- •Оглавление
- •Глава 1 ОСНОВЫЕ ПОНЯТИЯ ТЕОРИИ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ
- •1.1 ОСНОВНЫЕ ПОНЯТИЯ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ
- •1.2 ПОКАЗАТЕЛИ НАДЕЖНОСТИ ТЕХНИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ
- •1.3 ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ ПРИМЕНИТЕЛЬНО К ИЗДЕЛИЯМ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •1.4 КРИТЕРИИ И КОЛИЧЕСТВЕННЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ НАДЕЖНОСТИ
- •1.5 ЗАВИСИМОСТИ МЕЖДУ ОСНОВНЫМИ ХАРАКТЕРИСТИКАМИ НАДЕЖНОСТИ
- •1.6 ПРИМЕРЫ РЕШЕНИЯ ЗАДАЧ ПО НАДЕЖНОСТИ
- •Глава 2 ОБЕСПЕЧЕНИЕ НАДЕЖНОСТИ НА ЭТАПЕ ПРОЕКТИРОВАНИЯ
- •2.1 ОБЩИЕ ПРИНЦИПЫ ОБЕСПЕЧЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ
- •2.2 ПРОГРАММНЫЕ ДОКУМЕНТЫ ПО ОБЕСПЕЧЕНИЮ НАДЕЖНОСТИ
- •2.2.1 Типовая структура и содержание программы обеспечения надежности космического аппарата
- •2.2.2 Основные нормативные требования к составу и содержанию КПЭО КА
- •2.3 АНАЛИЗЫ ПО ОБЕСПЕЧЕНИЮ НАДЕЖНОСТИ ОБОРУДОВАНИЯ, БОРТОВЫХ СИСТЕМ И КОСМИЧЕСКОГО АППАРАТА
- •2.3.1 Функциональный анализ
- •2.3.2 Анализ (расчет) надежности
- •2.3.2.2. Методы нормирования показателей надежности по составным частям космического аппарата
- •2.3.2.3.Методы анализа и оценки показателей надежности на соответствие нормативным значениям (расчетные, расчетно-экспериментальные методы)
- •2.3.2.5 Надежность КА при хранении
- •2.3.3 Анализ видов, последствий и критичности отказов
- •2.3.3 Анализ электрических и тепловых нагрузок на комплектующие и мер по облегчению нагрузок для комплектующих.
- •2.3.4 Анализ худшего случая.
- •2.3.5 Анализ обеспечения требуемого ресурса и сохраняемости.
- •2.3.6 Перечень и программа контроля критичных элементов
- •Глава 3 СТРУКТУРА ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНОЙ ОТРАБОТКИ БОРТОВЫХ СИСТЕМ И БОРТОВОГО ОБОРУДОВАНИЯ
- •Глава 4 ОБЩЕЕ ПРЕДСТАВЛЕНИЕ ОБ ОТКАЗАХ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •4.1 ФИЗИЧЕСКАЯ МОДЕЛЬ ОТКАЗОВ
- •4.2 МЕХАНИЗМЫ ВНЕЗАПНЫХ И ПОСТЕПЕННЫХ ОТКАЗОВ
- •4.3 СТРУКТУРНЫЕ ДЕФЕКТЫ КОМПОНЕНТОВ БИС
- •4.4 ОБЩИЕ ДЕФЕКТЫ В ТВЕРДЫХ ТЕЛАХ
- •4.5 ДЕФЕКТЫ В КРЕМНИЕВОЙ ПОДЛОЖКЕ
- •4.5.1 Механизм образования "отрицательных нитевидных кристаллов".
- •4.5.2 Растворение кремния алюминием
- •4.6 ДЕФЕКТЫ ПЛЕНОК ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ
- •4.7 ДЕФЕКТЫ СТРУКТУРЫ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СЛОЕВ
- •4.7.1 Локализованные дефекты структуры и состава диэлектрических слоев
- •4.7.2 Химические и физические нелокализованные дефекты
- •Глава 5 ОТБРАКОВОЧНЫЕ ИСПЫТАНИЯ – СРЕДСТВО ПОВЫШЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ ПАРТИЙ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •5.1 СОСТАВ ОТБРАКОВОЧНЫХ ИСПЫТАНИЙ
- •5.2 ТРЕНИРОВКА
- •5.3 ЭЛЕКТРОТРЕНИРОВКА
- •5.4 ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКА
- •5.5 ТЕРМОТРЕНИРОВКА
- •5.6 ПРОДОЛЖИТЕЛЬНОСТЬ ТРЕНИРОВОК
- •Глава 6 МОДЕЛЬ ВНЕШНИХ ВОЗДЕЙСТВУЮЩИХ ФАКТОРОВ ДЛЯ ЭЛЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ, ЭКСПЛУАТИРУЕМЫХ В КОСМИЧЕСКИХ АППАРАТАХ ДЛИТЕЛЬНОГО ФУНКЦИОНИРОВАНИЯ
- •6.5.1 Излучения естественных радиационных поясов Земли
- •6.5.2 Воздействие одиночных частиц
- •Глава 7 МЕТОДЫ ОБЕСПЕЧЕНИЯ АППАРАТУРЫ КА ИЗДЕЛИЯМИ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ НЕОБХОДИМОГО УРОВНЯ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ
- •Глава 8 ВОЗДЕЙСТВИЕ ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКИХ ЗАРЯДОВ НА ИЗДЕЛИЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •Глава 9 НЕРАЗРУШАЮЩИЕ МЕТОДЫ АНАЛИЗА МИКРОСХЕМ
- •9.1.1 Обзор систем формирования рентгеновского изображения
- •9.1.2 Неразрушающее формирование трехмерного изображения
- •9.1.3 Практическое использование рентгеновских инспекционных установок в лабораториях анализа отказов
- •Влияние облучения на образец
- •9.2.1 Сравнение РЭМ и оптического микроскопа
- •9.2.2 Электронная оптика
- •Зарядка образца
- •Скорость сканирования и качество изображения
- •Краткое описание
- •Глава 10 МЕТРОЛОГИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ
- •Глава 11 РАСЧЕТНО-ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ МЕТОДЫ ПРОГНОЗИРОВАНИЯ РАБОТОСПОСОБНОСТИ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ ПРИ ВОЗДЕЙСТВИИ ФАКТОРОВ КОСМИЧЕСКОГО ПРОСТРАНСТВА
- •11.1.1 Метод прогнозирования работоспособности ЭРИ к воздействию электрических и тепловых нагрузок в КА негерметичного исполнения
- •11.1.2 Определение допустимого коэффициента электрической нагрузки ИС в КА негерметичного исполнения
- •11.1.3 Справочник конструктора по применению изделий микроэлектроники в КА негерметичного исполнения длительного функционирования
- •11.2.1 Причины разбросов показателей радиационной стойкости ЭРИ от образца к образцу
- •11.2.2 Экспериментальные данные разброса радиационной стойкости ЭРИ
- •11.2.3 Обоснование номенклатуры критически важных ЭРИ определяющих радиационные характеристики бортовой аппаратуры КА
- •11.2.4 Обеспечение радиационной стойкости критически стойких ЭРИ
- •11.2.5 Влияние идеологии проведения ВК, ОИ и ДНК на уровень радиационной стойкости ЭРИ, устанавливаемых в аппаратуру
- •11.3.1 Разработка подхода к оценке работоспособности ЭРИ в условиях комплексного воздействия ФКП
127
5.6ПРОДОЛЖИТЕЛЬНОСТЬ ТРЕНИРОВОК
Продолжительность тренировок остается проблемой, как для изготовителя, так и для потребителя изделий. Малая доля отказов может трактоваться как следствие недостаточной продолжительности испытаний и, наоборот, большое количество отказов может служить свидетельством чрезмерной продолжительности тренировки.
И так, выбран оптимальный режим тренировки и необходимо найти оптимальное время тренировки. В настоящее время длительность ЭТТ различных схем в разных режимах составляет 48, 72, 96, 150, 168, 240 ч, а в отдельных случаях - до 1000 ч. По экспериментальным данным, большинство отказов происходит в первые 96 ч. В большинстве национальных стандартов, а также в международных стандартах устанавливаются объем и последовательность проведения отбраковочных испытаний ИС, в которые включаются ЭТТ продолжительно-
стью 168, 96 и 48 ч.
По последним данным, типичная температура для испытаний составляет 125 °С, а длительность испытаний при ЭТТ берется равной: минимально - 48 ч, максимально - 168 ч. Оптимальными с точки зрения экономической эффективности считаются 96 ч. Экспериментально подтверждается, что время ЭТТ для МДП ИС всегда больше, чем для биполярных схем. Согласно стандарту MIL- STD-883 ЭТТ проводится в течение 168 или 240 ч в зависимости от класса надежности при температуре 125 °С в динамическом режиме и 72 ч при температуре 150°С в статическом режиме при обратном смещении для изделий повышенной надежности.
Практически время ЭТТ устанавливается при проведении неоднократных испытаний на партиях изделий, изготовленных в разное время, путем контроля электрических параметров через каждые 24 ч ЭТТ. Если, например, после 72 ч отказов не наблюдается, то время ЭТТ выбирается равным 96 ч, т.е. определяется самим качеством изделий.
Анализ результатов испытаний показывает, что если более 50% отказов являются катастрофическими, то это свидетельствует о неуправляемости и нестабильности технологического процесса. Отказы в данном случае проявляются практически в первые 12 ч ЭТТ. При стабильном технологическом процессе изготовления ИС, когда количество отказов на ЭТТ менее 1 %, более 90% отказов
128
ИС происходит из-за ухода их электрических параметров за нормы, установленные в ТУ. Остальные отказы являются катастрофическими или не связанными с нарушением работоспособности ИС.
Анализ отказов ИС, имеющих выход электрических параметров за допуск, установленный в ТУ, показывает, что при перепроверке этих схем через 24, 36, 48 ч у части из них значения параметров начинают входить в допустимые. В большей степени это связано с нестабильностью поверхности полупроводника, окисной пленки из-за ионного дрейфа. Если эти ИС поставить заказчикам, то при работе в аппаратуре они откажут в первую очередь. Поэтому были введены следующие ограничения на время проверки партии ИС после проведения ЭТТ: замер электрических параметров следует начинать через 2 ч после изъятия ИС из нагретой камеры стенда ЭТТ и проверять всю партию не позднее 12-24 ч в зависимости от типа, конструктивно-технологических особенностей ИС.
Когда механизмы отказов зависят от электрического поля и температуры, а не от плотности тока или мощности, эффективным испытанием на отказ является испытание эквивалентным электрическим полем. Его, в частности, можно использовать для производственной тренировки ИС перед герметизацией при условии, что во время испытаний не возникает отказов с нетипичными механизмами.
Анализ надежности показал целесообразность тренировки части гибридных схем перед герметизацией. Достоинство такой тренировки состоит в том, что доработку можно легко производить без повреждений корпуса и внутренних элементов, возможных при вскрытии корпуса модуля.
5.7СОСТАВ ОТБРАКОВОЧНЫХ ИСПЫТАНИЙ ИС В ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Во всех отечественных регламентирующих документах по выпуску ИС [18, 19, [20]] имеется указание, что в процессе изготовления должны проводиться 100% отбраковочные испытания. Состав обязательных 100% испытаний включает до 20 видов по СОТУ [18], не менее 10 видов по ОТУ на ИС с приёмкой заказчика [19] и не менее 10 видов по требованию на ИС широкого применения [20] (27). Методика и условия испытаний описаны в ОСТ [21].
129
Таблица 27 Виды и методы отбраковочных испытаний
Вид испытаний, технологи- |
Условия испытаний |
|
Состав испытаний |
|
|||
ческая операция |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
[18] |
[19] |
[20] |
||
|
|
|
|
|
|||
Визуальный контроль кри- |
Увеличение в 200 раз |
|
+ |
|
|
||
сталла |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Увеличение в 100 раз |
|
|
+ |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
Увеличение в 80 раз |
|
|
|
+ |
Контроль монтажа кристал- |
По ТД |
|
+ |
+ |
+ |
||
ла |
|
|
|
|
|
|
|
Контроль прочности креп- |
Выборочно по две схемы от |
+ |
- |
- |
|||
ления кристалла |
|
каждой установки в начале |
|
|
|
||
|
|
|
смены и через каждые 2 ч |
|
|
|
|
Контроль прочности сварно- |
Выборочно по две схемы от |
+ |
+ |
- |
|||
го соединения |
|
каждой установки в начале |
|
|
|
||
|
|
|
смены и через каждые 2 ч |
|
|
|
|
Визуальный контроль сбор- |
Увеличение не менее, чем в 32 |
+ |
+ |
+ |
|||
ки перед герметизацией |
раза |
|
|
|
|
||
Термообработка сборки пе- |
48 ч при 150ºС |
|
+ |
+ |
+ |
||
ред герметизацией |
|
|
|
|
|
||
Герметизация |
|
В контролируемой инертной |
+ |
- |
- |
||
|
|
|
среде |
|
|
|
|
Термообработка для стаби- |
24 ч при верхнем значении |
+ |
+ |
+ |
|||
лизации параметров |
температуры по ТУ |
|
|
|
|
||
Испытания на воздействие |
|
|
|
|
|
||
изменения температуры сре- |
|
|
|
|
|
||
110 циклов от -60 до +150ºС |
|
+ |
|
|
|||
ды |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
10 циклов от -60ºС до верхне- |
- |
+ |
+ |
||
|
|
|
|||||
|
|
|
го значения температуры |
по |
|
|
|
|
|
|
ТУ |
|
|
|
|
Испытания на воздействие |
30000 g |
|
+ |
- |
- |
||
линейного ускорения |
|
|
|
|
|
||
Контроль свободного пере- |
По ТД |
|
+ |
- |
- |
||
мещающихся частиц внутри |
|
|
|
|
|
||
корпуса по уровню шума |
|
|
|
|
|
||
Промежуточные |
электриче- |
По ТД |
|
+ |
+ |
+ |
|
ские |
испытания: |
контроль |
|
|
|
|
|
статических параметров при |
|
|
|
|
|
||
нормальных климатических |
|
|
|
|
|
||
условиях |
|
|
|
|
|
|
|
Электротермотренировка |
240 ч (для МДП-схем), 168 ч |
+ |
+ |
+ |
|||
|
|
|
(для биполярных схем) |
|
|
|
|
Промежуточные |
электриче- |
По ТД |
|
+ |
+ |
+ |
|
ские |
испытания: |
контроль |
|
|
|
|
|
статических параметров при |
|
|
|
|
|
||
нормальных климатических |
|
|
|
|
|
||
условиях |
|
|
|
|
|
|
|
Электротермотренировка |
72 ч. Устанавливается в ТУ на |
+ |
- |
- |
|||
при обратном смещении |
отдельные МОП и линейные |
|
|
|
130
Вид испытаний, технологи- |
Условия испытаний |
Состав испытаний |
|
|||
ческая операция |
|
|
|
|
|
|
|
|
[18] |
[19] |
[20] |
||
|
|
|
|
|||
|
|
|
ИС, в которых возможны по- |
|
|
|
|
|
|
верхностные явления |
|
|
|
Заключительные электриче- |
По ТД |
|
|
|
||
ские испытания: |
|
|
|
|
|
|
проверка статических, ди- |
|
+ |
|
|
||
намических |
параметров и |
|
|
|
|
|
функционирования |
при |
|
|
|
|
|
нормальных |
климатических |
|
|
|
|
|
условиях; |
|
|
|
|
|
|
пониженной рабочей темпе- |
|
+ |
|
|
||
ратуре среды; |
|
|
|
|
|
|
повышенной рабочей темпе- |
|
+ |
|
|
||
ратуре среды |
|
|
|
|
|
|
Рентгеновский контроль |
|
По ТД |
+ |
- |
- |
|
Проверка герметичности |
|
Для полых корпусов |
+ |
+ |
+ |
|
Контроль внешнего вида |
|
По ТД |
+ |
+ |
+ |
ТД — технологическая документация.
131
В технически обоснованных случаях по согласованию со службой контроля качества допускается иная последовательность отбраковочных испытаний, а вместо проверки статических параметров (параметров постоянного тока) при крайних значениях температуры проводят проверку параметров при нормальных климатических условиях по нормам, обеспечивающим установленные значения параметров при критических значениях температуры.
При разработке регулирующего воздействия, связанного с коррекцией состава, методов или условий проведения отбраковочных испытаний, вырабатываемых на основе информации причинах отказов ИС, учитывается взаимосвязь между причинами отказов и видами отбраковочных испытаний, с помощью которых выявляются эти виды отказов.
5.8ТРЕБОВАНИЯ К ОТБРАКОВОЧНЫМ ИСПЫТАНИЯМ ИС ЗА РУБЕЖОМ
Наиболее отработанной в настоящее время является методика отбраковочных испытаний, предусмотренная стандартом США MIL-STD-883 (28) [22]. Требования по отбраковочным испытаниям классифицируются по трём уровням качества и надёжности:
¾класс А - включает только схемы повышенной надёжности, предназначенные для работы в жёстких режимах внешних воздействий;
¾класс В - включает надёжные для промышленного применения схемы (и некоторые типы схем для военной аппаратуры), предназначенные для работы в менее жёстких условиях, когда главным требованием является стабильность параметров в течение длительного времени;
¾класс С - включает схемы для условий работы, когда воздействующие факторы не являются определяющими и на первое место ставится минимальная стоимость.
132
Таблица 28. Последовательность отбраковочных испытаний ИС по MIL-STD-883
Метод испытаний и его но- |
|
Значения параметров воздействия для классов на- |
||||||||
|
||||||||||
мер по MIL-STD-883 |
|
|
дёжности |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Условия |
ис- |
|
Условия испыта- |
|
Условия испыта- |
|
|
|
|
|
пытания А |
|
|
ния B |
|
ния C |
|
|
|
|
|
||||||
Визуальный контроль перед |
|
проводится |
|
проводится |
|
проводится |
||||
герметизацией |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Выдержка |
при |
высокой |
|
150ºС |
|
|
150ºС |
|
150ºС |
|
температуре, 1008 |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Тепловой удар, 1011 |
|
|
10 или 5 уда- |
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
ров от 0 |
до |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+100ºС |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
Термоциклирование, 1010 |
|
10 циклов от |
|
10 циклов от -65 |
|
10 циклов от -65 |
||||
|
|
|
|
|
-65 до +150ºС |
|
до +150ºС |
|
до +150ºС |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Механический удар |
|
|
20000 g |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Центрифугирование, 2001 |
|
30000 g |
|
|
30000 g |
|
30000 g |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Герметичность, 1014 |
|
|
Проверяется |
|
Проверяется |
|
Проверяется |
|||
|
|
|
|
|
|
|||||
Электрические |
параметры |
|
Измеряются |
|
|
|
|
|||
при крайних температурах |
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
||||
Термоэлектротренировка |
|
125ºС, 240 ч |
|
125ºС, 168 ч |
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Рентгенографический |
кон- |
|
Проводится |
|
|
|
|
|||
троль, 2021 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Контроль |
внешнего |
вида, |
|
Проводится |
|
Проводится |
|
Проводится |
||
2009 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Военный стандарт MIL-STD-883 явился основой для разработки большого числа программ обеспечения надёжности РЭА, изготовляемой различными фирмами США и других стран.
Опыт использования ИС в аппаратуре показывает, что внедрение отбраковочных испытаний существенно повышает средний уровень надёжности партий ИС, однако для ряда схем некоторые предусмотренные стандартом отбраковочные испытания оказываются недостаточными. Кроме того, некоторые из принятых в настоящее время отбраковочных испытаний имеют отдельные недостатки.
133
Таблица 29. Характеристики отдельных видов отбраковочных испытаний
|
Отбраковочные |
|
Преимущества |
|
|
Недостатки |
|
|
|
|||
|
испытания |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
Визуальный |
кон- |
|
Обеспечивает |
видеозапись наихуд- |
Субъективный приёмочный кри- |
|
|||||
|
троль при помощи |
|
ших случаев нарушения целостности |
терий. Дорогостоящий метод, |
|
|||||||
|
растрового |
элек- |
|
покрытия |
|
|
требует затрат времени |
|
||||
|
тронного |
микро- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
скопа |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Выдержка |
при |
|
Стабилизирует |
коэффициент |
усиле- |
|
|
|
|
||
|
|
Неэффективна |
для |
отбраковки |
|
|||||||
|
высокой |
темпера- |
|
ния транзисторов. Помогает выявить |
большей части МОП ИС |
|
||||||
|
туре |
|
|
|
проколы в оксиде и дефекты, связан- |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
ные с нестабильностью оксида |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
Тепловой удар |
|
Выявляет дефекты, связанные с не- |
Возможно повреждение корпуса |
|
|||||||
|
|
|
|
|
герметичностью корпуса, а также де- |
больших размеров |
|
|
||||
|
|
|
|
|
фекты систем печатных плат и про- |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
волочных соединений |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
Механический |
|
Гарантирует стойкость ИС к рассчи- |
Дорогостоящий метод и требует |
|
|||||||
|
удар |
|
|
|
танным механическим напряжениям |
больших затрат времени. Воз- |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
можно повреждение корпуса |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
Постоянное |
уско- |
|
Гарантирует стойкость печатных и |
Неприменим для всех систем с |
|
||||||
|
рение |
|
|
|
проволочных соединений к заданным |
алюминиевыми |
выводами ввиду |
|
||||
|
|
|
|
|
механическим |
напряжениям. |
Даёт |
малой |
величины |
вызываемых |
|
|
|
|
|
|
|
хорошие результаты для систем ме- |
усилий. |
Возможно |
повреждение |
|
|||
|
|
|
|
|
таллизации с золотыми выводами |
корпуса. Дорогостоящий метод и |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
требует больших затрат времени |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Взаимосвязь между отбраковочными испытаниями и надёжностью отражена в табл. 31. Относительный количественный эффект от проведения отбраковочных испытаний на ИС подсчитан в табл 32.
134
Таблица 30. Зависимость между уровнем качества ИС и надежностью
|
Уровень |
|
Класс надёжности |
Уровень |
на- |
Интенсивность |
|
|
Типичная |
|
||||
|
|
|
|
|
||||||||||
|
надёжности |
MIL-STD-883 |
|
дёжности |
по |
отказов, 1/ч |
|
|
величина |
|
||||
|
|
|
|
|
|
отечественным |
|
|
|
расходов |
|
|||
|
|
|
|
|
|
ОТУ |
|
|
|
|
|
|
на одну |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ИС, долл. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
1 |
|
|
|
|
[6] |
|
|
|
5*10-4 |
|
|
0,5–1,5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
2 |
|
C |
|
|
[5] в |
зависи- |
5*10-7 |
|
|
1,5–3 |
|
||
|
|
|
|
|
мости |
от сте- |
|
|
|
|
||||
|
3 |
|
B |
|
|
5*10-8 |
|
|
3–5 |
|
||||
|
|
|
|
|
|
пени интегра- |
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
ции |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
4 |
|
A |
|
|
[4] |
|
|
|
10-9 |
|
|
5–10 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
5 |
|
Класс |
A |
плюс |
|
|
|
|
<10-9 |
|
|
10–100 |
|
|
|
|
полный |
контроль |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
над всем произ- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
водственным |
про- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
цессом |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Таблица 31 Эффект отбраковочных испытаний ИС |
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
Уровень проверки |
|
Значение отно- |
|
|
|
Применение ИС |
|
||||||
|
|
|
|
|
сительного ко- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
эффициента |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
Класс А |
|
1 |
|
|
|
Космическое |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
Класс В |
|
2 |
|
Военное, трудный доступ для устране- |
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
ния отказавшей схемы, тяжёлые усло- |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
вия окружающей среды |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
Класс С |
|
15 |
|
|
Военное, доступное для устранения |
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
неисправной схемы, благоприятная |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
окружающая среда |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
30 |
|
|
|
Коммерческое |
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Отбраковочные испытания - это необходимое средство выявления ранних отказов ИС и, как следствие, повышения надёжности партий ИС после отбраковки отказавших схем. Сравнение набора и методов, применяемых отбраковочных испытаний, в отечественной и зарубежной промышленности показывает, что они мало, чем отличаются друг от друга. Применение набора и методов отбраковочных испытаний для конкретного типа ИС зависит от достигнутого кон- структивно-технологического уровня, управляемости и стабильности технологического процесса изготовления ИС.