
- •4. Загальна класифікація матеріалів електронної техніки.
- •5. Тверді розчини. Системи з необмеженою розчинністю в твердому стані.
- •7. Механізм і кінетика росту кристалів з рідкої і твердої фаз.
- •9. Обмежені тверді розчини. Діаграми стану двокомпонентних систем з обмеженими твердими розчинами евтектичного типy.
- •10. Обмежені тверді розчини. Діаграми стану двокомпонентних систем з обмеженими твердими розчинами перитектичного типy.
- •11. Фізико-хімічні принципи легування матеріалів з різним типом хімічного зв’язку. Методи легування кристалів.
- •12. Методи вирівнювання складу кристалів ( активні і пасивні
- •13. Особливості легування склоподібних напівпровідників
- •14.Хімічний склад металевих сплавів високого опору, фізичні і хімічні властивості та використання в електроніці.
- •15.Технологічний процес одержання, характерні фізичні властивості та застосування кремнію.
- •16. Методи вирощування кристалів. Рекристалізація і перекристалізація.
- •17. Методи вирощування кристалів. Нормально напрямлена кристалізація розплаву. Метод Чалмерса,
- •18. Метод вирощування кристалів Чохральського
- •19.Провідникові матеріали на основі окислів металів, технологія, фізичні властивості і застосування.
- •20. Методи вирощування кристалів. Нормально напрямлена кристалізація розплаву. Методи Бріджмена, Бріджмена-Стокбаргера.
- •21. Трьохкомпонентні і багатокомпонентні системи. Зображення складу трьохкомпонентних систем. Трикутник Гіббса. Загальний метод зображення діаграми стану багатокомпонентних систем.
- •22. Тугоплавкі провідникові метали. Порошкова технологія та особливості виготовлення електротехнічних елементів на основі тугоплавких металів і їх застосування.
- •23. Піроелектричний ефект, матеріали піроелектрики і їх застосування в електроніці.
- •24. Технологічний процес одержання, характерні фізичні властивості та застосування германію.
- •25. Технологія алюмінію, фізичні властивості, промислові марки та застосування в електроніці
- •26. Фізико-хімічні основи процесів очистки та розділення сировинних компонент. Сорбційні методи очистки.
- •27. Вплив зовнішніх факторів на властивості матеріалів. Пластична деформація і термічна обробка металів і напівпровідників.
- •28. Класифікація провідникових матеріалів по типу і величині провідності, хімічному складу, температурі плавлення.
- •29. Аморфні матеріали: метали, напівпровідники, діелектрики. Халькогенідні склоподібні напівпровідники. Аморфний гідрогенізований кремній
- •32. Матеріали для твердотілих лазерів. Вимоги до активатора і матеріалу пасивного діелектрика. Будова робочого тіла yag лазерів
- •33. Двокомпонентні системи конденсованого типу. Діаграми стану з утворенням хімічної сполуки.
- •35. Одержання кристалів з рідких та твердих розчинів. Методи одержання кристалів з газової фази.
- •36. Фізико-хімічні основи процесів очистки та розділення сировинних компонент. Методи, які базуються на перегонці через газову фазу.
- •38. Ректифікація.
- •39. Нанокристалічні і наноструктуровані матеріали. Властивості і використання.
- •40. Електрети. Технологія властивості і застосування.
- •41. Полімерні електроізоляційні матеріали.
- •42. П’єзоелектричні кристали: характерні властивості, матеріали і застосування.
29. Аморфні матеріали: метали, напівпровідники, діелектрики. Халькогенідні склоподібні напівпровідники. Аморфний гідрогенізований кремній
Аморфний стан твердий стан речовини, що характеризується ізотропією властивостей, наявністю поверхонь довільної форми на зломі (часто раковистої форми), відсутністю точки плавлення. Ці властивості зумовлені відсутністю у речовини в аморфному стані строгої періодичності в розміщенні атомів, іонів, молекул та їх груп
Поняття “склоподібна речовина” застосовується для твердих тіл, які одержуються з розплавів, розчинів або іонів і володіють ізотропністю властивостей, зворотністю процесів переходу з рідкого стану в твердий при певних фіксованих режимах. Критеріями склоподібного стану служать: відсутність ліній на дебаєграмах, “полочок” (горизонтальних ділянок) на кривих нагрівання при термічному аналізі, характерний раковистий злом.
Температурні залежності
ентальпії
і об’єму тіла
при кристалізації і склоутворенні
приведені на рис.23. Як видно з рисунка,
об’єм рідини зменшується лінійно із
зменшенням температури (пряма
).
В момент початку кристалізації (точка
)
наступає різке зменшення об’єму,
ентальпії і виділяється теплота
кристалізації (пряма
),
а далі спостерігається лінійна залежність
в напрямку
.
Процес кристалізації розчинів розтягується
в деякому температурному інтервалі
(
).
Рис.23. Залежність об’єму
та ентальпії
від температури.
Рис.24. Криві диференціального термічного аналізу склоподібних матеріалів.
Якщо швидкість встановлення
нового стану рівноваги в системі при
любому нескінченно малому зменшенні
температури стає меншою
ніж швидкість охолодження, то
спостерігається запізнення структурних
змін. В цьому випадку ентальпія розплаву
характеризується
більшим значенням (крива
),
ніж можна було чекати
при даній температурі в умовах
термодинамічної рівноваги (пряма
).
Переохолоджений розплав метастабільний
у відношенні до
кристалічного стану. В температурному
інтервалі (інтервал
склування
)
структурна релаксація “замерзає” –
переохолоджений розплав переходить в
склоподібний стан. Тому деколи говорять,
що скло – це заморожений стан
переохолоджуваного
розплаву. На відміну від звичайних
стекол, металічні і стабілізовані
стекла мають майже однаковий об’єм в
сколоподібному і кристалічному станах.
Процеси твердіння або плавлення
скла на відміну від кристалів проходять
поступово в температурному інтервалі
.
На рис.24 приведено термограми склоподібних
матеріалів з малою кристалічною здатністю
(крива 1) та схильного до кристалізації
(крива 2).
Важливою технологічною
характеристикою, що задає такі параметри
основних стадій технології скла, як
гомогенізація і освітлення скломаси,
відпал і гартування, тощо являється
температурна залежність в’язкості,
яка є властивістю рідини чинити опір
переміщенню одної частини рідини
відносно іншої. Температурна залежність
коефіцієнту динамічної
в’язкості стекол (в
області температур вище
)
може бути наближено
виражено рівнянням:
,де
– енергія активації, зумовлена процесами
подолання сил притягання
і наступного переміщення частинок.Температурна
залежність в’язкості являється основою
для визначення
температурних режимів варки скла,
формування і термообробки
виробів.
30. Напівпровідникові сполуки типу А4В6 та тверді розчини на їх основі: основні властивості та застосування в електроніці.
31. Технологія міді, фізичні властивості, промислові марки та застосування в електроніці.
Мідь – метал червоно-рожевого кольору, пластичний, м'який. Щільність становить 8,96 г/см3, температура плавлення 1083ºС, кристалічні ґратки ГЦК. Мідь хімічно малоактивна. Має високий електроопір, прийнятий в техніці за еталонне значення – 100%. Важливе значення також має теплопровідність міді. Механічні властивості міді не високі і суттєво залежать від умов виго-
товлення деталей. Серед технологічних властивостей можна відзначити гарну оброблюваність тиском, можливість пайки і досить низькі ливарні властивості, зварюваність та оброблюваність різанням. Чиста мідь використовується в електротехніці для виготовлення електричних, телеграфних та телефонних дротів (М00, М0, М1), теплотехнічних виробів (нагрівачів, теплообмінників,радіаторів) у вакуумній техніці, а також в якості основи мідних сплавів. Основними перевагами мідних сплавів є висока електропровідність, низький коефіцієнт тертя, висока пластичність, значна міцність (до 1200МПа), корозійна стійкість в агресивних середовищах, можливість термомеханічної обробки.
Мідні сплави поділяються на:
Латуні – сплав Сu + Zn;
Бронзи – сплав Cu + Sn, Cu +Al, Si, Be;
Мідно-нікелеві сплави.
По хімічному складу сплави міді бувають прості (бінарні) таспеціальні леговані (багатокомпонентні)
По технологічним властивостям і способу виготовлення мідні сплави по-
діляють на деформовані таливарні. З деформованих виготовляють листи,
труби, напівфабрикати різного профілю. З ливарних – корпусні, фасонні ви-
ливки та художні вироби.
Зміцнення мідних сплавів термічною обробкою ускладнене, тому що
розчинність легуючих елементів в міді обмежена, краще застосовувати тер-
момеханічне зміцнення чи наклеп. Пластичність мідних сплавів підвищуєть-
ся відпалюванням (600 – 700ºС).__
За механічними характеристиками розрізняють мідь марок МТ і ММ.
Мідь МТ (твердотягнуту) одержують методом холодного протягання. Завдяки впливу наклепу вона має високу межу міцності при розтягуванні й мале відносне подовження, а також твердість і пружність.
Мідь ММ (м'яка відпалена) має малу твердість, невелику міцність і значне подовження при розриві.