9. Полевые транзисторы

Полевые транзисторы — это полупроводниковые приборы, работа которых основана на модуляции сопротивления полупроводникового материала попереч­ным электрическим полем.

Полевые транзисторы бывают двух видов: с управляющим р-п-пе- реходом и со структурой металл—диэлектрик—полупроводник (МДП- транзисторы).

Транзистор с управляющим р-п-переходом (рис. 1.39) — это трех­полюсный прибор, электроды которого называют соответственно ис­током, стоком, затвором. Конструктивно он представляет собой р-п-

е

д)

)

Рис. 1.39. Упрощенная структура полевого транзистора с уп- равляющим р-п-переходом (а); условные обознатеИйя тран- зистора, имеющего канал n-типа (б) и р-типа (в); типовые структуры (г, б), структура транзистора с повышенным бы- стродействием (в)

переход, смещенный в обратном направлении. Вдоль базы транзистора, называемой каналом, между электродами стока и истока протекает ток основных носителей.

Истоком называют электрод, от которого начинают движение ос­новные носители заряда в канале.

Стоком называют электрод, к которому движутся основные но­сители заряда. Электрод, к которому прикладывается управляющее на­пряжение, называют затвором.

Работа полевого транзистора с управляющим р-п-переходом ос­нована на изменении сопротивления канала за счет изменения ширины области р-п-перехода, обедненной носителями заряда, которое проис­ходит под действием обратного напряжения, приложенного к нему. Упрощенная структура полевого транзистора с управляющим р-п- переходом приведена на рио. 1.39, а. Условные обозначения даны на рис. 1.39, б, в, а структуры выпускаемых промышленностью полевых транзисторов — на рис. 1.39, а, д,е.

Если в пластинке полупроводника, например n-типа, созданы зоны с электропроводностью p-типа, то при подаче на электрически соеди­ненные слои p-типа и полупроводник n-типа напряжения, смещаю­щего переходы в обратном направлении, образуются области, обеднен­ные основными носителями заряда. Сопротивление полупроводника между электродами истока и стока увеличивается, так как ток проходит только по узкому каналу между переходами. Изменение напряжения затвор—исток приводит к изменению размеров зоны объемного заря­да (размеров р-п-перехода), т. е. к изменению сопротивления. Канал может быть почти полностью перекрыт и тогда сопротивление между истоком и стоком будет очень высоким (несколько—десятки мегом).

Напряжение между затвором и истоком, при котором ток стока достигает заданного низкого значения (/с-*0), называют напряже­нием отсечки полевого транзистора l/зиотс Строго говоря, при на­пряжении отсечки транзистор должен закрываться полностью, но наличие утечек и сложность измерения особо малых токов заставляют считать напряжением отсечки то напряжение, при котором ток дости­гает определенного малого значения. Поэтому в технических условиях на транзистор указывают, при каком токе стока произведено измерение ^ЗИотс*

Ширина р-п-перехода зависит также от тока, протекающего через канал. Если Ucn ^ 0, то ток 1с, протекающий через транзистор, создаст по длине последнего падение напряжения, которое оказыва­ется запирающим для перехода затвор—канал. Это приводит к увеличе­нию ширины р-п-перехода и соответственно к уменьшению сечения и проводимости канала, причем ширина р-п-перехода увеличивается по мере приближения к области стока (рис. 1.39, а), где будет иметь место наибольшее падение напряжения, вызванное током 1с на сопротивлении канала R_cu, Так, если считать, что сопротивление транзистора определяется только сопротивлением канала, то у края р-п-перехода, обращенного к истоку, будет действовать напряжение (/зи, а у края, обращенного к стоку, — напряжение |Узи| + (/си. При малых значениях напряжения (/си й малом /« транзистор ведет себя как линейное сопротивление. Увеличение (/си приводит к почти линейному возрастанию /с» а уменьшение (/си — к соот­ветствующему уменьшению /с- По мере роста (/си характеристика /о = /((/си) все сильнее отклоняется от линейной, Что связано с сужением канала у стокового конца. При определенном значении тока наступает так называемый режим насыщения (рис. 1.40, а), который характеризуется тем, что с увеличением (/си ток /с меняется незна­чительно. Это происходит потому, что при большом напряжении (/е

й

канал у стока стягивается в узкую горловину и наступает своеобраз­ное динамическое равновесие, при котором увеличение Ugh и рост тока /с вызывают дальнейшее сужение канала и соответственно умень­шение тока /с. В итоге последний остается почти постоянным. На­пряжение, при котором наступает режим насыщения, называется напряжением насыщения. Оно, как видно из рис. 1.40, а, меняется при изменении напряжения (Узи- Поскольку влияние 1/зи и Ucn на ширину канала у стокового вывода практически одинаково, то

U3H ото | Uq^ ^Сьнао | ⁼ ^вИнас | Сзи^О» f/сИнас | l/зи^о ^I^SH отс | | t/зи I*

Итак, напряжение отсечки, определенное при малом напряжении 1/си < t/сииао численно равно напряжению насыщения при

t/зи = 0, а напряжение насыщения при определенном напряжении

на затворе 67зи равно

р

^ЗИ^ИОТС ^Мт

6)

^canpoS ^СИ

Л

^Снач

^сина^зиотс

а)

Рис. 1.40. Выходные характеристики полевого тран­зистора с управляющим р-л-переходом (а); его вход­ная характеристика (б) и характеристика передачи (стокозатворная) (в):

/ — крутая область; // — пологая область или область на­сыщения; 111 — область пробоя

¹СШ

& Усина^с ^Ch^ac

iff

азности напряжения отсечки и напряжения затвор—исток.

При значительном увеличении напряже­ния t/си у стокового конца наблюдается пробой р-п-перехода.

В выходных харак- теристи ках полевого транзистора можно выделить две рабочие области: О А и АВ.

Область ОА называют крутой областью ха­рактеристики-, об­ласть АВ — пологой или областью насы­

щения. В крутой об­ласти транзистор может быть использован как омическое управляе­мое сопротивление. В усилительных каскадах транзистор работает

на пологом участке характеристики.

Входная характеристика полевого транзистора с управляющим р-п-переходом (рис. 1.40, б) представляет собой обратную ветвь вольт- амперной характеристики р-п-перехода. Хотя ток затвора несколько меняется при изменении напряжения (/си и достигает наибольшего значения при условии короткого замыкания выводов истока и стока (ток утечки затвора /з_ут), им в большинстве случаев можно прене­бречь. Изменение напряжения (Узи не вызывает существенных из­менений тока затвора, что характерно для обратного тока р-п-перехода

При работе в пологой области вольт-амперной характеристики ток стока при заданном напряжении (/зи определяется из выражения

/

(1.51)

о= /Снач (1 — U ЭИ IU ЗИ исЛ

где Iа _юч — начальный ток стока, под которым понимают ток при ^зи — 0 и напряжении на стоке, превышающем напряжение насы­щения: | Um | > | С/еипас I.

Так как управление полевым транзистором осуществляется напря­жением, то для количественной оценки управляющего действия затвора используют крутизну характеристики.

S = , (1,52)

^dU ЗИ |UcH- const

К рутизна характеристики достигает максимального значения S_Haq при Ози = 0. Для определения значения S при любом напряжении изи продифференцируем выражение (1.51):

^

^'с 2/_с нач ^ЗИ ^ЗИ ото

зи ^ЗИи»

При Узи = 0 выражение (1.53) примет вид

Подставив (1.54) в выражение (1.53), получим

S — 5щ_ч (1 ~ U Зи/УзНаЧс)'

Таким образом, крутизна характеристики полевого транзистора уменьшается при увеличении напряжения, приложенного к его зат­вору.

Начальное значение крутизны характеристики можно определить графо-аналитическим способом. Для этого проведем касательную из точки t/зи = 0 к стокозатворной характеристике (рис. 1.40, в). Она отсечет на оси напряжений отрезок 0,5€/зи_Отс- Ее наклон опре­делит значение $„,.

Усилительные свойства полевых транзисторов характеризуются коэффициентом усиления

М=-^.\ , (1.55)

^^ЗИ I Zq = const

который связан с крутизной характеристики и внутренним сопро- dU си|

тивлением уравнением М = 5/?_0я._тоф, где /?_M._rt == -^|у_зи=СОП(

— дифференциальное внутреннее сопротивление транзистора.

Действительно, в общем случае Iq — f (Ugh, Узи) и

dl_c = ^- dU си + dUзи = dUca + SdU зи .

^си ^ЗИ ° си. диф

Если при одновременном изменении t/си и (Узи /о ⁼ const, то die == 0, откуда

^СИ _ on

^— 577 — диф*Так же как и у биполярных, у полевых транзисторов различают режимы большого и малого сигнала. Режим большого сигнала чаше зсего рассчитывают с помощью входных и выходных характеристик транзистора. Для анализа режима малого сигнала широко применяют малосигиальиые эквивалентные схемы (рис. 1.41, а, б, в) (транзистор с каналом p-типа). Так как сопротивления закрытых переходов Р_ас, Т?_8и в кремниевых полевых транзисторах велики (десятки—сотни ме­гом), их в большинстве случаев можно не учитывать. Для практических расчетов наиболее удобна эквивалентная схема, показанная на рис. 1.40, в, хотя она значительно хуже отражает действительные фи­зические процессы, протекающие в рассматриваемых транзисторах.

Рис. 1.41. Полная (а), упрощенная (б) и модифицированная (в) эквивалентные схемы полевого транзистора с управляющим р-п-переходом:

Кси.диф — дифференциальное сопротивление канала; /з — ток затвора (запертого р-л-пере- хода); Сзи, Сэс, Сси — емкости между соответствующими электродами; Язе, Язи—сопро­тивления переход? между затвором и соответственно стоком и истоком; эквивалентная емкость затвора (Сз—Сзс+^зи; Як — эквивалентное сопротивление, через которое заряжает­ся емкость Сз; Яз — усредненное эквивалентное сопротивление затвора

Все емкости затвора на схеме заменены одной эквивалентной емкостью С₃, которая заряжается через'усредненное эквивалентное сопротивле­ние /?_к. Можно считать, что R_K равно статическому сопротивлению Лси.отк в крутой области характеристик. /?_Си._0ТК— сопротивление между стоком и истоком в открытом состоянии транзистора ври задан­ном напряжении сток—исток, меньшем напряжения насыщения. Со­противление затвора (омическое) отражено эквивалентным сопротив­лением /?₃, которое ввиду его большого значения (десятки—сотни ме­гом) можно не учитывать.

Типовые значения параметров кремниевых транзисторов, входя­щих в эквиваленную схему: S = 0,3 ~ 3 мА/B; R_z = 10¹⁰ Ом; Яси.диФ “ 0,1 т 1 МОм; R* = 50 -? 800 Ом; С₃ = 0,2 ч- 10 нФ.

Наличие емкостей у полевого транзистора, а также конечная ско- рость движения носителей заряда в канале определяют наличие инер­ционных свойств. Инерционность транзистора в первом приближении учитывают путем введения операторной крутизны характеристики

, S (р) = S/(l + рт₈),

где т₃ а /?„С₈; т₃ = 1/©_я — предельная частота, определенная на уровне 0,7 статического значения крутизны характеристики.

При изменении температуры параметры и характеристики полевых транзисторов с управляющим р-п-переходом изменяются из-за воз- 76действия следующих факторов: изменения обратного тока закрытого р-п-перехода; изменения контактной разности потенциалов р-п-пере­хода; изменения удельного сопротивления канала.

Обратный ток закрытого р-п-перехода возрастает по экспоненци­альному закону при увеличении температуры. Ориентировочно можно считать, что он удваивается при увеличении температуры на 6—8° С. Если в цепи затвора транзистора стоит большое внешнее сопротивле­ние, то падение напряжения на нем,, вызванное изменившимся током, может существенно изменить напряжение на затворе.

Контактная разность потенциалов уменьшается при увеличении температуры приблизительно на 2,2 мВ/град. При неизменном напря­жении на затворе это приводит к увеличению тока стока. Для транзи­сторов с низким напряжением отсечки t/зиотс этот эффект является преобладающим и изменения тока стока будут иметь положительные значения.

Поскольку температурный коэффициент, характеризующий изме­нение удельного сопротивления канала, положителен, то ток стока при росте температуры уменьшается. Это открывает возможность правиль­ным выбором положения рабочей точки транзистора взаимно компенси­ровать изменения тока /с, вызванные изменением контактной раз­ности потенциалов и удельного сопротивления канала. В итоге ток сто­ка будет почти постоянным в широком диапазоне температур.

Рабочую точку, в которой изменение тока стока с изменением тем­пературы имеет минимальное значение, называют термостабильной точкой. Ее ориентировочное положение может быть найдено из урав­нения

Узи т = f/зиотс — ^х» (1.56)

где U_y = 0,63 В.

Видно, что при значительном (7зи_Отс крутизна характеристики в термостабильной точке невелика и от транзистора можно получить значительно меньший коэффициент усиления, чем при работе с малым напряжением С/зиотс-

Современные полевые транзисторы, выполненные на основе кремни­евых структур, работоспособны до температуры 120° С.

Основными преимуществами полевого транзистора с управляющим р-п-переходом являются высокое входное сопротивление, малые шу­мы, простота изготовления, отсутствие в открытом состоянии остаточ­ного напряжения между истоком и стоком открытого транзистора.

МДП-транзисторы могут быть двух видов: транзисторы с встроен­ными каналами (канал создается при изготовлении) и транзисторы с индуцированными каналами (канал наводится под действием напря­жения, приложенного к управляющим электродам).

Транзисторы первого вида могут работать как в режиме обеднения канала носителями заряда, так и в режиме обогащения. Второй вид МДП-транзисторов можно использовать только в режиме обогащения. У МДП-транзисторов в отличие от транзисторов с управляющим р-п-переходом металлический затвор изолирован от полупроводника

слоем диэлектрика и имеется дополнительный вывод от кристалла, на­зываемый подложкой, на которой! выполнен прибор (рис. 1.42).

Управляющее напряжение ‘можно подавать как ’между затвором п подложкой, так я независимо на подложку и на затвор. Под влия­нием образующегося электрического поля у 'поверхности полупровод­ника появляется канал р ва счет отталкивания электронов от поверх­ности в глубь полупроводника в транзисторе с и нду пир овинным кана­лом. В транзисторе с встроенным каналом происходит расширение или

Рис. 1.42. Структуры МДП-транзистора:

а — планарный транзистор г индуцированным каналом; б — планарный тран­зистор со встроенным каналом; а — транзистор (изготовленный по У-техно- логии, обеспечивающей получение каналов длиной до 0,1 мкм), работающий до частот порядка 1,5 ГГц; г —транзистор с затвором из поликристалличе- ского кремния, имеющий небольшое пороговое напряжение и большое бы- игридействие; 1—диьжстрик; 2—канал; 3 —^эпитаксиальный слой л-типа;

4 — подложка л+-типа

сужение имевшегося канала. Изменение управляющего напряжения меняет ширину канала и соответственно сопротивление и ток тран­зистора.

Существенным преимуществом МДП-транзисторов является высо­кое входное сопротивление, достигающее значений 10¹⁰—10¹⁴ Ом (у транзисторов с управляющим р-л-переходом R^ = 10⁷ ~ 10° Ом).

Рассмотрим несколько подробнее работу МДП-транзистора с инду­цированным p-каналом. Пусть в качестве исходного материала тран­зистора использован кремний, имеющий электропроводность плипа. Роль диэлектрической пленки выполняет двуокись кремния SiO₂⁴. При отсутствии смещения (U₃h == 0; Ugh = 0; Уип = 0) при­поверхностный слой полупроводника обычно обогащен электронами. Это объясняется наличием положительно заряженных ионов в пленке диэлектрика, что является следствием предшествующего окис-

ления кремния и фотолитографической его обработки, а также при­сутствием ловушек на границе Si—SiO₂. Напомним!, что ловушка пред­ставляет собой⁷ совокупность энергетических уровней, расположенных глубоко в запрещенной зоне; близко к ее середине;

Избыток электронов в¹ приповерхностном; слое приводит к искрив­лению энергетических зон (рис. Г.49, а)), и; начальный приповерхност­ный потенциал ф_5чач становится отрицательным Металлический затвор, диэлектрик под ним’ и заряд приповерхностного слоя образуют

/*-$г

а)

Рис. 1.43. Энергетические диаграммы МДП-транзистора: а—при- (?зи-0; Пси “Ф ^ЙП*^ 5 — при ^зи^Юг О^РГ^ ^ИД «0;

Z —иннарснШ слиЛ (канал));- Z2'—аЙэденжШ! алий

плоский конденсатор, емкость которого на- единицу поверхности, при­близительно равна С = е_д8₀//г, где е_д — диэлектрическая постоянная диэлектрика; h— толщина диэлектрика.

Изменение напряжения на одной из обкладок конденсатора меняет его заряд. Следовательно, заряд на противоположной обкладке, роль которой выполняет приповерхностный слой, меняется' за счет изме­нения концентрации- носителей- заряда в* приповерхностном слое под­ложки.

При подаче на затвор отрицательного напряжения t/зи электро­ны приповерхностного слоя отталкиваются в глубь полупроводника, а дырки движутся к поверхности. При этом энергетические зоны сна»- чала спрямляются- и концентрации носителей заряда в приповерхност­ном слое становятся равными их концентрациям в объеме полупровод­ника. Затем по мере увеличения напряжения Узи зоны искривляют­ся вверх. Приповерхностный потенциал становится положительным. При определенном значении, (/зи энергетические уровни’ изогнутся насколько, что на границе поверхностей уровень Ферми фя и элек­трический потенциал, характеризующий середину запрещенной зоны,

совпадут. Это говорит о том, что поверхность полупроводника приобре­ла собственную электропроводность и заряд на затворе компенсировал заряды поверхностных донорных уровней и положительные заряды ио­нов, имеющихся в слое диэлектрика. Дальнейшее увеличение напряже­ния U₃u приводит к накоплению в приповерхностном слое дырок и дальнейшему искривлению вверх энергетических уровней. Как только линия электростатического потенциала пересечет уровень Ферми, т. е. расстояние между потоком валентной зоны и уровнем Ферми станет меньше, чем расстояние между дном зоны проводимости и уровнем Фер­ми, приповерхностный слой приобретает дырочную электропровод­ность (рис. 1.43, б). У поверхности появится тонкий инверсный слой, соединяющий сток с истоком. Этот слой играет роль канала. Если между истоком и стоком приложено напряжение, то дырки, переме­щаясь по каналу, создают ток стока. Путем изменения напряжения на затворе можно расширять или сужать канал и тем самым увеличивать или уменьшать ток стока.

Напряжение на затворе, при котором индуцируется канал, назы­вают пороговым напряжением С/зипор- Так как канал возникает по­степенно, по мере увеличения напряжения на затворе, то для исключе­ния неоднозначности в его определении обычно считают, что (/зи_ПОр — это напряжение, при котором приповерхностный потенциал cps равен удвоенному потенциалу уровня Ферми:

Tsnop ^ 2фр.

При практическом определении (/зипор обычно задается опре­деленное значение тока стока, при превышении которого считается, что потенциал затвора достиг порогового напряжения i/зипор = 0,2 4- 4- 1 В для транзисторов с n-каналами и 2—4 В с р-каналами.

По мере удаления от поверхности полупроводника концентрация индуцированных дырок уменьшается. На расстоянии, приблизитель­но равном толщине канала, электропроводность становится собствен­ной. Затем идет участок, обедненный основными носителями заряда (см. рис. 1.43, б), в котором существует область положительно заряжен­ных ионов донорной примеси. Наличие обедненного участка обуслов­лено также отталкиванием основных носителей заряда от поверхности в глубь полупроводника.

Таким образом, еток, исток и канал, представляющие собой рабо­чие области МДП-транзистора, изолированы от подложки р-м-перехо- дом, смещенным приложенным напряжением в обратном направлении. Очевидно, что ширину р-п-перехода и ширину канала можно изменять за счет подачи на подложку дополнительного напряжения относитель­но электридов стока и истока транзистора. Следовательно, током стока можно управлять не только путем изменения напряжения на затворе, но и за счет изменения напряжения на подложке. В этом случае управ­ление МДП-транзистором аналогично управлению полевым транзи­стором с управляющим p-n-переходом. Для образования канала на затвор должно быть подано напряжение, большее С/аипор-

Толщина инверсного слоя значительно меньше толщины обеднен­ного слоя. Если последний составляет сотни—тысячи нанометров,

то толщина индуцированного канала составляет всего 1—5 нм. Дру­гими словами, дырки индуцированного канала «прижаты» к поверх­ности полупроводника, поэтому структура и свойства границы полу­проводник—диэлектрик играют в МДП-транзисторах очень важную роль.

Дырки, образующие канал, поступают в него не только из под­ложки n-типа, где их мало и генерируются они сравнительно медленно, но также и из слоев p-типа истока и стока, где их концентрация прак­тически неограниченна, а напряженность поля вблизи этих электро­дов достаточно велика.

Рис. 1.44. Структура МДП-транзистора с измененной шириной кана­ла при протекании тока /с (а); его выходные характеристики с ин­дуцированным (б) и встроенным (в) каналами: /—•крутая область; // — пологая область или область насыщения; /// — об­ласть пробоя; / — обедненный слой

В транзисторах с встроенным каналом ток в цепи стока будет про­текать и при нулевом напряжении на затворе. Для прекращения его необходимо к затвору приложить положительное напряжение (при структуре с каналом p-типа), равное или большее напряжения отсеч­ки t/зиотс- При этом дырки из инверсного слоя будут практически полностью вытеснены в глубь полупроводника и канал исчезнет. При приложении отрицательного напряжения канал расширяется и ток снова увеличивается. Таким образом, МДП-транзисторы с встроенными каналами работают как в режиме обеднения, так и в режиме обогаще­ния.

Как и полевые транзисторы с управляющим р-п-переходом, МДП- транзисторы при малых напряжениях t/си ведут себя подобно ли­неаризованному сопротивлению. При увеличении напряжения Uqm ширина канала уменьшается вследствие падения на нем напряжения и изменения результирующего электрического поля. Это особенно сильно проявляется в той части канала, которая находится вблизи стока (рис. 1.44, я). Перепады напряжения, создаваемые током /с, приводят к неравномерному распределению смещения на затворе вдоль канала, причем оно уменьшается по мере приближения к стоку. При напряжении t/синас канал вблизи стока становится настолько узким, что наступает динамическое равновесие, когда увеличение на-

пряжения Uc^ вызывает уменьшение ширины кан» я пювышение его сопротивления.. В итоге той /о мало меняется при дальнейшем увеличении напряжения (/си* Эти процессы изменения* ширины ка­нала в зависимости от напряжения (/си такие же, как и в полевых транзисторах с управляющим р-п-переходом.

Выходные характеристики МДП-транзисторов аналогична харак­теристикам полевых транзисторов е управляющим' р^-ттерехедом (рис. 1.4'4, б, 0). В них можно выделить крутую и пологую (рдеете, а также область пробоя. В крутой области I ИДП-трдагар может работать как электрически управляемое сопротивление.. Пологая об­ласть II обычно используется при построении усилительных каскадов. Аналитические аппроксимаций! вольт-амперных характеристик МДП- транзисторов достаточно сложны и мало применяются в инженерной практике. При ориентировочных оценках тока стока можно исполь­зовать уравнение

1с — 5_уд.

(| (/зи |— [ (/эипор1)'|,(/си | | Уш и.

(1.57)

где 5_УД =

Продифференцировав (1.57) по Uqh и полагая, что на участке насыщения dlcldUcn = 0, найдем напряжение насыщения при (/си (/си нас-

|

(1.58)

(/СИ нас | = | (/ЗИ | —| (/ЗИ пор |-

Подставив (1.58) в (1.57), получим уравнение, характеризующее р еж 11 м насыщен и я:

/_Сп_ас = у-(Ц/зи|-|(/зипо_Р|)^г. (1.59)

Для транзисторов с встроенным каналам можно использовать уравнения (1.57}—(1.59), если (/зиц_Ор заменить С/зиот© и учитывать знаки напряжений (/ап и (/_Зи_атс.

Управляющее действие подложки можно учесть путем введения коэффициента влияния по подложке

^

(1.60)

^зп ^зи ^^с ^гг

^Ои z_c=cons1 ^С ^ПП ⁵

-

крутизна характеристики по подложке, кото­

^а/с I

^{Где П} ~ ^пиI^/с^=еШ

рая показывает, на сколько следовало бы изменить напряжение на затворе, чтобы при изменении напряжения подложки (Лж ток стока 1с остался неизменным. Тогда при одновременном действии напряже­ний на затворе и подложке в выражения (1.57}—(Г.59) вместо {/_Зи следует подставлять t/зи — п^пи.

При использовании подложки в качестве убавляющего электрода целесообразно рассматривать выходные характеристики, специально определенные при разных напряжениях на подложке (рис. 1.45, а)

.

По аналогам с электронными лампами иногда снимают стокозатвор- ные характеристики, которые наглядно показывают влияние на ток стока напряжений (Узи и Упи (рис. 1.45, б, ^ Видно, что порого­вое шпртжеиие ^зи-пп-р зависит от напряжения на надложке.

Инерционные свойства МДП-транзисторов зависят от скорости движения носителей заряда в катале, межэлектродных емкостей С_3п, С_си, Сли я значений сопротивлений, через которые эти емкости заря­жаются. При этом ввиду малого времени пробега носителей заряда

Рис. 1.45. Выходные характеристики МДП-транзисто- ра при различных напряжениях на подложке ^и Рзи I > I ^зипор] ^)’ стокозатворные характе­ристики при (/_Си =const (б); стокозатворные характе­ристики при разных напряжениях на подложке и 1/_си —const (в^; упрощенная эквивалентная схема МДП траязисхора (е):

I — режим обогащения; II — режим обеднения; I — индуциро­ванный канал; 2 — встроенный канал

через канал, который обычно имеет длину 1—5 мкм, влиянием послед­него обычно пренебрегают. Для облегчения расчетов эквивалентную схему МДП-транзистора, работающего в области насыщения, представ­ляют в упрощенном виде (рис. 1.45, 4 Распределенные емкости затво­ра на схеме заменены одной сосредоточенной емкостью С₃, которую можно считать равной С₈ а Сви + С_си- В типовом случае С₃ составля­ет несколько пикофарад.

Сопротивления, •через которые заряжаются емкости затвора, от­ражены усредненным эквивалентным сопротивлением R_K, которое ориентировочно равно статическому сопротивлению канала /?_Си.отк при напряжении | ^_си| < | U«h _иас I •

Операторное уравнение крутизны характеристики МДП-транзисто­ров имеет тот же вид, что и для полевых транзисторов с управляющим р-п-переходом. При этом постоянная времени т₃ я C₃R_K « C₃/?_cu._Otk-

В типовом случае при длине канала 5 мкм предельная частота, на ко­торой крутизна характеристики уменьшается з 0,7 раз, f ^в ®/(2л) = = 1/(2лт_а) лежит в пределах нескольких сотен мегагерц.

Температурная зависимость порогового напряжения и напряже­ния отсечки обусловлена изменением положения уровня Ферми, из­менением объемного заряда в обедненной области и влиянием темпера­туры на значение заряда в диэлектрике. Так как эти изменения не компенсируют друг друга, у МДП-транзисторов не существует термо­стабильной рабочей точки, в которой бы ток стока мало зависел от температуры.

Важным преимуществом МДП-транзисторов перед биполярными является малое падение напряжения на них при коммутации малых сигналов. Так, если в биполярных транзисторах в режиме насыщения напряжение 7/_кэ принципиально не может быть меньше несколь­ких десятых долей вольт, то у МДП-транзисторов при малых токах 1с это падение напряжения, когда транзистор работает в крутой об­ласти, мало и определяется током/с и сопротивлением канала ^?_Си. отк^:

^СИ = /с/?си.отк При I t/си I < | ^СИ нас I •

При уменьшении 1с оно может быть сведено до значения, стремя­щегося к нулю.

Основные параметры полевых транзисто­ров:

крутизна характеристики

„ ^д1с

5 = —;

^ЗИ Uqi^ = const,

^ПИ⁼ eonst

у полевых транзисторов S => 0,1 -г 3 мА/В; крутизна характеристики по подложке

^1пи

^GH = co^nst 1/з_иаксеП81

статический коэффициент усиления

М — i/?_Cibau$ -~

^зи

^С нав ^{= свп}^»

входное дифференциальное сопротивление

в

^вх диф

^ЗИ dl₃

^6И^вс0п^

ыходное дифференциальное сопротивление

З

^вых. диф ^си. диф

^«и dl_o

^ПИ⁼со^ ^3H = o°^nst

начения сопротивления обычно /?_Вых.диФ = 10® ч- 10⁷ Ом.

Обозначения полевых транзисторов аналогичны обозначениям биполярных транзисторов, только вместо буквы Т ставится буква П. Например, КП103А, КП105Б и т. д.