3. Разработка технологического процесса сборки и монтажа и определение показателей специализированного производства

   1. Конструктивно-технологический анализ устройства

3.1.1 Анализ технологичности конструкции устройства с учётом её назначения и заданной программой выпуска

Технологически процесс сборки и монтажа является завершающей частью общего технологического процесса изготовления модуля ВОСК.

Исходя из сборочного чертежа устройства в корпусе, имеется:

Сборочные единицы

- 119 конденсаторов

- 1кварцевый генератор

- 12 микросхем

- 25 резисторов

- 8 резисторных сборок

- 10 переключателей

- 2 приемопередатчика

- 8 катушек индуктивности

Программа выпуска – 10000 штук в год.

Технологичной называют такую конструкцию, которая при заданной программе выпуска и при заданных технологических требованиях позволяет применить технологические методы и формы организации производства, обеспечивающие минимальную ее себестоимость.

Технический и экономический уровень проектируемого устройства может быть оценен только на основе сопоставления с другими существующими модулями того же эксплуатационного назначения. В качестве базового варианта для сравнения должен быть выбран лучший электронный прибор из имеющейся отечественной и зарубежной практики, используемый для тех же целей, что и проектируемый.

Поскольку в зарубежной практике большое количество аналогов проектируемого изделия, а также в отечественной практике они выпускаются в крупносерийном производстве. С учетом такого количества выпуска изделия, не дорогих комплектующих, можно сделать вывод, что устройство можно считать технологичным. В современном мире такие устройства необходимы.

3.1.2 Меры по повышению технологичности конструкции устройства

При годовом выпуске 10000 штук повысить технологичность конструкции можно при использовании более дешевого оборудования и материалов.

Поиск улучшений необходимо вести в направлениях по замене комплектующих, соединителей и платы. Возможно использование печатной платы типа флан. Так же возможно найти альтернативу препрегу.

Чтобы добиться максимального уровня технологичности для данного модуля, необходимо минимизировать использование пассивной ЭБ на плате, как отдельных элементов и максимизировать использование интегральных микросхем, однако на данный момент это не представляется возможным. Даже при проведении тщательного анализа существования гипотетически имеющихся микросхем, выполняющих все те функции, которые выполняет набор ИМС с внешними пассивными элементами, видно, что они не оправдывают себя по себестоимости в рамках поставленных задач, условий и программы выпуска.

3.1.3 Перечень сборочных элементов устройства

Результатом конструктивно – технического анализа устройства является создание таблицы сборочных элементов. Таблица 3.1.1

КМО	КМП	Тип соединений компонентов, монтируемых в устройство
		Габаритные размеры платы, мм 149х74х3		Характеристика платы
	87	08055C104KAT (0,1 µF ±10 %; 50 V; 0805)	Конденсаторы	Количество устанавливаемых элементов, шт
	8	08055C103KAT(10nF±10 %; 50V; 0805)
	15	TAJB336M016 (33 µF; 16 V; size B)
	4	ECJ3YB0J106K (10 µF ±10 %; 6,3 V; 1206)
	2	08055C473KAT (47 nF ±10 %; 50 V; 0805)
	3	TPSD337K010 (330 µF; 10 V; size D)
	2	HFBR-5911ALZ	Приемопередатчики
	1	XCV400E-7PQ240I	Микросхемы
	1	XC18V04VQ44I
	2	IDT72V3680L7-5PFI
	1	CY7B9950AI
	2	TLK2201BI
	1	LT1587CM-3.3
	2	LT1117CST
	1	SN74LVTH245ADW
	1	TPS54616PWP
	1	IQXO-71IC 125 MHz	Генератор
	8	712080551R1F (51,1 Ом ± 1 %; 0805)	Резисторы
	7	71208051240F (124 Ом ± 1 %; 0805)
	1	71208052800F (280 Ом ± 1 %; 0805)
	1	7120805331J (330 Ом ± 5 %; 0805)
	2	7120805472J (4,7 kОм ± 5 %; 0805)
	2	7120805103J (10 kОм ± 5 %; 0805)
	2	71208051000F (100 Ом ± 1 %; 0805)
	2	7120805121J (120 Ом ± 5 %; 0805)
	1	SLS-010-R920-11	Соединители
	10	7120805000X (0 Ом; 0805)	Переключатели
	3	742C083330JCT-ND (4 * 33 Ом)	Резисторные сборки
	1	742C083102JCT-ND (4 * 1 kОм)
	4	742C083103JCT-ND (4 * 10 kОм)
	2	MI0805J070R-00 (7 Ом; 1 A)	Катушки индуктивности
	4	ELJPC100KF (10 µH ± 10 %; 210 mA)
	1	HI1206T161R-00 (160 Ом; 6 A)
	1	CDRH104R-5R2 (5,2 µH ± 30 %; 5,5 A)