
- •Оглавление
- •1. Техническое задание. 3
- •2. Исследовательская часть. 7
- •3. Конструкторская часть. 67
- •4. Технологическая часть. 90
- •5. Экономическая часть. 99
- •6. Охрана труда и экология. 114
- •46.Http://www.Gaw.Ru/html.Cgi/txt/doc/marker/package/qfp.Htm - база библиотек pcad 136
- •4 Технико-экономические требования
- •5 Требования к видам обеспечения
- •1.2 Технические требования к системе.
- •2. Исследовательская часть.
- •2.1 Анализ различных вариантов построения суппорта.
- •2.1.1 Данные о суппорте.
- •2.1.2 Анализ передачи: винт-гайка.
- •2.1.3 Анализ передачи: рейка.
- •2.1.5 Выводы: окончательное решение о выборе механической передачи.
- •2.2 Выбор двигателя, энергетический расчёт.
- •2. 3 Вывод фундаментальных уравнений.
- •2. 3. 1 Упрощённая модель шд.
- •2. 3. 2 Управление шд с помощью дискретных сигналов.
- •2. 3. 3 Добавление к модели электромеханической редукции.
- •2. 3. 4 Обобщение результатов и получение уравнения шд.
- •2.4 Математическая модель шд вMatlab.
- •2.5 Математическая модель драйвера и микроконтроллера вMatlab.
- •2.6 Резонанс шд и борьба с ним.
- •Выводы (по резонансу в шд):
- •2.7 Форсирование тока в обмотках.
- •2.8 Выводы к исследовательской части.
- •3. Конструкторская часть.
- •3.1 Построение модуля драйвера.
- •3.2 Построение модуля управления.
- •3.3 Управляющая программа микроконтроллера.
- •3.3.1 Контроль функционирования модуля управления.
- •3.3.2 Основная программа микроконтроллера.
- •3.3.3 Настройка уровней шим для соответствующих уровней токов.
- •3.4 Управляющая программа подDos.
- •3.4.1 Подготовка файлов в программеSprint-Layout5.0:
- •3.4.2 ЧтениеPlt-файла.
- •3.4.3 Процесс управления шаговыми двигателями.
- •4. Технологическая часть.
- •4.1 Постановка задачи на разработку технологического процесса изготовления платы управления станком чпу.
- •4.2. Анализ особенностей конструкции платы управления мехатронной системой.
- •4.3. Оценка технологичности конструкции платы.
- •4.4 Оборудование. Автомат установки smd-компонентов hp4000
- •Mistral 360ts
- •4.5. Инструкция контроля и настройки платы управления мехатронной системой.
- •5. Экономическая часть.
- •5.1 Введение.
- •5.2 Требуемое качество плат.
- •5.3 Общая схема работы предприятия.
- •5.4. Определение стадий работ.
- •5.5. Организация рабочего времени.
- •5.6. Составление сметы затрат на производство.
- •5.7. Расчет себестоимости производства единицы площади печатной платы.
- •6.8 Список предприятий-конкурентов, которые предлагают услуги по изготовлению печатных плат.
- •5.9. Выводы:
- •6. Охрана труда и экология.
- •6.1 Анализ условий труда на рабочем месте инженера-электронщика на рабочем месте.
- •6.1.1 Схема рабочего места.
- •6.1.2 Основные нормативные документы.
- •6.1.3 Инструкции по аттестации рабочего места.
- •6.1.4 Вредные воздействия при работе с компьютером.
- •6.1.5. Шум
- •6.1.6. Влияние микроклимата
- •6,1.7 Световая среда
- •6,1.8 Неионизирующее электромагнитные поля и излучения
- •6.1.9 Рентгеновское и ультрафиолетовое излучения
- •6.1.10 Напряженность труда
- •6.2 Обеспечение электробезопасности
- •6.3 Противопожарная защита
- •6.4 Вывод по условиям труда на рабочем месте
- •6.5 Утилизация отходов производства – отработанного электролита.
- •Список литературы:
- •Список использованной литературы к экономической части.
- •Список использованной литературы к разделу «Охрана труда и экология»
1.2 Технические требования к системе.
Дан ЧПУ-станок, созданный в рамках общего проекта. Требуется разработать мехатронную часть станка:
- Обосновать выбор механической передачи.
- Провести энергетический расчёт и выбрать двигатель.
- Разработать систему управления проводами.
Технология производства печатных плат.
Технология производств плат на станке была также разработана в рамках курсового проекта 10-го семестра. Основные моменты . По шаблону сверлятся небольшие отверстия для навигации по ним. Затем плата зачищается с 2-х сторон наждачной бумагой, для удаления оксидной плёнки и нанесения царапин (для успешного закрепления лака.). Затем плата окунается в цапонлак и вынимается от туда. Лишний лак стекает с платы под действием силы тяжести. Дополнительно нужно упереть нижний край платы в промокашку, чтобы получился равномерный слой лака и вверху и внизу. В результате получается настолько тонкий слой, что его не видно визуально. Операция занимает максимум 40 мин. Получили плату покрытую уже высохшим лаком. Далее плата закрепляется на станке. В качестве инструмента используем иглу. Станок по программе расцарапывает те места на плате где проходят границы дорожек и контактных площадок. (Игла изготавливается из сверла 1мм, её следует подтачивать через каждые 30 мин работы станка, иначе царапины будут недопустимо толстые.) Далее плата переворачивается, и операция повторяется. Таким образом получили плату с рисунком печатной платы, обведённой по контуру. Плата помещается в хлорное железо, где травится по времени от 20 мин до 40 мин в зависимости от того, какое расстояние между проводниками мы хотим получить. В перспективе оно может достигать 0.05мм, но для этого нужно непрерывно помешивать хлорное железо, чтобы травление было равномерным.
Несколько слов о закреплении платы.
Перед закреплением в плате сверлятся по шаблону 2 отверстия диаметром 3 мм. На рабочем поле станка есть 2 болта, расстояние между которыми точно подогнано под расстояние между отверстиями в шаблоне. Таким образом плата без зазора закрепляется в станке. Чтобы выполнить обработку платы с другой стороны, она переворачивается, закрепляясь в тех же самых отверстиях. Они располагаются с краю платы на одной линии с осью X.
Программная часть.
Разводка платы осуществляется в программе Sprint-Layout 5.0 по той причине, что она создаёт plt-файл платы – это список координат контура всех элементов (контактных площадок, дорожек, заливок). Кроме того можно задать расстояние от проводника до контура. (PCAD не имеет такой функции и нет возможности открыть PCAD-й файл программой Sprint-Layout 5.0.) Программа управления станком читает plt-файл и передаёт соответствующие команды станку. Требования к точности.
Требования к приводу.
В общем случае они вытекают из технического задания. Ключевым требованием является: 3-й класс точности, это означает что минимальная ширина печатных проводников и зазоров должна быть 0,25 мм. Если принять точность перемещения суппорта с погрешностью 0.1 мм в обе стороны, то в самом неблагоприятном случае вместо дорожки 0.25 мм мы получим дорожку 0.05 мм. Таким образом требуется получить точность перемещения суппорта: не менее 0.1мм.
Исходя из экономических соображений скорость перемещения суппорта является определяющем фактором в производительности станка. (Потому что травление может происходить в нескольких ваннах) Поэтому следует добиться максимальной скорости. Но здесь существует технологический предел скорости удаления лака. На практике было показано, что когда скорость перемещения иглы превышает 80 мм/сек, лак начинает отрываться от платы. При этом получается не тонкая разграничивающая “царапина”, а частичное отслаивание лака на границе “царапины”. Это приводит в конечном итоге к нарушению целостности тонких дорожек. Поэтому по скорости перемещения установлено жесткое требование: 70 мм/сек.
В итоге получаем следующие технические требования к приводу:
- точность перемещения: 0.1 мм.
- скорость перемещения: 70 мм/сек.