Курсовые / TM курсовик 1 / Фоторезист

Фоторезист, нанесенный на пластину, проявляются несколькими способами.

Более качественным является способ пульверизации, при котором в несколько раз сокращается время проявления фоторезиста. Это приводит к заметному улучшению качества фоторезестивной пленки, так как даже при незначительном удлинении процесса проявления пленка может набухать и отслаиваться. Указанный метод положен в основу установки проявления. Химическая обработка пластин с фоторезистом осуществлятся следующим образом. Оператор укладывает экспонированные пластины рабочей поверхностью вверх на специальный диск с вакуумными держателями. Вакуум создается в камере. При вращении шпинделя держатели с пластинами перемещаются по кругу. В центре пластин на пути перемещения держателей расположено несколько пульверизаторов-форсунок. Параметры распыления регулируются особо чувствительным клапаном с микрометрическим запирающим винтом. В установке пульверизаторы работают последовательно, хотя допустимо одновременное включение двух пульверизаторов.

После проявления промывка осуществятся также методом пульверизации. На стадии сушки в установку может быть подан подогретый азот или осушенный воздух, поступающий на пластины через форсунки пульверизаторов.

В процессе проявления шпиндель вращается со скоростью несколько сот оборотов в минуту. Сушка пластин производится при вращении шпинделя со скоростью 1500 – 2000 об/мин.

Привод шпинделя рабочей камеры осуществляется от электро двигателя через двух скоростной редуктор и ременной передаче.