
- •Основные конструктивные элементы биполярных и моп- транзисторов ис.
- •Диэлектрические слои.
- •Способы формирования пленок окисла кремния. Термическое окисление кремния
- •Физический механизм роста окисла при высокой температуре
- •Структура окисла кремния
- •Модель Дила - Гроува
- •Оборудование для окисления кремния
- •Параметры диэлектрических слоев
- •Контроль толщины слоя диэлектрика
- •Контроль заряда на границе раздела полупроводник - диэлектрик
- •Осаждение диэлектрических пленок
- •Осаждение нитрида кремния
- •Перспективы развития методов осаждения диэлектрических пленок
Осаждение диэлектрических пленок
Помимо термически выращенного окисла кремния в производстве современных СБИС как было показано выше, используются диэлектрические пленки, главным образом окисел и нитрид кремния, получаемые методами осаждения. Очень важно при этом, чтобы пленки были однородны по толщине на всех обрабатываемых в одном процессе поверхностях, а их состав и структура были полностью идентичны и воспроизводимы. Эти пленки предназначаются для электрической изоляции между металлом и поверхностью кремния, проводящими слоями, для защиты поверхности микросхемы от воздействия окружающей среды.
Основными методами получения таких пленок являются осаждение из парогазовых смесей при атмосферном или пониженном давлении и плазмохимическое осаждение.
Наиболее часто для осаждения пленок SiO2используются реакция окисления силана SiH4(1) кислородом, реакция разложения тетроэтоксисилана (ТЭОС)-(2) и реакция дихлорсилана с закисью азота (3):
(1)
(2)
(3)
Эти реакции протекают при различных температурах. Наименьшая температура 400 - 450 °С требуется для окисления силана. Реакция возможна как при атмосферном, так и при пониженном давлении. Пленки, полученные этим методом, могут использоваться как защитные поверх алюминиевой металлизации, в качестве межслойной изоляции между двумя уровнями металлизации, для пассивации поверхности готовых приборов.
Недостатком метода является плохая воспроизводимость ступенчатого рельефа.
Для разложения тетроэтоксисилана требуется более высокая (650 - 750 °С) температура. Это вещество испаряется из жидкого источника в газофазных реакторах при пониженном давлении. Такие пленки успешно применяются для изоляции поликремниевых затворов или резисторов, они обладают высокой однородностью, хорошими диэлектрическими свойствами и прекрасной воспроизводимостью рельефа структур. Вследствие высокой температуры разложения они не могут использоваться для структур с алюминиевой металлизацией. Побочные продукты, образующиеся при разложении ТЭОС, являются сложной смесью летучих органических и кремнийорганических веществ, которые откачиваются в процессе осаждения. Добавление кислорода в состав парогазовой смеси улучшает диэлектрические свойства пленок, полученных разложением ТЭОС.
Осаждение пленок SiO2с использованием дихлорсилана проводится при высокой температуре (900 °С), вследствие чего этот процесс используется лишь для формирования изоляции на поликремнии при отсутствии металлических элементов.
Для защиты готовой микросхемы от влияния внешней среды - влаги, металлических загрязнений, особенно ионов щелочных металлов, вызывающих дрейф характеристик приборов вследствие образования положительного заряда, - окисел кремния легируется фосфором (иногда бором). Легирование пленок окисла осуществляется путем добавления в ходе осаждения небольшого количества соответствующей примеси в виде газообразного соединения с водородом: фосфина PH3(или диборана B2H6). Концентрация фосфора не превышает 2 - 8 молярных процентов. Легированный фосфором окисел может использоваться и для межслойной изоляции, в частности между поликремнием и верхним уровнем металлизации. На краях поликремниевых элементов образуются ступеньки, приводящие к обрыву металлизации. Поэтому перед нанесением металла слой фосфорносиликатного стекла поверх поликремния оплавляется. Для оплавления концентрация фосфора в стекле должна быть 6 - 8 %. При более низкой концентрации стекло не размягчается при нагревании до 1000 - 1100 °С и не растекается по поверхности. При более высокой концентрации фосфора происходит медленная гидратация окисла в результате его взаимодействия с парами влаги из окружающей среды. При этом образуются кислотные соединения, вызывающие коррозию алюминиевой металлизации.
В последние годы для осаждения пленок SiO2и Si3N4все чаще применяются плазменные методы. Для осаждения двуокиси кремния обычно используется реакция силана с закисьюазота в аргоновой плазме:
.
Плазмохимическое осаждение проводится в тлеющем разряде, подложки находятся при низких (100 - 400 °С) температурах, что является бесспорным достоинством метода. При осаждении необходимо очень тщательно контролировать многие параметры процесса: частоту и мощность разряда, общее давление парогазовой смеси и парциальное давление реагентов, температуру подложки и скорость откачки, а также оптимизировать геометрию реактора и тщательно подбирать материал электродов. Следует отметить, что от конструкции реактора сильно зависят параметры процесса, так что режим осаждения должен подбираться для каждого реактора индивидуально, что затрудняет сравнение свойств пленок, полученных на различных реакторах.