- •Лабораторная работа №1. Изучение вольт-амперных характеристик полупроводниковых диодов
- •I. Теоретические сведения Введение.
- •А. Модельные представления.
- •Замечание
- •II. Упражнения, лабораторные задания, измерительный стенд и методика измерений.
- •III. Порядок выполнения работы.
- •Iy. Требования к отчету по результатам проведения лабораторной работы.
Лабораторная работа №1. Изучение вольт-амперных характеристик полупроводниковых диодов
Цель работы:
Изучение физических процессов, лежащих в основе переноса зарядов в гомогенных полупроводниковых диодах.
I. Теоретические сведения Введение.
Известно, что в твердых телах, в которых кристаллические поля подчиняются условиям трансляционной симметрии, для равновесных концентраций свободных электронов и дырок в C- и V- зонах в больцмановском приближении справедливы следующие распределения
(1*) |
где: n и p – концентрации электронов и дырок, соответственно, в C- и V- зонах; Nc , Nv – плотность состояний на уровнях Еc и Еv, соответственно; F – уровень Ферми; k – постоянная Больцмана; Т – абсолютная температура.
Если два разнотипных полупроводника гомогенного состава привести в “плотный контакт” с друг другом (диффузия, вплавление, имплантация с последующим отжигом; молекулярная, газофазовая или жидкостная эпитаксия), то из-за различия встречных потоков термоэмитированных электронов, связанного с разностью термодинамической работы выхода в p- и n-областях, на границе раздела p- и n-областей возникнет потенциальный барьер , обеспечивающий динамическое равновесие встречных потоков указанных микрочастиц через границу раздела.
В равновесном состоянии, при отсутствии внешнего напряжения смещения, система характеризуется общим уровнем Ферми, F (рис.1.)
А. Модельные представления.
А-1. Используемые приближения
Ниже, гомогенный p-n переход рассматривается в следующих приближениях:
а.) рассматривается одномерная ситуация, т.е. перенос заряда в p-n переходной структуре осуществляется в направлении, перпендикулярном плоскости p-n перехода;
б.) p-n переход резкий (тонкий), т.е. линейные размеры переходной области перехода, в которой происходят концентрационные изменения примеси, значительно меньше толщины области пространственного заряда (ОПЗ);
в.) концентрации легирующих примесей в n- и p-областях существенно превышают равновесные концентрации электронов и дырок собственного полупроводника; при этом энергетическая глубина легирующих донорных и акцепторных примесей существенно меньше kT , так что все примесные атомы будем считать ионизованными; полная ионизация атомов легирующей примеси, а также выбор достаточно высокого уровня легирования, позволяют нам считать, что основная часть напряжения, прикладываемого к образцу, приходится на p-n переходную область;
г.) уровень инжекции низкий, что позволяет при решении уравнения для тока через диод использовать диффузионное приближение;
д.) темпы поверхностной рекомбинации электронов и дырок существенно меньше темпов объемной рекомбинации;
ж.) рассматривается стационарная ситуация, причем нарушения функции равновесного распределения незначительны (), что позволяет при анализе использовать полученные для равновесных систем распределения частиц по состояниям вC - и V- зонах, но уже в приближениях квазиуровней Ферми для электронов и дырок.
А-2. Вывод уравнения для полного тока идеального диода
В указанных приближениях получим уравнение для полного тока диода (уравнение Шокли).
Из соотношений (1*)
(2a*)
|
получаем:
(2б*) |
Здесь: nn, pp – концентрации основных электронов и дырок, соответственно, в n и p областях.
В терминологии рис.1 с учетом соотношения (2б*) имеем для контактного потенциала:
(2в*) |
Принимая за нуль отсчета потенциала его значение в р-области на расстояниях, существенно больших диффузионной длины (рис.2), в больцмановском приближении можем для концентрации дырок в n-области (pп) при отсутствии внешнего смещения на p-n переходе (U=0) записать:
(3а*) |
При подаче на образец прямого смещения U0 (плюс на р-типе) для концентрации дырок в n-области получаем
(3б*) |
Таким образом, для приращения концентрации дырок в n-области получаем соотношение
(3в*) |
Аналогично для приращения концентрации электронов в р-области при U=U0 получаем:
(4*) |
Так как для плотностей тока электронов и дырок справедливы следующие соотношения:
(5а*) | |
(5б*) |
(где подвижности, соответственно, дырок и электронов), то в приближении слабых электрических полей в базовых областяхp-n переходного диода (, - энергия, полученная носителями от поля существенно меньше равновесной тепловой энергии), получаем
(5в*) |
Итак, из (3*-5*) соотношений в диффузионном приближении для тонкого p-n перехода получаем уравнение для полного тока электронов и дырок. Действительно, так как , то
(6*) |
Учитывая, что для произведений концентраций основных и неосновных носителей в каждой из базовых областей p-n диода справедливы соотношения:
(7*) |
а также в рамках приближения (в) (см. выше), можно соотношение (6*) переписать в другом, эквивалентном прежнему, виде
(8*) |
А-3. Сравнение «прямых» ветвей ВАХ p-n переходных диодов, выполненных на различных материалах
На рис.3 в линейных координатах схематично изображены вольт-амперные характеристики (ВАХ) идеальных p-n переходных диодов, выполненных на материалах с различной шириной запрещенной зоны (например, диоды на германии и кремнии).
Отличительной чертой представленных ВАХ диодов является существенное различие в величинах «пяток» на прямых ветвях ВАХ. Причина тому – значительные различия в величинах равновесных концентраций электронов и дырок в зонах нелокализованных состояний (С- и V – зонах) кремния и германия. Эти различия в равновесных концентрациях, наблюдаемые для полупроводниковых диодов, находящихся в одинаковых внешних условиях, связаны с разными величинами запрещенных зон, существенной разницей плотностей состояний в разрешенных зонах и отличиями сравнительных величин эффективных масс электронов и дырок для различных материалов.
Выполним оценки ожидаемых величин «пяток» - точнее разности этих величин - для германия и кремния. Пусть .
Фиксируем на рис.3 общий для обоих диодов уровень токов, . Тогда, воспользуясь уравнением Шокли, для отношения токов указанных диодов получаем:
(9*) |
Для известных материалов (взяв - соответственно, для кремния и германия) несложно найти отношение
(10а) |
Тогда из (9*) и (10*) имеем
(10б*) |
Отсюда
(11*) |
В частности, сравнительный сдвиг “пятки” по оси напряжения наблюдаемый в экспериментах для Si и Ge диодов, составляет ~ 0,3÷0,4 В, а при оценках, полученных на основе соотношения (11*) с учетом , получаем.
Таким образом, полученное согласие вполне удовлетворительно.
А-4. Диод с короткой базой.(модельные представления).
Рассмотрим такой асимметричный (рис.4) p+-n диод, у которого толщина базы n-типа меньше диффузионной длины дырок (неосновных носителей).
С точной теорией диода с короткой базой можно познакомится в [1].
В рамках настоящей работы мы ограничимся лишь качественным рассмотрением.
Из совместного решения уравнения полного тока (см. выше), уравнения непрерывности
(12*) |
и уравнения Пуассона
(13*) |
в приближении слабого поля (диффузионное приближение) получаем уравнение, описывающее диффузионный ток, для, например, дырок
(14*) |
Так как мы анализируем стационарный случай (приближение (ж)), то . Тогда. Интегрируя последнее уравнение в предположении, что среда полубесконечна (, а в точкех=0 существует источник генерации дырок (в нашем случае p-n инжектор дырок) имеем
(15*) |
где , а, - в плоскостиp-n перехода.
Т.е. в толстых базовых областях у границы p-n перехода , а далее, в глубьn-области, уменьшается.
В случае «тонкой» базовой области, рекомбинацией инжектированных дырок с электронами n-области в нулевом приближении можно пренебречь, а значит положить .
Поскольку мы взяли для рассмотрения асимметричный p+-n переход, что автоматически позволяет нам в нулевом приближении пренебречь электронной компонентой полного тока, то для полного тока через диод с короткой базой можно записать
, |
(16*) |
или
(17*) |
Т.е. в выражении для полного тока диффузионная длина заменяется на толщинуd базовой области p+-n диода с короткой базой n-типа. Таким образом, в случае диода с короткой базой часть дырок выносится в контакт, не успев прорекомбинировать с электронами n-базы.
Замечание.
Ситуация значительно усложняется в случае наличия со стороны n-базы запорного контакта металл-полупроводник.
Его влияние непременно скажется на ВАХ диода с короткой базой. Как несложно заметить на вставке 4(б) диаграммы рис.4, вблизи границы n-область / металл концентрация инжектированных дырок в плоскости p+-n перехода равна
(18*) |
Т.е. может реализоваться случай накопления дырок и ограничения дырочной компоненты тока.
Что же касается электронной компоненты тока диода, то и она претерпевает существенные изменения из-за ограничения тока основных носителей со стороны контакта металл-полупроводник:
, |
(19*) |
где Uм – напряжение, падающее на контакте металл-полупроводник n-типа.
А-5. Учет рекомбинации электронов и дырок в ОПЗ реального диода
Уравнение для полного тока реального диода
(20*) |
где jr – ток рекомбинации в ОПЗ диода.
Каково же будет влияние на полный ток диода рекомбинационной компоненты тока в области пространственного заряда (ОПЗ)?
а.) случай jr <<j:
, где . Эта ситуация отвечает проанализированной выше (идеальный диод с длинной базой).
б.) случай jr ~j и рекомбинация протекает по механизму зона-зона:
, (21*)
где dn – толщина ОПЗ в асимметричном p+-n переходе . Таким образом.
в.) случай jr ~j и рекомбинация протекает с участием глубоких энергетических центров Et, локализованных в середине запрещенной зоны:
, где .
Таким образом, помимо изменения вида предэкспоненциального показателя, видоизменяется и показатель экспоненты:
, |
(22*) |
а величина m представлена в диапазоне .