- •Часть 3
- •7.2. Вольт - амперная характеристикаp-n-перехода
- •7.3. Классификация и основные параметры полупроводниковых диодов
- •7.4. Диодные ограничители
- •Пример расчета диодного ограничителя
- •7.5. Выпрямители на диодах
- •7.6. Стабилизаторы напряжения на диодах
- •Пример расчета стабилизатора
- •Решение
- •Глава 8 биполярные транзисторы
- •8.1. Классификация и принцип действия биполярных транзисторов
- •8.2. Эквивалентные представления биполярных транзисторов для статического режима
- •8.3. Эквивалентные представления биполярных транзисторов для режима малого переменного сигнала
- •8.4. Частотные свойства биполярных транзисторов
- •8.5. Статические характеристики, номинальные и предельные параметры биполярных транзисторов при различных схемах включения
- •8.6. Составной биполярный транзистор
- •Глава 9 тиристоры
- •9.1. Классификация тиристоров
- •9.2. Диодные тиристоры
- •9.3. Триодные тиристоры
- •Глава 10 полевые транзисторы
- •10.1. Классификация и основные особенности полевых транзисторов
- •10.2. Характеристики и параметры полевых транзисторов с управляющимpn-переходом
- •10.3. Характеристики и параметры мдп-транзисторов
- •10.4. Типовые схемы включения полевых транзисторов и их параметры
- •10.5. Сравнение полевых и биполярных транзисторов
- •Глава 11 оптоэлектроника
- •11.1. Классификация оптоэлектронных приборов
- •11.2. Полупроводниковые излучатели
- •11.3. Полупроводниковые приемники излучения
- •11.3.1. Фоторезисторы
- •11.3.2. Фотодиоды
- •11.3.3. Фототранзисторы
- •11.3.4. Фототиристоры
- •11.4. Оптроны
7.2. Вольт - амперная характеристикаp-n-перехода
Вольт - амперной характеристикой p-n-перехода называется зависимость тока, протекающего через p-n-переход, от величины и полярности приложенного к нему напряжения. Аналитическое выражение ВАХ p-n-перехода имеет вид:
, (7.4)
где
- обратный ток насыщенияp-n-перехода;
- напряжение, приложенное кp-n-переходу.
|
Характеристика
(рис. 7.3), построенная с использованием
этого выражения, имеет два характерных
участка: 1
– соответствующий прямому управляющему
напряжению
|
|
|
Рис. 7.3 |
Включение,
при котором к p-n-переходу
прикладывается внешнее напряжение
в противофазе с контактной разностью
потенциалов, называется прямым. Прямое
включениеp-n-перехода
показано на рис. 7.4а. Практически все
внешнее напряжение прикладывается к
запирающему слою, поскольку его
сопротивление значительно больше
остальной части полупроводника. Как
видно из потенциальной диаграммы (рис.
7.4б), высота потенциального барьера
уменьшается:
.
Ширинаp-n-перехода
также уменьшается
.
Дрейфовый ток уменьшается, диффузионный
ток резко возрастает. Динамическое
равновесие нарушается и черезp-n-переход
протекает прямой ток:
. (7.5)
|
|
Как видно из этого выражения, при увеличении прямого напряжения ток может возрасти до больших значений, так как он обусловлен движением основных носителей, концентрация которых в обеих областях полупроводника велика. При прямом включении дрейфовая составляющая тока пренебрежимо мала по сравнению с диффузионной. |
|
Рис. 7.4 |
Это объясняется низкой концентрацией неосновных носителей заряда и уменьшением результирующей напряженности электрического поля, обуславливающих дрейфовый ток.
Процесс
введения основных носителей заряда
через p-n-переход
с пониженной высотой потенциального
барьера в область полупроводника, где
эти носители заряда являются неосновными,
называется инжекцией. Инжектированные
носители диффундируют вглубь
полупроводника, рекомбинируя с основными
носителями заряда этой области. Дырки,
проникающие из p-
области в n-
область, рекомбинируют с электронами,
поэтому диффузионный дырочный ток
постепенно спадает вn-
области до нуля. Одновременно с инжекцией
дырок в n-
область происходит инжекция электронов
в p-
область. Протекающие при этом процессы
аналогичны.
Поступающие
от внешнего источника в n-
область электроны продвигаются к
p-n-переходу,
создавая электронный ток
.
По мере приближения к переходу, вследствие
рекомбинации электронов с дырками, этот
ток спадает до нуля. Суммарный же ток вn-
области
во всех точках полупроводникаn-
типа остается неизменным.
|
Включение,
при котором к p-n-переходу
прикладывается внешнее напряжение
|
|
|
Рис. 7.5 |
оттягиваются из приконтактных слоев вглубь полупроводника.
Как
видно из рис. 7.5б, это приводит к расширению
p-n-перехода
.
Потенциальный барьер возрастает и
становится равным
.
Число основных носителей, способных
преодолеть действие результирующего
поля, уменьшается. Это приводит к
уменьшению диффузионного тока, который
может быть определен по формуле
. (7.6)
Для неосновных носителей (дырок в n- области и электронов в p- области) потенциальный барьер в переходе отсутствует. Неосновные носители втягиваются полем в переход и быстро преодолевают его. Это явление называется экстракцией.
При
обратном включении преобладающую роль
играет дрейфовый ток. Он имеет небольшую
величину, так как создается движением
неосновных носителей. Этот ток называется
обратным и может быть определен по
формуле
.
Величина обратного тока практически
не зависит от напряжения
.
Это объясняется тем, что за единицу
времени количество генерируемых пар
«электрон - дырка» при неизменной
температуре остается неизменным.
Поскольку концентрация неосновных
носителей значительно меньше концентрации
основных носителей заряда, обратный
токp-n-перехода
существенно (обычно на несколько
порядков) меньше прямого. Это определяет
выпрямительные свойства p-n-перехода:
способность пропускать ток только в
одном направлении.
При больших обратных напряжениях наблюдается пробой p-n-перехода, при котором обратный ток резко увеличивается. Различают два вида пробоя: электрический (обратимый) и тепловой (необратимый).
Электрический пробой происходит в результате внутренней электростатической эмиссии и под действием ударной ионизации атомов. Внутренняя электростатическая эмиссия в полупроводниках аналогична электростатической эмиссии электронов из металла. Под действием сильного электрического поля часть электронов освобождается из ковалентных связей и получает энергию, достаточную для преодоления высокого потенциального барьера p-n-перехода. Двигаясь с большой скоростью, электроны сталкиваются с нейтральными атомами и ионизируют их. В результате ударной ионизации появляются новые свободные электроны и дырки. Они в свою очередь разгоняются полем и создают дополнительные носители тока. Описанный процесс носит лавинообразный характер и приводит к значительному увеличению обратного тока через p-n-переход. Электрическому пробою соответствует участок 3 ВАХ p-n-перехода (рис. 7.3).
Если
увеличивать обратное напряжение до
значений, превышающих максимально
допустимое
,
то произойдет тепловой пробойp-n-перехода,
и он потеряет свойство односторонней
проводимости. Тепловому пробою
соответствует участок 4
ВАХ p-n-перехода
(рис. 7.3). Тепловой пробой p-n-перехода
происходит вследствие вырывания
валентных электронов из связей в атомах
при тепловых колебаниях кристаллической
решетки. Тепловая генерация пар «электрон
- дырка» приводит к увеличению концентрации
неосновных носителей заряда и росту
обратного тока. Увеличение тока
сопровождается дальнейшим повышением
температуры. Процесс нарастает
лавинообразно, происходит изменение
структуры кристалла, и переход необратимо
выходит из строя.
|
На
рис. 7.6 приведена одна из моделей
реального p-n-перехода.
В ней помимо управляемого сопротивления
|
|
|
Рис. 7.6 |
Наличие у реальных p-n-переходов сопротивлений контактов сказывается на виде ВАХ в области прямых управляющих напряжений: характеристика располагается ниже по сравнению с идеализированным p-n-переходом (область 5 на рис. 7.3).
Потенциальный
барьер образован неподвижными зарядами:
положительными и отрицательными ионами.
Емкость, обусловленная этими зарядами,
называется барьерной. При изменении
запирающего напряжения меняется толщина
p-n-перехода,
а следовательно, и его емкость. Величина
барьерной емкости пропорциональна
площади p-n-перехода,
концентрации носителей заряда и
диэлектрической проницаемости материала
полупроводника. При малом обратном
напряжении толщина p-n-перехода
мала, носители зарядов противоположных
знаков находятся на небольшом расстоянии
друг от друга. При этом собственная
емкость p-n-перехода
велика. В случае увеличения обратного
напряжения толщина p-n-перехода
растет, и емкость p-n-перехода
уменьшается. Таким образом, p-n-переход
можно использовать как емкость,
управляемую обратным напряжением:
,
где
- объемный заряд равновесных носителей.
|
Зависимость барьерной емкости p-n-перехода от управляющего напряжения приведена на рис. 7.7.
При
прямом напряжении p-n-переход,
кроме барьерной емкости, обладает
еще диффузионной емкостью
|
|
|
Рис. 7.7 |
Эта
емкость обусловлена накоплением
подвижных носителей заряда в n-
области и p-
области. При прямом напряжении основные
носители заряда в большом количестве
диффундируют через пониженный
потенциальный барьер и, не успев
рекомбинировать, накапливаются в n-
области и p-
области. Каждому значению прямого
напряжения соответствует определенный
накопленный неравновесный заряд
,
определяющий величину диффузионной
емкости:
.
Диффузионная емкость не оказывает
существенного влияния на работуp-n-перехода,
так как она всегда зашунтирована малым
прямым сопротивлением
.
Зависимости диффузионной емкостиp-n-перехода
от управляющего напряжения приведена
на рис. 7.7.
Анализ ВАХ p-n-перехода позволяет рассматривать его как нелинейный элемент, сопротивление которого изменяется в зависимости от величины и полярности приложенного напряжения. Нелинейные свойства p-n-перехода лежат в основе работы полупроводниковых диодов, транзисторов и других приборов.





