Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Электроника.Методичка / Лабораторная работа2.doc
Скачиваний:
76
Добавлен:
13.05.2015
Размер:
3.21 Mб
Скачать

2.4.2 Импульсные диоды

При быстрых изменениях напряжения на диоде в р – nпереходе возникают переходные процессы, обусловленные двумя основными процессами. Первое – это накопление неосновных носителей в базе диода при его прямом включении. При смене напряжения на обратное или при его уменьшении рассасывание этого заряда не может происходить мгновенно, на это требуется определенное время. Поскольку электрическое поле в базе диода невелико, то движение неосновных носителей в базе определяется законами диффузии, т.е. медленно. Второе явление – это перезарядка барьерной емкости, которая тоже происходит не мгновенно, а характеризуется постоянной времени, где- дифференциальное сопротивление диода (сопротивление по переменному току), а- дифференциальная емкость р –nперехода.

Первое явление играет основную роль при больших плотностях прямого тока через диод, перегрузка барьерной емкости в этом случае играет второстепенную роль. При малых плотностях тока переходные процессы в диоде определяются вторым явлением, а второстепенную роль играет уже накопление неосновных носителей заряда в базе.

Импульсный диод – это диод с малой длительностью переходных процессов, предназначенный для применения в импульсных режимах работы. Они применяются в качестве коммутирующих элементов (например, в ЭВМ), для детектирования высокочастотных сигналов и для других целей.

Условия работы импульсных диодов обычно соответствуют высокому уровню инжекции, т.е. относительно большим прямым токам. Поэтому при переключении диода с прямого направления на обратное в начальный момент через диод идет большой обратный ток (рис.6), ограниченный в основном объемным сопротивлением базы. Со временем накопленные в базе неосновные носители рекомбинируют или уходят через р –nпереход и обратный ток уменьшается до своего стационарного значения. Весь этот процесс занимаетвремя восстановления обратного сопротивления tвос– интервал времени от момента прохождения тока через нуль после переключения диода до момента достижения обратным током заданного низкого значения. Это один из основных параметров импульсных диодов, и по его значению они делятся на шесть групп:tвос>500 нс (1 нс=10-9с);tвос=150…500 нс; tвос=30…150 нс,tвос=5…30 нс;tвос=1…5 нс иtвос<1 нс.

При пропускании импульса тока в прямом направлении наблюдается выброс напряжения в первый момент после включения (рис.7), что связано с повышенным напряжением до тех пор, пока не закончится накопление неосновных носителей в базе диода. После этого сопротивление базы понижается и напряжение уменьшается. Этот процесс характеризуется вторым параметром импульсного диода –временем установления прямого напряжения tуст, равным интервалу времени от начала импульса тока до достижения заданного значения прямого напряжения.

Значения этих параметров зависит от структуры диода и от времени жизни неосновных носителей заряда в базе диода. Для уменьшения времени жизни неосновных носителей в базу вводится небольшое количество примеси золота. Она создает в запрещенной зоне примесные энергетические уровни, которые способствуют ускорению процессов рекомбинации и, следовательно, ускоряют процесс рассасывания неосновных носителей. Уменьшение барьерной емкости достигается технологическим и конструктивным методами. Одной из первых была разработана конструкция точечного диода. Он представляет собой кристалл германия, укрепленный на кристаллодержателе, к поверхности которого подведен упругий контактный электрод из тонкой проволоки. Все это помещено в стеклянный баллон. При пропускании импульса тока происходит приварка проволоки к полупроводнику с образованием полусферического р – nперехода радиусом около 20 мкм. Площадь и емкость такого р –nперехода значительно меньше, чем плоскостного.

В связи с существенными недостатками точечных диодов они практически полностью вытеснены импульсными диодами, изготовленными по современным методам формирования р – nпереходов на основе планарной технологии, эпитаксиального наращивания, ионно-лучевой технологии. Основным полупроводниковым материалом при этом служит кремний.