- •Федеральное агентство по образованию
- •1.Краткие теоретические сведения
- •1.1. Р-п переход
- •1.2.Выпрямление тока в p-n переходе
- •1.2. Контакт вырожденных электронных и дырочных полупроводников.Туннельный диод
- •2. Описание установки и методики эксперимента
- •В установке предусмотрена возможность плавного измерения температуры термостата и ее измерения цифровым термометром.
- •3. Порядок выполнения работы
- •4. Требования к оформлению отчета
- •5.Контрольные вопросы
- •6.Список литературы
1.2.Выпрямление тока в p-n переходе
Р
ассмотрим
теперьp-n
переход, к которому приложена разность
потенциалов U
такая, что p-область
заряжается положительно (прямое смещение,
рис1.4). Т.к. сопротивление слоя объемного
заряда перехода высокое, то падение
напряжения будет, в основном, в этой
области.Поэтому
при прямом смещении высота потенциального
барьера понижается на eU
по сравнению
с равновесным состоянием, соответственно
изменится и толщина запорного слоя

Понижение потенциального барьера приведет к увеличению потока основных носителей заряда по сравнению с равновесным состоянием, т.е.
большее количество электронов из n-области будет переходить в p-область и большее количество дырок из p-области в n-область, а поток неосновных носителей заряда через переход останется практически неизменным. В результате этого во внешней цепи будет протекать «прямой» ток, равный разности токов основных и неосновных носителей заряда и направленный из p-области к n-области:
![]()
В n-области
появившиеся избыточные неосновные
носители зарядов – дырки ∆p
создадут в первый момент вблизи контакта
положительный объемный заряд. Однако
через очень короткое время этот заряд
будет скомпенсирован объемным зарядом
основных носителей - электронов, которые
под действием электрического поля,
созданного избыточными дырками, будут
подтянуты в количестве ∆n
из глубины n-области,
а в n-область
электроны поступят из внешней цепи.
Таким образом, во всех частях электронного
полупроводника будет соблюдаться
электронейтральность, но в приконтактной
к p-n
переходу области концентрация электронов
и дырок будет повышена на ∆n
= ∆p
по сравнению с равновесным состоянием.
Введение в полупроводник носителей
заряда с помощью p-n
перехода при подаче на него прямого
смещения в область, где эти носители
заряда являются неосновными, называют
инжекцией. Теперь концентрация дырок
в n-области
вблизи контакта равна p
= pn
+ px.
В стационарном случае при x
=
и отсутствии
вырождения носителей заряда концентрация
избыточных дырок в n-области
определяется выражением
,
(1.1),
концентрация
избыточных электронов в p-области
при x=![]()
.
(1.2).
Из (1.1) и (1.2) следует, что с увеличением прямого смещения на p-n переходе концентрация инжектируемых неосновных носителей заряда резко возрастает, что приводит к сильному росту тока через контакт в прямом направлении.
Если
кp-n
переходу приложено обратное смещение
(рис.1.5),
p-область
заряжена отрицательно, потенциальный
барьер повышается на величину eU
и увеличивается толщина запорного слоя
объемного заряда,

Ч
ем
сильнее смещен переход в обратном
направлении (U),
тем меньшее количество основных носителей
заряда способно преодолеть возросший
потенциальный барьер. В соответствии
с этим количество неосновных носителей
заряда в приконтактной области уменьшается
по сравнению с равновесным состоянием,
следовательно, уменьшается и количество
основных носителей заряда вследствие
соблюдения электронейтраль-ности. Это
явление называется экстракцией носителей
заряда. Избыточная концентрация
электронов в p-области
по-прежнему определяется выражением
(1.2), по величину напряжения U
следует брать с «минусом». Таким образом,
при обратном смещении p-n
перехода ток основных носителей заряда
будет меньше, чем при равновесном
состоянии, а ток неосновных носителей
практически не изменится. Поэтому
суммарный ток через p-n
переход будет направлен от n
к p-области,
и с увеличением обратного напряжения
будет сначала незначительно расти, а
затем стремится к величине, называемой
током насыщения Is.
Bольт-амперная
характеристика нелинейная (рис.1.6).
