2.9. Расчет элементов печатных плат, гибких

ШЛЕЙФОВ И КАБЕЛЕЙ

При реализации схемотехнических решений минимально необходимые размеры элементов печатного монтажа и их взаимное расположение опре-деляют в результате расчета электрической схемы, но при этом часто не уделяяют достаточно внимания обоснованному определению технологических допусков для производства. Между тем из практики производства печат­ных плат известно, что слишком малые размеры элементов и жест­кие допуски значительно снижают процент выхода годных изде­лии, а следовательно, и экономичность производства. Поэтому при конструировании печатных плат после определения параметров элементов в результате расчета необходимо определить их опти­мальные размеры, приемлемые зазоры между ними и реальные допуски на изготовление.

Методика такого расчета в известной степени зависит от спо­соба изготовления печатных плат. На технологические допуски и припуски непосредственное влияние оказывают способы конструи­рования фото-шаблонов (ручное или автоматизированное) и бази­рования при переносе рисунка на заготовки плат и метод сверле­ния отверстий (по рисунку с визуальным наведением на центр контактной площадки или по координатам на станках с програм­мным управлением).

Изложим методику расчета размеров основных элементов пе­чатного монтажа в соответствии с производственно-техническими требованиями для двусторонних печатных плат, выполненных комбинированным позитивным и электрохимическим методами; многослойных печатных плат, изготовляемых методом металли­зации сквозных отверстий и методом металлизации сквозных от­верстий с внутренними межслойными переходами; гибких печат­ных кабелей, а также элементов проводящего рисунка на фото­шаблонах.

Методика расчета предусматривает базовый способ изготовле­ния двусто-ронних плат, а также наружных слоев многослойных печатных плат и гибких печатных шлейфов и без­базовый способ производства внутренних слоев многослойных пе­чатных плат. В данном случае имеются в виду способы, при ко­торых: базовые отверстия выполняются как на фотошаблонах, так и на заготовках плат и совмещение их друг с другом произ­водится при помощи фиксирующих элементов; базовые отверстия на слоях создаются после получения рисунка схемы, а совмеще­ние слоев производится на базовых штырях пресс-формы. Мето­дика не предусматривает учета локальных изменений размеров и формы элементов печатного монтажа, которые могут возникнуть из-за нестабильности характеристик применяемых материалов или произвольного колебания технологических режимов изготов­ления печатных плат и гибких печатных шлейфов.

Упрощенный расчет указанных параметров приведен в [9]. Рассмотрим его.

Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов: расчет по постоян-ному и переменному току и кон­структивно-технологический. Ниже приводится рекомендуемый по­рядок расчета.

1. Исходя из технологических возможностей производства, выби­рается метод изготовления и класс точности ПП (ОСТ 4.010.022—85).

2. Определяем минимальную ширину, мм, печатного проводни­ка по постоянному току для цепей питания и заземления:

(4)

где — максимальный постоянный ток, протекающий в провод­никах (определяется из анализа электрической схемы);j_доп — до­пустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода из­готовления из табл. 24; t — толщина проводника, мм.

Таблица 24

Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления

Метод изготовления	Толщина фольги, t , мкм	Допустимая плот- ность тока,	Удельное сопро- тивление,
Химический: внутренние слои МПП наружные слои ОПП, ДПП	20, 35, 50 20, 35, 50	15 20	0,0500
Комбинированный позитивный	20 35 50	75 48 38	0,0175
Электрохимический	-	25	0,0500

Примечание. ОПП, ДПП и МПП – однослойная, двухслойная и многослойная ПП.

3. Определяем минимальную ширину проводника, мм, исходя из допус-тимого падения напряжения на нем:

где — удельное объемное сопротивление (табл. 24);I — длина проводника, м; U_доп — допустимое падение напряжения, определя­ется из анализа электрической схемы. Допустимое падение напря­жения на проводниках не должно превышать 5 % от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем.

4. Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий d:

(5)

где — максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ; — нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (табл. 25);r — разница между минималь­ным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах 0,1...0,4 мм. Рассчитанные значе­ния в сводят к предпочтительному ряду отверстий: 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм. При этом следует учитывать, что минимальный диаметр ме­таллизированного отверстия , где— расчетная толщина платы;— отношение диаметра металлизированного от­верстия к толщине платы (табл. 25). Расчетная толщина МПП

(6)

где - номинальная толщинаi-го слоя; - номинальная толщина материалаi-й прокладки из стеклоткани; n – число слоев; - толщина гальванически осажденных металлов.

5. Рассчитываем диаметр контактных площадок. Минимальный диаметр контактных площадок для ОПП и внутренних слоев МПП, изготовленных химическим методом:

(7)

где - толщина фольги;- минимальный эффективный диаметр площадки:

где - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки; и — допуски на расположения отвер­стий и контактных площадок (см. табл. 25); — максималь­ный диаметр просверленного отверстия, мм:

(8)

где - допуск на отверстие (табл. 25).

Минимальный диаметр, мм, контактных площадок для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых комбинированным позитив­ным методом:

- при фотохимическом способе получения рисунка

- при сеточно-графическом способе получения рисунка

Для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых электрохи­мическим методом:

- при фотохимическом способе получения рисунка

- при сеточно-графическом способе получения рисунка

Максимальный диаметр контактной площадки

(9)

Таблица 25

Допуски на расположения отверстий и контактных площадок

6. Определяем ширину проводников. Минимальная ширина про­водников для ОПП и внутренних слоев МПП, изготовляемых хи­мическим методом,

(10)

где - минимальная эффективная ширина проводника,= 0, 18 мм для плат 1-, 2- и 3-го классов точности,=0,15 мм для плат 4-го класса точности.

Минимальная ширина проводников, мм, для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых комбинированным позитивным ме­тодом:

- при фотохимическом способе получения рисунка

при сеточно-графическом способе получения рисунка

Для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых электрохи­мическим методом:

- при фотохимическом способе получения рисунка

- при сеточно-графическом способе получения рисунка

Максимальная ширина проводников

(11)

7. Определяем минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка.

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой

где - расстояние между центрами рассматриваемых элемен­тов; — допуск на расположение проводников (табл. 25).

Минимальное расстояние между двумя контактными площад­ками

Минимальное расстояние между двумя проводниками

Пример расчета параметров печатного монтажа [9]. Проведем расчет парамет­ров печатного монтажа платы цифрового частотомера. Двусторонняя печатная плата изготавливается электрохимическим методом и имеет 3-й класс точности. Исходными данными являются: толщина фольги 35 мкм, макси-мальный ток через проводник 30 мА, максимальная длина проводника 0,21 м, допустимое падение напряжения на проводнике 0,2 В, максимальный диаметр выводов микросхем 0,5 мм, размеры платы 170 X 200 мм², расстояние между выводами микросхемы 2,5 мм.

Определяем минимальную ширину печатного проводника по формуле (4) с учетом данных табл. 24:

Вычисляем минимальную ширину проводника исходя из допустимого паде­ния напряжения на нем:

По формулам (5)...(11) с учетом данных табл. 25 рассчитываем:

- номинальный эффективный диаметр монтажных отверстий

- минимальный эффективный диаметр контактных площадок

- минимальный диаметр контактных площадок

- максимальный диаметр контактных площадок

Находим также размеры проводников:

- минимальную ширину проводников

• максимальную ширину проводников

Определяем минимальное расстояние между двумя контактными площад­ками:

Таким образом, параметры печатного монтажа отвечают требованиям, предъ­являемым к платам 3-го класса точности.

Следует обратить внимание на то, что при разработке дипломного проекта выбор и расчет печатных плат и печатных элементов необходимо вести по [11], взяв за основу приложение П. 1 «Конструкторско-техно-логическое проектирование ПП» указанной книги с использованием соот-ветствующих разделов этого учебника [11].

Вопросы для самоконтроля

1. Что дает для проектирования и производства ЭС разбиение их конструкции на иерархические уровни?

2. Приведите примеры ЭС с минимальным и максимальным числом уровней иерархии.

3. Раскройте основные тенденции развития ЭС.

4. Дайте определение модульному методу компоновки.

5. Что представляет собой в размерном отношении модульная компо-новка?

6. Сформулируйте частные принципы компоновки.

7. В чем заключается специфика компоновки ячеек с применением ИС?

8. Дайте определения основным терминам по ГОСТ 17467-79 «Микро-схемы интегральные. Основные размеры».

9. Что понимается под серией, типом и типоразмером ИС?

10. Какие группы микросхем Вы знаете? И какие цифры в их условном обозначении соответствуют этим группам?

11. Из чего складывается условное обозначение ИС? Приведите примеры обозначений ИС.

12. Какие типы корпусов ИС Вы знаете? В чем их отличие? В связи с чем большинство имеет прямоугольную форму?

13. Как формируется обозначение корпуса ИС?

14. Назовите преимущества и недостатки использования бескорпусных ИС, ИС в корпусах.

15. Перечислите критерии технического уровня и качества ЭС. Выделите системные критерии.

16. Какие признаки определяют конструкцию ЭС как большую систему?

17. Какова обобщенная системная модель конструкции ЭС?

18. В чем сущность системного подхода при конструировании?

19. Какими методами осуществляется анализ конструкции? Какими – синтез конструкции?

20. Какие конструктивные уровни (уровни модульности) Вы знаете? Приведите примеры каждого из них.

21. Сформулируйте преимущества и недостатки разъемной и книжной конструкций.

22. Дайте определения несущей конструкции (НК) и базовой несущей конструкции (БНК). Приведите примеры БНК различных структурных уровней.

23. Дайте определения понятиям: ячейка, блок, шкаф?

24. В чем заключаются типизация и унификация НК? В чем заключается метод базовых конструкций, какой технико-экономический эффект он дает?

25. Приведите наиболее распространенные системы НК, используемые для компоновки ЭС?

26. Сформулируйте принципы построения системы БНК.

27. В чем сущность создания платформ линейки корпусов?

28. Какие функции выполняют электрические соединения ЭС?

29. Как влияют электрические соединения на качество конструкций ЭС?

30. Какие виды электрических соединений используют в ЭС?

31. Какие конструкторско-технологические методы печатного электро-монтажа используют в конструкциях ЭС? Каковы их специфика и область применения?

32. Какие конструкторско-технологические способы электромонтажа из объемного провода используют в конструкциях ЭС? Какова область их приме-нения?

33. Назовите способы автоматизированного электромонтажа.

34. Какие виды контактных соединений используют в конструкциях ЭС? Какова их специфика?

35. Каким требованиям должны отвечать контактные соединения?

36. Какова специфика межплатных и межблочных соединений?

37. Какие линии связи являются электрически длинными и какие – короткими?

38. Назовите преимущества и недостатки монтажа методом накрутки?

39. Назовите преимущества и недостатки волоконно-оптических линий связи.

40. Какие способы изготовления печатных плат Вы знаете? Их преиму-щества и недостатки?

41. Какие материалы используются для изготовления печатных плат?

42. Какие защитные покрытия применяются для печатных плат?

43. Какие классы точности ПП Вы знаете? В чем их отличие?

44. Что относится к структурным, геометрическим и электрическим груп-пам параметров ПП?

45. Что такое координатная сетка чертежа ПП, шаг координатной сетки, узел координатной сетки, диаметры монтажных и переходных отверстий? Как они определяются?

46. Как изображаются печатные элементы на чертеже ПП?

47. Какие схемы распределения электропитания Вы знаете?

48. Как проектируется заземление?

49. Как произвести расчет параметров печатного монтажа?

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК

1. Борщенко, Е.И. Конструирование радиоэлектронной аппаратуры: учеб. пособие / Е.И. Борщенко, В.В. Винников, Д.Н. Златогурский. – СЗПИ, Л., 1988.

2. Винников, В.В. Конструирование и надежность радиоэлектронных средств. Надежность РЭС: учеб. пособие/ В.В. Винников, В.Н. Воронцов. - СПб.: Изд-во СЗТУ, 2005.

3. Винников, В.В. Основы конструирования и надежности электронных средств. Введение в оптимизацию и эффективность радиоэлектронных средств. Основы конструирования: учеб. пособие / В.В. Винников. - СПб.: Изд-во СЗТУ, 2008.

4. Компоновка и конструкции микроэлектронной аппаратуры: справочное пособие / под ред. Б.Ф. Высоцкого, В.Б. Пестрякова, О.А. Пятлина. – М.: Радио и связь, 1982.

5. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппа-ратуры: учебник для вузов / К.И. Билибин, [и др.]; под общ. ред. В.А. Шахнова. – М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002.

6. Ненашев, А.П. Конструирование радиоэлектронных средств: учеб-ник для радиотехнич. спец. вузов/ А.П. Ненашев. - М.: Высш. шк., 1990.

7. Несущие конструкции радиоэлектронной аппаратуры / под ред. П.И. Овсищера. – М.: Радио и связь, 1988.

8. Баканов, Г.Ф. Основы конструирования и технологии радиоэлектрон-ных средств: учеб. пособие / Г.Ф. Баканов, С.С. Соколов, В.Ю. Суходольский; под ред. И.Г. Мироненко. – М.: Академия, 2007.

9. Парфенов, Е.М. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры: учеб. пособие для вузов/ Е.М. Парфенов, Э.Н. Камышная, В.П. Усачев. - М.: Радио и связь, 1989.

10. Пименов, А.И. Лицевые панели приборов и блоков РЭС: учеб. пособие по художественному конструированию/ А.И. Пименов, Н.Н. Цыбина. – М.: МИРЭА, 1998.

11. Пирогова, Е.В. Проектирование и технология печатных плат: учебник / Е.В. Пирогова. – М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.

12. Преснухин Л.Н. Конструирование вычислительных машин и систем: учебник для втузов по спец. «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА»/ Л.Н. Преснухин, В.А. Шахнов. - М.: Высш. шк., 1986.

13. Разработка и оформление конструкторской документации радио-электронной аппаратуры: справочник / под ред. Э. Т. Романычевой. – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Радио и связь, 1989.

14. Руф, В. Три корпуса – одна платформа / В. Руф // Современная электроника. – Изд-во «СТА-ПРЕСС», 2008. - №5

15. Справочник конструктора РЭА: Компоненты, механизмы, надеж-ность/ Н.А. Барканов, [и др.]; под ред. Р.Г. Варламова. - М.: Радио и связь, 1985.

16. Справочник конструктора РЭА: основные принципы конструиро-вания/ под ред. Р. Г. Варламова. - М.: Сов. радио, 1980.

17. Усатенко, С.Т. Выполнение электрических схем по ЕСКД: справочник / С.Т. Усатенко, Т.К. Каченюк, М.В. Терехова. – М.: Изд-во стандартов, 1989.

18. Федоров, В.К. Контроль и испытания в проектировании и производстве радиоэлектронных средств / В.К. Федоров, Н.П. Сергеев, А.А. Кондрашин. – М.: Техносфера, 2005.

Стандарты:

19. ГОСТ 2.417-91. Платы печатные. Правила выполнения чертежей. – М.: Изд-во стандартов, 1991.

20. ГОСТ 2.710-81. ЕСКД. Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах. – М.: Изд-во стандартов, 1981.

21. ГОСТ 17467-79. Микросхемы интегральные. Основные размеры. – М.: Изд-во стандартов, 1986.

22. ГОСТ 23.751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции. – М.: Изд-во стандартов, 1986.

23. ГОСТ 29137-91. Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования. – М.: Изд-во стандартов, 1992.

24. ГОСТ Р 50622-93. Платы печатные двусторонние с метали-зированными отверстиями. Общие технические требования. - М.: Изд-во стандартов, 1993.

25. ГОСТ Р 51040-97. Платы печатные. Шаги координатной сетки. – М.: Изд-во стандартов, 1997.

26. ОСТ 4.010.030-81. Установка навесных элементов на печатные платы. Конструирование. – М.: Изд-во стандартов, 1981.

ПРЕДМЕТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ

Акустоэлектроника 78 Зона климатическая: 57

Апертура 166 влажная тропическая 58

Аппаратура: 4 холодная 57

электронная 4 с сухим тропическим

радиоэлектронная (РЭС) 4 климатом 58

радиотехническая 4 тропическая морская 59

умеренно холодная

Блок (рама, корпус) 108 морская 59

Ведомость: Инструкция: 35

держателей подлинников 36 по монтажу, пуску,

запасных частей, инструмента регулировке и обкатке 37

и приспособлений 37 по обслуживанию 36

покупных изделий 36 по эксплуатации 36

спецификаций 35 Иерархия конструкторская 5

ссылочных документов 35

технического предложения 36 Карта технического уровня

эскизного проекта 36 и качества изделия 36

технического проекта 36 Классы точности ПП 156, 157

эксплуатационных документов 37 Климатические условия:

Вибропрочность 60 нормальные 57

Виброустойчивость 60 умеренный климатический

Влажность 59 регион 57

очень холодный регион 57

Документы конструкторские (КД): 24 Комплект КД:

дубликаты 25 основной 26

копии 25 полный 26

обозначения 26 Комплексирование аппара-

оригиналы 25 туры РТС 65

подлинники 25 Компоновка: 7

Документация: блочный метод 92

ЕСКД 22 мо­дульный метод 91

техническая 22 принципы компоновки ЭС

Допустимый температурный на микросхемах и

диапазон работы ЭС 59 микросборках 91

принцип пространственной

Заземление: (объемной) компоновки 92

конструирование 174 принцип поверхностной

земля 169 (планарной) компоновки 92

функ­ционально-узловой

метод ком­поновки 92

Конструктивная база 16 ключ 96

Конструкция: 5 компонент 5, 95

базовая несущая 107 контактная площадка 96

блок (рама, корпус) 108 корпус 96

несущая 107 кристалл 95

шкаф (пульт, стойка) 108 плата 95

ячейка 107 плотность упаковки 97

межконтактных соединений из подложка 95

объемного провода 137 позиция вывода 96

межконтактных электрических серия 97

соединений на основе степень интеграции 97

печатного монтажа 137 тело корпуса 96

межплатных и межблочных типономинал 97

электрических соеди­нений 151 типы и подтипы корпусов 100

Конструирования процесс 6 установочная плоскость 96

Коэффициент: шаг позиций выводов 96

интеграции= использования элемент 5, 95

физиче­ского объема 103 Монтаж (электромонтаж):

автоматизации конструктор- автоматизированные методы 141

ских работ 104 метод Multiwire 144

метод протыкания

Линии передачи (ЛП): 121 изоляции 144

волоконно-оптические 165 ленточных (плоских)

падение напряжения на линиях проводов и кабелей 140

электропитания 170 накруткой 138

сигнальные 121 пружинными захватами 139

электрически длинные 124 стежковый 141

электрически короткие 124 Монтажные провода 124

электропитания 121, 169

Обозначение выводов

Магнитоэлектроника 77 элементов 52

Масштабы 34 Объем ЭС 103

Механические детали и узлы Общая масса ЭС 103

управления 16 Общая мощность 103

Микроминиатюризация Общая площадь,

комплексная 8, 90 занимаемая ЭС 103

Микросборка 101 Основная надпись 26

Микросхема:

интегральная: 95 Печатная плата (ПП): 153

аналоговая 96 геометрические параметры 155

бескорпусная 96 контактная площадка 153

гибридная 96 координатная сетка

пленочная 96 чертежа ПП 158

полупроводниковая 96 материал 153

цифровая 96 непроводящий рисунок 153

Печатная плата (ПП): 153 принцип размерно-

объединительная 153 модульной координации 115

оригинал рисунка ПП 154

основание ПП 153 Радиационное воздействие 61

печатная схема 153

печатный монтаж 153 Световод 165

печатный проводник 153 Система конструкционная 6

печатный узел 153 Сложность конструкции 5, 102

печатный элемент 153 Солнечное облучение 60

проводящий рисунок 153 Собственная частота

проводящий слой 153 колебаний конструкции 104

рисунок ПП 153 Соединения:

свободное место ПП 153 контактные 144

структурные параметры 158 неразъемные контактные 145

суммарная толщина ПП 153 ограниченно-разъемные 145

толщина ПП 153 разъемные контактные 147

узел координатной сетки 158 Средства:

узкое место ПП 153 радиоэлектронные (РЭС): 3, 4

шаг координатной сетки 158 аналоговые 4

электрические параметры 155 цифровые 4

расчет элементов 157 электронные (ЭС) 3

Перечень элементов 43 Степень герметичности

Платформы линейки конструкции ЭС 104

корпусов 119 Степень унификации ЭС 104

Показатели качества ЭС: Схемы:

абсолютные 10 деления 39

надежности 9 классифицирующие символы

но­мером поколения 9 условных обозначений 42

относительные 10 комбинированные 39

плотность теплового линия взаимосвязи 39

потока 10 линия электрической связи 39

поколение ЭС 11 общая 40

система показателей 9 объединенная 40

степень интеграции 10 подключений 40

технологичность 9, 90 позиционные обозначения 41

системные 102 принципиальная (полная) 39

удельная тепловая расположения 40

мощность 10 распределения

Принцип: электропитания: 170

вариантности 115 параллельно-последова-

прин­цип входимости тельная 170

элементов низших петлевая 170

уровней в высшие 112 последовательная 170

принцип компенсационного точечная 170

размера 117 совмещенные 40

Схемы: Уровни разукрупнения РЭС 5, 6

соединений (монтажная) 40

структурная 39 Форматы 34

устройство схемы 38

функциональная 39 Чертеж:

функциональная группа габаритный 37

схемы 38 детали 26, 37

функциональная часть монтажный 37

схемы 38 общего вида 37

функциональная цепь 39 сборочный 37

элемент схемы 38 теоретический 38

упаковочный 37

Текстовые КД: 36 электромонтажный 37

паспорт 36 Число элементов,

патентный формуляр 36 образующих ЭС 103

пояснительная записка 36

программа и методика Элементы аналоговой техники 52

испытаний 36 Элементы цифровой техники 44

расчеты 36 Этапы разработки ЭС: 20

техническое задание 36 научно-исследовательская

техническое описание 36 работа 20

технические требования 36 опытно-конструкторский 20

технические условия 36 технологическая подготовка

спецификация 26, 35 производства 20

формуляр 36 техническое задание (ТЗ) 20

Тепло- и холодопрочность техническое предложение 20

конструкции ЭС 59 технического проекта 20

Типизация 108 эскизного проектирования 20

CALS-технология 22

Угол полного внутреннего

отражения 166

Ударопрочность 60

Удароустойчивость 60

Унификация 108

Уровни конструктивные: 104

книжная конструкция 107

модули: 107

нулевого уровня 105, 107

уровня 0,5 105

первого уровня 105, 107

второго уровня

(блоки) 105, 107

уровня 2,5 105

третьего уровня 105, 106

разъемной конструкции 106

СОДЕРЖАНИЕ

ПРЕДИСЛОВИЕ...................................................................................... 3

ВВЕДЕНИЕ............................................................................................. 3

1. КОНСТРУКТОРСКАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ. СТРУКТУРА И

КЛАССЫ ЭС. ФАКТОРЫ, ОПРЕДЕЛЯЮЩИЕ

ПОСТРОЕНИЕ ЭС................................................................................. 21

1.1. КОНСТРУКТОРСКАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ................................ 21

1.2. СТРУКТУРА И КЛАССЫ ЭС. ФАКТОРЫ,

ОПРЕДЕЛЯЮЩИЕ ПОСТРОЕНИЕ ЭС............................................. 53

1.3. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУКЦИЙ РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ

СИСТЕМ (РТС). ПЕРСПЕКТИВНЫЕ КОНСТРУКЦИИ РТС......... 62

2. КОНСТРУКТОРСКОЕ ПРОЕКТИРОВАНИЕ........................ 87

2.1. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ

СОВРЕМЕННЫХ ЭС.................................................................... 87

2.2. ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ (ИС).

КЛАССИФИКАЦИЯ И СИСТЕМЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ ИС............. 95

2.3. КРИТЕРИИ ТЕХНИЧЕСКОГО УРОВНЯ И КАЧЕСТВА ЭС.. 103

2.4. СИСТЕМЫ НЕСУЩИХ КОНСТРУКЦИЙ................................. 105

2.5. КОНСТРУКЦИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ ЭС..... 121

2.6. КОНСТРУКЦИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ГИБКИХ

ШЛЕЙФОВ И КАБЕЛЕЙ.................................................................... 153

2.7. ВОЛОКОННО-ОПТИЧЕСКИЕ ЛП............................................. 166

2.8. КОНСТРУРОВАНИЕ ЛИНИЙ ЭЛЕКТРОПИТАНИЯ............. 170

2.9. РАСЧЕТ ЭЛЕМЕНТОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ГИБКИХ

ШЛЕЙФОВ И КАБЕЛЕЙ................................................................... 178

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК.............................................. 187

ПРЕДМЕТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ........................................................... 189

ВИННИКОВ ВЛАДИМИР ВИТАЛЬЕВИЧ

ОСНОВЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ

ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ

УЧЕБНОЕ ПОСОБИЕ

Книга 1

Редактор И.Н. Садчикова

Сводный темплан 2009.

ЛР № 020308 от 14.02.97

_____________________________________

Подписано в печать . Формат 60´84 1/1

Б.кн. – журн. П.л. Бл. Изд-во СЗТУ

Тираж Заказ

____________________________________________

Северо-Западный государственный заочный технический университет

Издательство СЗТУ, член Издательско-полиграфической ассоциации

университетов России

191186, Санкт-Петербург, ул. Миллионная, д.5

193