- •Лабораторная работа №1. Изучение вольт-амперных характеристик полупроводниковых диодов
- •I. Теоретические сведения Введение.
- •А. Модельные представления.
- •Замечание
- •II. Упражнения, лабораторные задания, измерительный стенд и методика измерений.
- •III. Порядок выполнения работы.
- •Iy. Требования к отчету по результатам проведения лабораторной работы.
Лабораторная работа №1. Изучение вольт-амперных характеристик полупроводниковых диодов
Цель работы:
Изучение физических процессов, лежащих в основе переноса зарядов в гомогенных полупроводниковых диодах.
I. Теоретические сведения Введение.
Известно, что в твердых телах, в которых кристаллические поля подчиняются условиям трансляционной симметрии, для равновесных концентраций свободных электронов и дырок в C- и V- зонах в больцмановском приближении справедливы следующие распределения
|
|
(1*) |
где: n и p – концентрации электронов и дырок, соответственно, в C- и V- зонах; Nc , Nv – плотность состояний на уровнях Еc и Еv, соответственно; F – уровень Ферми; k – постоянная Больцмана; Т – абсолютная температура.
Если
два разнотипных полупроводника
гомогенного состава привести в “плотный
контакт” с друг другом (диффузия,
вплавление, имплантация с последующим
отжигом; молекулярная, газофазовая или
жидкостная эпитаксия), то из-за различия
встречных потоков термоэмитированных
электронов, связанного с разностью
термодинамической работы выхода в p-
и n-областях,
на границе раздела p- и n-областей
возникнет потенциальный барьер
,
обеспечивающий динамическое равновесие
встречных потоков указанных микрочастиц
через границу раздела.
В равновесном состоянии, при отсутствии внешнего напряжения смещения, система характеризуется общим уровнем Ферми, F (рис.1.)
А. Модельные представления.
А-1. Используемые приближения
Ниже, гомогенный p-n переход рассматривается в следующих приближениях:
а.) рассматривается одномерная ситуация, т.е. перенос заряда в p-n переходной структуре осуществляется в направлении, перпендикулярном плоскости p-n перехода;
б.) p-n переход резкий (тонкий), т.е. линейные размеры переходной области перехода, в которой происходят концентрационные изменения примеси, значительно меньше толщины области пространственного заряда (ОПЗ);
в.) концентрации легирующих примесей в n- и p-областях существенно превышают равновесные концентрации электронов и дырок собственного полупроводника; при этом энергетическая глубина легирующих донорных и акцепторных примесей существенно меньше kT , так что все примесные атомы будем считать ионизованными; полная ионизация атомов легирующей примеси, а также выбор достаточно высокого уровня легирования, позволяют нам считать, что основная часть напряжения, прикладываемого к образцу, приходится на p-n переходную область;
г.) уровень инжекции низкий, что позволяет при решении уравнения для тока через диод использовать диффузионное приближение;
д.) темпы поверхностной рекомбинации электронов и дырок существенно меньше темпов объемной рекомбинации;
ж.)
рассматривается стационарная ситуация,
причем нарушения функции равновесного
распределения
незначительны (
),
что позволяет при анализе использовать
полученные для равновесных систем
распределения частиц по состояниям вC
- и V-
зонах, но уже в приближениях квазиуровней
Ферми для электронов и дырок.
А-2. Вывод уравнения для полного тока идеального диода
В указанных приближениях получим уравнение для полного тока диода (уравнение Шокли).
Из соотношений (1*)
|
|
(2a*)
|
получаем:
|
|
(2б*) |
Здесь: nn, pp – концентрации основных электронов и дырок, соответственно, в n и p областях.
В терминологии рис.1 с учетом соотношения (2б*) имеем для контактного потенциала:
|
|
(2в*) |
Принимая за нуль отсчета потенциала его значение в р-области на расстояниях, существенно больших диффузионной длины (рис.2), в больцмановском приближении можем для концентрации дырок в n-области (pп) при отсутствии внешнего смещения на p-n переходе (U=0) записать:
|
|
(3а*) |
При подаче на образец прямого смещения U0 (плюс на р-типе) для концентрации дырок в n-области получаем
|
|
(3б*) |
Таким образом, для приращения концентрации дырок в n-области получаем соотношение
|
|
(3в*) |
Аналогично для приращения концентрации электронов в р-области при U=U0 получаем:
|
|
(4*) |
Так как для плотностей тока электронов и дырок справедливы следующие соотношения:
|
|
(5а*) |
|
|
(5б*) |
(где
подвижности, соответственно, дырок и
электронов), то в приближении слабых
электрических полей в базовых областяхp-n
переходного диода (
,
- энергия, полученная носителями от поля
существенно меньше равновесной тепловой
энергии), получаем
|
|
(5в*) |
Итак,
из (3*-5*) соотношений в диффузионном
приближении для тонкого p-n
перехода получаем уравнение для полного
тока электронов и дырок. Действительно,
так как
,
то
|
|
(6*) |
Учитывая, что для произведений концентраций основных и неосновных носителей в каждой из базовых областей p-n диода справедливы соотношения:
|
|
(7*) |
а также в рамках приближения (в) (см. выше), можно соотношение (6*) переписать в другом, эквивалентном прежнему, виде
|
|
(8*) |
А-3. Сравнение «прямых» ветвей ВАХ p-n переходных диодов, выполненных на различных материалах
На рис.3 в линейных координатах схематично изображены вольт-амперные характеристики (ВАХ) идеальных p-n переходных диодов, выполненных на материалах с различной шириной запрещенной зоны (например, диоды на германии и кремнии).
Отличительной чертой представленных ВАХ диодов является существенное различие в величинах «пяток» на прямых ветвях ВАХ. Причина тому – значительные различия в величинах равновесных концентраций электронов и дырок в зонах нелокализованных состояний (С- и V – зонах) кремния и германия. Эти различия в равновесных концентрациях, наблюдаемые для полупроводниковых диодов, находящихся в одинаковых внешних условиях, связаны с разными величинами запрещенных зон, существенной разницей плотностей состояний в разрешенных зонах и отличиями сравнительных величин эффективных масс электронов и дырок для различных материалов.
Выполним
оценки ожидаемых величин «пяток» -
точнее разности этих величин - для
германия и кремния. Пусть
.
Фиксируем
на рис.3 общий для обоих диодов уровень
токов,
.
Тогда, воспользуясь уравнением Шокли,
для отношения токов указанных диодов
получаем:
|
|
(9*) |
Для
известных материалов (взяв
- соответственно, для кремния и германия)
несложно найти отношение
|
|
(10а) |
Тогда из (9*) и (10*) имеем
|
|
(10б*) |
Отсюда
|
|
(11*) |
В
частности, сравнительный сдвиг “пятки”
по оси напряжения наблюдаемый в
экспериментах для Si
и Ge
диодов, составляет ~ 0,3÷0,4 В, а при оценках,
полученных на основе соотношения (11*)
с учетом
,
получаем
.
Таким образом, полученное согласие вполне удовлетворительно.
А-4. Диод с короткой базой.(модельные представления).
Рассмотрим такой асимметричный (рис.4) p+-n диод, у которого толщина базы n-типа меньше диффузионной длины дырок (неосновных носителей).
С точной теорией диода с короткой базой можно познакомится в [1].
В рамках настоящей работы мы ограничимся лишь качественным рассмотрением.
Из совместного решения уравнения полного тока (см. выше), уравнения непрерывности
|
|
(12*) |
и уравнения Пуассона
|
|
(13*) |
в приближении слабого поля (диффузионное приближение) получаем уравнение, описывающее диффузионный ток, для, например, дырок
|
|
(14*) |
Так
как мы анализируем стационарный случай
(приближение (ж)), то
.
Тогда
.
Интегрируя последнее уравнение в
предположении, что среда полубесконечна
(
,
а в точкех=0
существует источник генерации дырок
(в нашем случае p-n
инжектор дырок) имеем
|
|
(15*) |
где
,
а
,
- в плоскостиp-n
перехода.
Т.е.
в толстых базовых областях у границы
p-n
перехода
,
а далее, в глубьn-области,
уменьшается.
В
случае «тонкой» базовой области,
рекомбинацией инжектированных дырок
с электронами n-области
в нулевом приближении можно пренебречь,
а значит положить
.
Поскольку мы взяли для рассмотрения асимметричный p+-n переход, что автоматически позволяет нам в нулевом приближении пренебречь электронной компонентой полного тока, то для полного тока через диод с короткой базой можно записать
|
|
(16*) |
или
|
|
(17*) |
Т.е.
в выражении для полного тока диффузионная
длина
заменяется на толщинуd
базовой
области p+-n
диода с короткой базой n-типа.
Таким образом, в случае диода с короткой
базой часть дырок выносится в контакт,
не успев прорекомбинировать с электронами
n-базы.
Замечание.
Ситуация значительно усложняется в случае наличия со стороны n-базы запорного контакта металл-полупроводник.
Его влияние непременно скажется на ВАХ диода с короткой базой. Как несложно заметить на вставке 4(б) диаграммы рис.4, вблизи границы n-область / металл концентрация инжектированных дырок в плоскости p+-n перехода равна
|
|
(18*) |
Т.е. может реализоваться случай накопления дырок и ограничения дырочной компоненты тока.
Что же касается электронной компоненты тока диода, то и она претерпевает существенные изменения из-за ограничения тока основных носителей со стороны контакта металл-полупроводник:
|
|
(19*) |
где Uм – напряжение, падающее на контакте металл-полупроводник n-типа.
А-5. Учет рекомбинации электронов и дырок в ОПЗ реального диода
Уравнение для полного тока реального диода
|
|
(20*) |
где jr – ток рекомбинации в ОПЗ диода.
Каково же будет влияние на полный ток диода рекомбинационной компоненты тока в области пространственного заряда (ОПЗ)?
а.) случай jr <<j:
,
где
.
Эта ситуация отвечает проанализированной
выше (идеальный диод с длинной базой).
б.) случай jr ~j и рекомбинация протекает по механизму зона-зона:
,
(21*)
где
dn
– толщина ОПЗ в асимметричном p+-n
переходе
.
Таким образом
.
в.) случай jr ~j и рекомбинация протекает с участием глубоких энергетических центров Et, локализованных в середине запрещенной зоны:
,
где
.
Таким образом, помимо изменения вида предэкспоненциального показателя, видоизменяется и показатель экспоненты:
|
|
(22*) |
а
величина m
представлена в диапазоне
.










,
,