Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Скачиваний:
59
Добавлен:
09.05.2015
Размер:
276.48 Кб
Скачать

1.4 Требования к отчету

Отчет должен содержать:

  1. Наименование и цель работы.

  2. Название пунктов лабораторного задания и таблицы с результатами измерений по каждому пункту.

  3. Эскизы топологии пассивных и активных элементов исследованных ГИС.

  4. Результаты расчета числовых характеристик исследованных ИМС.

  5. Краткие выводы с анализом полученных результатов.

1.5 Контрольные вопросы

  1. Приведите классификацию ИМС.

  2. Какими параметрами характеризуется функциональная сложность ИМС?

  3. Из каких элементов состоит условное обозначение ИМС?

  4. Каковы основные функции корпуса ИМС и какие разновидности корпусов вам известны?

  5. Какие существуют методы изоляции элементов ИМС? В чем их достоинства и недостатки?

  6. Какие разновидности интегральных n-p-n-транзисторов вам известны?

  7. Зачем применяются скрытые p+-слои в технологии полевых транзисторов?

  8. Что такое КМОП-транзистор? Где он применяется?

  9. Какие известны способы повышения быстродействия МДП-транзисторов?

  10. Какие способы позволяют снизить пороговое напряжение МДП-транзистора?

  11. Что такое МНОП-транзистор и где он применяется?

  12. Какие вам известны способы диодного включения биполярного транзистора? Какие из них наиболее оптимальны и почему?

  13. Какие вам известны разновидности диффузионных резисторов? В чем их достоинства и недостатки?

  14. Как зависит добротность диффузионного конденсатора от частоты?

  15. В чем главный недостаток диффузионного конденсатора? Свободен ли от этого недостатка МОП-конденсатор?

  16. В чем преимущество пленочных резисторов и конденсаторов перед полупроводниковыми?

  17. В чем главное преимущество пленочной технологии перед полупроводниковой?

1.6 Список литературы

  1. Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. - Учебное пособие. - СПб.: Издательство «Лань», 2007 г., 400 с.

  2. Петров К. С. Радиоматериалы, радиокомпоненты, электроника. – Учебное пособие для студ. Вузов – СПб.: Питер, 2003 г., 512 с.

  3. Прянишников В. А. Электроника. Полный курс лекций. – Учебник для высших и средних учебных заведений – СПб.: «КОРОНА принт», 2003 г., 416 с.

  4. Степаненко И. П. Основы микроэлектроники. – Учебное пособие для вузов – М.: Лаборатория Базовых Знаний, 2003 г., 488 с.

  5. Шелохвостов В. П. Проектирование интегральных микросхем. – Учебное пособие – Тамбов: Изд-во Тамб. гос. тех. ун-та., 2008 г., 208 с.

  6. Щука А. А.Электроника. – Учебное пособие – СПб.: БХВ-Петербург, 2005 г., 800 с.

  7. ГОСТ 17021-88. Микросхемы интегральные. Термины и определения.

ПРИЛОЖЕНИЕ А

Условное обозначение ИМСсостоит из пяти элементов.

Первый элемент- цифра, обозначающая группу микросхем по конструктивно-технологическому исполнению: полупроводниковые - 1, 5, 7; гибридные - 2, 4, 6, 8; прочие (пленочные, керамические, вакуумные и др.) - 3.

Второй элемент- две цифры, обозначающие порядковый номер разработки (регистрации) данной серии.

Первый и второй элемент (три или четыре цифры) обозначают серию ИМС. Для микропроцессорных ИМС могут быть 4 цифры.

Третий элемент- две буквы, обозначающие подгруппу и вид по функциональному назначению (см. приложение А).

Четвертый элемент- цифра, обозначающая порядковый номер разработки микросхемы по функциональному признаку в данной серии.

Пятый элемент– буква (например А или Б), обозначающая отличие по какому-либо параметру одинаковых микросхем (например, по номиналу источника питания).

Если микросхемы выпускают для широкого применения, в их условное обозначение добавляется индекс «К», который ставится в самом начале условного обозначения.

Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии могут быть добавлены следующие буквы: Р - для пластмассового корпуса второго типа, М - для керамического, металлокерамического и стеклокерамического корпуса второго типа, Е - для металлополимерного корпуса второго типа, А - для пластмассового планарного корпуса и И - для стеклокерамического планарного корпуса.

В условных обозначениях ИМС, выпускаемых в бескорпусном варианте, перед номером серии добавляют букву Б.

Для бескорпусных ИМС в состав условного обозначения через дефис вводится цифра, характеризующая соответствующую модификацию конструктивного исполнения: с гибкими выводами - 1, с ленточными (паучковыми) выводами, в том числе на полиамидной пленке, - 2, с жесткими выводами - 3, на общей пластине (неразделенные) - 4, разделенные без потери ориентировки (например; наклеенные на пленку) - 5, с контактными площадками без выводов (кристалл) - 6.

По обозначению, принятому до введения ГОСТ 17021-75, второй и третий элементы взаимно переставлены. При этом серию образуют первый и третий элементы. Значения и места остальных элементов сохраняются прежними.