книги из ГПНТБ / Арсенид галлия. Получение, свойства и применение
.pdf8.Ц М Е Т О Д И К А П О Л У Ч Е Н И Я р — п - ГГЕРЕХОДОВ 351
(ступенька в месте выхода р—га-перехода на поверхность арсенида галлия легко наблюдается в металлургическом
микроскопе МИМ-7, МИМ-8 |
и др.); |
|
||
2) пропусканием инфракрасного |
света с длиной волны |
|||
0,75—1,2 мкм в микроскопе |
МИК-1 |
[3] (из-за |
различного |
|
коэффициента |
поглощения |
р- и |
га-областей |
га-область |
может быть |
прозрачной, а |
р-область — непрозрачной); |
||
! : 3) химическим осаждением металлов, при этом из-за селективпого осаждения металлов р- и га-области кри сталла хорошо различаются по окраске [4].
Распределение концентраций свободных носителей то ка по толщине га- и р-областей определяется обычно при послойном стравливании из данных измерений:
1)электропроводности и э. д. с. Холла по методу Ван дер Пау [5];
2)зависимости емкости от напряжения барьеров Шоттки [6.];
3)электропроводности по методу Субашиева и Полтиппикова [7];
4)энергии максимума краевого излучения в спектрах фотолюминесценции [8],
5) |
термо-э. д. с. [9], |
|
,ч - |
6) |
напряжения пробоя в |
точечном контакте [10]. |
|
Наиболее точные результаты получаются при исполь |
|||
зовании первых двух методов, |
последние |
два метода — |
|
экспрессные. |
г |
' |
|
Градиент концентрации примесей в слое объемного заряда можно определить из зависимости емкости от нап
ряжения р—га-структур |
[11]. |
|
|
|
|
|
|
Для различпых полупроводниковых приборов тре |
|||||||
буется создавать р—?г-переходы |
с различными |
свойствами. |
|||||
Рассмотрим это на ряде конкретных примеров. |
|
||||||
Туннельные |
диоды. |
Для |
туннельного |
прохождения |
|||
электронами |
потенциального |
барьера |
этот |
барьер |
дол |
||
жен быть узким. Для этого |
следует |
сильно |
легировать |
||||
как га-область |
(до концентрации (1—4) • 101 9 |
|
см~3), |
так и |
|||
р-область (до 3-101 9 —2-102 0 см~3) п создавать |
резкое рас |
||||||
пределение примесей в слое объемного заряда. Туннель ные дподы создают вплавлением капли металла, содер
жащего |
донорные примеси (например, сплава Sn—Те) |
|
в GaAs, |
легированный |
Zn, либо эпитаксиальным нара |
щиванием слоя га-типа |
на подложке р-тппа [12]. |
|
352 |
Э Л Е К Т Р О И Н О - Д Ь Г Р О Ч И Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы |
|ТЛ . 8 |
Фотоэлементы. Для получения максимальной фото чувствительности прибора необходимо, чтобы свет погло щался вблизи р—тг-перехода на расстоянии, меньшем диффузионной длины носителей. При этом для умень шения влияния поверхности желательно, чтобы свет поглощался за р—д-переходом. Свет, для которого коэф фициент поглощения в GaAs велик (~104 см—1), поглощает ся вблизи поверхности, п глубина залегаппя р—/г-перехода должна быть достаточно малой ( ~ 1 мкм). При еще меньшей глубине увеличивается сопротивление растекания и умень шается к. п. д. прибора. Концентрация электронов в п- областиобычпо—101 7 см-3, а дырок в р-области (па поверх ности) —102 0 см~3. Фотоэлемепты создаются диффузией цинка в п- GaAs [13, 14].
Источники некогерентного излучения. Для получения максимального к. п. д. прпбора необходимо пметь мак симальный .внутренний квантовый выход излучения и ми нимальное поглощение, что обеспечивается выбором опти мальной концентрации электронов в п-области (3—5)Х X Ю1 7 см-3,п дырок в р-области 5-101 8 —2-101 9 см-3; глу бина залегания р—/г-перехода обычно 10—20 мкм [15, 16]. Источники нскогерептного излучеппя создаются [17] диф фузией щитка в арсенпд галлпя, легированный оловом пли теллуром пли эпитаксиальным паращпванпем слоя, легироваппого цинком, па подложке n-тппа. Особенно малое поглощение и, следовательно, высокий виешипй квантовый выход при комнатной температуре имеют прибо
ры, в которых п- и р-области создапы легированием |
GaAs |
|||
амфотерными |
примесями |
(например, |
кремнием). |
Это |
чаще всего |
эпитаксиальные |
приборы |
[18]. Такие |
при |
боры обычно обладают повышенной инерционностью [19].
Лазеры. Для создания инверсии населенности необ ходимо иметь вырожденный полупроводник, т. е. кон центрация свободных носителей тока в п- п р-области должна быть высокой; однако при увеличении концентра ции увеличиваются потери (поглощепие на свободных носителях и др.). Оптимальная концентрация электронов
в |
га-области |
7-10"—2-101 8 |
см~3, концентрация |
дырок |
в |
р-области |
(на поверхпости) |
-~102 0 см~3; глубина |
зале |
гания р—га-перехода 10—20 мкм; р—га-переход должен быть плоским, величина неровностей не должна превы шать —0,2 мкм.
8.1] М Е Т О Д И К А П О Л У Ч Е Н И Я р — « - П Е Р Е Х О Д О В 353
Лазеры обычно создаются диффузией цинка в арсепнд галлня, легированный теллуром, или жидкостной эпитаксией с наращиванием слоя 7г-тнпа, легированного телуром, на подложке р-типа, легированной цинком, пли наоборот. Особенно низкие пороговые токи имеют лазеры, изготовленные на гетероструктурах GaAs—Alx Gai_K As [20].
8.1.2. Диффузия примесей в арсениде галлия. Диф фузия как метод введения примесей в арсеппд галлпя используется очень часто. Используя диффузию прпмесен, можно в широких пределах изменять глубину зале гания р —га-пореходов, концентрацию и градиент концент рации примесей.
Теория диффузионного процесса достаточно полно разработана в [M50J п [М51]. Идеальный диффузионный процесс описывается законами Фика.
1. Число атомов вещества, днффупдирующих в еди ницу времени через единицу площади плоскости х0, перпендикулярной направлению диффузии, пропорцио
нально |
градиенту концентрации |
dNJdx у плоскостп х0. |
|
Прп постоянной температуре поток атомов / опреде |
|||
ляется |
формулой |
|
|
где D |
— коэффициент диффузии |
(см"1сек); Nx |
— кон |
центрация атомов у плоскостп ха |
(см~3). |
вещества |
|
2. Скорость накопления диффундирующего |
|||
в единице объема (плн изменение концентрации во времени) равна
н, если D |
не зависит от Nx |
и t, то |
|
||
|
|
|
dt — |
X |
|
|
|
|
дх2 |
|
|
Это уравнепие |
в |
случае |
диффузии из газовой |
фазы |
|
в твердое |
тело, |
прп |
постоянной концентрации |
атомов |
|
диффундирующего вещества Ns па поверхности твердого тела, имеет решение
Nx = Ns erf с |
х |
|
23 Арсенид галлия
354 |
Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы |
|
[ГЛ. 8 |
|||
erfc — дополнительная |
функция |
ошибок; |
D — коэф |
|||
фициент |
диффузии, равный |
D =£>0 ехр(—Аг/кТ); |
D0 — |
|||
постоянная величина |
(см2/сек); |
As — энергия |
активации |
|||
при диффузии (эв); к — постоянная |
Больцмаиа, |
равная |
||||
8,6 • Ю - 5 |
эв/град; Т — температура |
диффузии |
(°К). |
|||
Реальные случаи диффузии в твердое тело, как пра вило, описываются законами Фика только в определен ном интервале температур, а иногда и совсем не подчи няются этим законам.
••! Коэффициенты диффузии примесей в арсенид галлпя приведены в табл. 8.1. В большинстве случаев они опре делены методом радиоактивных изотопов из измерений активности прп последовательном спятнп слоев, одпако некоторые коэффициенты диффузии были рассчитаны пз данных по электропроводности при последовательном снятии слоев, по глубине залегания р—/г-переходов или по деградации туннельных диодов.
Элементы первой группы могут диффундировать по междуузлпям, и поэтому имеют большие коэффициенты диффузии. Медь проникает в арсенид галлия во много раз быстрее, чем все другие примеси [44—47]. Источни ками загрязнения медью могут стать травители и вода прп предварительной обработке образцов, а учитывая исключительно быструю диффузию модп, для загрязнения образцов достаточно даже небольшого количества меди на поверхности. Кроме того, источником меди является кварц, содержащий обычно 101 5 атомов меди в 1 см3 [45].
Экспериментально было обнаружено, |
|
что при про |
|||
греве образцов |
д-типа при температурах |
800—1100° С |
|||
без |
диффузанта |
концентрация электронов |
в них умень |
||
шается, а при |
высоких |
температурах |
слаболегирован |
||
ные |
образцы |
полностью |
переходят в |
р-тип [46, 47]. |
|
Энергия ионизации термоакцепторов, определенная из спектров фотолюминесценции и 'зависимости постоянной Холла от температуры соответствует энергии ионизации атомов меди. Кроме того, величины растворимости и коэф фициента диффузии термоакцепторов приблизительно равны этим^величнпам для'мвди. На этоименовании пред
полагается, |
что |
наиболее |
вероятным |
термоакцептором |
|
является медь. |
|
|
|
|
|
Поведзняе |
меди в GaAs |
сложное. |
Она |
может быть |
|
явк примесью |
внедрепия, |
так и примесью |
замещения, |
||
"с"
Э л е м е н т
t.
1Литий
Медь
Серебро
Золото
2Бериллий
Циик
Кадмий
Магний
Ртуть
|
|
|
|
|
|
Т а б л и ц а 8.1 |
||
О б л а е т ь ' т е м п е р а т у р , |
|
|
П а р а м е т р ы д и ф ф у з и и |
Л и т е р а |
||||
Х а р а к т е р д и ф ф у з и и |
|
|
|
|
||||
°С |
Dp, |
м'/сек |
Д е , эе |
т у р а |
||||
|
|
|||||||
|
|
|
|
|||||
250-500 |
|
erfc |
|
0,53 |
|
1,0 |
[21] |
|
100—500 |
не erfc |
-0,03 |
|
0,53 |
[22, 23] |
|||
1100 |
не |
erfc |
м о - 3 |
(глуб.) |
0,53 |
[24] |
||
н е |
erfc |
2,1-Ю-5 |
|
[25] |
||||
|
|
|
3,1 - Ю - 5 (поверхн.) |
|
[25] |
|||
|
не erfc |
3.90-10-Ч |
0,34 |
[26] |
||||
500-1160 |
4 - Ю - 4 (глуб.) |
0,8 |
27 |
|||||
не erfc |
2,5-Ю- 3 (поверхн.) |
1,5 |
'27 |
|||||
740-1024 |
|
erfc |
|
ю - 3 |
|
1,0 |
[28] |
|
880—990 |
erfc (прп тг<1,5-1018 ) |
7,3-Ю- 6 |
1,2 |
[29] |
||||
|
не erfc (прп |
|
|
|
|
|
||
|
»>1,5-101 8 ) |
15 |
|
|
ГЗО] |
|||
677—900 |
erfc |
|
2,49 |
|||||
800—1000 |
пь erfc |
|
0,25 |
|
3,0 |
Гзо" |
||
|
|
|
|
|
г24' |
|||
868—1149 |
erfc |
|
0,05 |
|
2,43 |
30 |
||
900—1100 |
erfc |
|
0.05 |
|
2,8 |
[31] |
||
800—1100 |
erfc |
1,3 • ю - 3 |
2,2 |
[38] |
||||
|
|
|
2,6-Ю-2 |
2,7 |
[24, 32] |
|||
1000 |
ие erfc |
5-Ю- 1 4 |
*) |
|
[24] |
|||
358 |
Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы |
[ГЛ. 8 |
комплекса [1л{ 1лС а ] (£— обозначает примесь внедрения) [21].
Серебро и золото также могут быть примесями внед рения. В [27] определена растворимость серебра при тем пературе 500-1150° С в объеме 2 - М 1 7 — 8 - 10" см-3, а у по верхности 7-10l n —4-102 0 ; такая высокая концентрация, по-видимому, обусловлена поверхностными реакциями. Растворимость золота в объеме определена 1,5-1017 см~3 при 835° С [24] и 3-Ю1 7 см-3 при 1055° С [28].
Диффузия цппка в арсенид галлия подчиняется за конам Фпка только прп температурах ниже 800 °С; прп более высоких температурах наблюдаются отклоне ния, которые были замечены уже в самых ранних рабо тах [51]. При этом предпо лагалось, что по галлпевой
оЬ подрешетке параллельно идет диффузия заряженных и не заряженных атомов цинка. Однако в работе [30] было обнаружено, что концентра ция дырок в GaAs прибли зительно равиа концентра ции введенных атомов цинка и, кроме того, прп увеличе нии давления As скорость диффузии цинка пропорцио
|
|
|
|
|
нальна |
р да4 (рис. 8.2) [52, |
|||||
|
|
|
|
|
73], |
что |
также нельзя объ |
||||
|
|
|
р^атн |
яснить |
диффузией |
по |
гал- |
||||
Рис. |
8.2. |
Зависимости |
глу |
лиевой |
подрешетке, так как |
||||||
при |
этом |
количество |
гал- |
||||||||
бины |
залетапия |
р—/i-пере- |
лиевых |
вакансий |
увеличи |
||||||
ходов |
от |
давления |
паров |
||||||||
вается |
как р*£а , и скорость |
||||||||||
мышьяка в ампуле для раз |
|||||||||||
личных |
диффузантов^[73|. |
диффузии |
должна |
увеличи |
|||||||
ваться.
Венсбергом и Бланком [54] была предложена модель, согласно которой цинк диффундирует по узлам в форме
а и междоузлиям в форме Zn^ 2 [51] либо Zuj" [54, 55]. Концентрация цинка в узлах на несколько порядков выше концентрации цинка в междоузлиях, ио диффузия по междоузлиям происходит значительно быстрее (коэф фициент диффузии внедренного цинка при 900° С равен
8.1] |
М Е Т О Д И К А П О Л У Ч Е Н И Я р — п - П Е Р Е Х О Д О В |
359 |
5 - Ю - 8 см2/сек). Между атомами в узлах и междоузлиях происходит непрерывный обмен и сохраняется равновесие. Коэффициент диффузии цинка зависит от отношения кон центраций атомов цинка в междоузлиях и узлах. При уве личении давления мышьяка увеличивается количество галлпевых вакансий, уменьшается количество атомов цинка в междоузлиях и скорость диффузии цинка умень шается. Модель равновесия внедренного и замощенного ципка находится в хорошем количественном согласии почти со всеми экспериментальными данными.
Поверхностная концентрация дырок при диффузии цинка может быть высокой, вплоть до (2—3)--1020 см~3 [56]; опа увеличивается с увеличением давления паров мышьяка от 0 до 2—3 а т м [9, 52], но далее начинает умень шаться [52]. Предельная растворимость цппка в GaAs при выращппаитш GaAs из раствора с отпошоипем кон
центраций As и Ga немного более едипицы составляет при 1000° С 6-Ю2 0 см-3 [57].
Если диффузия цинка производится при высоких тем пературах, выше 900° С, то в кристалле возникают добавочные дислокации [58—62], расположенные вдоль на правления <Ч1СГ> [63]. Количество этих дислокаций про порционально квадрату концентрации цинка, если диф фузия происходят без избыточного давления паров мышь яка; в противном случае генерация новых дислокаций в мелких диффузпотшых слоях подавляется; в слоях же глубже 40—60 мкм количество дислокаций увеличива ется и обнаруживается присутствие соедпиепия ZnAs3 [64]. Возможно, что быстрое продвижение фронта диф фузии и обусловлено его диффузией по дислокациям.
Диффузия кадмия в GaAs подчиняется законам Фика, и коэффициент диффузии имеет почтп ту же энергию активации, что и в случае цинка при низких температу
рах. На основании |
этого предполагалось, что атомы кад |
||
мия |
диффундируют по галлиевой |
подрешетке [30]. Од |
|
нако |
прп изучении |
диффузии кадмия методом радиоак |
|
тивных изотопов |
были замечены |
особенности- [65, 66]. |
|
Коэффициент диффузии Cd зависит от поверхностной
концентрации атомов |
Cd. Последняя |
в |
свою |
очередь |
|
зависит от давления |
'мышьяка |
в ампуле |
и |
достигает |
|
7-Ю1 3 см~3 ( п р и р А з = 2 , 2 атм); |
при этом |
коэффициент |
|||
диффузии равен 3 -10—12J см21сек. |
В |
других |
работах |
||
360 |
|
Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч П Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы |
[ГЛ. 8 |
||
получались |
близкие величины поверхностной |
концеитра- |
|||
цпн—101 0 сл1-3 [31]. |
|
|
|||
Влияние дислокации иа диффузию кадмия |
обсужда |
||||
лось |
в работах [24, 67]. Результаты изучения |
этого во |
|||
проса |
противоречивы. |
|
|
||
При диффузии марганца также были обнаружены |
|||||
аномалии. Хотя |
растворимость |
Ми в GaAs была оценена |
|||
в 102 0 с.м~3 |
[68], |
было замечено, |
что он может |
создавать |
|
не активные центры [24], в особенности при |
диффузии |
||||
без избыточного давления паров мышьяка. При увеличе нии давления паров мышьяка скорость диффузии умень шается (рис. 8.2), а коэффициент диффузии пропорцио нален рл.ч2 142].
При совместит"! диффузии Ми и Z H наблюдался мини мум концентрационного распределения Мп [69], анало гичный приведенному па рпс. 8.1 для распределения ато мов Си. Это, по-видимому, объясняется образованием
комплекса V A s M n G a V A s [42]. |
селена, теллура) в |
арсенпд |
Диффузия доноров (серы, |
||
галлия затруднительна из-за образования па |
поверх |
|
ности соединений этих элсмептов с галлием Gaa S3 , Ga,Se3, Ga2 Tea [33]. Поэтому диффузию проводят либо из соеди нений с металлами (тина A13 S3 , GeS) с большим количест
вом дробленного арсеиида |
галлпя [39], либо через пленку |
||||
SiO или SiC\j [41]. В этих |
случаях |
соединения |
не |
обра |
|
зуются. |
|
|
|
|
|
Поверхностные |
концентрации |
электронов, |
получае |
||
мые при диффузии доноров, малы: 4-101 8 ел*-"для |
серы |
||||
[39], 10l s —101 9 см3 |
для селена [71, 72]. Это также |
огра |
|||
ничивает их применение в р—гг-пореходах. |
|
|
|||
Диффузия элементов |
V I группы довольно |
хорошо |
|||
описывается законами Фика и, по-видимому, |
происхо |
||||
дит по мышьяковой подрешетко. |
|
|
|
||
[•]Коэффициент диффузии этих элементов слабо меняется
сувеличением давления мышьяка. В частности, глубина
залегания р—/г-перехода, полученного |
диффузией |
се |
|
ры, постоянна при давлении |
мышьяка |
1—5 атм |
[73]. |
Диффузия доноров в арсетшд |
галлпя |
рассматривалась |
|
также в работе [74]. |
|
|
|
Диффузия олова в арсениде галлия подчиняется за конам Фика, и энергия активации при диффузии (2,5 эв) почти такая же, как и для цинка и кадмия. Поэтому мож-
