2.4. Процессы микро- и нанотехнологии

Системный подход к процессам микро- и нанотехнологии. Производственная чистота, гигиена и безопасность. Оборудование и методы нанесения вещества: газофазное осаждение, жидко-фазная эпитаксия; аатомно-молекулярная сборка. Оборудование и методы удаления вещества: газовое, жидкостное, ионно-плазменное травление; ориентационно-чувствительные процессы травления. Оборудование и методы модифицирования вещества: процессы окисления, диффузии, ионного легирования, термического и корпускулярно-лучевого отжига; имплантография. Оборудование и методы литографии: фото-, электроно- и рентгенолитография; стереолитография; нанолитография. Сборка и герметизация. Интенсификация и интеграция процессов микро- и нанотехнологии.

2.5. Методы исследования материалов и структур электроники.

Основные методы измерения электрофизических параметров полупроводниковых материалов и структур: удельного сопротивления, концентрации и подвижности носителей заряда, измерение характеристических параметров неравновесных носителей заряда. Методы измерения параметров глубоких центров в полупроводниках. Прецизионная профилометрия поверхнности и методы измерения геометрических размеров в структурах электроники. Измерение морфологии поверхности, состава твердых тел и концентрационных профилей методами электронной микроскопии, электронной и ионной спектроскопии. Рентгеновские методы исследования состава и структуры твердых тел. Эксплуатация и сервисное обслуживание аналитико-диагностических комплексов.

2.6.Микросхемотехника

Классификация и стандартизация интегральных микросхем. Элементная база интегральных микросхем: физическая структура, топология, законы масштабирования. Схемотехника цифровых интегральных микросхем: базовые логические элементы, схемотехническая реализация основных логических функций, типовые и функциональные узлы на основе логических элементов, цифровые интегральные схемы на основе динамических логических элементов, постоянные оперативные запоминающие устройства. Схемотехника аналоговых интегральных схем: операционные усилители, схемотехническая реализация математических операций, компараторы, аналоговые переключатели, активные фильтры .Цифроаналоговые и аналого-цифровые преобразователи. Микропроцессоры. Перспективные направления традиционной и нетрадиционной микросхемотехники. Элементная база для сверхскоростной обработки информации: логические элементы на основе соединений группы А₃В₅ и сверхпроводниках, приборы на поверхностных акустических и магнитостатических волнах. Ассоциативные принципы обработки информации, самоорганизация.

Рекомендуемая литература:

к разделу 1.1.:

1. Пасынков В.В., Сорокин В.С. Материалы электронной техники –СПб,: Лань, 2001.

2. Горелик С.С., Дашевский М.Я. Материаловедение полупроводников и диэлектриков – М.,: Металлургия, 1988.

к разделу 1.2.:

1. Пасынков В.В., Чиркин Л.К. Полупроводниковые приборы (учебник для вузов 5-ое изд.). –СПб,: Лань, 2001.

2. Зи С. Физика полупроводниковых приборов. -М., Мир, 1984.

к разделу 1.3.:

1. Пасынков В.В., Чиркин Л.К. Полупроводниковые приборы (учебник для вузов 5-ое изд.). –СПб,: Лань, 2001.

2. Аваев Н.А., Наумов Ю.Е., Фролкин В.Т. Основны микроэлектроники (учебное пособие). -М.:, Радио и связь, 1991.

3. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. –М.: Высшая школа, 1986.  

к разделу 1.4.:

1. Пихтин А.Н. Оптическая и квантовая электроника. - М.: Высшая школа, 2001

2. Карлов Н.В. Лекции по квантовой электронике. - М.: наука, 1988

3. Щука А.А. Электроника. Учебное пособие. - БХВ-Петербург, 2005.

к разделу 1.5.:

1. Фридрихов С.А., Мовнин С.М. Физические основы электронной техники. –М.: Высшая школа, 1982.

2. .Жигарев А.А. Электронная оптика и электронно-лучевые приборы. –М.: Высшая школа, 1972.

3. Щука А.А. Электроника. Учебное пособие. - БХВ-Петербург, 2005.

 

к разделу 2..1.:

1. Павлов П. В. Хохлов А. Ф. Физика твердого тела. – М.: Высшая школа, 1995.

2. Шалимова К. В. Физика полупроводников. – М.: Энергоатомиздат, 1985.

к разделу 2.2.:

1. 1. Глазов В.М. Основы физической химии. – М.: Высшая школа, 1981

2. Горелик С.С., Дашевский М.Я. Материаловедение полупроводников и диэлектриков. – М.:Металлургия, 1988.

3. Ормонт Б.Ф. Введение в физическую химию и кристаллохимию полупроводников.- М.: Высшая школа, 1982.

к разделу 2.3.:

1. Таиров Ю.М., Цветков В.Ф. Технология полупроводниковых и диэлектрических материалов – М. : Высшая школа, 1990.

2. Крапухин В.В., Соколов И.А., Кузнецов Г.Д. Технология материалов электронной техники – М.: МИСИС, 1995.

к разделу 2.4.:

1. Чистяков Ю.Д., Райнова Ю.П. Физико-химические основы технологии микроэлектроники. М., Металлургия, 1979.

2. Пигучин И.Г., Таиров Ю.М. Технология полупроводниковых приборов. М., Высшая школа, 1984.

3. Аброян И.А., Андронов А.Н., Титов А.И.. Физические основы электронно-ионной технологии. М., В.Ш., 1984.

4. Вендик О.Г., Горин Ю.Н., Попов В.Ф.. Корпускулярно-фотонная технология. М., Высшая школа, 1984.

5. Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. М., В.Ш., 1986.

к разделу 2.5.:

1. Бублик В.Т., Дубровина А.Н. Методы исследования структуры полупроводников и металлов. - М.: Высшая школа, 1987 г., 272 с.

2. Павлов Л.И. Методы измерения параметров полупроводниковых материалов. -М.: Высшая школа, 1987 г., 239 с.

к разделу 2.6.:

1. Алексеенко А.Г., Шагурин И.И. Микросхемотехника. - М.: Радио и связь, 1990 г.(2 издание).

2. Преснухин А.Н., Воробьев Н.В., Шишкевич А.А. Расчет элементов цифровых устройств.- М.: Высшая школа, 1992.

3. Титце У., Шенк К. Полупроводниковая схемотехника. - М.: Мир,1982.