10. Пайка печатных плат. (Продолжение)

Другие методы пайки. Метод пайки расплавлением дозированного припоя с помощью нагретого приспособления разработан в Японии применительно к изделиям бытовой электроники с невысокой плотностью монтажа. ПП с компонентами помещается на теплопроводящий транспортер, содержащий набор специальных пластин, температура которых контролируется. Пластины подбираются по габаритам компонента, прижимают выводы к контактным площадкам и передают тепло для оплавления припоя. Метод рекомендован к применению для пайки ТАВ корпусов и flat-pack, имеющих весьма тонкие выводы, подверженные изгибанию. Во время прижима осуществляется разогрев соединения до точки оплавления припоя по запланированному графику, а затем идет процесс охлаждения паяного контакта, и только затем убирается инструмент. Процесс последовательный, достаточно медленный, однако обеспечивает надежную пайку для ответственных и дорогих деталей.

11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.

Существуют три основных варианта реализации поверхностного монтажа:

1. Чисто поверхностный монтаж на плате (односторонний или двухсторонний). 2. Смешанно - разнесенный вариант, когда традиционные (DIP) компоненты раз-мещаются на лицевой стороне, а простые чип - компоненты - на обратной. 3. Смешанный монтаж, когда традиционные компоненты для поверхностного монтажа находятся на лицевой или обеих сторонах платы.

Особенности этих процессов заключаются в следующем:

- корпуса компонентов для поверхностного монтажа не закрепляются на поверхности ПП с помощью выводов;

- корпуса компонентов для ТПМ приклеиваются с помощью клеев или припой-ной пасты;

- пайка двойной волной припоя применима только к простым чип-компонентам, устанавливаемым на обратной стороне ПП, и к термостойким компонентам;

- компоненты для ТПМ на лицевой стороне припаиваются с применением пайки расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе или в ИК - печи, или с помощью лазерного нагрева;

- при смешанном монтаже необходимо перевертывание платы с компонентами и, как минимум, две установки пайки.

Чисто поверхностный монтаж На ПП наносят пасту методом трафаретной печати или дозированием. Количество припоя должно обеспечивать требуемые электрофизические характеристики паяного соединения. После позиционирования и фиксации компонентов следует операция пайки оплавлением дозированного припоя с применением методов из п.3.2. В случае двухстороннего поверхностного монтажа на обратной стороне фиксируются простые чип - компоненты с помощью адгезива и подвергаются пай-ке двойной волной припоя, либо оплавлением дозированного припоя вместе с компонентами на лицевой стороне. Далее следует очистка и испытание смонтированных плат.

Достоинства этого варианта монтажа следующие:

- наибольшая степень микроминиатюризации всего изделия;

- высокая автоматизация технологического процесса;

- высокая воспроизводимость, малый разброс электрофизических характеристик компонентов за счет группового способа монтажа;

- одноступенчатый процесс пайки;

- высокая надежность изделия;

- процесс с потенциально высоким выходом годных изделий;

- низкие затраты;

- улучшенные выходные электрические параметры изделия;

- уменьшение размеров изделия на 40-75

Недостатки этого варианта монтажа следующие:

- недостаточная номенклатура и объем выпуска компонентов для ТПМ; - большие первоначальные затраты на приобретение сборочно-монтажного оборудования; - затраты с переквалификацией и обучением кадров; - затруднены испытания и ремонт изделия.

Смешанно-разнесенный монтаж Существуют две разновидности реализации этого варианта монтажа. В первом варианте сборку начинают с чип - компонентов на обратной стороне платы, которые приклеиваются. Затем формуют и обрезают выводы у традиционных (DIP) и вставляют в отверстия с лицевой стороны платы, паяют двойной волной припоя одновременно с чип - корпусами. Во - втором варианте сборку начинают с установки на лицевой стороне традиционных компонентов, затем обрезают выводы у всех компонентов одновременно, а затем монтируют чип - компоненты на обратной стороне и запаивают все компоненты двойной волной припоя. Первый вариант обеспечивает повышенную плотность монтажа и минимальное количество переворотов платы в процессе сборки. Достоинства этого варианта монтажа следующие:

- выигрыш в плотности монтажа по сравнению с традиционной технологией монтажа компонентов в отверстия; - одноступенчатый процесс пайки (пайка двойной волной припоя); - можно использовать имеющееся оборудование из традиционной технологии; - объем изделия уменьшается на 10-30 %. На рис.35 приведен вариант смешанно - разнесенного монтажа компонентов.

Недостатки этого варианта монтажа следующие: требуется специальный флюс или адгезив для закрепления компонентов на обратной стороне платы; - требуется дополнительное сборочно-монтажное оборудование; - затруднены испытания и ремонт изделия; - обратная сторона платы используется не полностью из-за выводов DIP-компонентов.

Смешанный монтаж Данный вариант монтажа реализуется в трех разновидностях. Первая заключается в установке компонентов для поверхностного монтажа на лицевой стороне платы; пайка расплавлением дозированного припоя. Традиционные компоненты также с лицевой стороны; обрезка выводов у всех компонентов. Пайка волной припоя. Простые чип-компоненты с фиксацией на обратной стороне платы. Пайка двойной волной припоя одновременно с традиционными компонентами. Вторая разновидность заключается в установке чип - компонентов для поверхностного монтажа на обеих сторонах платы. Пайка расплавлением дозированного припоя. Традиционные компоненты на лицевой или обеих сторонах с ручным монтажом и пайкой выводов. Третья разновидность заключается в установке компонентов для поверхностного монтажа на лицевой или обеих сторонах платы. Пайка расплавлением дозированного припоя. Формовка, обрезка выводов и монтаж в отверстия традиционных компонентов на лицевой стороне платы. Пайка двойной волной припоя одновременно с уже паянными простыми чип - компонентами на обратной стороне платы.