
- •Министерство образования и науки рф
- •1.Свойства и сравнительная характеристика силовых полупроводниковых ключей
- •1.1. Силовые полупроводниковые диоды.
- •1.2. Биполярные транзисторы.
- •1.2 Моп транзисторы.
- •1.3.Биполярные транзисторы с изолированным затвором -igbt .
- •1.4. Тиристоры
- •3. Силовые полупроводниковые модули.
- •3.1. Простые силовые модули
- •3.3. Схемы управления силовыми модулями.
3. Силовые полупроводниковые модули.
Большинство производителей силовых полупроводниковых элементов выпускает серии силовых интегральных схем простого типа содержащие один или несколько силовых МОП или IGBT ключей.
Силовые МОП и IGBT-модули разделяются на простые и интеллектуальные.
Интеллектуальные силовые модули (IPM -Intelligent Power Modules) кроме силовой части содержат также датчики, схемы драйверов, защит, диагностики, служебных источников питания и т.п. В настоящее время IPM в основном представляют собой преобразователь частоты электроприводов переменного тока, исключая контроллер управления. В последующих поколениях планируется сам контроллер включить в состав модуля.
3.1. Простые силовые модули
Простые модули выпускаются в одно-, двух-, четырех- и шести ключевом исполнении с или без обратных быстро восстанавливающихся диодов (FRD).
МОП или IGBT модули по внутренней электрической схеме могут представлять собой:
- одноключевой прерыватель(chopper);
- двух-ключевой полумост;
- четырех и шести ключевые одно- и трех-фазные мосты.
Единичный транзисторный ключ (singl), образующий схему прерывателя (chopper), в котором транзистор соединен последовательно с диодом показан на рис.16. ( инвертор нижней стороны силовой части схемы (рис.16а) и инвертор верхней стороны силовой части схемы(рис.16б)) ;
Рис.16
Двух-транзисторный ключ с последовательным соединением транзисторов образующий полумост (half-bridge) показан на рис.13. В структуру модуля включены обратные быстро-восстанавливающиеся диоды.
Четырех- (4-parck) и шести- (6-pack) транзисторные модули образуют соответственно схемы однофазного (рис.18) и трехфазного (рис.19) моста. Во всех случаях параллельно каждому транзистору встраивается обратный диод.
Сегодня IGBT- модули, предлагаемые на рынке основными поставщиками, перекрывают диапазоны максимально-допустимых токов от 50 до 1000А и напряжений от 250В до 1700В. Модули на токи до 600А реализуются с включенным в структуру модуля драйвером. Для модулей свыше 600А драйвер поставляется отдельно.
Наряду с транзисторными модулями производители предлагают аналогичные комплекты диодных , тиристорных и тирсторно-диодных модулей в одно-, двух- четырех- и шести-ключевых комплектах В ряде случаев тиристорные модули имеют встроенное МОП – управление или оптическую развязку.
3.2 Интеллектуальные силовые интегральные схемы
Низкий уровень потерь и малая мощность управления МОП-транзисторов создали условия для создания силовых интегральных схем, в которых на одном кристалле изготавливаются силовые ключи и схемы их запуска, управления, защиты, регулирования и диагностики. Такие устройства получили название интеллектуальных (Smart, Intelligent) схем – Интеллектуальные силовые интегральные схемы (ИСИС).
Цепи управления – драйверы, в силу малых токов управления IGBT, компактны и часто включены в структуру модуля.
Интеллектуальныt транзисторные модули кроме функций драйвера могут выполнять задачи:
- защиты от токов короткого замыкания,
- системы диагностирования, обеспечивающей защиту от исчезновения управляющего сигнала, одновременной проводимости в противоположных плечах силовой схемы, исчезновения напряжения источника питания и других аварийных явлений.
В интеллектуальных схемах в ряде случаев встраивается система управления с широтно-импульсной модуляцией и даже однокристальные компьютеры (микроконтроллеры)
В некоторых модулях имеется также схема активного фильтра для коррекции коэффициента мощности и уменьшения высших гармоник в питающей сети.
Однокристальные ИСИС выпускаются главным образом на низкие напряжения (несколько десятков вольт). Гибридные схемы изготавливаются практически на все необходимые уровни напряжения.