- •Разработка технологического процесса сборки и монтажа и определение показателей специализированного производства
- •Конструктивно-технологический анализ устройства
- •3.1.1 Анализ технологичности конструкции устройства с учётом её назначения и заданной программой выпуска
- •3.1.2 Меры по повышению технологичности конструкции устройства
- •3.1.3 Перечень сборочных элементов устройства
- •Разработка технологического процесса
- •Выбор оборудования и материалов, применяемых при сборке и монтаже устройства, задание критериев выбора
- •Выбор оборудования и материалов
- •Описание оборудования и материалов.
- •Расконсервация платы
- •Нанесение паяльной пасты на сторону s1
- •Установка кмп на сторону s1
- •Оплавление паяльной пасты стороны s1
- •Отмывка платы
- •Контроль оплавления стороны s1.
- •Контроль оплавления стороны s4.
- •Формовка, обрезка и установка кмо.
- •Пайка кмо
- •Отмывка платы
- •Контроль пайки.
- •Пайка гпк.
- •Отмывка платы
- •Контроль пайки.
- •Пары соединяемых материалов
- •Определение комплексных показателей технологичности разрабатываемого тп
- •Расчет основных технологических показателей сборочно-монтажного производства
- •Разработка маршрутной технологии сборки и монтажа устройства
Описание оборудования и материалов.
Расконсервация платы
Для отмывки платы от загрязнений используем ультразвуковую ванну. Универсальная система отмывки UNICLEAN (рисунок 3.1.1) предназначена для групповой отмывки электронных изделий и изделий точной механики.
Система состоит из 3 ванн для отмывки и 1 камеры сушки.
Данная ванна обладает достаточно хорошей производительностью, но достаточно дорогая.

Рисунок3.1.1
Отмывочная жидкость ZESTRONFA+
ZESTRON® FA+ – Высокоэффективная промывочная жидкость на основе спиртовых модифицированных соединений (рисунок 3.1.2). Она является универсальным средством позволяющим отмывать все типы загрязнений возникающих в процессе изготовления и сборки печатных плат.

Рисунок 3.1.2
Нанесение паяльной пасты на сторону s1
Авт. трафаретной печати DEK HORIZON 03
Отличается малыми габаритными размерами, высокой точности и повторяемости процесса, а так же скорости печати (рисунок 3.1.3).

Рисунок 3.1.3
В качестве паяльной пасты была выбрана SMTService (рисунок 3.1.4). Данная паяльная паста обладает самой низкой ценой, но намного качественней, чем её аналоги.

Рисунок 3.1.4
Установка кмп на сторону s1
Для установки был выбран полуавтомат установки компонентов SM902 (рисунок 3.1.5). Отличается большой производительностью и точностью установки элементов.

Рисунок 3.1.5
Оплавление паяльной пасты стороны s1
Для оплавления паяльной пасты была выбрана конвекционная печь Hotflow 2/14 (рисунок 3.1.6). Данной устройство обладает хорошей производительностью при средней для этих устройств цене.

Рисунок 3.1.6
Отмывка платы
Для отмывки платы от загрязнений используем ультразвуковую ванну. Универсальная система отмывки UNICLEAN (рисунок3.1.1) предназначена для групповой отмывки электронных изделий и изделий точной механики.
Система состоит из 3 ванн для отмывки и 1 камеры сушки.
Данная ванна обладает достаточно хорошей производительностью, но достаточно дорогая.
Отмывочная жидкость ZESTRONFA+
ZESTRON® FA+ – Высокоэффективная промывочная жидкость на основе спиртовых модифицированных соединений (рисунок 3.1.2). Она является универсальным средством позволяющим отмывать все типы загрязнений возникающих в процессе изготовления и сборки печатных плат.
Контроль оплавления стороны s1.
Для контроля платы при увеличении 15Х на отсутствие шариков припоя был выбран микроскоп CVJM-K149 (рисунок 3.1.7).
Отличается удобством подключения к компьютеру и достаточно высоким увеличением.

Рисунок 3.1.7
Нанесение паяльной пасты на сторону S4.
Авт. трафаретной печати DEK HORIZON 03
Отличается малыми габаритными размерами, высокой точности и повторяемости процесса, а так же скорости печати(рисунок 3.1.3).
В качестве паяльной пасты была выбрана SMT Servict (рисунок 3.1.4). Данная паяльная паста обладает самой низкой ценой, но намного качественней, чем её аналоги.
Установка КМП на сторону S4.
Для установки был выбран полуавтомат установки компонентов SM902 (рисунок 3.1.5). Отличается большой производительностью и точностью установки элементов.
Оплавление паяльной пасты на стороне S4.
Для оплавления паяльной пасты была выбрана конвекционная печь Hotflow 2/14 (рисунок 3.1.6). Данной устройство обладает хорошей производительностью при средней для этих устройств цене.
Отмывка платы
Для отмывки платы от загрязнений используем ультразвуковую ванну. Универсальная система отмывки UNICLEAN (рисунок3.1.1) предназначена для групповой отмывки электронных изделий и изделий точной механики.
Система состоит из 3 ванн для отмывки и 1 камеры сушки.
Данная ванна обладает достаточно хорошей производительностью, но достаточно дорогая.
Отмывочная жидкость ZESTRONFA+
ZESTRON® FA+ – Высокоэффективная промывочная жидкость на основе спиртовых модифицированных соединений (рисунок 3.1.2). Она является универсальным средством позволяющим отмывать все типы загрязнений возникающих в процессе изготовления и сборки печатных плат.
