- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
Рассмотрим пример выбора блока разъемной конструкции: Из анализа принципиальной схемы определяется функциональная сложность (объем) аппаратуры – Na.
С учетом этой величины, уровня интеграции используемой элементарной базы и принятого варианта компоновки определяется число ячеек – Nя по НТД и определяются размеры платы Lп и Вп.
В блоке разъемной конструкции можно выделить несколько зон: полезная зона 1 для размещения ячеек с размером Lя; зона 2 необходима для размещения элементов коммутации ячеек, ее размер Вк определяется выбранным типом соединителей и выбранным вариантом монтажа; зона 3 отводится под элементы межблочной коммутации: иногда в этой зоне могут располагаться ВИПы, фильтры и прочие элементы, ее размер Lк; зона 4 отводится под выступающие элементы управления и индикации и определяется размером Lу.
Определение длины пакета ячеек в блоке.
Ширина блока выбирается исходя из ширины печатной платы Вп и ширины зоны коммутации Вк. Обычно Вк = 30…40мм. Длина пакета ячеек будет определяться числом ячеек Nя и их высотой Hя: Lя = Nя*Ня
Длина блока в этом случае будет L’=Nя*Ня+Lk+Ly
Длина блока определяется его типом и обычно не может быть увеличена или уменьшена, поэтому, если число ячеек оказывается больше того числа, которое может уместиться в размере Lя, следует переходить на двухъярусную (двухэтажную) конструкцию блока.
Толщина ячейки Ня’ определяется толщиной ПП, типом и расположением микросхем (одно- или двухъярусный монтаж) и типом и размером выбранных соединений.
Ячейки в блоке устанавливают с определенным шагом, кратным шагу основной координатной сетки (2,5 – для разъемной, 0,5 – для книжной).
С учетом выбранного шага:
Н’я.р=2,5[E|(H’я + Sя)/2,5|+1];
Н’я.k=0,5[E|(H’я + Sя)/0,5|+1];
Sя – зазор Sя = 2мм
Е|…| - наибольшая целая часть числа;
Sя – конструктивный зазор между ячейками.
Для аппаратуры разъемной конструкции ширина блока В определяется шириной печатной платы Вп и шириной зоны коммутации.
Затем определяют длину пакета ячеек:
Lпак=Nя*Н’я.р + Lk
По длине пакета ячеек выбирается длина корпуса блока. Если пакет ячеек не укладывается в заданную длину блока, переходят на двухъярусный блок. В этом случае длина пакета определяется
Lпак=4[E|(Nя – 1)/2| + 1]Н’я.р + Lk
51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
В блоках книжной конструкции длина блока чаще всего фиксирована, а изменение объема блока происходит за счет изменения его ширины. Ширину блока при толщине ячейки Н’я.к и числе ячеек Nя с конструкционным зазором 2мм с обеих сторон пакета, определяют исходя из ширины пакета.
Впак=4[E|(Nя – 1)/3| + 1]Н’я + 4
Это выражение предусматривает установку коммутационной платы, толщина которой равна толщине ячейки. Число коммутационных плат выбирается из расчета одна плата на 3 ячейки. Если полученная ширина пакета превышает 120мм, необходимо пакет разделить на две части. В этом случае ячейки в блоке будут раскрываться на две стороны: левую и правую. При этом полученный размер Вп необходимо увеличить на 15мм для обеспечения поворота шарниров в разные стороны.
Масса оборудования блока определяется:
м
Ga=Gб + ΣGяj*Nяj + Gб.с(Nб.с + Nа.с) + Gкрепл.
j=1
Gб – масса корпуса блока с объединительной платой;
м – число ячеек в блоке;
Gб.с – масса соединений блока с ответной частью;
Nб.с – число соединителей в блоке;
Nа.с – число соединителей ЭВА для внешней связи;
Gкрепл. – масса элементов крепления.
