- •Лабораторная работа №1 Изучение элементной базы, топологии и конструкции гибридных и полупроводниковых интегральных микросхем
- •1.1 Описание лабораторной установки
- •1.2 Задание на самоподготовку
- •1.3 Лабораторное задание
- •1.4 Требования к отчету
- •1.5 Контрольные вопросы
- •1.6 Список литературы
- •Классификация имс по функциональному назначению
1.4 Требования к отчету
Отчет должен содержать:
Наименование и цель работы.
Название пунктов лабораторного задания и таблицы с результатами измерений по каждому пункту.
Эскизы топологии пассивных и активных элементов исследованных ГИС.
Результаты расчета числовых характеристик исследованных ИМС.
Краткие выводы с анализом полученных результатов.
1.5 Контрольные вопросы
Приведите классификацию ИМС.
Какими параметрами характеризуется функциональная сложность ИМС?
Из каких элементов состоит условное обозначение ИМС?
Каковы основные функции корпуса ИМС и какие разновидности корпусов вам известны?
Какие существуют методы изоляции элементов ИМС? В чем их достоинства и недостатки?
Какие разновидности интегральных n-p-n-транзисторов вам известны?
Зачем применяются скрытые p+-слои в технологии полевых транзисторов?
Что такое КМОП-транзистор? Где он применяется?
Какие известны способы повышения быстродействия МДП-транзисторов?
Какие способы позволяют снизить пороговое напряжение МДП-транзистора?
Что такое МНОП-транзистор и где он применяется?
Какие вам известны способы диодного включения биполярного транзистора? Какие из них наиболее оптимальны и почему?
Какие вам известны разновидности диффузионных резисторов? В чем их достоинства и недостатки?
Как зависит добротность диффузионного конденсатора от частоты?
В чем главный недостаток диффузионного конденсатора? Свободен ли от этого недостатка МОП-конденсатор?
В чем преимущество пленочных резисторов и конденсаторов перед полупроводниковыми?
В чем главное преимущество пленочной технологии перед полупроводниковой?
1.6 Список литературы
Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. - Учебное пособие. - СПб.: Издательство «Лань», 2007 г., 400 с.
Петров К. С. Радиоматериалы, радиокомпоненты, электроника. – Учебное пособие для студ. Вузов – СПб.: Питер, 2003 г., 512 с.
Прянишников В. А. Электроника. Полный курс лекций. – Учебник для высших и средних учебных заведений – СПб.: «КОРОНА принт», 2003 г., 416 с.
Степаненко И. П. Основы микроэлектроники. – Учебное пособие для вузов – М.: Лаборатория Базовых Знаний, 2003 г., 488 с.
Шелохвостов В. П. Проектирование интегральных микросхем. – Учебное пособие – Тамбов: Изд-во Тамб. гос. тех. ун-та., 2008 г., 208 с.
Щука А. А.Электроника. – Учебное пособие – СПб.: БХВ-Петербург, 2005 г., 800 с.
ГОСТ 17021-88. Микросхемы интегральные. Термины и определения.
ПРИЛОЖЕНИЕ А
Условное обозначение ИМСсостоит из пяти элементов.
Первый элемент- цифра, обозначающая группу микросхем по конструктивно-технологическому исполнению: полупроводниковые - 1, 5, 7; гибридные - 2, 4, 6, 8; прочие (пленочные, керамические, вакуумные и др.) - 3.
Второй элемент- две цифры, обозначающие порядковый номер разработки (регистрации) данной серии.
Первый и второй элемент (три или четыре цифры) обозначают серию ИМС. Для микропроцессорных ИМС могут быть 4 цифры.
Третий элемент- две буквы, обозначающие подгруппу и вид по функциональному назначению (см. приложение А).
Четвертый элемент- цифра, обозначающая порядковый номер разработки микросхемы по функциональному признаку в данной серии.
Пятый элемент– буква (например А или Б), обозначающая отличие по какому-либо параметру одинаковых микросхем (например, по номиналу источника питания).
Если микросхемы выпускают для широкого применения, в их условное обозначение добавляется индекс «К», который ставится в самом начале условного обозначения.
Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии могут быть добавлены следующие буквы: Р - для пластмассового корпуса второго типа, М - для керамического, металлокерамического и стеклокерамического корпуса второго типа, Е - для металлополимерного корпуса второго типа, А - для пластмассового планарного корпуса и И - для стеклокерамического планарного корпуса.
В условных обозначениях ИМС, выпускаемых в бескорпусном варианте, перед номером серии добавляют букву Б.
Для бескорпусных ИМС в состав условного обозначения через дефис вводится цифра, характеризующая соответствующую модификацию конструктивного исполнения: с гибкими выводами - 1, с ленточными (паучковыми) выводами, в том числе на полиамидной пленке, - 2, с жесткими выводами - 3, на общей пластине (неразделенные) - 4, разделенные без потери ориентировки (например; наклеенные на пленку) - 5, с контактными площадками без выводов (кристалл) - 6.
По обозначению, принятому до введения ГОСТ 17021-75, второй и третий элементы взаимно переставлены. При этом серию образуют первый и третий элементы. Значения и места остальных элементов сохраняются прежними.