Информационные технологии (РТФ 6 Семестр Мактас) / Лабы / 1 / lab 7
.docxМИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждения высшего образования
«УЛЬЯНОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ»
Радиотехнический факультет Кафедра «Проектирование и технология электронных средств»
Дисциплина «Информационные технологии»
Лабораторная работа №7
«Разработка платы в САПР Delta Design»
Выполнил: студент гр. Рбд-31 -
Проверил: профессор
Мактас М.Я.
Ульяновск 202
1. Цель работы.
Цель работы - изучение методики разработки платы средствами САПР Delta Design, приобретение навыков разработки платы РЭС.
2. Сведения о разработке платы.
2.1. Состав слоев платы.
Разработку платы начинаем с определения состава слоев платы. Состав слоев можно изменить и при дальнейшей работе с платой.
Редактор слоев запускается с помощью контекстного меню на узле «Плата» в документах проекта.
Редактор откроется в новом окне. При создании проекта для слоев платы был выбран базовый шаблон «Default». Теперь сформируем свой состав слоев платы.
Создаем «Основу» (два проводящих слоя, разделенные прочным диэлектриком). Для этого нажимаем кнопку «+» (зеленый кружок), расположенную справа от схемы слоев, см. Рис. 1. В появившемся меню выбираем пункт «Основа».
Рис. 1. Создание группы слоев «Основа».
Список слоев расширится, к нему будет добавлена новая группа. После добавления «Основы» видно, что проводящие слои 1 и 2 соприкасаются друг с другом. Это неправильно – между ними необходимо разместить диэлектрик.
Для этого нажимаем на кнопку «+» между проводящими слоями 1 и 2. В появившемся меню выбираем пункт «Препрег», см. Рис. 2.
Рис. 2. Создание диэлектрического слоя.
Диэлектрический слой добавился к списку. Далее настроим свойства слоев. Это делается с помощью таблицы, расположенной в верхней части окна.
Для внутренних слоев в колонке «Имя» задаем имена «Vcc» и «GND». В колонке «Тип проводящего слоя» указываем тип «Опорный» (при этом слой будет состоять из сплошной области металлизации). Далее, в колонке «Цепь», выбираем для слоев подключаемые цепи: «VCC» и «GND» соответственно.
2.2. Переходные отверстия.
Плата не обойдется без переходных отверстий, определим типы переходных отверстий, которые будут использоваться для создания платы. Это делается с помощью закладки «Переходные отверстия», расположенной в верхней части окна, перейдем на нее.
Для платы уже задан один стиль переходного отверстия – в таблице содержится соответствующая строка. Нажмем на кнопку «+», расположенную в правой верхней части окна, и добавим еще один стиль переходного отверстия.
Далее, в колонке «Имя», указываем названия стилей переходных отверстий. Предполагается, что один стиль будет использоваться для перехода только между верхним и нижним слоем платы, а другой – для перехода между всеми слоями. Назовем первый стиль «Сигнал», а второй – «Питание».
В двух следующих колонках указано, с какого слоя переходное отверстие стартует (колонка «От»), и на какой слой приходит (колонка «До»).
По умолчанию переходное отверстие подключается сразу ко всем слоям, поэтому стиль «Сигнал» надо отредактировать – исключить подключение к внутренним слоям платы. Для этого обращаемся к таблице. В колонке «Диметр КП монтажной стороны» указывается размер контактной площадки на том слое, с которого ПО стартует. В колонке «Диаметр КП стороны обратной монтажной» указывается размер контактной площадки на том слое, на который ПО приходит. А в колонке «Диаметр КП внутренних слоев» указывается диаметр контактных площадок для всех слоев между стартовым и финишным слоем ПО.
Итак, чтобы у стиля ПО «Сигнал» гарантированно не было подключения на внутренних слоях, устанавливаем в колонке «Диаметр КП внутренних слоев» значение «0». Теперь на данных слоях контактная площадка создаваться не будет. Остальные параметры оставим без изменения.
Сохраняем все правки, которые были внесены в редакторе слоев, и выходим из него. Для этого нужно нажать кнопку «Сохранить», расположенную в нижнем правом углу главного окна.
3. Эскиз слоев печатной платы.
Рис. 3. Слои печатной платы.
Рис. 4. Переходные отверстия печатной платы.
4. Выводы.
В результате выполнения данной лабораторной работы были изучены методики разработки платы средствами САПР Delta Design, приобретены навыков разработки платы РЭС.