X
- •Нанесение слоев методами эпитаксиии
- •Получение монокристаллического кремния пиролизом моносилана
- •Типы эпитаксиальных структур, используемых в МЭ
- •Виды эпитаксии
- •На растущей поверхности происходят следующие процессы:
- •Модели эпитаксиального роста
- •Влияние примесей на процессы зародышеобразования
- •Методы осаждения веществ из газовой фазы
- •Химические реакции при эпитаксии
- •Получение кремния методом восстановления (хлоридный метод)
- •Получение оксида кремния
- •Получение нитрида кремния
- •Эпитаксия из металлорганических соединений
- •Механизм “Пар-жидкость-кристалл”
- •Материалы, применения, методы диагностики ННК
- •Установка для эпитаксии по механизму ПЖК и изображения образцов нитевидных кристаллов
- •Оборудование для эпитаксии. Цилиндрический реактор с радиационным нагревом
- •Оборудование для эпитаксии. Вертикальный реактор
- •Оборудование для эпитаксии. Горизонтальный реактор
- •Диаграмма состояния «жидкость-твёрдое»
- •Методы эпитаксии из жидкой фазы
- •Принцип эпитаксиального наращивания методом МЛЭ
- •Основные элементы для получения соединения AlxGa1-xAs
- •Молекулярно-лучевая эпитаксия. Принципиальная схема установки (МЛЭ):
- •Структура установки
- •Установка МЛЭ «Катунь-С» в лаборатории ФТИ
- •Эффузионная ячейка
- •Поток атомов от источника к подложке:
- •Основные достоинства технологии МЛЭ
- •Недостатки метода:
- •Методы контроля поверхности в технологии МЛЭ
Получение оксида кремния
(фосфоросиликатного стекла)
SiH4 + O2 + PH3 → SiO2тв + P2O5тв + H2↑
723 ÷ 873 К
PH3, B2H6, BBr3 и т.д.
Получение нитрида кремния
SiH4 + NH3 → Si3N4 + H2↑
923 ÷ 1173 K;
осаждение с подслоем SiO2.
SiH2Cl2 + NH3 → Si3N4тв + HCl↑
•1023 К;
•осаждение непосредственно на кремний;
•0,01 ÷ 0,25 мкм/мин.
Эпитаксия из металлорганических соединений
Механизм “Пар-жидкость-кристалл”
Wг-тв > Wж-тв
рост из пересыщенных капель
Материалы, применения, методы диагностики ННК
Материалы:
-однокомпонентные полупроводники: Si, Ge -AIII-BV полупроводники: GaAs, InAs, InP, AlAs и др -AII-BVI полупроводники: ZnSe и др.
Применения: -сенсоры
-приборные структуры (диод, полевой транзистор, логические элементы)
-эмиссионные катоды
Методы диагностики:
-сканирующая электронная микроскопия (СЭМ) -просвечивающая электронная микроскопия (ПЭМ) -сканирующая зондовая микроскопия (СЗМ)
Установка для эпитаксии по механизму ПЖК и изображения образцов нитевидных кристаллов
wires
belts |
16 |
Оборудование для эпитаксии. Цилиндрический реактор с радиационным нагревом
Оборудование для эпитаксии. Вертикальный реактор
Оборудование для эпитаксии. Горизонтальный реактор
Диаграмма состояния «жидкость-твёрдое»
Соседние файлы в папке лекции
