
- •Системы автоматизированного проектирования. Типовая структура сапр.
- •Сапр печатных плат. Основные задачи сапр печатных плат.
- •Сапр pcad. Структура системы. Общие принципы работы.
- •Сапр pcad. Структура библиотек, символы, паттерны, компоненты.
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Назначение, основные возможности, порядок создания библиотечных элементов.
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Символы (уго).
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Паттерны (Посадочные места).
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Компоненты.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Назначение, основные возможности, порядок создания электрических схем.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Уго – ввод, нумерация, редактирование символов.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Создание электрических связей. Порты, шины.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Электрический контроль схемы, моделирование.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Передача данных в другие программы. Механизм есо, список цепей, dde HotLink.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Назначение, основные возможности, порядок создания топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Инструменты создания топологии: создание электрических и неэлектрических фрагментов топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Размещение элементов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Трассировка связей, ручная интерактивная, трассировка дифференциальных пар.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Автоматическая трассировка.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Контроль технологических параметров, определение электрических параметров топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Внесение изменений в топологию. Механизм есо, коррекция библиотечных элементов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Передача результатов проектирования в другие системы. Генерация Гербер-файлов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Инструменты документирования проекта.
- •Конструкция dip компонентов. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция планарных компонентов soic. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция bga микросхем. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция танталовых конденсаторов. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Микросхемы плис и особенности проектирования печатных плат с такими микросхемами.
- •Печатные платы. Типы печатных плат. Типовые конструкции.
- •Основные параметры печатных плат.
- •Электрические параметры.
- •Механические свойства.
- •Тепловые параметры.
- •Типовая технология изготовления двусторонних печатных плат
- •Материалы для изготовления и покрытия печатных плат.
- •Типы отверстий в печатных платах, обработка контура печатной платы, учет технологии изготовления при проектировании печатной платы.
- •Основные понятия теории графов: ориентированные и неориентированные графы, связность, изоморфизм, клики, деревья, двудольные графы.
- •Алгоритмы нахождения кратчайших деревьев в графе.
- •Алгоритм Дейкстры (нахождение кратчайшего пути в графе)
- •Алгоритм а* (нахождение кратчайшего пути в графе).
- •Алгоритм Ли (нахождение кратчайшего пути в решетчатом графе).
- •Модификации алгоритма Ли.
- •Сеточные модели дискретного рабочего поля печатной платы.
- •Этапы трассировки проводников на печатной плате. Алгоритмы, применяемые на разных этапах трассировки.
- •Раскраска графов.
- •Сеточные, бессеточные и топологические методы трассировки.
- •Гибкая трассировка.
- •Критерии качества монтажно-коммутационного проектирования.
- •Алгоритмы размещения элементов. Силовой алгоритм.
- •Алгоритмы размещения элементов. Алгоритм Гото.
- •Алгоритм линейного размещения элементов.
- •Размещение разногабаритных элементовП
-
Основные параметры печатных плат.
Геометрические размеры и точность их выполнения.
t
– ширина проводника,
S – зазор между элементами рисунка,
D – диаметр контактной площадки,
d – диаметр отверстия,
b – гарантированный поясок, b=(D-d)/2.
Точность изготовления печатных плат зависит от комплекса технологических характеристик и с практической точки зрения определяет основные параметры элементов печатной платы.
Минимальная ширина проводника и минимальный зазор между проводниками определяются качеством технологического процесса и толщиной медной фольги. Чем она толще, тем больше должны быть минимальные размеры проводников и зазоры между ними.
Величина гарантированного пояска определяется в первую очередь точностью работы сверлильного станка и точностью совмещения фотошаблонов. Нужен этот поясок для того, чтобы всегда гарантировать наличие электрического контакта между проводником и металлизированным отверстием.
Минимальный диаметр отверстия также зависит и от качества оборудования и от технологии изготовления печатных плат. При малом диаметре отверстия и большой толщине платы возникают проблемы с доставкой электролита внутрь отверстия на этапе металлизации.
Электрические параметры.
-
Диэлектрическая постоянная материала, из которого изготовлена печатная плата. Величина эта относительная и показывает, во сколько раз скорость распространения радиоволн в данном материале изменяется по сравнению с распространением волны в вакууме.
-
Тангенс угла потерь. Он определяет скорость затухания сигнала при распространении его на печатной плате. Чем меньше этот тангенс – тем лучше, тем значит более качественный материал диэлектрика.
-
Удельное сопротивление подложки, оно определяет токи утечки на плате
-
Удельное сопротивление проводников и пробивное напряжение изоляции.
Механические свойства.
-
Жесткость платы, которая зависит как от типа материала, из которого изготовлена, так и от толщины печатной платы. Знание этих параметров необходимо при расчетах устойчивость к внешним воздействиям, таким как удар или вибрация.
-
Коэффициент термического расширения
Тепловые параметры.
Коэффициенты теплопроводности как диэлектрика печатных плат, так и проводящего медного рисунка. Исходя из величины этих параметров и реальной структуры платы (количества слоев, их толщина и расположение) можно рассчитать тепловое сопротивление того или иного участка платы.
-
Типовая технология изготовления двусторонних печатных плат
-
Материалы для изготовления и покрытия печатных плат.
В качестве диэлектрического основания при изготовлении печатных плат обычно используются следующие материалы:
-
Геттинакс - прессованная, пропитанная смолой бумага.
-
Текстолитом - прессованная пропитанная смолой ткань.
-
Стеклотекстолит - пропитанная в эпоксидной смоле стеклоткань.
При изготовлении односторонних и двусторонних печатных плат используют диэлектрики, например стеклотекстолит, с уже наклеенной на них медной фольгой, такие материалы принято называть ламинатами.
У двухсторонних печатных плат толщина фольги с обеих сторон имеет одинаковую толщину, это связано с тем, что иначе плата может погнуться при нагреве.
При изготовлении многослойных печатных плат обычно в качестве основы используют двусторонний фольгированный материал, называемый в данном случае уже ядром. Далее на это ядро наносятся тонкие листы стеклоткани называемой препрегом или лакотканью, и листы медной фольги.
Кроме основных материалов – фольги и диэлектрика, в печатных платах используются и другие материалы, в первую очередь это покрытия.
Так как медь на воздухе окисляется и появляется зеленоватый налет, контактные площадки обычно покрывают специальными покрытиями, обеспечивающими хорошую пайку элементов и долговременную защиту от неблагоприятных внешних воздействий.
-
Облуживание контактов припоем олово-свинец, чаще всего такое облуживание производится поверх подслоя никеля. Его выравнивают с помощью сильной струи горячего воздуха, называемой воздушным ножом.
-
Иммерсионное золочение - производится не прямо на медь, а обязательно на подслой никеля толщиной 5-7 мкм, толщина золота весьма невелика и колеблется от 0,05 мкм до 0,1 мкм.
Покрытия печатных плат в отличие от покрытий контактов как раз на контакты и не кладутся. Самое известное и наиболее распространенное покрытие – это паяльная маска. Обычно паяльная маска наносится на всю поверхность печатной платы за исключением контактных площадок, мест подсоединения теплоотводящих радиаторов. Она также не наносится на край платы и на неметаллизированные отверстия, поскольку является хрупкой, а механическая обработка плат производится уже после нанесения маски. Основное назначение – защита поверхности печатной платы от термоудара в процессе облуживания или при пайке, защиту поверхности от грязи, защиту от замыкания припоем соседних контактов при пайке, но не защита платы от влаги.