Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

materialovedenie / 5. МУ к ЛР Кристаллография

.pdf
Скачиваний:
26
Добавлен:
28.03.2015
Размер:
245.77 Кб
Скачать

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ

квыполнению лабораторной работы

"ИССЛЕДОВАНИЕ КРИСТАЛЛИЧЕСКОГО СТРОЕНИЯ

ВЕЩЕСТВА"

по дисциплине

"Материаловедение и материалы электронных средств"

ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ СВЕДЕНИЯ

Атомы (частицы) твердого тела стремятся к такому расположению в пространстве, чтобы энергия их взаимодействия была минимальной. Этому соответствует определенный порядок в пространственном размещении частиц, определяемый понятием кристаллическая решетка.

Кристаллическая решетка — воображаемая пространственная сетка, в узлах которой располагаются частицы, образующие твердое (кристаллическое) тело.

Рис. 1. Схема кристаллической решетки

На рисунке 1 приведена модель кристаллической решетки. В узлах решетки располагаются атомы (ионы) вещества.

Цель подобных построений заключается в том, чтобы представить сложную физическую реальность, а также особенности изучаемого объекта в упрощенном виде. Важнейшей особенностью кристаллического состояния является упорядоченное расположение частиц вещества. Если вписать кристаллическую решетку в систему координат, то по расстоянию между ближайшими частицами в кристалле и углам между осями координат можно рассчитать взаимное расположение частиц в твердом теле. Для дальнейшего изучения кристаллического строения в кристаллической решетке можно выделить элемент объема из минимального количества частиц (атомов), многократным переносом (трансляцией) которого в пространстве можно построить весь кристалл.

Такой элементарный объем, который характеризует особенности строения данного типа кристалла, называется элементарной ячейкой.

Имеется относительно небольшое количество кристаллических решеток. Наиболее распространены кристаллические решетки следующих типов:

объемно центрированная кубическая (сокращенно о. ц. к.); гранецентрированная кубическая (г.ц.к.); гексагональная, которая бывает плотноупакованная (г.п.у.) и неплотноупакованная. (Подавляющее большинство металлов

имеет отмеченные типы кристаллических решеток.) На рисунке 2 приведены схемы решеток.

Рис. 2. Схема расположения атомов в кристаллической решетке:

а — о.ц.к.; б — г.ц.к.; в — г.п.у.

Менее распространены ромбоэдрическая, тетрагональная и более сложные решетки.

Кристаллические решетки характеризуют следующие основные параметры: период решетки; атомный радиус; энергия решетки; координационное число; базис и коэффициент компактности решетки.

Периодом решетки называется расстояние между центрами двух соседних частиц (атомов, ионов) в элементарной ячейке решетки (a, b на рисунке 2). Периоды решетки выражаются в ангстремах — А (1А=10-10 м). Под атомным радиусом понимают половину межатомного расстояния между центрами ближайших атомов в кристаллической решетке элемента при нормальной температуре и атмосферном давлении. Однако атомный радиус не является неизменной величиной, а изменяется в зависимости от ряда факторов, важнейшими из которых являются координационное число и тип химической связи между атомами в кристалле.

Энергия кристаллической решетки определяется как энергия,

выделяющаяся при образовании кристалла из ионов, атомов или других частиц, образующих кристалл, когда исходное состояние этих частиц газообразное. От величины энергии решетки зависят такие свойства, как температура плавления, модуль упругости, прочность, твердость и др. Увеличение валентности атомов приводит к увеличению энергии решетки.

Координационное число К показывает количество атомов, находящихся на наиболее близком и равном расстоянии от любого выбранного атома в решетке.

Базисом решетки называется количество атомов, приходящихся на одну элементарную ячейку решетки.

Коэффициент компактности η решетки определяется отношением объема, занимаемого атомами , ко всему объему решетки Vp, т. е.

η= / Vp.

Представленные на рисунке 2 (слева) типы кристаллических решеток схематично отражают взаимное расположение атомов (ионов) в кристалле. Если условно считать атомы шарами одинакового диаметра, то справа на рисунке 2 дано более точное представление о действительном расположении атомов в кристаллах о. ц к., г. ц. к. и г. п. у.

Объемно центрированная кубическая решетка (о. ц. к) (рисунок 2, а)

имеет восемь атомов по вершинам и один атом в центре куба.

Опыт показывает, что наиболее трудно осознаются такие понятия, как координационное число и базис решетки. Оперируя с элементарной ячейкой, легко забыть, что в реальном кристалле такая ячейка окружена со всех сторон другими ячейками и поэтому не все атомы, относящиеся к рассматриваемой ячейке, принадлежат только этой ячейке. Для того чтобы это понять, рекомендуется изобразить на клетчатой бумаге элементарную ячейку и пристроить к ней со всех сторон другие ячейки. Важность такого построения выявится при решении приводимых задач. Ниже приводятся значения координационного числа и базиса основных типов кристаллических решеток металлов.

Решетка

Обозначение

Координационное

Базис

 

 

число

 

 

 

 

 

Кубическая простая

к

6

1

 

 

 

 

Объемно центрированная

о.ц.к.

8

2

кубическая

 

 

 

 

 

 

 

Гранецентрированная

г.ц.к.

12

4

кубическая

 

 

 

 

 

 

 

Для выработки навыка определения координационного числа и базиса решеток, основываясь на приведенной рекомендации, установите, как они получены.

Для выработки навыка определения координационного числа и базиса решеток, основываясь на приведенной рекомендации, установите, как они получены.

При рассмотрении схемы элементарных ячеек (рисунок 2) выясняется, что плотность упаковки атомов в разных плоскостях и по разным направлениям в кристалле разная. Поэтому и свойства кристаллического тела в разных направлениях будут разные. Такое явление, когда свойства вещества зависят от направления, называется анизотропией. Это свойство кристаллических тел широко используется в технике. Чтобы понять явление анизотропии, необходимо выделить (обозначить) плоскости, кристаллографические направления в кристалле. Плоскости, проведенные в кристаллической решетке через узлы (атомы), называются

кристаллографическими плоскостями. Прямые, проведенные через узлы решетки, называются кристаллографическими направлениями.

Для обозначения кристаллографических плоскостей и направлений пользуются индексами Миллера. Для того чтобы установить индексы Миллера, элементарную ячейку кристалла вписывают в пространственную систему координат, как показано на рисунке 3 а,б. Оси координат X, Y, Z называются кристаллографическими осями. За единицу измерения вдоль каждой оси принимается период решетки, т. е. длина ребер элементарной ячейки. Рисунок 2 иллюстрирует сказанное для наиболее общего случая.

Индицирование кристаллографических плоскостей рассмотрим на примере простой кубической решетки (рис. 3, а). В данном случае единица измерения вдоль осей — длина ребра куба .

Рисунок 3 - Плоскости и направления в кристаллах:

а индицирование кристаллографических плоскостей; б — индицирование кристаллографических направлений

Для определения индексов кристаллографической плоскости необходимо: установить координаты .точек пересечения плоскости с осями координат в единицах периодов решетки; взять обратные значения этих величин; привести их к наименьшему целому, кратному каждому из полученных чисел. Полученные значения простых целых чисел (в круглых скобках), не имеющие общего множителя, являются индексами Миллера плоскости.

Рассмотрим индексы Миллера плоскости, пересекающей оси координат в точках х= 1'/2а, у=1а, z = a/3 (а—период решетки, рисунок 3, а). Обратные значения этих чисел 2, 1, 3. Эти числа являются простыми. Поэтому индексы этой плоскости будут (213). Следует читать: два, один, три.

Индекс по оси показывает, на сколько равных частей плоскость делит осевую единицу по данной координатной оси.

Плоскость, параллельная какой-либо координатной оси, имеет по этой оси индекс нуль, так как 1/== 0. Так, например, плоскость qmrn (рисунок 3,а) имеет индексы (110).

Если плоскость пересекает ось в области отрицательных значений координат, то соответствующий индекс будет отрицательным и знак минус ставится над индексом.

Непараллельные плоскости, имеющие одинаковое атомное строение, кристаллографически эквивалентны (например, (001), (100) или (110) и (011)

и т. д.).

Индицирование кристаллографических направлений рассмотрим по рисунку 3,б. Ориентация прямой определяется координатами двух ее точек. При определении индексов направлений необходимо, чтобы: одна точка направления совпадала с началом координат (если прямая не проходит через начало координат, то необходимо путем параллельного переноса совместить ее с началом координат или перенести начало координат на прямую); установить координаты любой другой точки, лежащей на данной прямой, в единицах периода решетки; привести отношения этих координат к отношению трех наименьших целых чисел. Заключив полученные числа в квадратные скобки, получим индексы кристаллографического направления.

Например, индексы направления оа (рисунке 3,б) будут [111].

Для получения индексов прямой, проходящей через точки l и центр грани k (рисунок 3,б), необходимо перенести линию lk параллельно самой себе так, чтобы она проходила через начало координат, и определить новые координаты точки k по формулам х== -1/2, у== +1, z= 1/2.

Наименьшие целые числа без общего множителя будут —1, 2, 1. Знак минус у индекса 1 становится над индексом. Тогда индексы направления lk

будут [121].

В кубической решетке индексы направления, перпендикулярного плоскости [hkl], имеют те же индексы, т. е. [hkl]. Проверьте это, упражняясь по рисунку 3, а, б.

МЕТОДЫ КРИСТАЛЛОГРАФИЧЕСКОЙ ОРИЕНТАЦИИ

Слитки полупроводниковых материалов, используемые для изготовления приборов и интегральных микросхем, выращивают в определенном кристаллографическом направлении, которое указывается в паспорте или сертификате на слиток. Однако не всегда продольная ось монокристаллического слитка полупроводника совпадает с заданной кристаллографической осью. Причинами этого являются погрешности возникающие при выращивании слитка. Необходимо учитывать, что монокристаллические полупроводниковые материалы обладают анизотропией свойств, поэтому малейшие отклонения плоскости пластины влияют на качество таких процессов как эпитаксия, диффузия, травление.

Таким образом, пластины должны быть строго ориентированы в заданной плоскости, что достигается путём ориентированной резки слитка, т.е. резки, которую производят не параллельно торцу слитка, а параллельно заданной кристаллографической плоскости.

Перед резкой осуществляют ориентацию слитка, т.е. определяют угол отклонения кристаллографической плоскости от плоскости торца.

Монокристаллы германия и кремния имеют кристаллическую решётку типа алмаза , которую можно представить как две вставленные друг в друга кубические решётки, имеющие в уздах идентичные атомы.

Монокристаллические вещества обладают анизотропией свойств, т.е. зависимостью физических свойств (модуля упругости, коэффициента теплопроводности, показателя преломления и др.) от направления, вдоль которого их измеряют. Присущая кристаллам анизотропия требует измерения физико-механических свойств в определённых кристаллографических плоскостях и направлениях.

Каждая кристаллографическая плоскость содержит определённое количество атомов, плотность упаковки которых влияет на отдельные свойства приборов. В зависимости от назначения для полупроводниковых приборов используются подложки, ориентированные в различных кристаллографических плоскостях. Обычно слитки полупроводниковых материалов выращивают так, что их ось совпадает с направлением [111] . Как видно из рисунка 4, из слитка с такой ориентацией можно вырезать пластину, имеющую любую плоскость ориентации.

[111]

[111]

[111] 350

[111]

 

 

 

550

(111)

(110)

(100)

а)

б)

в)

ориентация (111)

ориентация (110)

ориентация (100)

Рисунок 4 – Форма пластин с различной кристаллографической ориентацией, вырезанных из слитка, выращенного в направлении [111]

Пластины, ориентированные в плоскости (111), имеют почти правильную круглую форму (рис.4а). Рассматривая взаимное расположение плоскостей в кристалле ( рис.3), нетрудно подсчитать, что одна из плоскостей

(110)будет перпендикулярна плоскости (111) , а другая будет расположена к ней под углом 35°, поэтому пластины с ориентацией (110), вырезанные из слитка, выращенного в направлении [111] имеют форму прямоугольника или эллипса (рис.4.б). Плоскости (100) располагаются по отношению к плоскости

(111)под углом около 55°, а пластины с ориентацией (100) также имеют эллипсообразную форму (рис.4в).

Перед резкой слитка на пластины следует выполнить ориентацию слитка: выявить расположение основных кристаллографических плоскостей. Кроме того, иногда необходимо проверить ориентацию плоскостей пластин после резки, шлифовки или полировки.

Для ориентации слитков и пластин промышленное применение получили два метода: рентгеновский и оптический (метод световых фигур).

Рентгеновский метод ориентации основан на отражении монохроматических рентгеновским лучей от поверхности полупроводникового материала. Максимальная интенсивность отражённых рентгёновских лучей наблюдается в том случае, когда угол их падения определяется соотношением Вульфа-Брегга:

2α sin β = nλ

где α- межплоскостное расстояние для семейства кристаллографических плоскостей;

λ- длина волны излучения анода; n - порядок отражения;

β - брэгговский угол отражения.

Кристаллографические плоскости полупроводниковых материалов можно охарактеризовать брэгговскими углами отражения падающих рентгеновских лучей. На рисунке 5 представлена схема рентгеновского метода ориентации. При ориентации слитка кремния для нахождения, например, кристаллографической плоскости (111) рентгеновскую трубку располагают под углом 17°56 к плоскости торца слитка. Если торец слитка совпадает с данной кристаллографической плоскостью , то счётчик Гейгера, расположенный под углом 2β, к падавшему рентгеновскому пучку в плоскости падения зафиксирует максимум отражения лучей. Если торец слитка не совпадает с кристаллографической плоскостью, то для получения максимальной интенсивности отражённых лучей слиток поворачивают вокруг вертикальной оси по отношению к плоскости рисунка на определённый угол α, одновременно вращая его относительно оси, нормальной к плоскости торца.

 

2

 

 

(111)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

α

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

β

 

β

3

 

 

 

 

 

 

4

Рисунок 5 – Схема рентгеновского метода ориентации 1 - падающий рентгеновский пучок, 2 - слиток, 3 - отраженный рентгеновский пучок, 4 - счетчик Гейгера

1

2

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4

5

1 - лазер, 2 - экран, 3 - слиток, 4 - гониометр, 5 - основание

Фигуры отражения

 

 

 

 

 

плоскость

плоскость

плоскость

(111)

(110)

(100)

Рисунок 6 – Схема установки для оптической ориентации

Угол отклонения α плоскости торца слитка от кристаллографической плоскости (111) определяют по шкале гониометра установки и записывают в паспорт слитка. На торце слитка проводят стрелку, направление которой указывает в какую сторону от торца слитка отклонена кристаллографическая плоскость (111).

Для ориентации рентгеновским способом используют установки УРС-5ОИ, УРС-60, УРС-70К1. Установка УРС-50И предназначена для определения ориентации в кристаллографической плоскости (111). Максимальный угол отклонения кристаллографической плоскости (111) от торца слитка кремния, который можно определить на данной установке, составляет 14°, а для слитков германия -13°. Точность ориентации на данной установке ± 15', а время ориентации 10-15 мин. В связи с наличием вредного рентгеновского