- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
2.3. Содержание отчета
Отчет должен содержать:
краткую схему химического негативного метода для изготовления ОПП;
краткую схему химического позитивного метода для изготовления ОПП;
дополнительные сведения по фотолитографическим операциям не отраженные в таблице, но используемые в процессе изготовления ПП;
анализ полученных результатов по данным табл. 2.1 и 2.2;
сравнение химического негативного метода и химического позитивного метода изготовления ОПП на основании полученных данных;
выводы.
Контрольные вопросы
Сформулируйте и объясните термины: литография, актиничное излучение, резист, фотошаблон.
Укажите рабочий диапазон длин волн актиничного излучения для фоторезистов, электронорезистов, рентгенорезистов.
Назовите основные компоненты фоторезистов.
В чем отличие негативных и позитивных фоторезистов, какие из них обеспечивают большую точность воспроизведения?
Приведите основные критерии, характеризующие фоторезисты.
Какие виды фоторезистов вы знаете? Дайте характеристику СПФ.
Опишите методы формирования фоторезистивных покрытий.
Опишите процессы происходящие в позитивных и негативных фоторезистах при их экспонировании.
Сформулируйте закон взаимозаместимости.
Что понимают под разрешающей способностью фоторезиста?
Объясните влияние дифракции на качество формируемых изображений?
Укажите основные факторы влияющие на качество формируемого рельефа при травлении.
Приведите основные травители, применяемые при производстве ПП, и рассмотрите критерии их выбора.
Изложите последовательность основных операций химического негативного метода изготовления ОПП.
Изложите последовательность основных операций химического позитивного метода изготовления ОПП.
В зависимости от класса точности ПП рассмотрите требования, предъявляемые к установкам экспонирования, чистоте и микроклимату помещений.
Список литературы
1. Пирогова, Е. В. Проектирование и технология печатных плат / Е. В. Пирогова. – М.: Форум-ИНФРА, 2005. – 560 с.
2. Шахнов, В. А. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры / В. А. Шахнов. – М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана, 2002. – 528с.
3. Медведев, А. М. Технология производства печатных плат / А. М. Медведев. – М. Изд-во Техносфера, 2005. – 360 с.
4. Медведев, А. М. Печатные платы. Конструкции и материалы / А. М. Медведев. – М.: Техносфера, 2005. – 340 с.
5. Медведев, А. М. Сборка и монтаж электронных устройств / А. М. Медведев – М.: Техносфера, 2007. – 270 с.
6. Лаврищев В. П. Введение в фотолитографию / В. П. Лаврищев – М. : Энергия, 1977. – 243 с.
Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
Цель работы:
изучить методы формирования рисунка проводников односторонних печатных плат (ОПП) и двухсторонних печатных плат (ДПП);
изучить технологические операции и процессы изготовления ОПП и ДПП;
изучить методы формирования межслойных соединений в ДПП;
ознакомиться с методами контроля качества ОПП и ДПП.