Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Арсенид галлия. Получение, свойства и применение

.pdf
Скачиваний:
103
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
18.36 Mб
Скачать

8.2]

Э Л Е К Т Р О Л Ю М И Н Е С Ц Е Н Т Н Ы Е С В О Й С Т В А

391

предсказана Я . И. Френкелем и А. Ф. Иоффе

в 1932 г. [199].

В 1958

г. появилось

 

сообщение

Езаки [200]

о создании

 

 

 

, —

—'—6

 

 

 

 

 

СП—

 

<-5

 

 

 

 

 

 

 

 

•*

 

^ 4

 

1

 

 

J

 

 

 

 

 

 

 

 

wo

гоо

зоо

 

4оо

 

 

 

 

 

^7

 

Рис. 8.19. Зависимость коэффициента Р для тока и интенсивности излучения (штриховая линия) от температуры для двух рп-

переходов, легированных Si, иа двух экспоненциальных участках.

7,2 — 1=0,5 ;

3 — 1=0,5 ; 4,

5 — 7=50 ;

6 — 1=10 ищ.

1,ма

 

 

 

 

 

Ю3

 

 

 

 

 

10*

 

 

 

 

 

10'

 

 

 

 

 

10"

 

 

 

 

 

ю-'

 

 

 

 

 

ЯГ*-

 

 

 

 

 

0,3

1,0

1,1

1,8

1,3

1,4

U„d

Рис. 8.20. Зависимость токаи интенсивности излучения (штрихо­ вые линии) от напряжения на потенциальном барьере для р—п

перехода, легированного Si, при различных температурах.

туннельного диода на германии. Вслед за этим были созда­ ны туннельные диоды из GaAs [201, 202] и из некоторых других полупроводников GaSb, InSb, Si и др.

392

Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

[ГЛ. 8

Туннельные диоды из Ge, GaAs и GaSb сразу же нашли применение в радиоэлектронике. Причем туннельиые ди­ оды из GaAs оказались наиболее удобными в электронных схемах, содержащих транзисторы, поскольку, имея в два раза большие рабочие напряжения, чем туннельные диоды из Ge и GaSb, они могут непосредственно управлять тран­ зисторами. Туннельные диоды из Ge и GaSb имеют более низкий собственный электрический шум.

Д л я изготовления туннельного р—n-перехода исполь­ зуются различные технологические методы, обеспечива­ ющие создание наиболее узкого потенциального барьера: сплавление, микросварка, эпитаксиальное наращивание и их модификации. Наиболее простым и часто применя­ емым методом является сплавной. Обычно в p-GaAs,

_ 1

,

.

I

.

V

N

ЦЕ

Ofi

0,6

0,8

1,0

1,2

Ifi-

1,8

 

 

 

 

 

 

 

0,8

РИС. 8.21. Зависимость емкости сплавного туннельного диода из GaAs от напряжения для двух температур.

легированный Zn до концентрации дырок 3 • 1019— 5 - 10г о см-3, вплавляют Sn или Sn с добавкой 0,5—5% Те [201, 204]. Микросварной метод применяют для создания наиболее высокочастотных диодов [205, 206], а эпитакси­ альный — для создания мощных диодов большой площади [121].

Как показывает зависимость емкости от напряжения (рис. 8.21) р—n-переход оказывается практически рез-

1

ким. Емкостное напряжение отсечки Uc близко к — ге +

2

п -)- Ар ), величине меньшей, чем полная контактная

8.2]

Э Л Е К Т Р О Л Ю М И Н Е С Ц Е Н Т Н Ы Е С В О Й С Т В А

393

разность потенциалов из-за некоторой нейтрализации объемного заряда туииелирующими электронами и дыр­ ками [203]. Туинелироваиие также приводит к ослабле­ нию зависимости емкости от напряжения при высоких прямых напряжениях. Д„ и А р глубины залегания уровней Ферми в зоне проводимости 7г-области и в валент­ ной зоне р-области соответственно, отсчитанные от эффек­ тивных краев зон.

В туннельных диодах, отличающихся повышенной плотностью туннельного тока, Uc меньше. Это может быть

U„,Kt

320Т

Рпс. 8.22. В'ольтамперная характеристика туннельного диода (а) и зависимость величии Uv^Ap/qn Un—knig от температуры для трех образцов (б),

объяснено тем, что сильное электрическое поле при вплавлении стягивает доноры к середине слоя объемного заряда.

При напряжениях, меньших напряжения минимума (рис. 8.22, 8.23), ток часто близок по форме и по абсолют­ ной величине к ожидаемому для прямого туннельного эффекта зона проводимости — зоиа легких дырок [208]. Это позволяет по форме I— ^-характеристики определять глубины залегания уровней Ферми. Поскольку при обыч­ ных уровнях легирования А„ > Д р , то

Д р ^ - д С / ш а х , l \ n ^ q { U a

| ~ # m a s j .

Вблизи напряжения минимума ток спадает не по пара­ боле, как требуется при параболлической форме зон, а по

ж

Э Я Е К Т Р О Н Ы О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

[ГЛ. 8

экспоненте (рис. 8.24, 8.25), что вызвано наличием хво­ стов зон. При низких температурах около 4,2° К вблизи

Рис. 8.23. Экспериментальная и теоретическая

(штриховые линии)

зависимость плотности тока от напряжения для прямого

туннель­

 

ного эффекта:

зона проводимости — зона

 

легких

дырок.

1

_

S = 2 , 2 5 - i 0 - '

см',

р = 3 , 8 - 1 0 1 *

с м - " ; 2

— S = 0 , 9 7 - 1 0 - '

сн», р = 3 , 8 - 1 0 1 '

с . ч - » ;

3

S = l , ( Н - Ю - 1

смг,

р = 6 - Ю "

см а ; 4

— S = 0 , 6 4 - 1 0 »

см', р = < М 0 "

с . и _ > .

 

 

I~w=

ИО А , U c = l , 5 e ,

Р о - 6 , Э ;

II—ги=140А,

U

= 1 , 4 3 в , Р 0

= 9 , 2 .

Рис. 8.24. Зависимость прямого тока от напряжения для трех туннельных диодов с одинаковой емкостью 67т1п=Ю пф, получен­ ных вплавлением Sn на различные кристаллографические поверх­

ности GaAs.

нуля напряжений /—ТУ-характеристика имеет тонкую структуру, свидетельствующую об участии поляронов и оптических фононов в туннелировании [203].

8.2]

Э Л Е К Т Р О Л Ю М И Н Е С Ц Е Н Т Н Ы Е

С В О Й С Т В А

395

Часть диодов (иногда

большинство) имеет

более низ­

кую плотность тока, и напряжение максимума

у них на

— 20

мв меньше, чем у

остальных

диодов. Таких диодов

больше среди полученных вплавлеиием олова на кристал­ лографическую поверхность А {111} или [100] и меньше при вплавлении на В {111} (рис. 8.24). Форма / — ^ - х а р а к ­ теристики и зависимость плотности тока от ширины барь­ ера близка к ожидаемой для туннельного эффекта с рас­ сеянием иа ионах примеси. По-видимому, в р—?г-перехо- дах части образцов при вплавлении возникают рассеива­ ющие центры, препятствующие прямому туннелированию.

Ю°\

 

•19647

1,ма

 

У/

 

450'К-

 

3

350-

 

&\

 

/295

 

 

/ И

о

о , г

ofi

ом

о,8

w

1,г

(4

и , о

Рис. 8.25. Зависимость тока от напряжения для туннельного диода из GaAs при различных температурах.

Эффективная глубина залегания уровня Ферми Ap^qUmax почти не зависит от температуры, как и должно быть в силь­ но легированном полупроводнике. Д„ ~ q{ue V2Z7m a x j '

в диодах, отличающихся большой плотностью тока, довольно значительно уменьшается с ростом температуры, даже сильнее, чем предсказывает теория сильно легиро­ ванных полупроводников [195], согласно которой dAJdkTza—1. В диодах, отличающихся относительно ма­ лой плотностью тока, когда Д п 0,28 в при 77 К , d&nldkTta—l. Сильную зависимость Д п от температуры можно объяснить уходом части электронов из главного минимума в побочный при повышении температуры.

396

Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

[ГЛ. S

Уход части электронов из главного минимума приводит к соответствующему уменьшению туннельного тока. В ре­ зультате температурный коэффициент тока максимума оказывается зависящим от А„ (рис. 8.26). При малых Ап ток максимума растет с увеличением температуры, по­ скольку увеличивается вероятность туннельного эффекта,

и п т % б

Рпс. 8.26. Зависимость среднего температурного коэффициента тока максимума в интервале температур 77—293 °К от глубины за­

 

легания уровня Ферми в п-области.

так как

уменьшаются высота и шпрппа

потенциального

барьера.

В диодах с большим Д п наряду

с увеличением

вероятности туннельного эффекта уменьшается коли­

чество электронов, способных туннелировать, и

dImax!dT

оказывается меньше и даже отрицательным.

 

Вторая восходящая ветвь / — [/-характеристики

вплоть

до напряжений, близких к контактной разности потен­ циалов, имеет туннельный характер.

Ток

зависит

от напряжения как I

^ ехр (qU/е), где

8=0,1—0,18 эв

и не зависит от температуры

(рпс. 8.25).

К току

этого

характера добавляется

ток с

б-образной

/—^-характеристикой, который дает так называемые горбы на /—(У-характеристике. Последний вызван туинелированием носителей па глубокие уровни с последу­ ющей рекомбинацией (туннельным эффектом зона—при­ месь). Рекомбинация в некоторых случаях оказывается излучательной (рис. 8.27) [218]. Специально вводимые примеси дают соответствующие горбы па /—[/-характе­ ристике, по которым можио определить энергию иоииза- . ции примеси. Облучение туннельного диода частицами

S.2] О Л Е К Т Р О Л Ю М И Н Е С Ц Е Н Т Н Ы Е С В О Й С Т В А 397

высоких энергий (быстрыми электронами, протонами, нейтронами и т. д.) приводит к появлению горбов, а также к общему увеличению тока. Этот добавочный ток, так же как и добавочный ток, обусловленный наличием «посторон­ них» примесей в слое объемного заряда, зависит от напря­

жения экспоненциально

как

/ .-о ехр

(qU/e). Это

объясняется

туннелировагшем свободных носителей через

 

 

 

 

 

 

 

77'К

/

10'

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10е

 

 

 

 

 

 

 

 

1?

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

V .

 

У У

7*

 

f

 

 

 

 

\

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/О'

 

 

 

У

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-

1

 

 

 

 

 

 

 

*2

 

 

L _ . .

 

 

 

 

 

 

1

О

0,2

Ofi

0,5

0,8

1,0

 

1,2

Ifi

Рис. 8.27. ]—f(V)

и Ф-/(/7) для двух туннельных

р—/«-переходов,

 

полученных

и а одном кристалле.

 

примесные атомы или дефекты, находящиеся в слое объем­ ного заряда [217].

В туннельных р—«-переходах из GaAs зарегистри­ ровано два типа туннельного эффекта зона—зона с отда­ чей энергии ^>qU. Во-первых, это туннельный эффект зона—зона с испусканием фотона, дающий в спектрах излучения перемещающуюся полосу (рис. 8.28). Во-вто­ рых, межзонная ударная рекомбинация в слое объемного заряда, ответственная за наличие межзонного излучения при малых напряжениях и низких температурах, когда

39S

Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

[ГЛ.. 8

термическая надбарьерная иижекцпя крайне мала (рис.8.29, а). При этом межзонное излучение появляется при напряжении U=UJ2 (рис. 8.29, б), как должно быть при межзонной ударной рекомбинации, а не при более высоких

fio. зв

Рис. 8.28. Спектры электролюминесценции туннельного диода при различных токах.

напряжениях, как должно быть, если ударная рекомбина­ ция осуществляется через примесный уровень. Квантовый выход этого излучения, когда половина высокоэнергичных электронов возвращается в ?г-область, а половина рекомбинирует в р-области излучательно, должен быть равен 1У3. Квантовый выход в межзонной полосе, когда она об­ условлена ударной рекомбинацией, действительно дости­ гает 0,1—0,3 от квантового выхода излучения при боль­ ших токах, когда эта полоса уже становится обусловлен­ ной термической инжекцией.

Таким образом, ударпая межзонная рекомбинация дает основной вклад в ток. если отсутствуют глубокие уровни.

8.2]

Э Л Е К Т Р О Л Ю М Н Н Е С Ц Е Н Т Ы Ы Е С В О Й С Т В А

399

Реальный ток оказывается близким к расчетному, если коэффициент ударной рекомбинации Z = 0 , 0 1 . Однако во

Рис. 8.29. Зависимость тока и интенсивности излучения в переме­ щающейся полосе ф х и неперемещающейся Ф2 от напряжения (а) пунктир — расчет и зависимость квантового выхода излучения в неперемещающейся полосе от напряжения для трех образцов (б).

многих диодах

глубокие уровни все же

дают заметный

вклад в ток особенно вблизи

Umiu.

 

При очень больших токах, более 104 а • см—2, в туннельных

р — n-переходах

из GaAs ток

обусловлен

надбарьерной

400

Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

[ГЛ. 8

инжекцией.

При этом из-за того, что инжектирован­

ные неосновные носители оказываются вырожденными, зависимость тока от напряжения на потенциальном

барьере

оказывается

не экспоненциальной,

а

степенной

[219]

вида

I .->о (U—ГУ-г)'1) где Z7j— напряжение, при ко­

тором

начинается вырождение

 

неосновных

 

носителей

(рпс.

8.30).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

293'К

 

f

 

 

 

293'R

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

15

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

f

<

 

 

 

 

 

V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

yj

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

с

\10

 

 

 

 

 

I

6

 

У

/

 

 

 

 

 

 

L

 

 

 

 

 

 

Я/1

 

 

 

/

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/

 

 

 

 

 

 

 

7

1

 

 

/

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

л'

J

 

i

 

 

/

У

 

 

 

 

 

/

 

l

 

 

 

s

У

 

 

 

 

 

 

i

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/

 

 

 

 

 

у У

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.2

 

1,3

1,4

1.5

 

 

2

3

4

5

 

 

 

 

 

U6,в

 

 

 

 

 

 

Рис. 8.30. I=f[U0)

и d=f(I)

для двух туннельных диодов при сверх­

 

больших токах О

104 а/см2)

для двух образцов.

 

Поскольку глубина залегания уровня Ферми в тг-области

больше,

чем в р-области, вырождение

неосновных

элект­

ронов наступает при более низких напряжениях.

Достиг­

нуть вырождения дырок в ?г-области не удалось.

Ширина

области рекомбинации, видимая в инфракрасный

микро­

скоп,

увеличивается с увеличением напряжения как

d <^> (U—UT)^2

Время

жизни

неосновных носителей,

вычисленное по

величине

/ и d,

оказывается

около

10~9

сек, а подвижность 100—300 с.и2/в-сек при комнатной

температуре.

Uj

оказывается иа 3 /6 д п-\-Ар)

 

Напряжение

меньше,,

чем (к г р )/д,

что,

по-видимому,

вызвано втягиванием

электронов дырками в р-область [219].

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ