Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Арсенид галлия. Получение, свойства и применение

.pdf
Скачиваний:
103
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
18.36 Mб
Скачать

8.Ц М Е Т О Д И К А П О Л У Ч Е Н И Я р — п - ГГЕРЕХОДОВ 351

(ступенька в месте выхода рга-перехода на поверхность арсенида галлия легко наблюдается в металлургическом

микроскопе МИМ-7, МИМ-8

и др.);

 

2) пропусканием инфракрасного

света с длиной волны

0,75—1,2 мкм в микроскопе

МИК-1

[3] (из-за

различного

коэффициента

поглощения

р- и

га-областей

га-область

может быть

прозрачной, а

р-область — непрозрачной);

! : 3) химическим осаждением металлов, при этом из-за селективпого осаждения металлов р- и га-области кри­ сталла хорошо различаются по окраске [4].

Распределение концентраций свободных носителей то­ ка по толщине га- и р-областей определяется обычно при послойном стравливании из данных измерений:

1)электропроводности и э. д. с. Холла по методу Ван дер Пау [5];

2)зависимости емкости от напряжения барьеров Шоттки [6.];

3)электропроводности по методу Субашиева и Полтиппикова [7];

4)энергии максимума краевого излучения в спектрах фотолюминесценции [8],

5)

термо-э. д. с. [9],

 

,ч -

6)

напряжения пробоя в

точечном контакте [10].

Наиболее точные результаты получаются при исполь­

зовании первых двух методов,

последние

два метода —

экспрессные.

г

'

Градиент концентрации примесей в слое объемного заряда можно определить из зависимости емкости от нап­

ряжения р—га-структур

[11].

 

 

 

 

 

Для различпых полупроводниковых приборов тре­

буется создавать р—?г-переходы

с различными

свойствами.

Рассмотрим это на ряде конкретных примеров.

 

Туннельные

диоды.

Для

туннельного

прохождения

электронами

потенциального

барьера

этот

барьер

дол­

жен быть узким. Для этого

следует

сильно

легировать

как га-область

(до концентрации (1—4) • 101 9

 

см~3),

так и

р-область (до 3-101 9 —2-102 0 см~3) п создавать

резкое рас­

пределение примесей в слое объемного заряда. Туннель­ ные дподы создают вплавлением капли металла, содер­

жащего

донорные примеси (например, сплава Sn—Те)

в GaAs,

легированный

Zn, либо эпитаксиальным нара­

щиванием слоя га-типа

на подложке р-тппа [12].

352

Э Л Е К Т Р О И Н О - Д Ь Г Р О Ч И Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

|ТЛ . 8

Фотоэлементы. Для получения максимальной фото­ чувствительности прибора необходимо, чтобы свет погло­ щался вблизи р—тг-перехода на расстоянии, меньшем диффузионной длины носителей. При этом для умень­ шения влияния поверхности желательно, чтобы свет поглощался за р—д-переходом. Свет, для которого коэф­ фициент поглощения в GaAs велик (~104 см—1), поглощает­ ся вблизи поверхности, п глубина залегаппя р—/г-перехода должна быть достаточно малой ( ~ 1 мкм). При еще меньшей глубине увеличивается сопротивление растекания и умень­ шается к. п. д. прибора. Концентрация электронов в п- областиобычпо—101 7 см-3, а дырок в р-области (па поверх­ ности) —102 0 см~3. Фотоэлемепты создаются диффузией цинка в п- GaAs [13, 14].

Источники некогерентного излучения. Для получения максимального к. п. д. прпбора необходимо пметь мак­ симальный .внутренний квантовый выход излучения и ми­ нимальное поглощение, что обеспечивается выбором опти­ мальной концентрации электронов в п-области (3—5)Х X Ю1 7 см-3,п дырок в р-области 5-101 8 —2-101 9 см-3; глу­ бина залегания р—/г-перехода обычно 10—20 мкм [15, 16]. Источники нскогерептного излучеппя создаются [17] диф­ фузией щитка в арсенпд галлпя, легированный оловом пли теллуром пли эпитаксиальным паращпванпем слоя, легироваппого цинком, па подложке n-тппа. Особенно малое поглощение и, следовательно, высокий виешипй квантовый выход при комнатной температуре имеют прибо­

ры, в которых п- и р-области создапы легированием

GaAs

амфотерными

примесями

(например,

кремнием).

Это

чаще всего

эпитаксиальные

приборы

[18]. Такие

при­

боры обычно обладают повышенной инерционностью [19].

Лазеры. Для создания инверсии населенности необ­ ходимо иметь вырожденный полупроводник, т. е. кон­ центрация свободных носителей тока в п- п р-области должна быть высокой; однако при увеличении концентра­ ции увеличиваются потери (поглощепие на свободных носителях и др.). Оптимальная концентрация электронов

в

га-области

7-10"—2-101 8

см~3, концентрация

дырок

в

р-области

(на поверхпости)

-~102 0 см~3; глубина

зале­

гания рга-перехода 10—20 мкм; р—га-переход должен быть плоским, величина неровностей не должна превы­ шать —0,2 мкм.

8.1] М Е Т О Д И К А П О Л У Ч Е Н И Я р — « - П Е Р Е Х О Д О В 353

Лазеры обычно создаются диффузией цинка в арсепнд галлня, легированный теллуром, или жидкостной эпитаксией с наращиванием слоя 7г-тнпа, легированного телуром, на подложке р-типа, легированной цинком, пли наоборот. Особенно низкие пороговые токи имеют лазеры, изготовленные на гетероструктурах GaAs—Alx Gai_K As [20].

8.1.2. Диффузия примесей в арсениде галлия. Диф­ фузия как метод введения примесей в арсеппд галлпя используется очень часто. Используя диффузию прпмесен, можно в широких пределах изменять глубину зале­ гания р га-пореходов, концентрацию и градиент концент­ рации примесей.

Теория диффузионного процесса достаточно полно разработана в [M50J п [М51]. Идеальный диффузионный процесс описывается законами Фика.

1. Число атомов вещества, днффупдирующих в еди­ ницу времени через единицу площади плоскости х0, перпендикулярной направлению диффузии, пропорцио­

нально

градиенту концентрации

dNJdx у плоскостп х0.

Прп постоянной температуре поток атомов / опреде­

ляется

формулой

 

 

где D

— коэффициент диффузии

(см"1сек); Nx

— кон­

центрация атомов у плоскостп ха

(см~3).

вещества

2. Скорость накопления диффундирующего

в единице объема (плн изменение концентрации во времени) равна

н, если D

не зависит от Nx

и t, то

 

 

 

 

dt

X

 

 

 

 

дх2

 

Это уравнепие

в

случае

диффузии из газовой

фазы

в твердое

тело,

прп

постоянной концентрации

атомов

диффундирующего вещества Ns па поверхности твердого тела, имеет решение

Nx = Ns erf с

х

 

23 Арсенид галлия

354

Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

 

[ГЛ. 8

erfc — дополнительная

функция

ошибок;

D — коэф­

фициент

диффузии, равный

D =£>0 ехр(—Аг/кТ);

D0

постоянная величина

(см2/сек);

As — энергия

активации

при диффузии (эв); к — постоянная

Больцмаиа,

равная

8,6 • Ю - 5

эв/град; Т — температура

диффузии

(°К).

Реальные случаи диффузии в твердое тело, как пра вило, описываются законами Фика только в определен­ ном интервале температур, а иногда и совсем не подчи­ няются этим законам.

••! Коэффициенты диффузии примесей в арсенид галлпя приведены в табл. 8.1. В большинстве случаев они опре­ делены методом радиоактивных изотопов из измерений активности прп последовательном спятнп слоев, одпако некоторые коэффициенты диффузии были рассчитаны пз данных по электропроводности при последовательном снятии слоев, по глубине залегания р—/г-переходов или по деградации туннельных диодов.

Элементы первой группы могут диффундировать по междуузлпям, и поэтому имеют большие коэффициенты диффузии. Медь проникает в арсенид галлия во много раз быстрее, чем все другие примеси [44—47]. Источни­ ками загрязнения медью могут стать травители и вода прп предварительной обработке образцов, а учитывая исключительно быструю диффузию модп, для загрязнения образцов достаточно даже небольшого количества меди на поверхности. Кроме того, источником меди является кварц, содержащий обычно 101 5 атомов меди в 1 см3 [45].

Экспериментально было обнаружено,

 

что при про­

греве образцов

д-типа при температурах

800—1100° С

без

диффузанта

концентрация электронов

в них умень­

шается, а при

высоких

температурах

слаболегирован­

ные

образцы

полностью

переходят в

р-тип [46, 47].

Энергия ионизации термоакцепторов, определенная из спектров фотолюминесценции и 'зависимости постоянной Холла от температуры соответствует энергии ионизации атомов меди. Кроме того, величины растворимости и коэф­ фициента диффузии термоакцепторов приблизительно равны этим^величнпам для'мвди. На этоименовании пред­

полагается,

что

наиболее

вероятным

термоакцептором

является медь.

 

 

 

 

Поведзняе

меди в GaAs

сложное.

Она

может быть

явк примесью

внедрепия,

так и примесью

замещения,

"с"

Э л е м е н т

t.

1Литий

Медь

Серебро

Золото

2Бериллий

Циик

Кадмий

Магний

Ртуть

 

 

 

 

 

 

Т а б л и ц а 8.1

О б л а е т ь ' т е м п е р а т у р ,

 

 

П а р а м е т р ы д и ф ф у з и и

Л и т е р а ­

Х а р а к т е р д и ф ф у з и и

 

 

 

 

°С

Dp,

м'/сек

Д е , эе

т у р а

 

 

 

 

 

 

250-500

 

erfc

 

0,53

 

1,0

[21]

100—500

не erfc

-0,03

 

0,53

[22, 23]

1100

не

erfc

м о - 3

(глуб.)

0,53

[24]

н е

erfc

2,1-Ю-5

 

[25]

 

 

 

3,1 - Ю - 5 (поверхн.)

 

[25]

 

не erfc

3.90-10-Ч

0,34

[26]

500-1160

4 - Ю - 4 (глуб.)

0,8

27

не erfc

2,5-Ю- 3 (поверхн.)

1,5

'27

740-1024

 

erfc

 

ю - 3

 

1,0

[28]

880—990

erfc (прп тг<1,5-1018 )

7,3-Ю- 6

1,2

[29]

 

не erfc (прп

 

 

 

 

 

 

»>1,5-101 8 )

15

 

 

ГЗО]

677—900

erfc

 

2,49

800—1000

пь erfc

 

0,25

 

3,0

Гзо"

 

 

 

 

 

г24'

868—1149

erfc

 

0,05

 

2,43

30

900—1100

erfc

 

0.05

 

2,8

[31]

800—1100

erfc

1,3 • ю - 3

2,2

[38]

 

 

 

2,6-Ю-2

2,7

[24, 32]

1000

ие erfc

5-Ю- 1 4

*)

 

[24]

Э л е м е н т

О б л а с т ь т е м п е р а ­

т у р , "С

 

Галлий

1100-1225

Индпй.

1000

Германий

1050-^1140

 

250—350

Олово

1060—1200

 

900—1000

Фосфор

725

Мышьяк

1125-1200

 

1200—1225

Сера

1000—1200

 

900-1075

 

900—1100

 

700—1100

Селен

1000-1200

Теллур

1040

 

1000-1100

Марганец

850—1100

 

Туллий

800-1000

 

 

 

Табл. 8.1.

Продолжение

 

П а р а м е т р ы д и ф ф у з и и

Л и т е р а ­

Х а р а к т е р д и ф ф у з и и

 

 

Д ц , смг/еек

Др, эв

т у р а

 

 

 

 

erfc

1.1- 107

5,6

[33]

 

7-10-" *)

 

[24]

erfc

7,5

3,6

[34]

 

54

2,3

[35]

erfс

6-ю-*

2.5

[36]

erfc

3,8-10~2

 

[71]

пе erfc

 

[37]

— 5-Ю-1 4

*)

не erfc

3,6-Ю21

10,2

[33]

erfc

[33]

erfc

4-103

4,04

[33]

erfc

1,6

2.8

"34'

erfc

2,6-Ю- 5

1,80

'39'

erfc

1.2- Ю-4

1,8

[40. 73]

erfc

1,6-ю-5

1,6.".

[24]

erfc

3-Ю3

4,16

[33]

 

Ю-"

 

[41]

 

10-13—2-Ю-'2*)

erfc (c As)

124]

0,65

2,49

[42]

erfc (без As)

8,5-Ю-3

1,7

[24]

не erfc

2,3-10-16

—1,0

[43]

*) У к а з а н к о э ф ф и ц и е н т д и ф ф у з и и D

(смЧсеп)

S.l]

М Е Т О Д И К А П О Л У Ч Е Н И Я р — « - П Е Р Е Х О Д О В

357

причем при диффузии поддерживается динамическое рав­ новесие в распределении меди между этими двумя со­ стояниями. Элементарному акту диффузии акцепторной меди замещения предшествует диссоциация с. образова­ нием меди внедрения и вакансии, после чего происходит быстрая миграция дгедн внедрения до встречи с вакан­ сией в другом месте решетки. В результате образуется снова атом в узле, что обеспечивает кажущееся аномально быстрое перемещение меди замещения. Особенности поведения меди в арсеииде галлия рассмотрены в об­ зоре [46.]

Предельная растворимость меди изменяется от 101 9 ель- 3

(при 1150° С) до 10" см-3

(при 800° С) [23]. С увеличением

давления As в ампуле

растворимость

меди уме; ьшается и

составляет 1 • 10 см~3,

3-10" см~3 п

2-10" см~а

при дав­

лениях

паров мышьяка 0,006; 1 и 4,6

атм

соответственно

[44]. Коэффициент диффузии меди также падает

с увели­

чением

давления мышьяка.

 

 

 

Если

допустить,

что

медь образует

комплекс типа

VA sCuG a V A S (VA S —вакансия мышьяка, CuG a —атом меди иа месте галлия), то эти закономер­ ности понятиы:при увеличении да­ вления мышьяка количество мышь­ яковых вакансий и соответствен­ но растворимость и скорость диф­ фузии меди уменьшаются [44,48].

При совместной диффузии

ме­

ди с цинком и меди

с мар­

ганцем [49]

в -арсенид

галлия

наблюдался

минимум концентра­

ции меди приблизительно

в месте

образовавшегося р—га-перехода,

н

в обе стороны от него концентра­ ция меди увеличивалась (рис. 8.1), что объяснялось перебросом ато­ мов меди через р—га-переход по­ лем объемного заряда [49]. Одна­ ко этот аномальный профиль диф­ фузии также легко объясняется образованием комплексов [50].

d,Mim

Рис. 8.1. Диффузионный профиль меди при сов­ местной диффузии меди с марганцем [49] при температуре 815° С в те­

чение 6 час.

Диффузия лития происходит как по галлпевой подрешетке, так и по междоузлиям, по-видимому, в форме

358

Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч Н Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

[ГЛ. 8

комплекса [1л{ С а ] (£— обозначает примесь внедрения) [21].

Серебро и золото также могут быть примесями внед­ рения. В [27] определена растворимость серебра при тем­ пературе 500-1150° С в объеме 2 - М 1 7 — 8 - 10" см-3, а у по­ верхности 7-10l n —4-102 0 ; такая высокая концентрация, по-видимому, обусловлена поверхностными реакциями. Растворимость золота в объеме определена 1,5-1017 см~3 при 835° С [24] и 3-Ю1 7 см-3 при 1055° С [28].

Диффузия цппка в арсенид галлия подчиняется за­ конам Фпка только прп температурах ниже 800 °С; прп более высоких температурах наблюдаются отклоне­ ния, которые были замечены уже в самых ранних рабо­ тах [51]. При этом предпо­ лагалось, что по галлпевой

оЬ подрешетке параллельно идет диффузия заряженных и не­ заряженных атомов цинка. Однако в работе [30] было обнаружено, что концентра­ ция дырок в GaAs прибли­ зительно равиа концентра­ ции введенных атомов цинка и, кроме того, прп увеличе­ нии давления As скорость диффузии цинка пропорцио­

 

 

 

 

 

нальна

р да4 (рис. 8.2) [52,

 

 

 

 

 

73],

что

также нельзя объ­

 

 

 

р^атн

яснить

диффузией

по

гал-

Рис.

8.2.

Зависимости

глу­

лиевой

подрешетке, так как

при

этом

количество

гал-

бины

залетапия

р—/i-пере-

лиевых

вакансий

увеличи­

ходов

от

давления

паров

вается

как р*£а , и скорость

мышьяка в ампуле для раз­

личных

диффузантов^[73|.

диффузии

должна

увеличи­

ваться.

Венсбергом и Бланком [54] была предложена модель, согласно которой цинк диффундирует по узлам в форме

а и междоузлиям в форме Zn^ 2 [51] либо Zuj" [54, 55]. Концентрация цинка в узлах на несколько порядков выше концентрации цинка в междоузлиях, ио диффузия по междоузлиям происходит значительно быстрее (коэф­ фициент диффузии внедренного цинка при 900° С равен

8.1]

М Е Т О Д И К А П О Л У Ч Е Н И Я р — п - П Е Р Е Х О Д О В

359

5 - Ю - 8 см2/сек). Между атомами в узлах и междоузлиях происходит непрерывный обмен и сохраняется равновесие. Коэффициент диффузии цинка зависит от отношения кон­ центраций атомов цинка в междоузлиях и узлах. При уве­ личении давления мышьяка увеличивается количество галлпевых вакансий, уменьшается количество атомов цинка в междоузлиях и скорость диффузии цинка умень­ шается. Модель равновесия внедренного и замощенного ципка находится в хорошем количественном согласии почти со всеми экспериментальными данными.

Поверхностная концентрация дырок при диффузии цинка может быть высокой, вплоть до (2—3)--1020 см~3 [56]; опа увеличивается с увеличением давления паров мышьяка от 0 до 2—3 а т м [9, 52], но далее начинает умень­ шаться [52]. Предельная растворимость цппка в GaAs при выращппаитш GaAs из раствора с отпошоипем кон­

центраций As и Ga немного более едипицы составляет при 1000° С 6-Ю2 0 см-3 [57].

Если диффузия цинка производится при высоких тем­ пературах, выше 900° С, то в кристалле возникают добавочные дислокации [58—62], расположенные вдоль на­ правления <Ч1СГ> [63]. Количество этих дислокаций про­ порционально квадрату концентрации цинка, если диф­ фузия происходят без избыточного давления паров мышь­ яка; в противном случае генерация новых дислокаций в мелких диффузпотшых слоях подавляется; в слоях же глубже 40—60 мкм количество дислокаций увеличива­ ется и обнаруживается присутствие соедпиепия ZnAs3 [64]. Возможно, что быстрое продвижение фронта диф­ фузии и обусловлено его диффузией по дислокациям.

Диффузия кадмия в GaAs подчиняется законам Фика, и коэффициент диффузии имеет почтп ту же энергию активации, что и в случае цинка при низких температу­

рах. На основании

этого предполагалось, что атомы кад­

мия

диффундируют по галлиевой

подрешетке [30]. Од­

нако

прп изучении

диффузии кадмия методом радиоак­

тивных изотопов

были замечены

особенности- [65, 66].

Коэффициент диффузии Cd зависит от поверхностной

концентрации атомов

Cd. Последняя

в

свою

очередь

зависит от давления

'мышьяка

в ампуле

и

достигает

7-Ю1 3 см~3 ( п р и р А з = 2 , 2 атм);

при этом

коэффициент

диффузии равен 3 -10—12J см21сек.

В

других

работах

360

 

Э Л Е К Т Р О Н Н О - Д Ы Р О Ч П Ы Е П Е Р Е Х О Д Ы

[ГЛ. 8

получались

близкие величины поверхностной

концеитра-

цпн—101 0 сл1-3 [31].

 

 

Влияние дислокации иа диффузию кадмия

обсужда­

лось

в работах [24, 67]. Результаты изучения

этого во­

проса

противоречивы.

 

 

При диффузии марганца также были обнаружены

аномалии. Хотя

растворимость

Ми в GaAs была оценена

в 102 0 с.м~3

[68],

было замечено,

что он может

создавать

не активные центры [24], в особенности при

диффузии

без избыточного давления паров мышьяка. При увеличе­ нии давления паров мышьяка скорость диффузии умень­ шается (рис. 8.2), а коэффициент диффузии пропорцио­ нален рл.ч2 142].

При совместит"! диффузии Ми и Z H наблюдался мини­ мум концентрационного распределения Мп [69], анало­ гичный приведенному па рпс. 8.1 для распределения ато­ мов Си. Это, по-видимому, объясняется образованием

комплекса V A s M n G a V A s [42].

селена, теллура) в

арсенпд

Диффузия доноров (серы,

галлия затруднительна из-за образования па

поверх­

ности соединений этих элсмептов с галлием Gaa S3 , Ga,Se3, Ga2 Tea [33]. Поэтому диффузию проводят либо из соеди­ нений с металлами (тина A13 S3 , GeS) с большим количест­

вом дробленного арсеиида

галлпя [39], либо через пленку

SiO или SiC\j [41]. В этих

случаях

соединения

не

обра­

зуются.

 

 

 

 

 

Поверхностные

концентрации

электронов,

получае­

мые при диффузии доноров, малы: 4-101 8 ел*-"для

серы

[39], 10l s —101 9 см3

для селена [71, 72]. Это также

огра­

ничивает их применение в ргг-пореходах.

 

 

Диффузия элементов

V I группы довольно

хорошо

описывается законами Фика и, по-видимому,

происхо­

дит по мышьяковой подрешетко.

 

 

 

[•]Коэффициент диффузии этих элементов слабо меняется

сувеличением давления мышьяка. В частности, глубина

залегания р/г-перехода, полученного

диффузией

се­

ры, постоянна при давлении

мышьяка

1—5 атм

[73].

Диффузия доноров в арсетшд

галлпя

рассматривалась

также в работе [74].

 

 

 

Диффузия олова в арсениде галлия подчиняется за­ конам Фика, и энергия активации при диффузии (2,5 эв) почти такая же, как и для цинка и кадмия. Поэтому мож-

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ