- •Содержание.
- •Глава 2: Разработка топлогогического 8
- •Гл. 1: Введение. Задание на курсовой проект:
- •Описание работы устройства
- •Электрическая схема устройства:
- •Гл.3 Анализ критической операции.
- •Технология литографических процессов. Фотолитография
- •3.1. Классификация процессов литографии
- •3.2. Схема фотолитографического процесса
- •3.3. Фоторезисты
- •3.4. Фотошаблоны
- •3.5. Технологические операции фотолитографии
- •3.6. Искажение рисунка при экспонировании
- •Новые методы литографии
- •4.1. Оптические методы литографии Контактная фотолитография с использованием гибких фотошаблонов
- •Фотолитография с использованием глубокой ультрафиолетовой области спектра.
- •Проекционная фотолитография
- •Голографическая фотолитография
- •4.2. Неоптические методы литографии
- •Электронолитография
- •Рентгенолитография
- •Ионно-лучевая литография
- •Гл.4 Перспективы развития литографических процеессов.
- •Новая жизнь электронной литографии
- •Перспективы развития фотолитографии.
- •Новая технология оптической литографии
- •Заключение
- •Список используемой литературы:
Новая технология оптической литографии
Группа исследователей из Рочестерского Технологического Института (Rochester Institute of Technology — RIT) разработала новую технологию, которая позволит продлить век метода оптической литографии в деле производства интегральных схем. Основным отличием новой технологии от существующих является использование излучения с длиной волны 126 нм вместо 157 нм, что, по заверениям сторонников технологии, позволит уменьшить размеры элементов полупроводниковых схем до 0,055-0,06 мкм и даже меньше. Созданный прототип новой системы оптической литографии базируется на аргоновом лазере и газоразрядной лампе с малым диэлектрическим барьером. Однако многие специалисты считают технологию 126-нанометровой литографии бесперспективной для промышленного применения из-за таких проблем, как необходимость применения маломощных источников излучения, требующих специальных приемов работы. С другой стороны, защитники разработчиков системы напоминают, что используемая сейчас технология с длиной волны 157 нм также считалась малоперспективной, однако из-за проблем с разработкой литографических технологий нового поколения (NGL) получила широкое распространение в полупроводниковой промышленности
Заключение
Подводя итоги можно сказать,что ключевой проблемой в развитии микроэлектронной технологии всегда было совершенствование литографического процесса и прежде всего обеспечения соответствующего разрешения и прецизионности. При переходе к субмикронному диапазону топологических размеров элементов СБИС роль литографии становится основной и правильный выбор метода определяет эффективность разрабатываемой базовой технологии в целом.
Список используемой литературы:
1.Конспект лекций Королёва М.А. “Маршруты БИС”
2. “Фотолитография в производстве полупроводниковых ИС” М.А.Ревелева
3.Информация из сети интернет.
