Технологии, широко применяемые в производстве мпп

Как отмечалось ранее, наиболее технологичным и широко применяемым в производстве ММП является конструкторско-технологический вариант пакетной МПП с металлизацией сквозных отверстий (см. рис. 7.1, б, табл. 7.1, 1, г) и его разновидности, реализуемые на основе слоистых пластиков. При реализации данного варианта МПП в простейшем случае

Рис. 7.3. Наиболее важные этапы изготовления и структура МКП (МПП) на керамических основаниях: а…в – по пакетной технологии; г…ж – по подложечной технологии (по технологии послойного наращивания); а – подготовка исходных заготовок, в том числе и формирование отверстий; б – создание коммутации (в том числе межслойной); в - прессование пакета (замоноличивание); г – подготовка подложки; д – формирование коммутации; е – формирование межслойного диэлектрика; ж – формирование следующих слоев коммутации (этапы е, ж могут повторяться требуемое число раз);l- керамическая заготовка с отверстиями; 2 – сквозные отверстия, подлежащие металлизации; 3 - коммутирующие элементы; 4 – керамическая прокладка; 5 – межслойный диэлектрик; 6 - монолитная структура МКП.

Таблица 7.2

Дополнительные сведения о технологиях изготовления керамических и полиимидных МПП

№ п/п	Основные технологические этапы	Технологические режимы	Материалы (в том числе для технологических сред), основное оборудование, оснастка и другие важные сведения
Пакетные МПП на керамике
1	Подготовка ингредиентов и приготовление шликера (тестообразной массы на основе ) (термообработка минеральной части и просеивание; подготовка органической связки; взвешивание ингредиентов и их смешивание, вакуумирование шликера, контроль его вязкости)	T=600 , t=6…7 ч; P=3 Па	Минеральная часть: (94,4%), остальное –связка – поливинилбутираль; растворители: этиловый спирт, трихлорэтилен; пластификатор – дибутилфталат; поверхностно-активное вещество полиоксиэтилен-алкиламид. Использ Продолжение табл. 7.2. уемое оборудование: печь для отжига, смесительные барабаны, вакуумная камера, весы, модуль со скафандром, средства для контроля вязкости.
2	Литье керамической пленки (литье через фильеры; удаление легких фракций; ИК-сушка; вентиляторная сушка; контроль и упаковка ленты)	T=45…55	Оборудование: литьевая машина с регулируемой щелью фильеры, включающая модули для 3-х зонной сушки; устройство для упаковки; оборудование для контроля. Лента – носитель из полиэтилентерефта-лата. Получают ленты толщиной мм имм.
3	Формообразование и подготовка керамических заготовок (нарезка заготовок; пробивка отверстий; удаление керамической крошки; контроль)		Оборудование и оснастка: пресс со съемным (сменным) пуансон - копиром; приспособление для продувки заготовок сжатым воздухом; средства контроля. Диаметр переходных отверстий 0,3…0,45+0,05 мм.
4	Формирование коммутации (контроль проводящей пасты; металлизация отверстий; просушивание пасты; формирование коммутирующих элементов на поверхности (или поверхностях) заготовки; контроль качества коммутации)	=22…25,=12ч; =5…25 см/с, а1мм	Паста проводящая (ее металлическая составляющая –W/Mo при соотношении 3:1 и дисперсности зерен 0,5…1,7мкм; =0,015… 0,02Ом/ , адгезионная прочность – 1); трафареты: из бериллиевой бронзы и сетчатые (из нержавеющей стали с диаметром нитей 25 мкм и размером ячейки – 40 мкм); установка трафаретной печати; средства контроля.
5	Сборка в пакет и замоноличивание пакета (набор заготовок в пакет; прессование; обжиг; контроль)	, =40…60,=10…15 мкм;=,=60…90 мин	Оборудование, оснастка: несущая сборочная плата; пресс со штыревыми приспособлениями; электропечь толкательного типа (технологическая среда (ТС): прямоток – смесь и, противоток – сухой); средства контроля.
6	Шлифовка обратной стороны МПП (если МПП) крепится к металлическому основанию	Т=	Плоско-шлифовальный станок с применением шлифовальных кругов с синтетическими алмазами на металлической основе. Допустимая неплоскостность шлифуемой поверхности не более 0,1 мм.
7	Финишные операции (восстановление металлизации в водородной среде; активация коммутирующих поверхностей и химическое никелирование; вжигание никеля; контроль электрических параметров; припаивание выводов (для межуз- ловой коммутации);облуживание контактных площадок знакомест; выходной контроль и др.)	=1350,t=20 мин; =800…900;=840…860,=38 мм/мин;=200…260,=15 с	Оборудование, оснастка: электропечь (ТС – сухой водород); технологическая линия для активации поверхности металла (активатор – хлористый палладий) и химического осаждения Ni (ТС – раствор, реализующий восстановление аминобораном; толщина слоя Ni – 3,0 мкм); к Продолжение табл. 7.2 онвейерная печь (ТС –); электропечь для пайки (ТС –, припой типа ПСр-72); ванна с припоем (ТС – припой типа ПОС-61). Средства контроля. Структура пакетной МКП представлена на рис. 7.3, в.
Пакетные МКП (МПП) на основе полиимидной пленки
1	Подготовка диэлектрических оснований (заготовок и прокладок) (обработка в очистителе, промывка, термообработка в среде азота заготовок оснований; перфорирование, очистка и термообработка в среде азота прокладочных заготовок; контроль качества)	=72-75, =с;=50…60,=20 мин;=250,=1 ч;Па	Штамп для вырубки; линия химической обработки (ТС – растворитель, чистящий раствор, деионизированная вода, сжатый воздух, сухой азот); средства контроля. Толщина полиимидной пленки – 25…50 мкм.
2	Формирование сквозных отверстий с применением фотолитографии (нанесение фоторезиста; сушка фоторезиста; совмещение и экспонирование; проявление; задубливание фоторезиста; травление полиимидной пленки; удаление защитного рельефа из фоторезиста; контроль качества)	=1,0 мин, об./мин; =65…105;=50…150 с;=4 мин30 с;=100…120;=50…60;=;Па;=,=10-15 мин.	Линия фотолитографии (ТС  фоторезист негативный (типа ФН-11С), проявитель, растворитель, сжатый воздух, деионизированная вода, травитель щелочной (типа моноэтаноламина), азот газообразный); вискозиметр и другие средства контроля. Диаметр отверстий составляет 20…30 мкм на пленке толщиной 25 мкм и 50…70 мкм на пленке толщиной 50 мкм.
3	Формирование структуры коммутации (очистка заготовок; обработка заготовок в тлеющем разряде; магнетронное напыление структуры Cr-Cu-Cr; термообработка; создание защитного рельефа из фоторезиста перед селективным гальваническим доращиванием металлизации; селективное травление верхнего слоя Cr; декапирование Cu; гальваническое селективное доращивание меди и слоев Ni-Sn-Bi; удаление защитного рельефа; травление слоев Cr-Cu-Cr на нерабочих участках до пробельных мест; контроль качества коммутации).	Па, U=1 кВ, =1,5…2 мин; Па,=127…170;=,=25c; режимы фотопечати аналогичны предыдущему этапу за исключением =,=25c; =1…2; и подбирают по скорости осаждения; =40…50,=10 мин;=2,7 Па;Па; = 6 мин., =60, =8 мин.,	Модули химической обработки (ТС – растворитель, деионизированная вода); установка магнетронного напыления (ТС – хром электролитический, медь бескислородная, жидкий азот); линия фотолитографии (ТС  фоторезист, деионизированная вода, азот газообразный сжатый воздух, травитель хрома); линия гальванического осаждения металлов (ТС – раствор для обезжиривания, электролит меднения, травитель меди, очиститель, вода деионизированная, электролит для осаждения Sn с добавкой Ni и Bi); модули удаления фоторезиста (ТС  растворители, смывающий раствор, деионизированная вода); установка плазмохимического доудаления фот Окончание табл. 7.2 орезиста, (ТС – остаточная атмосфера и кислород); модули травления (ТС – травителиCr, Cu, деионизированная вода, сжатый воздух); средства контроля. Прокладки с элементами коммутации изготавливаются одновременно с заготовками оснований; толщины металлизирующих слоев: Cr-Cu – 20…25 мкм, Ni – 1…2 мкм, Sn-Bi – 3…5 мкм.
4	Формирование пакета и его замоноличивание (вырубка в размер; подбор заготовок с элементами коммутации и прокладок; очистка и сборка в пакет; вакуумная пропайка пакета; контроль качества)	=220 ,=2,7 Па.	Штамп для вырубки; приспособление для набора заготовок с коммутацией и прокладок в соответствии с технологической документацией; вакуумная камера (ТС – припой ПОС-61 (жидкий), вакуум, сжатый осушенный азот); тара технологическая, устанавливаемая в эксикаторе с силикагелем; средства контроля; скафандр с обеспыленной средой.
5	Финишные операции (приклеивание пакета (при необходимости) на жесткую, например анодированную металлическую пластину (с предварительной подготовкой этой пластины), формирование конформного покрытия (при необходимости); оплавление припойного покрытия или использование облуживания знакомест и выводных площадок под гибкий шлейф и др.; выходной контроль качества МКП (визуальный и электрических параметров).	=30 мин; =75,=8 ч.	Оснастка для приклеивания пакета к анодированному алюминиевому сплаву (держатель, дозатор клея и др.) (ТС – клей типа МК-400); специальная оснастка для выполнения остальных указанных операций в зависимости от выбранной технологии реализации этих операций; средства контроля. Толщина пакета с 10-ю слоями коммутации (без жесткого основания) составляет 0,5 мм; прочность сцепления коммутации с полиимидной пленкой 16,5 . Структура МКП близка по виду к представленной на рис. 7.1, д.

Обозначения: T, t, P соответственно: температура, время, давление;  температура и время сушки;  скорость перемещения ракеля; а  зазор между экраном трафарета и ракелем;  удельное поверхностное сопротивление; - время толкания лодочки;  температура и время прессования;  температура обжига;  температура восстановления металлизации;  температура вжигания Ni;  температура пайки в электропечи;  скорость движения конвейерной ленты;  температура и время лужения;  температура и время химической обработки;  температура и время промывки;  температура и время обработки азотом (горячим);  давление струи сжатого воздуха;  скорость вращения центрифуги и время центрифугирования;  время экспонирования; - время проявления;  температура дубления;  температура и время травления;  рабочее давление, напряжение и время обработки в тлеющем разряде;  остаточное давление в вакуумной установке при напылении;  температура при напылении;  температура и время термообработки после напыления (в вакуумной камере);  плотность тока электролита;  температура и время гальванического осаждения;  остаточное давление при плазмохимическом доудалении фоторезиста;  температура и время травления меди, время травления хрома;  температура и остаточное давление в вакуумной камере при пропаивании пакета;  время выдержки при комнатной температуре, температура и время отверждения клея.

используются: для наружных слоев односторонний фольгированный диэлектрик, для внутренних – одно- или двухсторонний фольгированный диэлектрик, а в качестве межслойной изоляции – стеклоткань (например, марки СПТ-3). Из этих материалов изготавливают заготовки, в которых пробивают базовые отверстия для совмещения слоев и производят очистку поверхностей. Например, подготовка поверхностей фольгированных заготовок (с толщиной медной фольги не менее 18 мкм) включает: обезжиривание в горячем щелочном растворе (содержащем тринатрийфосфат, соду кальцинированную, поверхностно-активное вещество (ПАВ), пеногаситель; при температуре раствора 40…50); промывку горячей водой (40…50 ), затем холодной проточной водой; подтравливание в растворе (содержащем медь двухлористую, аммоний хлористый, кислоту соляную; при температуре раствора 20…30); промывку, аналогичную предыдущей; обработку в серной кислоте (для удаления шлама); промывку проточной холодной водой; просушивание заготовок; контроль качества. При использовании заготовок с тонкомерной фольгой (толщиной 5 мкм и менее) подготовка поверхностей включает: удаление протектора; обезжиривание (в растворе, содержащем кислоты серную и муравьиную, ПАВ, пеногаситель; при температуре раствора 20…35); промывку горячей проточной водой; просушивание (при 40…50 ); контроль качества.

На заготовках для внутренних слоев МПП рисунок коммутации получают чаще всего с двух сторон по субтрактивной технологии, либо по комбинированной позитивной технологии, если в заготовках нужны металлизированные отверстия. Далее заготовки после специальной их обработки, обеспечивающей требуемую прочность сцепления, совмещают друг с другом по базовым отверстиям, чередуя с прокладками, и спрессовывают в монолитную структуру. После этого в замоноличенном пакете изготавливают сквозные отверстия. Далее с использованием комбинированной позитивной технологии формируют коммутирующие элементы наружных слоев с металлизацией сквозных отверстий в замоноличенном пакете. Отличительной особенностью следующих после прессования операций является более сложная подготовка сквозных отверстий к металлизации. Метод гидроабразивной обработки отверстий не гарантирует полного обнаружения медных торцевых поверхностей контактных площадок внутренних слоев коммутации, особенно из тонкой фольги. Для увеличения сцепления химико-гальванической металлизации с внутренними контактными площадками проводят химическое травление диэлектрика на величину не более половины толщины фольги в серной и плавиковой кислотах. В производстве применяют комплексную подготовку отверстий, подлежащих металлизации, которая включает гидроабразивную очистку, подтравливание диэлектрика и ультразвуковую промывку для удаления продуктов химических реакций и остатков кислот. Такую подготовку проводят на автоматизированной автооператорной линии, обеспечивающей высокое качество и безопасные условия труда. Контроль качества подтравливания производится с помощью микроскопа. Однако, использование для травления стенок отверстий (перед их металлизацией) горячих концентрированных кислот, требует некоторого их запаса, постоянного контроля, многочисленных промывок заготовок, нейтрализации растворов и т.д., что способствует освоению сухих способов травления, в частности, плазмохимического травления (ПХТ). Низкотемпературная плазма из смеси газов, например, кислорода и фреона при температуре 50…70превращает эпоксидную смолу в летучее вещество, легко удаляемое из отверстий, что не требует промывок и сушек заготовок. Кроме того, процесс ПХТ полностью автоматизируем, не требует запаса агрессивных реактивов, реализуется в чистых условиях (в вакуумной камере), а реактивная природа плазмы проявляется только после ее генерации, но при снятии напряжения возбуждающего плазму, технологическая среда превращается в смесь нейтральных газов. Технология ПХТ продолжает совершенствоваться в направлениях: замены фреона, разработки универсальной оснастки оборудования ПХТ для селективного травления стенок отверстий разной формы.

Заготовки с внутренними слоями коммутации, выполненной на тонком односторонне фольгированном диэлектрике, после стравливания меди с нерабочих участков склонны к линейной деформации. Поэтому базовые отверстия на технологическом поле заготовок пробивают после операции травления меди, ориентируясь на специальные реперные знаки. Например, установка для пробивки базовых отверстий типа АРСМ 3.111.000 обеспечивает точность положения центра любого отверстия относительно центра базового реперного знака 0,05 мм на поле 560560 мм при производительности 60 шт./ч.

Процесс прессованияявляется одним из важнейших в производстве МПП, так как от качества его выполнения зависят электрические и механические характеристики готовых МПП. На качество прессования существенно влияют: подготовка поверхностей прессуемых заготовок перед прессованием, текучесть смолы и время ее полимеризации, а также прочность сцепления медной фольги с диэлектрическим основанием. Монолитность структуры и точность совмещения ее элементов обеспечиваются качеством прокладочной стеклоткани, тщательностью подготовки слоев, совершенством технологической оснастки (например, параллельностью плит пресса) и строгим поддержанием режимов прессования (например, удельного давления, температуры и времени прессования). Прокладочная стеклоткань, которая поступает на сборку пакетов МПП, должна содержать 45…52% термореактивной эпоксидной смолы (с отвердителем), находящейся в состоянии не полной полимеризации. При поступлении нового материала проводятся опытные запрессовки на технологических платах и контроль их качества при термических испытаниях (с нагревом до 120 и выдерживанием в течение 1 ч.; затем следует термоудар при температуре 260 в течение 10 с).

Прессование МПП проводят в специальной пресс-форме (с плоскопараллельными плитами), обеспечивающий точное совмещение и фиксацию слоев с помощью направляющих штырей, расположенных по углам, и через каждые 100…150 мм по периметру плиты. Для равномерного прогрева прессуемого пакета и выравнивания его по толщине с двух сторон пресс-формы закладываются выравнивающие подушки. Температурный режим прессования платы (кривая 1 на рис. 7.4) предусматривает нагрев пакета до тем- пературы 150…180, удаление летучих компонентов смолы по мере ее расплавления и смачивания слоев пакета (участок,), переход смолы в состояние желатинизации (), полимеризацию и затвердевание смолы (участок), охлаждение пакета до 30…40 (участок). С температурой тесно взаимосвязано давление. При нагреве пакета для обеспечения теплопередачи необходимо предварительное его сжатие и плотное прилегание пресс-формы к плитам пресса. Для этого устанавливают первоначальное давление(100…300 кПа), которое также препятствует удалению летучих компонентов смолы из прокладочной стеклоткани. Высокое давлениепрессования должно быть создано до начала затвердевания смолы в момент желатинизации (точкаc₁на участке(см. рис.7.4.)),

когда смола перестает течь и вязкость ее возрастает. Приложение высокого давления (1…4 МПа) до момента желатинизации (точка на рис.7.4.) приводит к выдавливанию большого количества жидкой смолы и ухудшению сцепления слоев. Приложение давления после момента желатинизации (точкана рис.7.4.) вызывает дробление смолы, перешедшей в твердое состояние, и образование пустот, также ухудшающих связь между слоями. Для объективного контроля момента желатинизации измеряют объемное сопротивление изоляции склеивающих прокладок. Анализ показывает, что под воздействием температуры, по мере разжижения связующего вещества, объемное сопротивление резко падает (кривая 3 на рис.7.4.), достигая минимального значения в момент начала желатинизации, а затем по мере отверждения связующего вещества увеличивается. Регистрация объемного сопротивления

Рис. 7.4. Характер временного изменения температуры (1), давления (2) и объемного электрического сопротивления смолы (3) при прессовании МПП.

проводится датчиками, которые изготавливаются на технологических полях заготовок (селективным травлением фольги). При сборке пакета, заготовки располагают таким образом, чтобы электроды датчиков были обращены друг к другу, а между ними помещалась склеивающая прокладка. Использование датчиков контроля объемного сопротивления изоляции склеивающих прокладок создает возможности для автоматизации процесса прессования. Определение требуемого давления Pпроизводится по специально разрабатываемым номограммам в зависимости от содержания смолы и других исходных характеристик прокладочной стеклоткани. Время прессования при повышенном давленииобычно устанавливают в интервале 10…12 мин на 1 мм толщины пакета, но не менее 40 мин.

Для прессования пакета применяют специализированные многоярусные гидравлические прессы, оборудованные системами нагрева и охлаждения плит, устройствами для регулирования и поддержания технологических режимов. Прессы обеспечивают плоскостность и параллельность плит в пределах 0,1 мм время нагрева плит до рабочей температуры 20 мин, точность поддержания на их плоскости температуры 3 и давления3%.

Для повышения производительности прессования в настоящее время выпускаются автоматические линии (например, модель S75MRT-372C-X-X-GфирмыPasadenaHydraulies, США). При автоматическом прессовании по заданной программе пресс-формы с обрабатываемыми пакетами перемещаются из позиции загрузки в нагретые плиты гидравлического пресса с помощью пневматического автооператора. Плиты сжимают пакеты в пресс-формах при низком давлении в течение заданного времени, и затем автоматически переключаются на высокое давление. В позицию загрузки автоматически устанавливается следующая партия пресс-форм. После выдержки заданного времени полимеризации связующей смолы в пакетах, горячие и холодные плиты размыкаются и автооператор перемещает прошедшие стадию полимеризации пакеты из горячих плит пресса в холодные для их остывания при заданном давлении. Одновременно на позицию прессования подается следующая пресс-форма из позиции загрузки и цикл повторяется.

Широкое использование систем автоматизированного проектирования, разработка и освоение новых технологий и оборудования для производства МПП, накопленный опыт по механизации и автоматизации отдельных технологических операций позволяют перейти к созданию компьютерно-интегрированных производств на базе гибких автоматизированных систем (ГПС), способных автоматически, без участия человека, определять и поддерживать оптимальный режим изготовления ПП и МПП. Организация ГПС начинается с создания проекта перепрограммируемого производства на уровне завода или цеха, в котором отражается специализация участков, выбор систем управления, вычислительной техники и программного обеспечения; затем создания единых транспортно-накопительных потоков и т.п., а внедрение проводится поэтапно – по модулям, линиям, участкам.

Типовая структура ГПС предусматривает использование базовых технологий изготовления ПП и МПП; автоматизированного специального технологического оснащения (СТО) (т.е. основного технологического комплекса); процесса изготовления плат; средств их автоматического перемещения по рабочим позициям (то есть комплекса транспортных СТО), а также вспомогательных СТО, например для смены инструмента, очистки приспособлений, контроля состояния ГПС и др. Диспетчеризация грузопотоков в пределах комплекса производится с помощью управляющей ЭВМ. В частности, основной технологический комплекс СТО обеспечивает оптимальный раскрой листового материала на заготовки с минимизацией отходов (при помощи ЭВМ, которая выполняет эту процедуру на основе анализа размеров листа), конструкторских параметров ПП и МПП и программ выпуска каждого изделия. Полученные заготовки хранятся в стеллажах-штабелерах и в определенные промежутки времени подаются на вход автоматической линии, реализующей конкретный этап выбранной технологии. Завершают процесс изготовления ПП и МПП чистовая обработка контура плат, автоматизированный контроль качества, испытания и консервация готовых плат.

Каждая единица СТО, входящего в состав основного технологического комплекса, должна удовлетворять требования, вытекающие из необходимости выполнения в автоматическом цикле всей совокупности технологических операций, в частности: содержать встроенную систему контроля и регулирования технологических параметров, обеспечивающую качественное выполнение технологической операции; сигнализировать в управляющую ЭВМ о готовности оборудования (т.е. нахождении всех определяющих технологических параметров в пределах нормы) и об аварийных ситуациях; иметь местное и дистанционное управление от ЭВМ; выдавать кодированную информацию в управляющую ЭВМ о количестве изделий, прошедших конкретную стадию (или этап) изготовления, и скорости движения транспортных средств; позволять оперативно менять внутреннюю программу работы и др.

Испытания и приемочный контроль завершают процесс изготовления МПП (и ПП) и позволяют в условиях климатических, электрических и других воздействий оценить соответствие плат техническим требованиям, предъявляемым к аппаратуре, и установить скрытые дефекты. В условиях производства осуществляют обычно приемосдаточные, периодические и типовые испытания плат.

Приемосдаточные испытанияпроводятся партиями не более 1000…1200 шт., изготовленными по одной конструкторской и технологической документации, и включают: стопроцентный контроль габаритных и установочных размеров, внешнего вида диэлектрического основания и проводящего рисунка на соответствие конструкторской документации, величины изгиба и скручивания, правильности разводки коммутации по отсутствию обрывов и коротких замыканий; выборочную проверку (3% от партии, но не менее 3 шт.) сопротивления изоляции в нормальных климатических условиях при ручном контроле и стопроцентную проверку при автоматизированном; выборочный контроль (1…2 платы от ежедневной выработки) толщины металлизации в отверстиях; выборочную проверку (3% от партии, но не менее 3 шт.) паяемости контактных площадок и металлизированных отверстий, а также их устойчивости к перепайкам.

Периодические испытанияПП и МПП проводятся с целью подтверждения их эксплуатационных характеристик, правильности выполнения технологического процесса и соответствия конструкторской документации не реже одного раза в шесть месяцев. Для контроля случайным образом выбираются платы, прошедшие приемосдаточные испытания в количестве: 5 плат при опытном мелкосерийном производстве и 10 плат при серийном производстве. В объем испытаний входят: многократные изгибы ГПП и ГПК (ГПП должны выдерживать 5-кратный цикл изгибов радиусом 100,5 мм, а ГПК 150-кратный цикл изгибов радиусом 30,5 мм нав обе стороны от исходного положения); перепайки в (5…10) отверстиях и на (5…10) контактных площадках; проверка паяемости (на 1…2 платах); проверка омического сопротивления металлизированных отверстий (3 шт.) и их устойчивости к кратковременной токовой перегрузке; проверка в нормальных климатических условиях целостности электрических цепей и сопротивления изоляции (не менее чем на 5 парах проводников, в том числе цепей питания); контроль внешнего вида, целостности межслойных соединений и сопротивления изоляции после воздействия климатических факторов устанавливаемых в зависимости от группы жесткости испытаний по соответствующему стандарту.

Типовые испытанияпроводятся для определения эффективности внесенных изменений в конструкцию и технологию ПП и МПП. Программы испытаний составляются предприятием, изготавливающим платы, и согласовываются с их разработчиком.