Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Эволюция представлений о структурных зонах поликристаллических наноструктурированных плёнок, формируемых методами вакуумных технологий

..pdf
Скачиваний:
10
Добавлен:
20.11.2023
Размер:
33.81 Mб
Скачать

Таблица 3.1

Технологические и температурные условия формирования, морфологические характеристики и конечная стадия формирования пленки Ti-Al-N электродуговым испарением

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Т .

 

 

 

 

 

 

 

Стадия

Зона

 

t

пр

,

U

см

,

t

нагр. подл

,

V

нагр.подл

,

,

Тп, К

V

.

,

Тг, К

Морфологические

формиро-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

нагр подл

 

нагр п

 

характеристики пленки

вания

МСЗ

 

мин

В

 

 

мин

 

К/мин

 

К

 

 

К/мин

 

[53]

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

пленки

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

30

200

 

10

 

 

45

 

750

 

620…665

 

1,5

 

(0,15…0,16)Тпл

Глобулярная

I

1

91

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(0,16…0,17)Тпл

Глобулярная с пер-

 

 

 

30

200

 

20

 

 

25

 

800

 

670…715

 

1,5

 

вичным упорядочени-

I, II

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ем

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Поликристаллическая

 

 

 

30

200

 

40

 

 

15

 

900

 

770…815

 

1,5

 

(0,17…0,19)Тпл

на стадии геометриче-

I–IV

Т

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ского отбора

 

 

 

30

200

 

60

 

 

10

 

1000

 

870…915

 

1,5

 

(0,20…0,22)Тпл

Плотная поликристал-

I–V

2

 

 

 

 

 

 

 

 

лическая

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

30

280

 

20

 

 

25

 

800

 

670…760

 

3,0

 

(0,16…0,18)Тпл

Наноструктурирован-

I–VI

3

 

 

 

 

 

 

 

 

ная

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а

б

в

г

д

е

Рис. 3.1. Морфология поверхности пленки TiN-AlN-Ti3Al2N2 на стадии зарождения и коалесценции/коагуляции зародышей поликристаллической составляющей пленки (а); покрытия глобул многочисленными мелкими гранями {100} (б). Укрупнение кристаллитов при увеличении температуры пленки с 670 до 715 К: ае соответственно 200, 230, 240, 250, 315, 770 нм

(Р = 0,75 Па, Uсм = 200 В, tнагр = 20 мин)

сдвойникованных кристаллитов при конденсации в вакууме [21], при понижении энергии двойниковых границ за счет образования многокомпонентного нитрида титана и алюминия на рентгеноаморфных глобулах образуются сдвойникованные кристаллиты4, грани {100} которых почти параллельны поверхности пленки (рис. 3.2, а, б).

4 В работах [12, 22] известному термину «кристаллиты», используемому для характеристики поликристаллических (поликластерных) пленок, дается более значимое определение. Кристаллит – нанокластер распыляемой фазы, как область когерентного рассеивания с размерами, как правило, менее 0,5–1 мкм, который сохраняет кристаллический класс (точечная группа), характерный для кристаллов данной фазы, но, из-за нарушения (при таких размерах) трансляционной эквивалентности,

92

а

б

в

Рис. 3.2. Морфология поверхности пленки TiN-AlN-Ti3Al2N2 на стадии: а – формирования первичной аксиальной текстуры <100>, геометрического отбора; б – образования вторичной конической текстуры <110> на аксиальной

текстуре <100> (Р = 0,75 Па, Uсм = 200 В, tнагр = 40 мин); в – многократного (четырехкратного) двойникования на грани {100}

не может быть описан как кристаллическая фаза с соответствующей федоровской группой. Особенностью описания подобных промежуточных (между кристаллической и рентгеноаморфной фазами данного состава) состояний является возможность использования некоторых кристаллографических терминов с приставкой «псевдо», а именно: псевдограней и псевдоосей, поскольку последние, по своим ориентационным характеристикам, близки к таковым для граней и осей кристаллической фазы. Отличительной особенностью подобных граней является отсутствие не только их эквивалентности для эквивалентных направлений (что не реализуется в кристаллах), но и морфологические особенности их развития. Пленки, образованные кристаллитами больших размеров, скорее приближаются по своим свойствам к поликристаллическим системам, тогда как пленки, образованные небольшими кластерами, – к ренгеноаморфным. Доли различных типов нанокластеров, их объединений и кристаллитов в пленках, зависят от условий их получения и могут значительно меняться [12].

93

При определенной толщине пленки заканчивается формирование первичной аксиальной текстуры <100> и для поддержания высокой скорости формирования образуются многочисленные входящие углы за счет двойникования на поверхности пластин {100}. Наблюдаемое единичное двойникование на гранях {100} по шпинелевому закону (см. рис. 3.2, а, б) позволяет объяснить образование вторичной конической текстуры <110> на аксиальной текстуре <100> многократным (четырехкратным) двойникованием на грани {100} (рис. 3.2, в) [12]. Вследствие геометрического отбора происходят непрерывные изменения морфологии, текстуры, топографии поверхности пленки.

Определено, что максимальное увеличение температуры подложки перед осаждением пленки до 1000 К, приводящее к стабилизации поверхностной структуры подложки, не способствует достаточному увеличению подвижности адсорбированных атомов и на начальной стадии рекристаллизации на поверхности формируемой пленки образуются лишь первичные неравновесные структуры, характеризующиеся столбчатым строением с неплотной структурой и развитой тонкой структурой с беспорядочным ориентированием ядер, в которой кристаллиты разделены сеткой параллельных микропустот на домены с размером 1–5 нм (рис. 3.3, а). Наблюдается формирование указанных столбчатых (стержневых) подструктур с сохранением сплошности (когерентности) и с последующим частичным распадом первичных локальных подструктур (рис. 3.3, б). Морфологические исследования поверхности пленки показали, что в условиях поддержания и дальнейшего увеличения температуры пленки в интервале 870…915 К, увеличения толщины пленки (с 1,6 до 5,9 мкм) происходит своеобразное текстурирование кристаллитов конической формы в виде пирамидок с основаниями псевдогексагональной формы и размером поперечного сечения 20 нм в образования пластинчатой формы с последующим их объединением в ансамбли с сохранением когерентности границ (наночастицы), а сами ансамбли в макросистемы с некогерентными границами и с нарушением сплошности в конечном итоге [22] (см. рис. 3.3, б).

94

а

95

б

в

Рис. 3.3. Морфология поверхности пленки Ti3Al2N2 на стадии формирования первичной неравновесной поликристаллической пленки (а) и текстурирования кристаллитов конической формы в ансамбли пластинчатого строения (б) с фрактальной поверхностной структурой (в) (Р = 0,75 Па, Uсм = 200 В, tнагр = 60 мин)

Рис. 3.4. Зависимость интенсивности отражений (103) на рентгеновских дифрактограммах пленок Ti3Al2N2, сформированных методом электродугового испарения, от температуры под-
ложки

Можно предположить, что пластинчатая структура материала пленки, характерная для определенных условий формирования, обусловлена не только особенностями упругих и неупругих полей, но и наличием своеобразной текстуры для кристаллитов, когда их разориентации существенно анизотропные (монотекстура), так что не возникает препятствий к группированию кристаллитов, в одной из плоскостей. При формировании пленок в условиях ионно-плазменных процессов именно такая картина и наблюдается [22]. Так, с увеличением продолжительности термического воздействия на подложку происходит процесс агрегирования кристаллитов, и при изменении условий формирования столбчатые подструктуры не обязательно образуются на начальной стадии. Установлено, что шероховатость поверхности пленки развивается до фрактальной геометрии (рис. 3.3, в). Последнее не удивительно, если принять во внимание, что образование таких пленок происходит, как правило, в области термодинамической или кинетической неустойчивости процесса формирования пленки и свидетельствует о сложном иерархическом строении пленки.

Выявлено, что для исследуемых пленок интенсивность отражений (103) Ti3Al2N2, приведенная к толщине пленки (рис. 3.4), носит экстремальный характер. При превышении температуры плен-

ки 800 К отношение I103/h резко уменьшается. Ранее выявле-

но, что в интервале температур 670…815 К преобладает текстурирование, при дальнейшем увеличении температуры пленки наноструктурирование кристаллитов и формирование сплошной поликристаллической пленки.

Установлено, что на начальных этапах формирования в интервале температур 670–760 К поликристаллическая фаза плен-

96

ки состоит из зерен, упорядоченно расположенных относительно подложки, и зерен, не имеющих преимущественной кристаллографической ориентации; материал пленки разбивается на области (домены) с видимыми границами раздела [16] (рис. 3.5, а). Следует отметить, что дальнейшее температурное воздействие на подложку в процессе осаждения пленки способствует упорядочению процесса зародышеобразования за счет увеличения количества зародышей, уменьшению диаметра первичных кристаллитов до 5 нм, ограничению их укрупнения в процессе объединения и геометрического отбора, стабилизации процесса структурообразования поликристаллической пленки и приводит к изменению фазового и химического состава, направления преимущественной кристаллографической ориентации формируемых пленок.

а

б

в

г

д

Рис. 3.5. Морфология поверхности сплошной поликристаллической пленки Ti2AlN, сформированной в результате текстурирования кристаллитов: а – с частичной разориентацией зерен текстуры; б – с преимущественной ориентацией (скол пленки); в – с нарушением сплошности (Р = 0,75 Па,

Uсм = 280 В, tнагр = 20 мин); г – с однородной структурой; д – с «недостатком» материала для заполнения межстолбчатых пустот

97

Выявлено, что в созданных оптимальных температурных условиях на стабилизированной поверхности подложки в условиях подавления рекристаллизации кристаллитов формируется поликристаллическая пленка с гомогенной (однородной) структурой в направлении формирования, в которой столбчатые кристаллиты с плоскими поверхностями в аморфной матрице обрамлены пазами межзеренных границ (рис. 3.5, бг). Показано, что частичная потеря синхронности формирования столбчатых подструктур приводит к потере сплошности (значит, и когерентности). Характерной особенностью ионно-плазменных процессов является своеобразный «недостаток» материала для заполнения межстолбчатых пустот

(рис. 3.5, а, д) [16].

Полная информация о технологических и температурных условиях формирования, морфологических характеристиках и конечной стадии формирования пленки Ti-Al-N электродуговым испарением приведены в табл. 3.2. Определено, что при скорости нагрева под-

ложки в процессе ионной очистки Vнагр.подл не выше 25 К/мин, температуре подложки перед осаждением пленки Тнагр.подл не ниже 800 К,

ее начальной температуре Тнач.п = 670 К и скорости нагрева пленки

Vнагр.п = 3,0 К/мин за 30 мин процесса протекают следующие пять стадий формирования поликристаллической пленки:

I – глобулярная стадия: образование и объединение глобул;

II – зарождение и срастание зародышей поликристаллической составляющей пленки, образование граней {100} на глобулах;

III – формирование первичной аксиальной текстуры <100>, геометрический отбор;

IV – формирование первичной неравновесной поликристаллической пленки с неплотной структурой, текстурирование кристаллитов в образования пластинчатой формы;

98

99

Таблица 3.2

Технологические и температурные условия формирования, структурное состояние

и конечная стадия формирования пленок на основе TiN в зависимости от температурных условий формирования

Технологи-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Зона

ческий

tпр,

Vнагр.подл,

Тнагр.подл,

Тп, К

Vнагр.п,

Тг, К

Морфологические

Ста-

параметр

мин

К/мин

К

К/мин

характеристики пленки

дии

МСЗ

 

 

[53]

обозн.

знач.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Uсм, В

80

30

70

613

625…675

2,1

(0,19…0,21)Тпл

Разупорядоченная

I, II

Т

 

 

 

 

 

 

 

 

столбчатая

с поверхно-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

стной

крупноячеистой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

структурой

 

 

 

 

100

30

70

613

635…700

2,9

(0,20…0,22)Тпл

Неплотная столбчатая с

I–III

Т

 

 

 

 

 

 

 

 

поверхностной крупно-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ячеистой структурой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

150

30

70

613

640…715

3,4

(0,20…0,22)Тпл

Неплотная

столбчатая

I–VII

Т

 

 

 

 

 

 

 

 

с поверхностной мелко-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ячеистой структурой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

200

30

70

613

645…725

3,7

(0,20…0,22)Тпл

Нанокристаллическая

I–VII

3

 

 

 

 

 

 

 

 

с поверхностной нано-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

зернистой структурой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

( 20 нм)

 

 

 

 

250

30

70

613

670…745

4,4

(0,21…0,23)Тпл

Плотная

столбчатая с

I–VII

2

 

 

 

 

 

 

 

 

поверхностной мелкозер-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

нистой структурой

 

 

100

Продолжение табл. 3.2

Технологи-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Зона

ческий

tпр,

Vнагр.подл,

Тнагр.подл,

Тп, К

Vнагр.п,

Тг, К

Морфологические

 

Ста-

параметр

мин

К/мин

К

К/мин

характеристики пленки

дии

МСЗ

 

 

[53]

обозн.

знач.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N2, %

30

30

70

613

625…660

1,6

(0,19…0,23)Тпл

Сплошная

дефектная

I*–VIII*

 

 

 

 

 

 

 

 

 

крупнозернистая с

3D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

наноструктурированны-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ми образованиями

на

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

поверхности

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

50

30

70

613

625…670

1,9

(0,19…0,20)Тпл

Неплотная столбчатая с

I, II

Т

 

 

 

 

 

 

 

 

поверхностной

крупно-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ячеистой структурой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

70

30

70

613

625…680

2,2

(0,19…0,21)Тпл

Плотная

столбчатая

с

I–III

2

 

 

 

 

 

 

 

 

поверхностной

мелко-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ячеистой структурой

 

 

 

 

90

30

70

613

645…725

3,7

(0,20…0,22)Тпл

Нанокристаллическая

с

I–VII

3

 

 

 

 

 

 

 

 

поверхностной

нанозер-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

нистой структурой ( 20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

нм)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Соседние файлы в папке книги