- •Разработка технологического процесса сборки и монтажа и определение показателей специализированного производства
- •Конструктивно-технологический анализ устройства
- •3.1.1 Анализ технологичности конструкции устройства с учётом её назначения и заданной программой выпуска
- •3.1.2 Меры по повышению технологичности конструкции устройства
- •3.1.3 Перечень сборочных элементов устройства
- •Разработка технологического процесса
- •Выбор оборудования и материалов, применяемых при сборке и монтаже устройства, задание критериев выбора
- •Выбор оборудования и материалов
- •Описание оборудования и материалов.
- •Расконсервация платы
- •Нанесение паяльной пасты на сторону s1
- •Установка кмп на сторону s1
- •Оплавление паяльной пасты стороны s1
- •Отмывка платы
- •Контроль оплавления стороны s1.
- •Контроль оплавления стороны s4.
- •Формовка, обрезка и установка кмо.
- •Пайка кмо
- •Отмывка платы
- •Контроль пайки.
- •Пайка гпк.
- •Отмывка платы
- •Контроль пайки.
- •Пары соединяемых материалов
- •Определение комплексных показателей технологичности разрабатываемого тп
- •Расчет основных технологических показателей сборочно-монтажного производства
- •Разработка маршрутной технологии сборки и монтажа устройства
Разработка технологического процесса
При разработке технологического процесса в первую очередь необходимо учитывать программу выпуска, характеристики и тип изделия. При программе выпуска 10000 штук в год целесообразно использовать автоматическое оборудование для плат высокой степени интеграции, поэтому для технологического процесса было выбрано оборудование с преимуществом автоматического монтажа.
В технологию сборки и монтажа модуля входит 1 ступень:
- сборка печатного узла
Схема с базовой деталью (рисунок 3.1.1), схема веерного типа (рисунок 3.1.2) и технологическая схема сборочного состава (см. Приложение) приведены далее соответственно для технологического процесса.
Схема
с базовой деталью технологического
процесса.
Рисунок 3.1.1
Схема веерного типа технологического процесса.

Рисунок 3.1.2
Выбор оборудования и материалов, применяемых при сборке и монтаже устройства, задание критериев выбора
Выбор оборудования и материалов
При выборе оборудования следует исходить из программы выпуска, производительности и цены. При выборе материалов выбор осуществляется исходя из типов пар соединяемых материалов и технико-экономических и технологических требований, предъявляемых к соединениям. Для этого составим перечень оборудования и материалов на всех операционных стадиях.
Таблица 3.3.1 «Перечень оборудования и материалов»
|
№ |
Наименование |
Марка |
Материал, тип, размер |
Производительность |
Габариты |
Цена, руб |
Примечания | ||||||||||||
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 | ||||||||||||
|
1. Расконсервация платы | |||||||||||||||||||
|
1 |
Ванна ультразвуковая |
UNICLEAN |
Отмывка |
30 шт/час |
230х 385х 300 мм |
25250 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
2 |
Ванна ультразвуковая |
MiniClean |
Отмывка |
20 шт/час |
160х400х350 мм |
10500 |
Частота УЗГ 25КГц | ||||||||||||
|
3 |
Ванна ультразвуковая |
УЗВ-100 |
Отмывка |
25 шт/час |
290 х 180 х 235 мм |
25000 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
4 |
Средство очистки |
ZESTRONFA+ |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
5 |
Средство очистки |
Аквен-12 |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
6 |
Средство очистки |
SOLINS FA |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
0,5 л |
150 |
| ||||||||||||
|
2. Нанесение паяльной пасты | |||||||||||||||||||
|
1 |
Автомат трафаретной печати |
DEK HORIZON 03 655 |
Трафаретная печать |
240 плат/час |
1637 x 1340x 1944 мм |
230000 |
| ||||||||||||
|
2 |
Полуавтоматический принтер |
BURAN B100 |
Трафаретная печать |
150 плат/час |
1420х1200х1400 мм |
156000 |
| ||||||||||||
|
3 |
Ручной принтер |
В70 |
Трафаретная печать |
120 плат/час |
1200x1280x1500мм |
54000 |
| ||||||||||||
|
4 |
Паста паяльная |
SMT623602-38 |
SnPbAg |
|
30 г |
120 |
| ||||||||||||
|
5 |
Паста паяльная |
Паяльная паста NC297DX |
SnPbAg |
|
50 г |
135 |
| ||||||||||||
|
6 |
Паста паяльная |
BGA ADA |
SnPbAg |
|
30 г |
250 |
| ||||||||||||
|
3. Установка КМП | |||||||||||||||||||
|
1 |
Полуавтомат |
SM902 |
Автоматическая установка КМП |
600 - 900 комп/час |
700 x 660 x 340 мм |
2500000 |
| ||||||||||||
|
2 |
Автомат установки компонентов поверхностного монтажа |
М6ez |
Автоматическая установка КМП |
6300 комп/час |
1750 x 1500 x 1550 мм |
436000 |
| ||||||||||||
|
3 |
Автомат установки компонентов поверхностного монтажа |
M3PLUS |
Автоматическая установка КМП |
2700 комп/час |
1195 x 1225 х 1350 мм |
327500 |
| ||||||||||||
|
4. Оплавление паяльной пасты КМП | |||||||||||||||||||
|
1 |
Конвекционная печь |
Hotflow 2/14 |
|
30 плат/час |
3500×800×600 мм |
130000 |
| ||||||||||||
|
2 |
Конвекционная печь |
FL - VP 660 |
|
35 плат/час |
3 825 x 1 375 х 700 мм |
180000 |
| ||||||||||||
|
3 |
Камерная печь |
LXR 305 |
|
30плат/час |
570 х 780 х 270 мм |
125000 |
| ||||||||||||
|
5.Отмывка | |||||||||||||||||||
|
1 |
Ванна ультразвуковая |
UNICLEAN |
Отмывка |
30 шт/час |
230х 385х 300 мм |
25250 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
2 |
Ванна ультразвуковая |
MiniClean |
Отмывка |
20 шт/час |
160х400х350 мм |
10500 |
Частота УЗГ 25КГц | ||||||||||||
|
3 |
Ванна ультразвуковая |
УЗВ-100 |
Отмывка |
25 шт/час |
290 х 180 х 235 мм |
25000 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
4 |
Средство очистки |
ZESTRONFA+ |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
5 |
Средство очистки |
Аквен-12 |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
6 |
Средство очистки |
SOLINS FA |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
0,5 л |
150 |
| ||||||||||||
|
6. Контроль оплавления | |||||||||||||||||||
|
1 |
Электронный микроскоп |
CVJM-K149 |
Источник питания: USB-порт компьютера |
|
110 мм x 30 мм |
4000 |
Увеличенное до 200 раз | ||||||||||||
|
2 |
Электронный микроскоп |
"Микрон-500" |
Источник питания: USB-порт компьютера |
|
110 мм x 30 мм |
5900 |
10-230х | ||||||||||||
|
3 |
Электронный микроскоп |
JJ-OPTICS DigitalLab |
Источник питания: USB-порт компьютера |
|
110 мм x 30 мм |
5900 |
20-200х | ||||||||||||
|
4 |
Бестеневая лупа |
MG4B-4 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
515 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
5 |
Лупа с подсветкой |
5Х СТ 200Е-5 |
240 B |
|
85 х 85 х 300 мм |
700 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
6 |
Лупа с подсветкой |
ПРОТЕХ 8606L (X5 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
750 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
7. Нанесение паяльной пасты | |||||||||||||||||||
|
1 |
Автомат трафаретной печати |
DEK HORIZON 03 655 |
Трафаретная печать |
240 плат/час |
1637 x 1340x 1944 мм |
230000 |
| ||||||||||||
|
2 |
Полуавтоматический принтер |
BURAN B100 |
Трафаретная печать |
150 плат/час |
1420х1200х1400 мм |
156000 |
| ||||||||||||
|
3 |
Ручной принтер |
В70 |
Трафаретная печать |
120 плат/час |
1200x1280x1500мм |
54000 |
| ||||||||||||
|
4 |
Паста паяльная |
SMT623602-38 |
SnPbAg |
|
30 г |
120 |
| ||||||||||||
|
5 |
Паста паяльная |
Паяльная паста NC297DX |
SnPbAg |
|
50 г |
135 |
| ||||||||||||
|
6 |
Паста паяльная |
BGA ADA |
SnPbAg |
|
30 г |
250 |
| ||||||||||||
|
8. Установка КМП | |||||||||||||||||||
|
1 |
Полуавтомат |
SM902 |
Автоматическая установка КМП |
600 - 900 комп/час |
700 x 660 x 340 мм |
2500000 |
| ||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||
|
2 |
Автомат установки компонентов поверхностного монтажа |
М6ez |
Автоматическая установка КМП |
6300 комп/час |
1750 x 1500 x 1550 мм |
436000 |
| ||||||||||||
|
3 |
Автомат установки компонентов поверхностного монтажа |
M3PLUS |
Автоматическая установка КМП |
2700 комп/час |
1195 x 1225 х 1350 мм |
327500 |
| ||||||||||||
|
9. Оплавление паяльной пасты КМП | |||||||||||||||||||
|
1 |
Конвекционная печь |
Hotflow 2/14 |
|
30 плат/час |
3500×800×600 мм |
130000 |
| ||||||||||||
|
2 |
Конвекционная печь |
FL - VP 660 |
|
35 плат/час |
3 825 x 1 375 х 700 мм |
180000 |
| ||||||||||||
|
3 |
Камерная печь |
LXR 305 |
|
30плат/час |
570 х 780 х 270 мм |
125000 |
| ||||||||||||
|
10 .Отмывка | |||||||||||||||||||
|
1 |
Ванна ультразвуковая |
UNICLEAN |
Отмывка |
30 шт/час |
230х 385х 300 мм |
25250 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
2 |
Ванна ультразвуковая |
MiniClean |
Отмывка |
20 шт/час |
160х400х350 мм |
10500 |
Частота УЗГ 25КГц | ||||||||||||
|
3 |
Ванна ультразвуковая |
УЗВ-100 |
Отмывка |
25 шт/час |
290 х 180 х 235 мм |
25000 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
4 |
Средство очистки |
ZESTRONFA+ |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
5 |
Средство очистки |
Аквен-12 |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
6 |
Средство очистки |
SOLINS FA |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
0,5 л |
150 |
| ||||||||||||
|
11. Контроль оплавления | |||||||||||||||||||
|
4 |
Электронный микроскоп |
CVJM-K149 |
Источник питания: USB-порт компьютера |
|
110 мм x 30 мм |
4000 |
Увеличенное до 200 раз | ||||||||||||
|
5 |
Электронный микроскоп |
"Микрон-500" |
Источник питания: USB-порт компьютера |
|
110 мм x 30 мм |
5900 |
10-230х | ||||||||||||
|
6 |
Электронный микроскоп |
JJ-OPTICS DigitalLab |
Источник питания: USB-порт компьютера |
|
110 мм x 30 мм |
5900 |
20-200х | ||||||||||||
|
4 |
Бестеневая лупа |
MG4B-4 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
515 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
5 |
Лупа с подсветкой |
5Х СТ 200Е-5 |
240 B |
|
85 х 85 х 300 мм |
700 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
6 |
Лупа с подсветкой |
ПРОТЕХ 8606L (X5 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
750 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
12. Формовка, обрезка и установка КМО | |||||||||||||||||||
|
1 |
Набор инструментов |
Overhaul |
Пассатижи, бокорезы, отвертка, пинцет |
|
|
4000 |
| ||||||||||||
|
13.Пайка КМО | |||||||||||||||||||
|
1 |
Паяльная станция |
CT936D |
Ручная пайка КМО |
100 шт/час |
150 х 65 х 70 мм |
3500 |
| ||||||||||||
|
2 |
Паяльная станция |
Analog-60A |
Ручная пайка КМО |
100 шт/час |
170 х 116 х 96 мм |
8200 |
| ||||||||||||
|
3 |
Паяльная станция |
SL-10ESD |
Ручная пайка КМО |
100 шт/час |
150 х 140 х 70 мм |
1480 |
| ||||||||||||
|
4 |
Припой |
ПОС 30с канифолью |
Олово 40%-Свинец 60% |
|
1000 г |
1480 |
Проволока 2 мм | ||||||||||||
|
5 |
Припой |
ПОС61 с канифолью |
Sn61Pb39 |
|
100 гр |
163 |
Проволока 3 мм | ||||||||||||
|
6 |
Припой |
A1166101 |
S-Pb98Ag2 |
|
1кг |
1100 |
Проволока 3 мм | ||||||||||||
|
14 .Отмывка | |||||||||||||||||||
|
1 |
Ванна ультразвуковая |
UNICLEAN |
Отмывка |
30 шт/час |
230х 385х 300 мм |
25250 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
2 |
Ванна ультразвуковая |
MiniClean |
Отмывка |
20 шт/час |
160х400х350 мм |
10500 |
Частота УЗГ 25КГц | ||||||||||||
|
3 |
Ванна ультразвуковая |
УЗВ-100 |
Отмывка |
25 шт/час |
290 х 180 х 235 мм |
25000 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
4 |
Средство очистки |
ZESTRONFA+ |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
5 |
Средство очистки |
Аквен-12 |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
6 |
Средство очистки |
SOLINS FA |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
0,5 л |
150 |
| ||||||||||||
|
15.Контроль пайки | |||||||||||||||||||
|
1 |
Бестеневая лупа |
MG4B-4 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
515 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
2 |
Лупа с подсветкой |
5Х СТ 200Е-5 |
240 B |
|
85 х 85 х 300 мм |
700 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
3 |
Лупа с подсветкой |
ПРОТЕХ 8606L (X5 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
750 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
16. Пайка ГПК | |||||||||||||||||||
|
1 |
Паяльная станция |
CT936D |
Ручная пайка КМО |
100 шт/час |
150 х 65 х 70 мм |
3500 |
| ||||||||||||
|
2 |
Паяльная станция |
Analog-60A |
Ручная пайка КМО |
100 шт/час |
170 х 116 х 96 мм |
8200 |
| ||||||||||||
|
3 |
Паяльная станция |
SL-10ESD |
Ручная пайка КМО |
100 шт/час |
150 х 140 х 70 мм |
1480 |
| ||||||||||||
|
4 |
Припой |
ПОС 30с канифолью |
Олово 40%-Свинец 60% |
|
1000 г |
1480 |
Проволока 2 мм | ||||||||||||
|
5 |
Припой |
ПОС61 с канифолью |
Sn61Pb39 |
|
100 гр |
163 |
Проволока 3 мм | ||||||||||||
|
6 |
Припой |
A1166101 |
S-Pb98Ag2 |
|
1кг |
1100 |
Проволока 3 мм | ||||||||||||
|
17 .Отмывка | |||||||||||||||||||
|
1 |
Ванна ультразвуковая |
UNICLEAN |
Отмывка |
30 шт/час |
230х 385х 300 мм |
25250 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
2 |
Ванна ультразвуковая |
MiniClean |
Отмывка |
20 шт/час |
160х400х350 мм |
10500 |
Частота УЗГ 25КГц | ||||||||||||
|
3 |
Ванна ультразвуковая |
УЗВ-100 |
Отмывка |
25 шт/час |
290 х 180 х 235 мм |
25000 |
Частота УЗГ 40 КГц | ||||||||||||
|
4 |
Средство очистки |
ZESTRONFA+ |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
5 |
Средство очистки |
Аквен-12 |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
1 л |
300 |
| ||||||||||||
|
6 |
Средство очистки |
SOLINS FA |
Растворяет оксиды и загрязнения |
|
0,5 л |
150 |
| ||||||||||||
|
18. Контроль пайки ГПК | |||||||||||||||||||
|
1 |
Бестеневая лупа |
MG4B-4 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
515 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
2 |
Лупа с подсветкой |
5Х СТ 200Е-5 |
240 B |
|
85 х 85 х 300 мм |
700 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
3 |
Лупа с подсветкой |
ПРОТЕХ 8606L (X5 |
240 B |
|
70 х 70 х 300 мм |
750 |
5Х увеличение | ||||||||||||
|
19. Внутрисхемный контроль | |||||||||||||||||||
|
1 |
Установка электрического контроля |
MTS-500 |
|
|
230 × 155 × 160 |
50000 |
| ||||||||||||
|
20. Маркировка и влагозащита | |||||||||||||||||||
|
1 |
Кисть из щетины ГОСТ 10597-87 |
|
|
100 марк./ час |
|
30 |
| ||||||||||||
|
2 |
Эмаль |
ЭП-572,черная |
Эпоксидная маркировочная |
|
1 кг |
750 |
| ||||||||||||
|
3 |
Этикетки для маркировки печатных плат |
|
Различные полиимиды, полиэстеры |
|
лента |
500 |
| ||||||||||||
|
4 |
Лак |
УР-231 |
|
|
0,9 кг |
620 |
| ||||||||||||
|
21.Контроль маркировки и влагозащиты | |||||||||||||||||||
|
1 |
Электронный микроскоп |
CVJM-K149 |
Источник питания: USB-порт компьютера |
|
110 мм x 30 мм |
4000 |
увеличенное до 200 раз | ||||||||||||
|
22.Стяжка в базовую единицу | |||||||||||||||||||
|
1 |
Набор инструментов |
Overhaul |
Пассатижи, бокорезы, отвертка, разводной ключ, пинцет |
|
|
4000 |
| ||||||||||||
