Пассивные элементы функционируют без внешних источников питания. Свойства этих элементов (в большинстве случаев) не зависят от полярности приложенного напряжения или направления протекающего тока. К ним относятся резисторы, конденсаторы, индуктивные компоненты и другие элементы.
Пассивные элементы могут иметь постоянные или переменные (регулируемые) параметры. Элементы с переменными параметрами, как правило, значительно дороже, имеют большие габариты и массу. К таким элементам относятся
резисторы, конденсаторы и индуктивные компоненты.
11
Элементы коммутации
Элементы коммутации - элементы электрической цепи, отвечающие за подачу электрического тока в цепь и ее запитывание.
Элементы коммутации бывают контактного и бесконтактного типа. Контактные аппараты имеют подвижный механический элемент, благодаря которому производится размыкание контактов деталей, данные приборы обладают высокой надежностью.
Бесконтактные приборы относятся к оборудованию нового поколения, отличающегося более высокими скоростями срабатывания.
Коммутационное оборудование содержит различные виды выключателей, устройства защитного отключения (УЗО) и предохранителей, отвечающих за включение питания всей цепи и защиту на входе от перегрузок.
12
По способу монтажа электрорадиоэлементы делятся на элементы навесного, печатного либо поверхностного монтажа, кристаллы интегральных микросхем.
Элементы навесного (объемного) монтажа
Навесной монтаж - это способ монтажа отдельных электронных компонентов и схем, когда расположенные радиоэлектронные элементы соединяются друг с другом проводами или непосредственно выводами.
13
Печатный монтаж - способ монтажа электронной аппаратуры, при котором соединения электрорадиоэлементов, в том числе экранирующих, выполняют посредством тонких электропроводящих дорожек с контактными площадками, расположенными на печатной плате. Печатный монтаж позволяет уменьшить габариты и массу аппаратуры, широко использовать механизированное и автоматизированное оборудование и высокопроизводительные технологические процессы при ее массовом выпуске.
Элементы печатного монтажа.
14
Поверхностный монтаж - технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы с использованием специализированных паяльных паст.
Элементы поверхностного монтажа
15
Кристалл интегральной микросхемы - часть полупроводниковой пластины, в объеме и на поверхности которой сформированы элементы полупроводниковой ИМС, межэлементные соединения и контактные площадки.
Кристалл интегральной микросхемы
16
1.2.Эволюция развития радиоэлементов
1.На первом этапе технология электроники опиралась на навесной радиотехнический монтаж: навесные детали, паяные соединения монтажным проводом, клеммники, разъемы. Этот этап длился около столетия - с середины XIX века по середину XX века.
2.В 1940-х годах появилась новая технология - печатные платы. Новая технология позволила сократить затраты ручного труда на пайку и монтаж. Появились автоматизированные монтажные линии, осуществлявшие автоматическую сборку деталей на печатных платах. Электронные устройства стали более миниатюрными, модульными, легкими, устойчивыми к механическим воздействиям, более надежными.
3.В связи с изобретением точечного германиевого транзистора (1948г.) и созданием плоскостных кремниевых транзисторов (1953г.), появилась технология микромодульного монтажа, когда сложный интегральный модуль собирался в виде этажерки отдельных микромодулей - маленьких печатных плат стандартного размера. При этом достигалась высокая плотность упаковки электронных компонентов. Однако эта технология быстро изжила себя в связи с появлением следующего поколения монтажа, но затем возродилась в виде многослойных
печатных плат. |
17 |
Эволюция развития радиоэлементов
4.В 1960-х годах появились первые микросхемы - гибридные интегральные схемы на основе тонкопленочной технологии, когда проводники изготавливались напылением металла на тонкие диэлектрические (обычно стеклянные) пластинки - подложки. На них пайкой монтировались бескорпусные электронные компоненты: транзисторы, диоды, емкости и резисторы. Последние часто изготавливались напылением резистивного слоя на стеклянную подложку.
5.После создания первой интегральной схемы на основе
монокристаллической полупроводниковой технологии (1961 год), представляющей собой триггер, состоящий из четырех биполярных транзисторов и двух резисторов, началось развитие настоящих полупроводниковых микросхем, которые вначале часто использовались как электронные компоненты гибридных микросхем. Таким образом, в 1970-х годах произошел поворот электронной промышленности к разработке все более сложных микросхем, использующих лишь единственный кристалл кремния
(«чип»).
18
2. Общая характеристика электрических и электронных компонентов
Электронный аппарат является совокупностью элементов, организованной в соответствии с назначением и принципом действия. Эффективность электронных систем, параметры радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в значительной степени определяются элементной базой, т. е. характеристиками используемых в них интегральных схем, электровакуумных и полупроводниковых приборов, резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности, контактных устройств и т. п.
Особенностью современной элементной базы является ее
номенклатурная обширность, дублируемая различными производителями. Это приводит, с одной стороны, к разумной конкуренции, что можно считать положительным фактором, с другой стороны - к введению различных систем обозначений, маркировок, что затрудняет работу радиоинженера по выбору оптимальной элементной базы для конкретного изделия.
19
Соответствия английских и русских названий основных типов ЭК
20