- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
Введение
Учебное пособие Технология производства электронных средств «Организационно-методическое обеспечение лабораторного практикума по дисциплине» предназначено для студентов обучающихся по направлениям подготовки 211000 «Конструирование и технология электронных средств» и 200100 «Приборостроение и оптотехника» в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом высшего профессионального образования (ФГОС ВПО) и содержит теоретический материал, описание методик и алгоритмы выполнения работ, требования к отчету, нормативно-техническую документацию, контрольные вопросы и список соответствующей литературы. Учебное пособие является частью учебно-методического комплекса дисциплины, завершающей конструкторско-технологический цикл подготовки специалистов.
При выполнении лабораторных работ студенты используют знания, полученные при изучении таких дисциплин как: физика, химия, материаловедение, схемотехника, информатика, учатся работать с нормативно-технической документацией, регламентирующей технологический процесс.
Лабораторный практикум составлен в соответствие с утвержденными рабочими программами по названным дисциплинам. Его основное назначение – систематизация, углубление и закрепление знаний, полученных в процессе теоретического обучения, развитие умения самостоятельного проектирования технологических процессов, приобретение навыков практической работы с технологическим и измерительным оборудованием, изучение современных технологических процессов создания современных электронных средств.
В процессе выполнения лабораторных работ студенты знакомятся с методами и приемами проведения технологических операций, учатся правильно использовать технологическое оборудование, самостоятельно проводить эксперимент и интерпретировать полученные результаты.
Тематика лабораторных работ подобрана так, что студенты знакомятся с основами технологических процессов применяемых в производстве электронных средств и приборостроении, принципами работы соответствующего оборудования. Варианты технических заданий представляют собой фрагменты электрических, принципиальных схем реальных устройств с основными техническими характеристиками и выдаются каждому студенту индивидуально. Для эффективного использования лабораторного времени при обработке экспериментальных результатов используются ПК.
В лабораторной работе № 1 исследуется процесс электрохимического осаждения пленок. Экспериментально изучаются процессы, происходящие в электролитической ванне, исследуется влияние геометрических параметров ванны на структуру пленки, взаимосвязи подготовки поверхности образцов с качеством образующихся покрытий.
В лабораторной работе № 2 изучаются основные закономерности протекания фотохимических процессов, рассматривается методика формирования топологического рисунка печатных плат и экспериментально изготавливаются односторонние печатные платы химическим негативным и химическим позитивным методами.
Лабораторная работа № 3 посвящена изучению технологических процессов изготовления односторонних и двухсторонних печатных плат различными методами. В современной электронной аппаратуре печатные платы являются наиболее употребляемым конструктивным элементом, с помощью которого реализуются системы взаимозависимых монтажных, трассировочных, конструкционных, электрических, конструктивно-технологических, эксплуатационных, надежностных и экономических характеристик.
Лабораторная работа № 4 посвящена изучению технологических операций и процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП), методов формирования межслойных соединений в МПП. В ходе работы анализируются образцы слоев МПП, и на основании этого анализа составляется технологический маршрут применяемого метода. Рассматриваются современные методы изготовления МПП:
метод металлизации сквозных отверстий (ММСО);
формирование слоев полностью аддитивным методом (ПАФОС);
комбинированный позитивный метод (КПМ);
тентинг-процесс.
В лабораторной работе № 5 изучается физическая сущность способов соединения материалов при формировании паяных соединений, методов количественной оценки механической прочности и электрического сопротивления паяного контакта. Подробно изучаются свойства основных компонентов процесса пайки – припоев и флюсов. Исследуется влияние на качество паяного соединения выбор компонентов и режима пайки.
Лабораторная работа № 6. Знакомит студентов с механизмом формирования сварных соединений, спецификой методов монтажной микросварки, дает возможность приобрести практические навыки работы на сварочных установках. Изучаются различные способы выполнения сварных соединений, выбираются оптимальные режимы сварки и используемый инструмент, оценивается качество полученных сварных соединений.
Лабораторная работа № 7 посвящена разработке технологического процесса сборки и монтажа печатного узла в соответствии с действующими нормативными документами (ГОСТы, ОСТы, ТУ и т. п.). Соответствующий технологический процесс представляется на маршрутных картах.
Лабораторная работа № 8. В лабораторной работе исследуется технологический процесс сборки и монтажа поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК). Изучив специфику компонентов поверхностного монтажа (ПМ) и конструктивные требования к печатным платам (ПП) применяемым при ПМ, студенты знакомятся с основными технологическими схемами изготовления узлов ПМ, подробно рассматривая различные технологические операции ПМ. При выполнении работы студент получает эскиз узла ПМ (индивидуально) для которого должен подобрать оптимальный технологический процесс и оценить качество выполненных над образцом операций.
Лабораторная работа № 9. Студенты знакомятся с технологическими процессами внутриблочного (объёмного) монтажа, спецификой используемых компонентов, их подготовкой к проведению монтажных операций (жгуты, ленточные провода, кабели), применяемым оборудованием. В качестве практического задания выполняется изготовление жгута с использованием шаблона и проверка его электрических характеристик.
В лабораторной работе №10 студенты знакомятся с технологическими процессами нанесения влагозащитных покрытий (ВП) на печатные платы. Исследуется метод нанесения покрытия аэрозольным распылением. Изучаются механизмы отказов ПП в условиях повышенной влажности.
Для удобства работы в конце методического пособия приведен список наиболее употребительных терминов и определений.