
- •В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Предисловие
- •Введение
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Глава 1 сверхпроводимость
- •1.1. Нулевое сопротивление
- •Критические температуры некоторых сверхпроводников
- •1.2. Сверхпроводник в магнитном поле
- •Значения напряженности критического поля
- •1.3. Сверхпроводники второго рода. Вихри Абрикосова
- •Сверхпроводники второго рода
- •1.4. Энергетическая щель. Одночастичное туннелирование
- •Величина щели для различных сверхпроводников
- •1.5. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •1.6. Теория Бардина-Купера-Шриффера. Основные результаты
- •1.7. Особенности высокотемпературной сверхпроводимости
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2 высокотемпературные сверхпроводники
- •2.1. Структура высокотемпературных сверхпроводников
- •Основные свойства некоторых втсп
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Синтез втсп материалов
- •Размеры частиц порошков, полученных разными методами
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Технология объемных сверхпроводников
- •2.3.1. Методы жидкофазного полученияBi-2212 сверхпроводников
- •Основные параметры расплавных методов и характеристики Bi-2212 [10]
- •2.3.2. Методы жидкофазного получения y-123 сверхпроводников
- •Основные параметры раслоенных методов и характеристики y-123
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Технология пленочных сверхпроводников
- •2.4.1. Физические методы получения тонких пленок
- •2.4.2. Химические методы получения пленок и покрытий
- •2.4.3. Подложки. Буферные слои
- •Удельное сопротивление и тСпленокY-123
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Основные свойства сверхпроводников
- •2.5.1. Переход металл-изолятор
- •2.5.2. Терморезистивные характеристики
- •2.5.3. Критический ток
- •2.5.4. Высокотемпературные сверхпроводники в магнитном поле
- •Результаты резистивных измерений в различных сверхпроводниках [5]
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3 устройства криоэлектроники
- •3.1. Пассивные сверхвысокочастотные устройства
- •3.1.1. Микрополосковые линии. Линии задержки
- •Зависимость ширины микрополоска от длины линии
- •Линии задержки
- •3.1.2. Фильтры
- •Полосовые фильтры
- •3.1.3. Резонаторы
- •3.1.4. Приборы наS–Nпереходах
- •Контрольные вопросы
- •3.2. Болометры
- •Контрольные вопросы
- •3.3. Устройства на основе переходов Джозефсона
- •3.3.1. Джозефсоновские криотроны
- •3.3.2. Цифровые устройства на д-криотронах
- •3.3.3. Квантроны
- •3.3.4. Приемные устройства
- •3.3.5. Генераторы
- •Контрольные вопросы
- •3.4. Устройства на основе квантовых интерферометров
- •3.4.1. Сверхпроводящий квантовый интерферометр
- •3.4.2. Цифровые устройства на основе сквиДов
- •3.4.3. Магнитометры и градиентометры
- •3.4.4. Магнитометрические системы
- •Основные параметры ссм
- •Контрольные вопросы
- •3.5. Магнитные экраны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 4 лабораторный практикум
- •4.1. Синтез втсп материалов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.2. Получение и исследование тонкопленочных втсп элементов
- •Общие сведения
- •Характеристики распылительных систем
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.3. Получение и исследование колец-фрагментов магнитного экрана
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.4. Исследование свойств колец-фрагментов магнитного экрана
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.5. Изготовление и исследование свойств магнитных экранов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Предметный указатель
- •Оглавление
- •Глава 1 14
- •Глава 2 41
- •Глава 3 88
- •Глава 4 135
Результаты резистивных измерений в различных сверхпроводниках [5]
Соединение |
Tkc, К |
dHC2| |/dT, Тл/К |
dHC2_|_dT, Тл/К
|
ξ0| |, А0 |
ξ0_|_,А0
|
Y-123
|
92,7 92 87 84 |
3,8 3,9 5,6 3,12 |
0,54 1,1 0,9 0,32 |
4,3 6 4 4,9 |
31 22 25 48 |
Bi-2212
|
80,6 90 |
4,9 – 7,3 14 |
0,4 – 0,55 0,39 |
2,1 – 3,6 1 |
34 – 40 42 |
Tl-2212
|
106 100 |
1,9 1,1 |
0,2 0,25 |
5 10 |
47 44 |
Анализ таблицы показывает, что расхождение в оценке одного параметра для различных образцов имеет место, вероятно, вследствие разных условий изготовления.
Контрольные вопросы
Охарактеризуйте фазовую диаграмму состав – свойство.
Какой вид имеют терморезистивные характеристики?
Как влияет текстура материала на величину критического тока?
Назовите пути повышения критического тока.
Каковы особенности поведения ВТСП в магнитном поле?
Назовите особенности смешанного состояния в ВТСП материалах.
Глава 3 устройства криоэлектроники
–––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––
Сверхпроводимость используется в электронике с середины 60-х годов. За это время накоплен большой опыт по разработке элементной базы, технологии и конструированию элементов и приборов, использующих сверхпроводимость и другие низкотемпературные физические явления в электронике. Как у нас в стране, так и за рубежом были разработаны и испытаны сверхчувствительные измерители магнитного потока, тока и напряжения, созданы уникальные магнитометры и градиентометры, приемники излучения, превосходящие самые совершенные полупроводниковые устройства.
Открытие ВТСП материалов и совершенствование техники криостатирования стало мощным стимулом как самих разработок по криоэлектронике, так и их практического использования в телекоммуникационной, приборной, компьютерной и медицинской технике.
В криоэлектронике можно выделить три большие области: пассивные сверхпроводящие элементы, СКВИД – электронику (сверхпроводящие квантовые интерферометрические устройства) и цифровую технику с большим количеством, как правило, джозефсоновских элементов.
Переход к высокотемпературным сверхпроводникам важен не только с точки зрения увеличениярабочих температурпассивных СВЧ устройств, но и расширения рабочегодиапазона частотдо сотен гигагерц. Кроме того, использование ВТСП приводит кмалым потерям, практическомуотсутствию дисперсиисигнала, возможностиуправлять параметрами устройствза счет изменения реактивных или резистивных свойств под внешним воздействием. Это распространяется на широкий спектр пассивных СВЧ устройств.
В СКВИД – электроникеиспользуется оченьвысокая чувствительностьСКВИДов к изменениюмагнитного потока. Благодаря этому СКВИДы находят применение в прецизионных приборах, измеряющих предельно малые токи, напряжения и изменения магнитного потока. По этим параметрам можно оценивать многообразные свойства и явления – от перемещения в пространстве до химических реакций.
В области цифровой криоэлектроникипроисходит постоянный ростчисла элементовна одном чипе и по-прежнему целью является создание устройств с тактовой частотой более 100 ГГц и энерговыделением на один вентиль менее 0,1 мкВт. Например, квантовый стандарт Вольта получают методом интеграции 104джозефсоновских переходов на одном чипе. В то же время в космическом эксперименте на спутникеARGOSиспытывались сверхпроводниковые системы, обеспечивающие более чем 100-кратное снижение мощности при 10-кратном увеличении быстродействия и 10-кратном уменьшении массы по сравнению с современными полупроводниковыми системами на основе кремния или арсенида галлия.
В этой главе мы рассмотрим основные направления высокотемпературной криоэлектроники, имеющие перспективы развития на сегодняшний день, особенности приборов на основе ВТСП в сравнении с традиционной криоэлектроникой. В силу ограниченности объема данного пособия, многие вопросы низкотемпературной криоэлектроники здесь не были освещены, с ними можно ознакомиться например в [4,17].