
- •Радиоматериалы и радиокомпоненты
- •Радиоматериалы и радиокомпоненты
- •Содержание
- •Введение
- •1. Свойства материалов
- •1. 1. Классификация материалов
- •1. 2. Виды химической связи в материалах
- •1. 3. Структура твердых тел. Дефекты структуры
- •1. 4. Элементы зонной теории твердого тела
- •2. Проводниковые материалы
- •2. 1. Электропроводность проводниковых материалов
- •2. 2 Сверхпроводимость проводниковых материалов
- •2. 3. Контактная разность потенциалов. Термоэлектродвижущая сила
- •2. 4 Контакты
- •2. 5. Классификация проводниковых материалов
- •3. Полупроводниковые материалы
- •3. 1. Особенности полупроводников
- •3. 2. Электропроводность полупроводников
- •3.2.1. Собственная проводимость (γi)
- •3.2.2. Примесная проводимость n - типа (γn)
- •3.2.3. Примесная проводимость р – типа (γр)
- •Донор – дающий, акцептор – принимающий
- •3.2.4. Воздействие теплового поля на электропроводность
- •3. 3. Термоэлектрические свойства
- •3.3.1. Терморезисторы
- •3.3.2. Термоэлементы
- •3. 4. Электронно-дырочный (или p-n) переход
- •3. 5. Фотоэлектрические свойства полупроводников
- •3.5.1. Фоторезистивный эффект
- •3.5.2. Фотоэлектрический эффект
- •3.6. Классификация полупроводниковых материалов
- •Полупроводниковые материалы
- •4. Магнитные материалы
- •4. 1. Природа ферромагнетизма
- •4. 2. Основные характеристики ферромагнетиков
- •4. 3. Потери в ферромагнитных материалах
- •4. 4. Энергия в зазоре ферромагнетика
- •4. 5. Классификация магнитных материалов
- •5. Диэлектрические материалы
- •5. 1. Поляризация диэлектриков
- •5. 1. 1. Виды поляризации
- •5. 1. 2. Влияние различных факторов на поляризуемость диэлектрика
- •5. 1. 3. Электретный эффект
- •5. 2. Электропроводность диэлектриков
- •3. Диэлектрические потери
- •5. 3. 1. Виды диэлектрических потерь
- •5. 3. 2. Схемы замещения диэлектриков и векторные диаграммы к ним
- •5. 3. 3. Зависимость tgδ и Ра от внешних факторов
- •5. 4. Пробой диэлектриков
- •5. 4. 3. Виды пробоя
- •5. 4. 2. Ионизационный пробой
- •5. 4. 3. Электрический пробой (электронный)
- •5. 4. 4. Электрохимический пробой
- •5. 4. 5. Электротепловой пробой твердых диэлектриков (тепловой пробой)
- •5. 5 Классификация диэлектрических материалов
- •Электроизоляционные материалы
- •Библиографический список
3.2.2. Примесная проводимость n - типа (γn)
Она возникает в полупроводнике, если в него ввести примесь, валентность которой больше, чем валентность полупроводника. Например, для четырехвалентного кремния – Si донорной примесью является пятивалентный мышьяк – As. Доноры располагаются в запрещенной зоне ближе к зоне проводимости. Для того, чтобы атом донора отдал свой электрон в зону проводимости, требуется очень малая энергия – Wпр Д (рис. 3.2, б). Например, ширина запрещенной зоны кремния – 1,12 эВ, а энергия активации донорной примеси (As) равна всего – 0,025 эВ. Атом мышьяка, отдавший свой электрон в зону проводимости, превращается в положительно заряженный ион, который хотя и имеет заряд, но закреплен в кристаллической решетке и в электропроводности не участвует.
Перенос зарядов происходит только за счет электронов
γn = q∙n∙un. (3.4)
Поэтому характер проводимости электронный; n - типа.
3.2.3. Примесная проводимость р – типа (γр)
Она возникает в полупроводнике, если в него ввести примесь, валентность которой меньше валентности основного полупроводника. Например, если в кремний ввести трехвалентный алюминий (Al), он является акцепторной примесью для Si. Акцепторы располагаются в запрещенной зоне ближе к зоне валентной. Их энергия активации также значительно меньше запрещенной зоны кремния (рис. 3.2, в), Wпр А ≈ 0,027 эВ. При такой энергии, полученной извне, акцептор захватывает электрон из валентной зоны, превращаясь при этом в отрицательно заряженный ион, а в валентной зоне начинается эстафетное перемещение электронов, т.е. будет иметь место дырочная проводимость
γр = q∙n∙uр. (3.5)
Донор – дающий, акцептор – принимающий
3.2.4. Воздействие теплового поля на электропроводность
С увеличением температуры электропроводность полупроводников увеличивается экспоненциально. Такой характер поведения обусловлен носителями заряда. В общем случае подвижность носителей с увеличением температуры сначала изменяется пропорционально температуре в степени +3/2 (Т+3/2), т.е. возрастает. Это происходит за счет небольшого увеличения средней длины пробега и увеличения скорости носителей заряда. При более высокой температуре увеличиваются хаотические тепловые колебания носителей заряда и атомов, поэтому подвижность начинает уменьшаться, но уже пропорционально температуре в степени – 3/2, т.е. ~ Т– 3/2. Из рис. 3.3. видно, как влияет каждый из компонентов формулы γ = q∙N∙u на поведение электропроводности полупроводника при увеличении температуры.
Рис. 3.3. Температурная зависимость электропроводности
Запишем формулу, отражающую зависимость концентрации носителей заряда от температуры
, (3.6)
где Nt – количество носителей заряда при данной температуре Т, м-3;
N0 – количество носителей при нормальных условиях (Ткомн.), м-3;
Wt – термическая энергия активации носителей, Вт; для примесных полупроводников Wt = Wпр, для собственных – Wt = WД, WД – запрещенная зона;
К – постоянная Больцмана (К=1,38∙10-23 Вт/град);
Т – абсолютная температура.
Подвижность носителей изменяется пропорционально температуре
, (3.7)
где ut – подвижность носителей заряда при температуре Т, м2/В∙с.
Видим, что основное влияние на поведение электропроводности с изменением температуры оказывает концентрация носителей заряда.
Таким образом, электропроводность полупроводника от температуры изменяется экспоненциально
, (3.8)
где А – постоянная, представляющая собой электропроводность полупроводника при экстремальных условиях; это электропроводность, например, при Т = 0 К.
Так как подвижность носителей заряда изменяется с температурой незначительно, то определяет характер поведения электропроводности γ, в основном, концентрация носителей заряда N. На участке 1 (рис. 3.3) наблюдается рост примесных носителей заряда, их подвижности и примесной проводимости γпр; на участка 2 показано истощение примесных носителей заряда (они уже все активизированы и число не растет с ростом Т), а подвижность (U) – несколько падает. На участке 3 уже наблюдается увеличение собственных носителей заряда, способных переходить в зону проводимости из валентной зоны. На фоне быстрого роста числа носителей подвижность почти не оказывает влияния на изменение электропроводности.
Для удобства изображения зависимости γt и Nt, даны в полулогарифмическом натуральном масштабе, а Т – в обычном. Поэтому вместо экспонент, мы получаем зависимости в виде прямых линий (или кривых).
Таким образом, тепловая энергия способствует переходу носителей в зону проводимости (или на примесные уровни для р-типа) и электропроводность полупроводника увеличивается экспоненциально.
Температурный коэффициент сопротивления полупроводников ТКR – отрицательный, т.к. сопротивление их, как правило, с увеличением температуры уменьшается
, (3.9)
где R1 – сопротивление полупроводника при начальной температуре Т1;
R2 – сопротивление при более высокой температуре Т2.