- •Разработка технологического процесса сборки и монтажа и определение показателей специализированного производства
- •Конструктивно-технологический анализ устройства
- •3.1.1 Анализ технологичности конструкции устройства с учётом её назначения и заданной программой выпуска
- •3.1.2 Меры по повышению технологичности конструкции устройства
- •3.1.3 Перечень сборочных элементов устройства
- •Разработка технологического процесса
- •Выбор оборудования и материалов, применяемых при сборке и монтаже устройства, задание критериев выбора
- •Выбор оборудования и материалов
- •Описание оборудования и материалов.
- •Расконсервация платы
- •Нанесение паяльной пасты на сторону s1
- •Установка кмп на сторону s1
- •Оплавление паяльной пасты стороны s1
- •Отмывка платы
- •Контроль оплавления стороны s1.
- •Контроль оплавления стороны s4.
- •Формовка, обрезка и установка кмо.
- •Пайка кмо
- •Отмывка платы
- •Контроль пайки.
- •Пайка гпк.
- •Отмывка платы
- •Контроль пайки.
- •Пары соединяемых материалов
- •Определение комплексных показателей технологичности разрабатываемого тп
- •Расчет основных технологических показателей сборочно-монтажного производства
- •Разработка маршрутной технологии сборки и монтажа устройства
Контроль оплавления стороны s4.
Для контроля платы при увеличении 15Х на отсутствие шариков припоя был выбран микроскоп CVJM-K149 (рисунок 3.1.7).
Отличается удобством подключения к компьютеру и достаточно высоким увеличением.
Формовка, обрезка и установка кмо.
Для подготовки установки КМО был выбран следующий набор инструментов фирмы Overhaul (рисунок 3.1.8): пассатижи, бокорезы, отвертка 1, разводной ключи пинцет.

Рисунок 3.1.8
Пайка кмо
Для техпроцесса ввиду малого количества КМО была выбран ручной метод пайки объемных компонентов. Для этого используется паяльная станция CT936D (рисунок 3.1.9). Данная паяльная станция снабжена регулятором температуры, обладает средней ценой

Рисунок 3.1.9
В качестве припоя используется ПОС-61(рисунок 3.1.10).

Рисунок 3.1.10
Отмывка платы
Для отмывки платы от загрязнений используем ультразвуковую ванну. Универсальная система отмывки UNICLEAN (рисунок3.1.1) предназначена для групповой отмывки электронных изделий и изделий точной механики.
Система состоит из 3 ванн для отмывки и 1 камеры сушки.
Данная ванна обладает достаточно хорошей производительностью, но достаточно дорогая.
Отмывочная жидкость ZESTRONFA+
ZESTRON® FA+ – Высокоэффективная промывочная жидкость на основе спиртовых модифицированных соединений (рисунок 3.1.2). Она является универсальным средством позволяющим отмывать все типы загрязнений возникающих в процессе изготовления и сборки печатных плат.
Контроль пайки.
Для внешнего осмотра была выбрана лупа с подсветкой 5Х СТ 200Е-5 (рисунок 3.1.11).

Рисунок 3.1.11
Пайка гпк.
Для пайки гибко-жестких печатных кабелей (ГПК) была выбран ручной метод пайки. Для этого используется паяльная станция CT936D (рисунок 3.1.10). Данная паяльная станция снабжена регулятором температуры, обладает средней ценой
В качестве припоя используется ПОС-61(рисунок 3.1.11).
Отмывка платы
Для отмывки платы от загрязнений используем ультразвуковую ванну. Универсальная система отмывки UNICLEAN (рисунок3.1.1) предназначена для групповой отмывки электронных изделий и изделий точной механики.
Система состоит из 3 ванн для отмывки и 1 камеры сушки.
Данная ванна обладает достаточно хорошей производительностью, но достаточно дорогая.
Отмывочная жидкость ZESTRONFA+
ZESTRON® FA+ – Высокоэффективная промывочная жидкость на основе спиртовых модифицированных соединений (рисунок 3.1.2). Она является универсальным средством позволяющим отмывать все типы загрязнений возникающих в процессе изготовления и сборки печатных плат.
Контроль пайки.
Для внешнего осмотра была выбрана лупа с подсветкой 5Х СТ 200Е-5 (рисунок 3.1.11).
Маркировка и влагозащита.
В технологическом процессе маркировка и влагозащита производится вручную.
Кисти выбираются соответствующие ГОСТ 10597-87. В качестве эмали была выбрана ЭП-572,черная (рисунок 3.1.12). Обладающая хорошими лакокрасочными свойствами и хорошей ценой.

Рисунок 3.1.12
Для защиты был выбран лак УР-231 по ОСТ 95 2364-83 (рисунок 3.1.13).

Рисунок 3.1.13
Контроль маркировки и влагозащиты.
Для контроля маркировки и влагозащиты при увеличении 15Х используется микроскоп CVJM-K149 (рисунок 3.1.7).
Внутрисхемный контроль
В качестве выходного контроля печатного узла была выбрана установка электрического контроля собранных изделий MTS-500 (рисунок 3.1.14).

Рисунок 3.1.14
Стяжка в базовую единицу.
Для установки печатной платы между рамками необходима плоская отвертка для винтов ГОСТ 17473-80.
Для всех этих операций можно использовать набор инструментов Overhaul (рисунок 3.1.8), в который включены все инструменты для приведенных выше операций.
Определение нормы расхода материалов
Проанализируем нормы расхода на материалы и затраты на эти материалы и отдельные сборочные единицы на одно изделие.
Таблица 3.4.1 «Расход и затраты на материалы и сборочные единицы»
|
Наименование |
Кол-во, шт. |
Цена за ед., руб. |
Стоимость, руб. |
|
Покупные комплектующие изделия | |||
|
Микросхема XCV400E-7PQ240I |
1 |
7680 |
7680 |
|
Микросхема XC18V04VQ44I |
1 |
430 |
430 |
|
Микросхема IDT72V3680L7-5PFI |
2 |
1820 |
3640 |
|
Микросхема CY7B9950AI |
1 |
380 |
380 |
|
Микросхема TLK2201BI |
2 |
320 |
640 |
|
Микросхема LT1587CM-3.3 |
1 |
120 |
120 |
|
Микросхема LT1117CST |
2 |
110 |
220 |
|
Микросхема SN74LVTH245ADW |
1 |
25 |
25 |
|
Микросхема TPS54616PWP |
1 |
240 |
240 |
|
Кварцевый резонатор IQXO-71IC 125 MHz |
1 |
53 |
53 |
|
Конденсатор 0805 |
130 |
2,7 |
351 |
|
Конденсатор 1206 |
4 |
3,4 |
13,6 |
|
Соединитель SLS-010-R920-11 |
1 |
2,2 |
2,2 |
|
Чип-резистор 0805 |
25 |
0,7 |
17,5 |
|
Резисторные сборки |
8 |
3,4 |
27,2 |
|
Переключатель 0805 |
10 |
0,7 |
7 |
|
Приемопередатчик HFBR-5911ALZ |
2 |
100 |
2040 |
|
Катушки индуктивности |
8 |
1,5 |
12 |
|
Материалы | |||
|
Печатная плата |
1 |
3460 |
3460 |
|
Припой (для пайки) |
0,05 кг. |
200 |
10 |
|
Лак |
0,1 |
600 |
60 |
|
Эмаль |
100 |
600 |
30 |
|
Отмывочная жидкость |
0,3 |
400 |
120 |
