-
Конструкция bga микросхем. Особенности создания библиотечных элементов для них.
BGA – Ball Grid Arrays
Конструкция микросхем BGA
Конструктивные особенности:
-
Сложная форма вывода или площадки
-
Слияние выводов на топологии
-
Дополнительные выводы и точки крепления
-
Пропущенные выводы
-
Конструкция танталовых конденсаторов. Особенности создания библиотечных элементов для них.
К
онструкции
разъемов, являющихся частью печатной
платы. Особенности создания библиотечных
элементов для них.
-
Микросхемы плис и особенности проектирования печатных плат с такими микросхемами.
Программируемая логическая интегральная схема — электронный компонент, используемый для создания цифровых интегральных схем.
Подавляющее большинство выводов ПЛИС взаимозаменяемо. С одной стороны, можно использовать возможности замены выводов, чтобы упростить топологию и избавиться от ряда переходных отверстий и перекрестных соединений. С другой — к огромному числу вариантов размещения компонентов и проведения линий добавилось и множество вариантов назначения выводов ПЛИС сигналам проекта. Поэтому приходится сначала делать черновой вариант, проводить трассировку печатной платы, а затем окончательно создавать схему. Но если использовать эти возможности взаимозамены и ручную трассировку, то в целом проводники будут более коротки, а количество переходных отверстий меньше.
Для
ПЛИС среднего и большого размера можно
использовать группировку сигналов
управления вблизи управляемых ими шин
данных. Такое решение (с учетом большей
площади кристалла) позволит уменьшить
задержку распространения управляющих
сигналов до места их действительного
применения.
В действительности ПЛИС имеют достаточное количество трассировочных ресурсов, облегчающих трассировку сигналов от блоков ввода/вывода до наиболее подходящего места в матрице логических ячеек. А потому «неудачное» размещение выводов вряд ли окажется фатальным (сигналы все же будут разведены), однако задержки распространения станут несколько больше.
-
по возможности избегать автоматического размещения компонентов и автотрассировки связей, а выполнять эти операции вручную;
-
фильтрующие емкости располагать в непосредственной близости от входных цепей, для фильтрации которых они применяются;
Основное внимание следует обращать на минимизацию длины проводников и отсутствие перекрестных связей.
-
Печатные платы. Типы печатных плат. Типовые конструкции.
Печатные платы (PCB –Printed Circuit Board) предназначены для механического крепления и электрического соединения радиоэлектронных компонентов между собой в соответствии с заданной электрической схемой.
По конструкции печатные платы подразделяют на:
Односторонние печатные платы (ОПП) - платы у которых проводящий рисунок расположен только с одной стороны. Односторонние печатные платы применяются для простейших задач, таких например, как изготовление блоков питания, или телевизионных пультов. Эти платы просты и дешевы в изготовлении.
Двусторонние печатные платы (ДПП) – платы, электрические соединения которых осуществляются с обеих сторон. Двусторонние платы – на сегодняшний момент являются наиболее распространенными в силу своей относительной простоты, умеренной стоимости и хорошей коммутационной способности.
Многослойные печатные платы (МПП) – это те платы, у которых число слоев электрической коммутации 3 и более. Многослойные платы дороже своих конкурентов, но только они позволяют существенно повысить плотность монтажа электронных компонентов и осуществить коммутацию современных сложных микросхем типа BGA.
Многослойные платы в зависимости от своей конструкции и технологии изготовления можно разделить на группы. Вот некоторые из них:
- Платы со сквозной металлизацией,
- Платы с глухими отверстиями,
- Платы со слепыми отверстиями,
- Платы с микроотверстиями.
В последнее время к печатным платам стали относить и конструкции, ранее таковыми не считавшиеся. Бурный рост технологических возможностей привел к появлению таких понятий как:
- гибкая плата
- гибкая многослойная плата,
- Гибко-жесткая плата,
- Металлофрезерованная плата.