- •1. Конструкторская документация. Структура и классы эс. Факторы, определяющие построение эс
- •1.1. Конструкторская документация
- •1.2. Структура и классы эс. Факторы, определяющие построение эс
- •1.3. Особенности конструкций радиотехнических систем (ртс). Перспективные конструкции ртс [1]
- •2. Конструкторское проектирование
- •2.1. Особенности конструирования
- •2.2. Интегральные микросхемы (ис). Классификация
- •2.3. Критерии технического уровня и качества эс
- •2.4. Системы несущих конструкций
- •2.5. Конструкция электрических соединений эс
- •2.6. Конструкции печатных плат, гибких
- •2.7. Волоконно-оптические лп [5]
- •2.8. Конструирование линий электропитания [5]
- •2.9. Расчет элементов печатных плат, гибких
2. Конструкторское проектирование
2.1. Особенности конструирования
СОВРЕМЕННЫХ ЭС
Конструктивная иерархия, вытекающая из системного похода к проектированию ЭС, рассмотрена в учебном пособии [3], с. 178...183. Следует еще раз изучить этот материал, так как он является определяющим для понимания современного подхода к проектированию ЭС.
Кроме этого, необходимо еще раз просмотреть материал, связанный с математическими основами конструирования ЭС [3].
Тенденции развития ЭС. Процесс развития ЭС обусловлен требова-ниями постоянного усложнения выполняемых функциональных задач и расши-рением областей применения. При этом функциональная сложность ЭС за каж-дое пятилетие в последние 50 лет увеличивается примерно в 10 раз. Функ-циональная сложность ЭС определяет аппаратурную сложность и обычно оценивается числом схемных или активных элементов. С увеличением последних возникает проблема, как разрешить противоречия в цепочке взаимодействующих и часто противоречивых факторов: сложность — надежность — масса (объем) — энергопотребление — стоимость — сроки разработки. Решение этой проблемы, как показывает весь процесс развития ЭС, в первую очередь возможно и должно заключаться в создании и совершенствовании новой элементной базы, новых методов конструирования и формообразования, новой технологии изготовления, что определяет смену «поколений» ЭС.
В настоящее время различают четыре ярко выраженных поколения ЭС. Различные поколения аппаратуры имеют свои конструктивные и техноло-гические особенности. В блоках аппаратуры первого поколения основу конст-рукции составляли металлические панели и шасси, в которых наряду с электровакуумными приборами крепились резисторы, конденсаторы, дроссели, трансформаторы. Монтаж осуществлялся гибкими проводами. Для внутреннего монтажа и в качестве несущих конструкций в аппаратуре второго поколения начали применяться односторонние и двусторонние печатные платы, а в аппаратуре третьего и четвертого поколений — многослойные печатные платы и гибкие печатные кабели.
Частично в аппаратуре второго поколения и в большей степени в аппаратуре третьего и четвертого поколений возникла тенденция выделения функциональных узлов электронной схемы в самостоятельные конструкции. В аппаратуре второго поколения таковыми являются унифицированные функциональные узлы и микромодули, в аппаратуре третьего и четвертого поколений — интегральные микросхемы (ИС) и микросборки (МСБ).
Переход к каждой новой ступени технического уровня ЭС неразрывно связан с изменением арсенала технических средств, находящихся в распоряжении разработчика. Это в равной мере относится к элементам конструкции, технологии изготовления аппаратуры, элементам схемы, схемным решениям и методам их расчета. Одновременно происходит перестройка психологии разработчика, над которым довлеет опыт создания и эксплуатации аппаратуры предыдущего поколения.
Применение ИС и МСБ в ЭС привело к появлению ряда особенностей в подходе к проектированию электронных устройств. Одной из основных особенностей проектирования микроэлектронной аппаратуры (МЭС) является стандартизация (см. [3]) схемных решений и конструкций. Это избавляет разработчика от необходимости расчета элементарных функциональных узлов и позволяет перейти к функционально-модульному методу проектирования, зародившемуся еще в недрах аппаратуры второго поколения. Стандартизация конструкций ИС и МСБ дает возможность получить оптимальные габариты аппаратуры, повысить ее надежность и удешевить производство за счет автоматизации и механизации сборочно-монтажных работ при изготовлении. Однако при функционально-модульном проектировании остро встает вопрос электрического, конструктивного и технологического согласования ИС различных комплексов. Искусство разработчика теперь проявляется в выборе такого сочетания, которое обеспечивает совместную безотказную работу, оптимальную компоновку в конструкции и возможность автоматизированного производства.
Увеличение плотности печатного монтажа МЭС является причиной того, что в новом качестве встает вопрос защиты от наводок и помех. Эта проблема решается схемотехническими и конструкционными средствами: применением ИС с наилучшей помехоустойчивостью соответствующей организацией схемы; применением согласующих узлов или увеличением амплитуды сигнала на участках с геометрически длинными связями, соответствующими расположением связей на подложках микросборок и печатных платах. Это обстоятельство требует полного взаимопонимания и пересмотра традиционных форм взаимодействия схемотехнических, конструкторских и технологических служб.
Существенно изменилось и отношение к технологической подготовке производства МЭС. Требования к точности и производительности оборудования для сборочно-монтажных и контрольно-настроечных работ возросли настолько, что выполнение их без применения соответствующего оборудования и контрольно-измерительной аппаратуры (КИА) практически невозможно. Это оборудование по сложности и стоимости подчас не уступает изготавливаемой аппаратуре. Поэтому при проектировании аппаратуры особенно важно учитывать интересы производства, т. е. возможность применения стандартного технологического оборудования. Это предъявляет дополнительные требования к квалификации конструкторов и разработчиков микроэлектронной аппаратуры.
Из изложенного видно, что при проектировании ЭС на ИС и МСБ необходимо принимать во внимание большое количество разнообразных факторов. Вместе с возросшей функциональной сложностью аппаратуры это обстоятельство чрезвычайно усложняет процесс проектирования. Поэтому проектирование МЭС в настоящее время не мыслится без автоматизации рабочего процесса посредством использования ЭВМ. В первую очередь автоматизируются наиболее трудоемкие операции конструирования, связанные с переработкой больших массивов информации: размещение элементов на печатных платах (или коммутационных подложках), разводка печатных или пленочных соединений, составление отдельных видов технической докумен-тации.
Развитие сложных радиоэлектронных устройств с применением ИС и МСБ, значительные затраты на этапах проектирования и изготовления МЭС вызвали необходимость осуществления максимальной типизации конструк-торских решений при создании ЭС. В этих условиях особо важное значение приобретают вопросы стандартизации и унификации конструкций аппаратуры, успешное решение которых позволит резко сократить затраты на ее проек-тирование, производство и эксплуатацию.
Унификация и стандартизация приобретают особенно важное значение в условиях разработки аппаратуры разнообразного тактико-технического назна-чения, которая производится мелкими сериями.
В этом случае проведение унификации и стандартизации как внутри-видовой, так и межвидовой в сочетании с внедрением базовых конструкций позволит не только значительно сократить трудоемкость и стоимость разработок, но и перейти с мелкосерийного производства на крупносерийное. При этом существенно увеличивается количество однотипных модулей аппаратуры, облегчается освоение ее на серийном заводе, а значит, уменьшается и стоимость ее изготовления. Наибольший эффект унификация и стандартизация может дать на этапах разработки, производства и эксплуатации только при комплексном подходе к решению вопроса, т. е. при внедрении модульного принципа построения и осуществлении унификации и стандар-тизации как схемных, так и конструкторско-технологических решений модулей аппаратуры, что позволяет максимально использовать унифицированные модули для создания различных устройств аппаратуры.
Эффективным является создание базовых конструкций и применение модульного принципа компоновки аппаратуры из стандартных, функ-ционально-законченных модулей, вплоть до аппаратурного уровня. Создание базовых конструкций в сочетании с модульным принципом компоновки аппаратуры обеспечивает возможность быстрее и дешевле разрабатывать для различных заказчиков аппаратуру аналогичного назначения.
Унификация конструкций позволяет: сократить сроки проектирования новых изделий благодаря использованию готовых проверенных конструк-торско-технологических решений; сократить сроки и снизить затраты на под-готовку производства новых изделий, применяя типовые технологические процессы производства и групповые методы обработки; снизить затраты на производство изделий (уменьшить себестоимость), увеличив серийность изделий и, как следствие, повысив уровень механизации и автоматизации производственных процессов; повысить качество изделий за счет унифицированных составных частей, качество которых обеспечивается наличием проверенных в производстве методов и средств контроля; снизить затраты на техническое обслуживание и ремонт изделий благодаря возможности замены вышедших из строя унифицированных деталей и узлов новыми без дополнительной подгонки и с минимальными регулировкой и подстройкой; организовать специализированные производства унифицированных деталей и сборочных единиц.
Основным направлением технического прогресса в конструировании аппаратуры является комплексная миниатюризация, под которой понимается процесс миниатюризации всех без исключения ее функциональных узлов и устройств. При этом наряду с уменьшением массы и объема обеспечивается улучшение эксплуатационных и экономических показателей аппаратуры. Комплексная миниатюризация обеспечивает возможность создания высоко-технологичных конструкций и, как следствие, повышение эффективности производства аппаратуры.
Понимая под технологичностью комплекс взаимосвязанных конструк-торских и технологических факторов, обеспечивающих сокращение сроков разработки новых видов аппаратуры, сроков ее промышленного освоения и обеспечивающих серийное производство, можно выделить следующие основные факторы, определяющие уровень технологичности аппаратуры:
-унификация схемотехнических и конструкторско-технологических решений, обеспечивающих автоматизацию проектирования, изготовления и контроля узлов и блоков аппаратуры; унификация и стандартизация коммутационных и установочных деталей, электрорадиоэлементов (ЭРЭ), ИС, МСБ, печатных плат, узлов, блоков и шкафов;
- типизация технологических процессов изготовления и контроля деталей, ЭРЭ, МСБ, печатных плат, ячеек и блоков, обеспечивающая механизацию и автоматизацию их производства; система взаимодействия разработчиков, изготовителей и технологических институтов на всех этапах создания аппаратуры и оценки ее технологичности.
Разработка и внедрение унифицированных конструкций являются одни-ми из главных направлений повышения технологичности аппаратуры. Приме-нение типовых конструкций существенно повышает технологичность и обеспечивает возможность использования типовых технологических процессов и высоко-производительного оборудования для изготовления аппаратуры. Специфической особенностью аппаратуры третьего и особенно четвертого поколений являются взаимосвязь и взаимозависимость конструкций и технологии производства, возможность и необходимость создания типовых конструкторско-технологических решений.
Разработка типовых методов и унификация конструкторско–техно-логических решений осуществляются по всем конструктивным уровням в области: микросборок; печатных плат; ячеек, блоков и несущих конструкций аппаратуры различного назначения.
Анализ современного состояния ЭС различного назначения, а также перспектив их развития показывает, что с конструктивной точки зрения особенно важными являются следующие направления: традиционное — конструирование и компоновка МЭС с использованием корпусированных ИС и МСБ на печатных платах; развивающееся - компоновка ЭС с использованием БИС и бескорпусных МСБ; перспективное — конструирование МЭС с использованием больших (БИС) и сверхбольших интегральных сборок (СБИС), в том числе матричных, в кристаллодержателях или на лентах-носителях на крупноформатных подложках — основаниях.
Принципы компоновки ЭС на микросхемах и микросборках. Модульный метод компоновки. Перед изучением этого материала следует повторить материал о компоновке и методах компоновки, изложенный в [3]. В процессе создания МЭС решение вопросов, связанных с выбором принципов компоновки, является основной задачей разработки конструкции.
Под компоновкой обычно понимают взаимную ориентацию изделий относительно друг друга в ограниченном пространстве. Установление основных геометрических форм и расстояний между ними отражает компоновочная схема. Компоновочная схема может быть выполнена в виде сборочного чертежа либо (упрощенно) в виде эскизного рисунка. Для ЭС компоновочная схема отражает характерные особенности той или иной конструкции или ее варианта.
При разработке ЭС часто говорят о модульном методе конструирования (или компоновки), понимая под этим совершенно разное, поэтому и бытуют такие термины, как «модульный», «функционально-модульный», «модульно-ячеечный», только путающие читателя [7]. Прежде, чем перейти к дальнейшему освоению материала, следует вспомнить функционально- узловой метод конструирования [3]. В широком смысле слова термин «модульный метод» надо понимать как совокупность принципов проектирования и конструирования, в основе которых заложено одно общее требование: так расчленить электрическую схему изделия на функциональные устройства (ФУ), функциональные ячейки (ФЯ) и блоки, чтобы они были как функционально, так и конструктивно законченными и чтобы при этом их конструктивные размеры либо повторяли друг друга, либо были кратны одним базовым размерам, т. е. были унифицированными.
В размерном отношении модульная компоновка получается путем членения объема взаимно параллельными и перпендикулярными плоскостями. Расстояние между смежными плоскостями в каждом из трех измерений для устройства в целом и для отдельных его частей принимается равным или кратным размеру основного модуля М, как показано на рис. 33. Модульная компоновка позволяет «сворачивать» и «вытягивать», «разрезать» и «разносить» в пространстве электрические схемы отдельных модулей в самых разнообразных вариантах и пропорциях. Общий признак модульной компоновки — прямоугольность объема и его частей упрощает стандар-тизацию модулей, позволяет установить закономерные соотношения и типовые сопряжения между целыми и отдельными его частями. Таким образом, модульный метод компоновки можно считать одним из общих принципов конструирования ЭС.

Рис. 33. Геометрическая модульность конструкций
К частным принципам компоновки [7] следует отнести принципы пространственной (объемной) и поверхностной (планарной) компоновки устройств и их частей. Первый был реализован в так называемом блочном методе компоновки устройств, характерном для ЭС первого поколения. Основные его черты, достоинства и недостатки достаточно известны. Главное, что при этом полностью отсутствовала возможность автоматизации констру-ирования и унификации изделий. Второй принцип, заключающийся в функционально-узловом методе компоновки, характерен для конструкций ЭС второго и третьего поколений. Основная его особенность состоит в том, что практически все элементы конструкций оказалось возможным размещать на одной плоскости при соизмеримых высотах комплектующих изделий. При этом стало легче обеспечивать требования унификации и стандартизации модулей и автоматизировать процессы проектирования, конструирования и изготовления устройств.
Однако в аппаратуре второго поколения большое число элементов самой разнообразной формы препятствовало автоматизации компоновочных работ. Криволинейная форма большинства элементов плохо согласовывалась с прямоугольной формой поверхности монтажной плоскости модуля. Разно-образие форм элементов не позволяло эффективно использовать поверхность монтажной плоскости модуля. Существенным недостатком компоновки модулей аппаратуры второго поколения являлось отсутствие регламентации ориентирования элементов на поверхности монтажной плоскости модуля. Введению такой регламентации препятствовало разнообразие форм элементов модуля.
С появлением аппаратуры третьего поколения при разработке корпусов ИС в основном отказались от использования элементов цилиндрической формы, приняв за основу прямоугольную; проекции всех элементов модуля стали прямоугольными, что способствовало улучшению компоновки ячеек. Существенным шагом в этом направлении явилось введение координатной сетки, привязанной к сторонам печатной платы. Формулировка требования установки одного из выводов элементов в точке пересечения координатной сетки стала первым шагом на пути автоматизации компоновки МЭС.
Спецификой компоновки ячеек с применением ИС явилось разделение печатной платы модуля на соответствующие конструктивные зоны (рис. 34). При этом компоновка элементов ячейки (за исключением разъема) регламен-тировалась только монтажной зоной. Технологическая зона, состоящая из четырех краевых полей вокруг монтажной зоны, предназначалась для крепления печатной платы в технологической оснастке при сборке, монтаже и контроле ячейки, а также для крепления несущей конструкции (рамки), если она предусматривалась, установки разъема с выводами (и при необходимости — планки с контрольными гнездами).
Если для модулей аппаратуры второго поколения характерно и достаточно произвольное расположение элементов, то специфика ячеек с применением ИС — выделение участка монтажной зоны, на которой концен-трируются преимущественно микросхемы. При этом привязка выводов корпусов ИС к точкам пересечения координатной сетки печатной платы привела к упорядочению расположения ИС в виде горизонтальных рядов и вертикальных столбцов. Это позволило в некоторых случаях характеризовать печатную плату максимальным числом рядов и столбцов микросхем определенной серии, скомпонованных на этой печатной плате.
Однако даже при самой высокой степени регулярности структуры компонуемой части МЭС она не может быть реализована только на ИС. Требование помехозащищенности ячейки приводит к необходимости введения в нее наряду с микросхемами фильтра цепей питания. Этот фильтр, как правило, состоит из резисторов и конденсаторов. Поскольку цепи питания обычно выводятся на крайние выводы разъема через крайние концевые контакты, элементы фильтра устанавливаются на месте крайних микросхем, расположенных на пересечении крайних столбцов с рядом, ближайшим к концевым контактам.
Применение навесных ЭРЭ в сочетании с ИС не дает полностью реализовать все преимущества последних. Особенно резко этот недостаток стал проявляться по мере роста степени интеграции ИС. Для борьбы с этим недостатком было предложено упаковывать навесные ЭРЭ в МСБ, корпуса которых конструктивно и технологически согласуются с корпусами ИС высокой степени интеграции. В аппаратуре четвертого поколения при компоновке ячеек уже однозначно используется разделение монтажной зоны на отдельные участки для компоновки ИС и МСБ. Дальнейшее развитие аппаратуры четвертого поколения привело к появлению конструкций ячеек и блоков с общей герметизацией, в которых применяют бескорпусные МСБ в сочетании с бескорпусными микросхемами и компонентами. Здесь также наблюдается деление несущей конструкции (НС) основания на участки, на каждом из которых скомпонованы МСБ на подложках одного типономинала.
Р
ис.
34. Геометрия печатной платы:
- длина и ширина печатной платы;
- длина и ширина корпуса ИС;
- шаг установки ИС;
- длина и ширина зоны установки ИС;![]()
- краевые поля печатной платы
Конструкция с общей герметизацией характеризуется известной гибкостью компоновочных решений. Наряду с компоновкой бескорпусных ИС и компонентов на коммутационной пленочной плате допускается установка миниатюрных корпусированных ЭРЭ непосредственно на плату.
Разделение монтажного пространства на зоны характерно не только для ячеек на микросхемах и МСБ, но также и для более высоких уровней компоновки аппаратуры таких, как блок, прибор и шкаф [7]. Центральную часть конструкции составляет зона ячеек, в которой располагается пакет ячеек, выдвигаемый вправо при контроле и профилактике. С левой стороны блока предусмотрена зона коммутации ячеек, где сосредоточены розетки разъемов. Эти розетки либо впаиваются в объединительную печатную плату, либо устанавливаются на специальную раму. В задней части блока (иногда в передней) предусмотрена зона коммутации выходных разъемов. Блоки устанавливают в шкаф, стойку или на стеллаж.
Таким образом, спецификой компоновки аппаратуры на микросхемах и МСБ являются строгая ориентация расположения всех элементов (с привязкой выводов микросхем и МСБ к точкам пересечения координатной сетки печатной платы) и разделение монтажной области на участки (зоны) компоновки элементов по принципу объединения в одной зоне однотипных элементов. Эти факторы оказывают существенное влияние не только на механизацию и автоматизацию конструкторских работ в процессе проектирования аппаратуры, но и на автоматизацию ее производства.
