Информационные технологии (РТФ 6 Семестр Мактас) / Лабы / 1 / lab 11
.docxМИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждения высшего образования
«УЛЬЯНОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ»
Радиотехнический факультет Кафедра «Проектирование и технология электронных средств»
Дисциплина «Информационные технологии»
Лабораторная работа №11
«Трассировка платы в САПР Delta Design»
Выполнил: студент гр. Рбд-31 -
Проверил: профессор
Мактас М.Я.
Ульяновск 202
1. Цель работы.
Цель работы - изучение методики разработки платы средствами САПР Delta Design, приобретение навыков разработки платы РЭС.
2. Сведения о трассировке платы.
2.1. Размещение треков.
Компоненты расставлены, теперь можно приступать к трассировке – размещению печатных проводников. Перед началом трассировки, стоит убедиться, что в панели «Слои» включена видимость у слоя «NETLINES» в группе «Служебные». Это нужно для отображения линий соединения между контактными площадками компонентов на плате. Треки (печатные проводники) размещаются с помощью инструмента «Разместить трек», который находится на панели инструментов «Плата».
Для примера проведем несколько треков на нашей плате. Проведем трек между компонентами R5 и R3. Выбрав инструмент «Разместить трек», наведите курсор на контактную площадку R5.2. При этом она будет подсвечена как доступная для начала трека, см. Рис. 1.
В Delta Design начинать треки из свободного места нельзя. Стартуем только от контактных площадок, переходных отверстий, существующих треков и т.п.
Рис. 1. Начало размещения трека
Кликаем в контактную площадку и переводим курсор в свободное место – от площадки до курсора прокладывается трек. Вначале отображается возможная форма.
При размещении треков в панели «Свойства» отображаются параметры текущего трека. Некоторые из них, такие как способ подключения, режим расталкивания, ширина трека, доступны для изменений.
В информационной панели, которая находится в верхней части окна редактора, отображается имя трассируемой цепи. Там же находятся переключатели режимов работы инструмента «Разместить трек».
У инструмента размещения треков есть различные настройки, позволяющие:
Организовывать различные варианты подключения к контактным площадкам
Расталкивать соседние объекты (треки)
Создавать углы между проводниками кратные только 45° или 45° и 90° одновременно
Зафиксируем промежуточную форму трека кликом левой кнопки мыши. Далее, следующий участок трека строится от точки фиксации.
Зафиксируем еще несколько точек. Если какой-то из размещенных участков нас не устраивает, то его можно отменить. Нажимаем клавишу «Назад» («Backspace») и последний размещенный сегмент отменяется. Это действие можно выполнить и с помощью контекстного меню - пункт «Удалить последний сегмент».
Чтобы завершить размещение трека, наведем курсор на контактную площадку и нажимаем левую кнопку мыши. Трек будет размещен на плате. Размещенный трек нельзя редактировать Backspace’ом. Эта опция только для размещаемого трека.
Трек можно временно завершить в свободном пространстве платы, но потом его необходимо продолжить. Оставить трек в свободном пространстве можно, воспользовавшись пунктом «Завершить» контекстного меню, или нажав клавишу Enter.
2.2. Редактирование терка .
Перед редактированием стоит немного рассказать о треке. Трек состоит из сегментов – прямых участков трека. Каждый сегмент имеет две конечные точки, с помощью которых можно изменять его вид. Выбор сегментов и треков происходит так:
1. Наводим мышку на трек, и он весь подсвечивается.
2. Делаем клик – выбирается тот сегмент, на котором расположен курсор.
3. Делаем клик – выбирается весь трек.
4. Последующие клики переключают выбор со всего трека на конкретный сегмент и обратно.
Существующие треки на плате можно редактировать. Для этого есть разные способы:
Удалить участок трека и проложить его заново.
Переместить сегмент трека.
Переместить точку соединения двух сегментов.
Первый способ не будем рассматривать детально – здесь все понятно: выбираем сегмент, используем пункт «Удалить» из контекстного меню или сразу нажимаем клавишу Delete – выбранный сегмент будет удален.
Перемещение сегмента работает следующим образом, нужно выбрать сегмент, дождаться пока курсор изменит свой вид, зажать левую кнопку мыши и потащить сам сегмент.
Сегмент перемещается, сохраняя свою ориентацию. Перемещение происходит между линиями, образованными соседними сегментами. Длина сегмента изменяется - она может стать равной нулю, и тогда сегмент пропадет. В другом случае сегмент может совместиться с одним из соседей, образовав одну прямую.
2.3. Размещение переходных отверстий .
Переходные отверстия можно разместить как во время размещения трека, так и отдельно. Посмотрим, как это делается.
Стоит начать с того, что в панели «Слои» выбраны все проводящие слои, иначе, если слой не отмечен галочкой, переход на него осуществляться не будет.
Во время размещения трека, например, на слое «SIGNAL_TOP» можно перейти на другие слои. Для этого надо воспользоваться клавишами «PageUp» и «PageDown», которые по умолчанию назначены для переходов или контекстным меню – пункты «На слой ниже» и «На слой выше».
При нажатии клавиши редактор переходит на новый слой (вверх или вниз), а курсор обозначает место размещения переходного отверстия.
Таким образом, мы уже на другом слое. Выбираем место для переходного отверстия и делаем клик. Будут размещены участок трека до переходного отверстия и само переходное отверстие. Далее размещение трека продолжается на новом слое от переходного отверстия.
При этом если выйти из инструмента размещения, когда клик уже сделан, то переходное отверстие останется установленным.
Когда мы создавали структуру слоев платы, то вместе с тем определяли различные типы переходных отверстий. Во время перехода можно выбрать тип размещаемого отверстия. Это делается с помощью пункта «Стиль VIA» в панели «Свойства». Тип уже размещенного перехода меняется аналогичным образом.
Также переходное отверстие может быть размещено на плате и независимо от трека. Это можно сделать с помощью инструмента «Разместить переходное отверстие».
Переводим курсор в редактор, под ним будет показываться предварительный вид переходного отверстия. В панели «Свойства» в поле «Стиль VIA» можно выбрать стиль размещаемого отверстия. Выберем, например, стиль «Питание».
Выбрав местоположение переходного отверстия, кликаем в редакторе левой кнопкой мыши. Переходное отверстие размещено. В свойствах ПО можно задать точные координаты расположения, задать имя цепи и изменить стиль.
2.4. Металлизация опорных слоев.
Один из заключающих этапов создания платы это металлизация опорных слоев. Для этого сначала надо перейти в раздел главного меню «Инструменты» и воспользоваться пунктом «Металлизация опорных слоев». На слоях с типом «Опорный» будут созданы области металлизации, соответствующие границам платы.
Далее области металлизации необходимо заполнить. Для этого вновь переходим в раздел главного меню «Инструменты» и используем пункт «Заполнить области металлизации».
2.5. Проверка платы.
Перед тем, как завершить работу с платой ее необходимо проверить на наличие ошибок. Проверка платы, как и других элементов, запускается с помощью кнопки «Проверить» из панели инструментов «Общие».
Если все предыдущие действия были выполнены корректно, то мы увидим следующее сообщение об отсутствии ошибок.
Если же при работе с платой были допущены ошибки, то они отобразятся в панели «Список ошибок». Ошибки сгруппированы и представлены в виде списка. Двойной клик по соответствующей строчке позволит перейти к проблемному месту на плате. В таблице есть краткое описание нарушения правила, а на плате ошибка подсвечивается желтой штриховкой.
3. Выводы.
В результате выполнения данной лабораторной работы были изучены методики разработки платы средствами САПР Delta Design, приобретены навыки разработки платы РЭС.