
- •1. Основные понятия
- •1.1. Современное состояние микроэлектроники
- •1.1.1. Роль электроники в мировой сфере производства и потребления
- •1.1.2. Зачем России своя электроника
- •1.2.1. Классификация интегральных микросхем
- •1.2.2. Технологические операции
- •1.2.3. Элементы микросхем
- •1.2.4. Проблемы в производстве
- •Контрольные вопросы
- •2. Материалы электронной компонентной базы
- •2.1. Классификация материалов
- •2.2. Классификация полупроводниковых материалов
- •2.2.1. Собственные и примесные полупроводники
- •2.2.3. Полупроводниковые соединения
- •Контрольные вопросы
- •3. Конструкции и технологические последовательности изготовления полупроводниковых приборов и ИС
- •3.1. Развитие технологии производства изделий электронной техники
- •3.2. Методы изоляции элементов монолитных биполярных ИС
- •3.3. Методы изоляции МДП-транзисторов
- •Контрольные вопросы
- •4. Химическая обработка и травление кремниевых пластин
- •4.1. Жидкостная очистка поверхности пластин
- •4.2. Травление
- •4.3. Пористый кремний
- •Контрольные вопросы
- •5. Плазменная обработка и травление материалов электронной компонентной базы
- •5.1. Ионное травленне
- •5.2. Плазмохимическое травление
- •5.3. Реактивное ионное травление
- •Контрольные вопросы
- •6. Термическая диффузия
- •6.1. Процессы диффузионного легирования
- •6.2. Уравнение диффузии
- •6.2.1. Диффузия из одной полуограниченной области в другую
- •6.2.2. Факторы, влияющие на величину коэффициента диффузии
- •6.3. Моделирование процессов диффузии в твердом теле
- •6.3.1. Диффузия из одной полуограниченной области в другую
- •6.3.2. Количество примеси, введенной из источника неограниченной мощности
- •6.3.3. Диффузия из слоя конечной толщины
- •6.3.4. Диффузия из бесконечно тонкого слоя (точечный источник)
- •6.6. Формула Пуассона
- •6.7. Диффузия в прямоугольное окно
- •6.8. “Разгонка” примеси. Многостадийная диффузия
- •6.9. Диффузия примеси в гетерогенной системе
- •6.10. Диффузия в область ограниченных размеров
- •6.11. Определение зависимости D(N)
- •6.12. Результирующее примесное распределение
- •6.13. Методы диффузионного легирования
- •6.13.1 Диффузия из пленок, наносимых на поверхность полупроводника
- •6.13.2 Диффузия в ампуле
- •6.13.3 Диффузия в потоке газа-носителя
- •6.13.4 Метод параллельного источника
- •6.14. Источники диффузанта
- •6.14.2 Алюминий (Al), галлий (Ga) и индий (In)
- •6.14.3 Фосфор (P) мышьяк (As) и сурьма (Sb)
- •6.14.4 Эффект вытеснения коллекторного перехода
- •6.14.5 Другие диффузанты
- •6.15. Выбор легирующей примеси
- •Контрольные вопросы
- •7. Ионное легирование
- •7.1. Общие принципы процесса ионной имплантации
- •7.2. Пробеги и дисперсии пробегов ионов
- •7.2.1. Распределение пробегов ионов
- •7.2.2. Боковое рассеяние ионов
- •7.2.3. Ионное каналирование
- •7.3. Влияние радиационных дефектов
- •7.4. Отжиг дефектов ионно-имплантированных слоев
- •7.4.1. Примеры профилей распределения ионов
- •7.4.2. Лазерный и электронно-лучевой отжиг
- •7.5. Влияние технологических факторов
- •7.5.1. Диффузия имплантированных примесей
- •7.5.2. Технология маскирования при ионной имплантации
- •7.5.3. Гетерирование
- •7.6. Преимущества и недостатки ионного легирования
- •Контрольные вопросы
- •8. Методы создания диэлектрических слоев
- •8.1. Термическое окисление
- •8.2. Осаждение пленок диоксида кремния
- •8.3. Получение пленок нитрида кремния
- •8.4. Плазмохимическое осаждение
- •8.5. Особенности окисления некоторых материалов
- •8.6. Воспроизведение рельефа поверхности
- •Контрольные вопросы
- •9. Термическое окисление кремния
- •9.1. Методы получения пленок оксида кремния
- •9.2. Механизмы окисления кремния
- •9.3. Кислород в кремнии
- •9.4. Свойства и применения пленок оксида кремния
- •9.5. Модель процесса
- •9.6. Перераспределение примеси при окислении
- •9.7. Особенности технологии МДП структур
- •9.7.1. Влияние режимов окисления и термообработок на свойства МДП структур на основе кремния
- •9.7.2. Механизмы нестабильности МДП структур
- •9.7.3 Методы повышения стабильности МДП структур
- •Контрольные вопросы
- •10. Методы литографии
- •10.1. Электронно-лучевая литография
- •10.2. Рентгеновская литография
- •10.3. Ионно-лучевая литография
- •10.4. Сравнение и тенденция развития процессов литографии
- •Контрольные вопросы
- •11. Технология фотолитографии
- •11.1. Стандартная фотолитография
- •11.2. Процесс переноса изображения в фотолитографии
- •11.3. Фотолитография в глубоком ультрафиолете
- •11.4. Волновые эффекты при экспонировании
- •Контрольные вопросы
- •12. Физико-химические основы технологии эпитаксиальных слоев
- •12.1. Эпитаксия из газовой фазы
- •12.1.2. Реакторы установок эпитаксиального наращивания
- •12.1.3. Легирование и автолегирование эпитаксиальных слоев
- •12.1.4. Технология процесса эпитаксии кремния
- •12.2. Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •12.3. Эпитаксия кремния на изолирующей подложке
- •12.4. Получение эпитаксиальных слоев полупроводниковых соединений
- •Контрольные вопросы
- •13. Технология многоуровневой металлизации
- •13.1. Термическое испарение в вакууме
- •13.1.1. Физические основы термического вакуумного напыления
- •13.1.2. Конденсация вещества на подложке
- •13.1.3. Оборудование процесса термического вакуумного напыления
- •13.1.4. Распределение толщины пленки по подложке
- •13.2. Методы ионно-плазменного распыления
- •13.2.1. Механизмы распыления вещества потоком ионов
- •13.2.2. Ионно-плазменное распыление на постоянном токе (катодное распыление)
- •Контрольные вопросы
- •14. Монтажно-сборочные операции
- •14.1. Разделение пластин на кристаллы
- •14.2. Присоединение кристаллов к корпусу
- •14.2.1. Присоединение кристалла к основанию корпуса
- •14.2.2. Присоединение выводов
- •14.2.3. Герметизация
- •14.3. Монтаж приборов в корпус
- •Контрольные вопросы
- •15. Контрольные операции
- •15. 1. Функциональный контроль приборов
- •15.2. Испытания и измерения
- •15.2.1. Контроль технологического процесса
- •15.2.2. Причины брака
- •15.2.3. Методы контроля толщины пленок
- •15. 3. Заключительные операции
- •15.3.1. Герметизация кристалла
- •15.3.2. Контроль герметичности
- •Контрольные вопросы
71
величину коэффициента диффузии, при этом обычно несколько уменьшается
ивеличина E .
4.Атмосфера, в которой ведется диффузия примеси. Для Si, наиболее сильно проявляется влияние кислорода. Кислород относится к числу быстродиффундирующих примесей и ускоряет диффузию ряда других примесей. Его роль будет рассмотрена позже.
5.Механические напряжения и сопутствующая им повышенная концентрация дислокаций. Вдоль дислокаций диффузия примеси идет во много раз быстрее, чем в бездефектном материале.
6.Ориентация кристалла. То, что этот фактор должен работать в случае неизотропных кристаллов, представляется достаточно очевидным. Однако его влияние проявляется и в таких кристаллах, как Ge и Si. В данном
случае может сказываться роль дислокаций, имеющих некоторые предпочтительные направления в алмазоподобных решетках, и кислорода, всегда имеющегося в качестве фоновой примеси и также имеющего определенные предпочтительные конфигурации кластеров, в виде которых он преимущественно и находится в решетке Si. Этот аспект также будет рассматриваться позже.
Взаключение этого раздела нужно заметить, что в большинстве учебных пособий справочные данные по коэффициентам диффузии обычно приводятся без указания конкретных условий, при которых проводились соответствующие эксперименты. Для одной и той же примеси данные разных источников могут различаться в несколько раз. Наиболее корректные данные по диффузии примесей в Si, по-видимому, приведены в двухтомнике С. Зи Технология СБИС.
Взаключении следует упомянуть о параметре, широко обсуждаемом в литературе, посвященной ионному легированию полупроводников, а именно,
окоэффициенте активности примеси. Мерой коэффициента активности является отношение числа доноров (или акцепторов) к общему числу находящихся в материале атомов соответствующей примеси. При диффузионном легировании коэффициент активности примеси обычно практически равен единице. Меньшие значения коэффициента активности обычно наблюдаются при концентрациях, близких к предельной растворимости. В данном случае, скорее всего, сказывается образование групп из нескольких соседствующих атомов, часть которых не является активными. Кроме того, примеси могут захватываться на разного типа дефекты и также становиться неактивными.
6.3. Моделирование процессов диффузии в твердом теле
При высокой концентрации примеси, как в случае диффузии в условиях постоянной поверхностной концентрации, так и в случае диффузии из ограниченного источника, измеряемые профили распределения концентрации примеси отклоняются от рассчитанных согласно уравнениям (6.13). В большинстве случаев профиль распределения примеси в областях с высокой концентрацией может быть описан с помощью концентрационной

72
зависимости коэффициента диффузии. Для определения концентрационной зависимости коэффициента диффузии из экспериментальных данных используют уравнение (6.5).
В этом раз деле, как и в предыдущем, процесс диффузии рассматривается при двух условиях: постоянной поверхностной концентрации диффузанта и постоянном общем числе атомов диффузанта.
Постоянная поверхностная концентрация. Уравнение (6.5)
N x, t |
|
|
N x, t |
(6.5) |
||
t |
|
D |
x |
|
||
|
|
|||||
|
x |
|
|
представляет собой одномерное уравнение диффузии с коэффициентом диффузии, зависящим от концентрации диффузанта. В тех случаях, когда D зависит только от концентрации диффузанта N и поверхностная концентрация поддерживается на постоянном уровне, уравнение (6.5) может быть преобразованно в обычное дифференциальное уравнение с новой переменной
Тогда z 1 , z
x t t
Подставляем x и
z |
x |
|
|
|
|
|
t |
|
|
|
|
|
|
|
x |
|
|
|
|
|
|
|
z |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2t |
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
, отсюда x |
|
|
|
t z и t |
z . |
||||||||||||||||||||
2t |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
z |
||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
t |
|
|
|
2t |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
t во второй закон Фика (6.5): |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
N x, t |
|
|
|
|
|
|
|
N x, t |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
2t |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
t z |
|
|
|
||||||||||||||||
|
|
z |
|
|
|
t z |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
z |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
z |
|
|
N x, t |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
N x, t |
|
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
t |
|
|
z |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
t |
|
|
|
|
|
|
t z |
|
|
|||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
z |
|
|
|
|
|
||||||||||||||||
|
z |
|
N x, t |
|
|
|
|
|
|
|
|
N x, t |
|
|
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
z |
|
|
|
|
|
|
D |
|
|
|
z |
|
|
|
|
|
||||||||||||||
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
z |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(6.15)
(6.16)
Таким образом, как D, так и N зависят явным образом только от x. Решения уравнений с новыми переменными в рассматриваемых ранее
случаях будут выглядеть следующим образом.
6.3.1. Диффузия из одной полуограниченной области в другую
Пусть Распределение примеси имеет следующий вид (рис. 6.3):
Рис. 6.3.
Распределение примеси при диффузии из одной полуограниченной области в другую

73
Краевые условия для этого случая записываются в следующем виде:
N ,t N N0 const
N , t N 0
Начальные условия: |
|
|
|
|
|
|
|
|||
при t 0 |
и любых x 0 |
, z |
|
x |
|
, а N x,0 0 ; |
||||
|
|
|
|
|||||||
t |
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
при t 0 |
и любых x 0 |
, z , N x,0 N . |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
0 |
||
Ход вычислений становится более прозрачным, если временно ввести |
||||||||||
новую |
переменную |
F |
d N . |
|
Тогда (6.16) перепишется в форме, |
|||||
|
|
d z |
|
|
|
соответствующей уравнению с разделяющимися переменными.
|
z |
|
F |
D |
|
|
|
F , |
|
|||||||
|
2 |
|
z |
|
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
которое можно записать в виде: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
dF |
|
z |
|
dz |
|
F |
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
F |
|
|
|
|
2D |
|
|
|||||||
Интеграл этого выражения равен |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
ln F |
z2 |
|
C |
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
4D |
|
|
1 |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
или |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
dN |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
z2 |
|
|||
F |
|
|
C2 exp |
|
|
|
||||||||||
dz |
|
|||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4D |
(6.17)
(6.18)
(6.19)
(6.20)
Здесь C1 и C2 – это просто две разных записи для одной и той же постоянной интегрирования. Из (6.20) очередным интегрированием получается:
|
|
|
z2 |
2 |
|
|
|
N z C2 |
exp |
|
|
dz C3 |
C4 exp u |
du C3 |
(6.21) |
|
|||||||
|
|
|
4D |
|
|
|
Произведена замена переменной u z2 4D , |
|
|
|
|
|||||
а множитель 2 |
|
D при C2 |
|||||||
включен в состав постоянной интегрирования С4. |
|
|
|
|
|
||||
Оставшиеся постоянные интегрирования С3 |
и С4 |
нужно определять с |
|||||||
учетом начальных и краевых условий. Рассмотрим |
значение |
интеграла, |
|||||||
exp( u2 )du , вычисляемого в пределах от uo до + ∞. |
|
|
|
|
|||||
Если u0 , z x |
|
и N z N 0 , и, следовательно, |
|||||||
t |
|||||||||
С3=0. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Если u0 , то |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
exp( u2 )du |
|
|
, а N z N N0 . |
|
|
||||
|
|
|
(6.22) |
Следовательно, C4 N0 .

74
Таким образом:
N x,t |
N0 |
|
|
x |
|
N0 |
x |
(6.23) |
|||||
|
erfc |
|
|
|
|
|
|
|
erfc |
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
2 |
2 |
|
|
D t |
|
2 |
|
L |
|
В анализировавшемся нами примере область, первоначально не содержавшая примеси, соответствовала положительным значениям аргумента. Если бы она приходилась на его отрицательные значения, то имело бы место соотношение erfc u 1 erf u .
Важно отметить, что erfc 0 1, так что
N 0,t N20 const NS .
Таким образом, профиль распределения примеси при диффузии из
источника неограниченной мощности обычно записывают в форме
N x, t NS |
x |
|
||
erfc |
|
. |
(6.24) |
|
|
||||
|
|
L |
|
6.3.2. Количество примеси, введенной из источника неограниченной мощности
Как уже отмечалось ранее, источник неограниченной мощности чаще всего используется на стадии “загонки” примеси. Для вычисления количества примеси в этом случае достаточно проинтегрировать (6.24) по всему пространству 0 x . Формальное вычисление этого интеграла оказывается достаточно длительным. Проще сначала вычислить зависящую от времени величину потока примеси через поверхность x 0 , и затем проинтегрировать по всему времени “загонки”.
Исходя из (6.4) и (6.5):
|
|
|
dj |
|
|
d N |
; N x, t |
|
|
|
|
|
|
|
N x, t |
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
dx |
|
dt |
t |
|
|
|
|
|
|
|
D |
x |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
x |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||
j x,t D d N x,t D N S |
|
2 |
|
|
|
d |
exp u 2 |
du |
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
d x |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(6.25) |
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
dx |
x L |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
D N |
|
|
2 |
|
|
|
|
1 |
|
exp x2 L2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
S |
|
|
|
|
|
L |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Соответственно, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||
j 0,t D N S |
|
2 |
|
|
|
1 |
D N S |
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
|
N S |
|
|
D |
|
(6.26) |
||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
L |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
t |
|||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
D t |
|
|
|
|
После интегрирования абсолютной величины потока примеси по t получим:
|
|
|
|
|
|
|
|
t |
|
|
D t |
|
|||
Q j t dt 2NS |
|
|
|
|
|
(6.27) |
|
|
|
|
|
||||
|
|||||||
0 |
|
|
|