3. Методические указания по выполнению лабораторной работы
3.1. Вызвать программу лабораторной работы, для чего кликнуть мышью на ярлыке ЛАБ1 на рабочем столе.
3.2. Ввести
исходные данные согласно номеру варианта
и данным таблицы 1. При вводе чисел
пользоваться экспоненциальной формой
записи. Например, число
следует записать, как 3E17,
число
–
как 1Е–6. После набора каждого числа
нажимать ENTER.
3.3. Перенести в отчёт рисунок p-n перехода с экрана.
3.4. Перенести в таблицу 2 результаты расчёта, меняя только концентрацию примеси в базе.
Определить вид пробоя, сравнив величины Uпроб.л и Uпроб.т. Считать, что наступает тот вид пробоя, для которого напряжение меньше по модулю.
Сделать выводы о влиянии концентрации примеси в базе p-n-перехода на тепловой ток, напряжение пробоя и барьерную ёмкость.
3.5. Перенести в таблицу 3 результаты расчёта. В качестве исходного варианта взять концентрацию примеси в базе p-n перехода своего варианта из таблицы 1.
По таблице 3 определить вид пробоя, сравнив величины Uпроб.л и Uпроб.т. Считать, что наступает тот вид пробоя, для которого напряжение меньше.
3.6. По результатам, полученным в таблицах 2 и 3, построить на одних осях в линейном масштабе зависимости контактной разности потенциалов от концентрации примеси для асимметричного и симметричного переходов (из таблицы 2 в качестве аргумента взять концентрацию примеси в области базы несимметричного перехода).
Сделать вывод о характере изменения контактной разности потенциалов в обоих случаях.
3.7. Установить значения параметров структуры согласно исходному варианту (Таблица 1). Меняя материал, перенести результаты расчетов в таблицу 4.
Сделать выводы о влиянии ширины запрещенной зоны материала на тепловой ток и величину контактной разности потенциалов.
3.8. Сделать вывод по полученным в работе результатам.
4. Содержание отчета
Отчёт должен содержать:
– название и цель работы;
– расчётные соотношения для исследуемых параметров p-n перехода с расшифровкой входящих в них величин;
– рисунок р-n перехода с поясняющими надписями, согласующимися с заданным вариантом (как на экране);
– графики исследуемых зависимостей;
– промежуточные выводы;
– полностью заполненные таблицы 2, 3 и 4;
– выводы.
5. Контрольные вопросы
Как и почему на толщину р-n перехода влияет концентрация примесей?
Как и почему на напряжение пробоя р-n перехода влияет концентрация примесей?
Как и почему на барьерную ёмкость р-n перехода влияет концентрация примесей?
Как и почему на контактную разность потенциалов р-n перехода влияет концентрация примесей?
Как и почему на тепловой ток р-n перехода влияет концентрация примесей?
Объяснить, почему на практике чаще используются асимметричные p-n переходы?
Объяснить, чем ограничена максимальная концентрация примеси в реальном р-n переходе?
Объяснить, чем ограничена минимальная концентрация примеси в реальном р-n переходе?
Как и почему на контактную разность потенциалов р-n перехода влияет выбор материала полупроводника?
Как и почему на тепловой ток р-n перехода влияет выбор материала полупроводника?
Как влияет степень химической чистоты поверхности полупроводника на обратный ток p-n перехода?
Чем обусловлен выбор материала, из которого изготавливают выпрямляющие контакты?
Почему выпрямляющие переходы стараются изготавливать из полупроводников, содержащих как можно меньше посторонних примесей?
Таблица 1. Данные исходных вариантов
Номер варианта |
Тип полупроводника |
Концентрация акцепторной примеси NA,см –3 |
Концентрация донорной примеси NД,см –3 |
Площадь, см2 |
1 |
Ge |
1019 |
1017 |
10–7 |
2 |
Si |
3·1015 |
3·1018 |
3·10–7 |
3 |
GaAs |
1018 |
1015 |
10–6 |
4 |
Ge |
3·1015 |
3·1018 |
3·10–6 |
5 |
Si |
1019 |
1017 |
10–5 |
6 |
GaAs |
3·1016 |
3·1018 |
3·10–5 |
7 |
Ge |
1018 |
1016 |
10–4 |
8 |
Si |
3·1015 |
3·1017 |
3·10–4 |
9 |
GaAs |
1019 |
1017 |
10–3 |
10 |
Ge |
3·1016 |
3·1018 |
3·10–3 |
Таблица 2. Результаты расчёта для асимметричного перехода.
Исходные данные |
||||||
Тип п/п |
|
|||||
S, см2 |
|
|||||
Характеристики p-n перехода |
Исходный вариант |
Nб*20 |
Nб *40 |
Nб *60 |
Nб *80 |
Nб *100 |
NA, см–3 |
|
|
|
|
|
|
NД, см–3 |
|
|
|
|
|
|
Результаты при Т = 300 К |
||||||
k0, В |
|
|
|
|
|
|
w, мкм |
|
|
|
|
|
|
I0, А |
|
|
|
|
|
|
Uпроб.л., В |
|
|
|
|
|
|
Uпроб.т., В |
|
|
|
|
|
|
Сб0, Ф |
|
|
|
|
|
|
Таблица 3. Результаты расчёта для симметричного перехода.
Исходные данные |
||||||
Тип п/п |
|
|||||
S, см2 |
|
|||||
Характеристики p-n перехода |
Исходный вариант |
N*20 |
N*40 |
N*60 |
N*80 |
N*100 |
NД =NA, см–3 |
|
|
|
|
|
|
Результаты при Т = 300 К |
||||||
k0, В |
|
|
|
|
|
|
w, мкм |
|
|
|
|
|
|
I0, А |
|
|
|
|
|
|
Uпроб.л., В |
|
|
|
|
|
|
Uпроб.т., В |
|
|
|
|
|
|
Сб0, Ф |
|
|
|
|
|
|
Таблица 4. Результаты расчёта для различных материалов.
Результаты при Т = 300 К |
|||
Характеристики p-n перехода |
Полупроводник германий (ΔWЗ= 0,66эВ) |
Полупроводник кремний (ΔWЗ= 1,12эВ) |
Полупроводник арсенид галлия (ΔWЗ= 1,424эВ) |
k0, В |
|
|
|
w, мкм |
|
|
|
I0, А |
|
|
|
Uпроб.л., В |
|
|
|
Uпроб.т., В |
|
|
|
Сб0, Ф |
|
|
|
