
- •654100 – Электроника и микроэлектроника
- •Оглавление
- •Часть первая. Микроэлектроника Глава 1. Общая характеристика микроэлектроники. Принципы функционирования элементов
- •1.1. Основные определения
- •1.2. Классификация изделий микроэлектроники
- •1.3. Физические явления, используемые в интегральной микроэлектронике
- •1.4. Процессы и явления, определяющие функционирование интегральных схем (ис)
- •1.5. Контактные явления в микроэлектронных структурах
- •1.6. Поверхностные явления в полупроводниках
- •1.7. Механизмы переноса носителей заряда
- •Глава 2. Базовые физико-химические методы создания микроэлектронных структур
- •2.1. Очистка поверхности пластин для ис
- •2.2. Получение полупроводниковых монокристаллов методом вытягивания из расплава
- •2.3. Термическое окисление
- •2.4. Эпитаксия
- •2.5. Фотолитография
- •2.6. Диффузия
- •2.7. Ионная имплантация (ионное легирование)
- •2.8. Металлизация
- •Глава 3.Типы подложек интегральных схем, их основные характеристики и процессы изготовления подложек
- •3.1. Изготовление подложек ис
- •3.3. Оптический метод ориентации полупроводниковых пластин
- •3.4. Шлифовка и полировка пластин
- •3.5. Строение нарушенного слоя после механической обработки пластины
- •Глава 4. Технология химической обработки подложек для интегральных микросхем
- •4.1. Механизм химической обработки кремниевых пластин
- •4.2. Термохимическое (газовое) травление
- •4.3. Ионно-плазменное травление
- •Глава 5. Диэлектрические пленки в ис. Методы их получения. Технологии изготовления гибридных ис
- •5.1. Конструктивно-технологические функции диэлектрических плёнок
- •5.2. Формирование плёнок SiO2термическим окислением кремния
- •5.3. Методы получения диэлектрических пленок в технологии гибридных ис
- •5.3.1. Термовакуумное реактивное испарение
- •5.3.2. Анодное окисление
- •5.3.3. Ионно-плазменное окисление
- •Глава 6. Ионное легирование полупроводников
- •6. 1. Общие принципы процесса ионного легирования
- •Для количественной оценки ф согласно (6.1) необходимо знать потенциал φ(u) взаимодействия частиц. В простейшем случае он равен кулоновскому потенциалу. Однако в реальном случае
- •6.2. Отжиг дефектов и электрические свойства слоёв
- •6.3. Импульсный лазерный отжиг
- •6.4. Маскирование в процессах ионного легирования
- •6.5. Маскирование фоторезистами
- •6.6. Маскирование пленками металлов
- •Глава 7. Элионные методы литографических процессов
- •7.1. Электронно-лучевая литография
- •7.2. Рентгенолучевая литография (рлл)
- •7.2.1. Особенности экспонирования в рлл
- •7.2.2. Технология рентгенолитографических процессов
- •7.2.3. Выбор резистов для рлл
- •Глава 8.Пленки в технологии ис, микросборок и коммутационных элементов
- •8.1. Металлические пленки для ис
- •8.2. Технология коммутационных элементов ис
- •8.3. Технология пленочных резисторов
- •8.4. Чистый металл и сплавы
- •8.5. Керметы (микрокомпозиционные пленки)
- •8.6. Изготовление тонкопленочных конденсаторов
- •8.7. Монооксид кремнияSiO
- •8.8. Пятиокись тантала Та2о5
- •8.9. Оксид алюминия Al2o3 и диоксид кремнияSiО2
- •8.10. Диоксид титана ТiО2
- •Глава 9.Монтаж кристаллов ис на носителях. Типы носителей. Особенности сборки ис в корпуса
- •9.1. Конструктивно-технологические варианты монтажа
- •9.2. Изготовление ленточных носителей
- •9.3. Получение внутренних выводов на кристаллах ис
- •9.4. Монтаж кристалла ис на гибкую ленту
- •9.5. Монтаж гибридных ис и микросборок
- •9.6. Особенности сборки сверхбыстродействующих ис и процессоров
- •Глава 10. Технология герметизации ис и мп
- •10.1. Пассивирующие и защитные покрытия ис
- •10.2. Принципы герметизации ис в корпусах
- •10.3. Герметизация ис в металлических корпусах
- •Часть вторая наноэлектроника
- •Глава 11. Теоретические основы наноэлектроники. Одноэлектронные приборы
- •11.1. Проблемы наноэлектроники (одноэлектроники)
- •11.2. Базовая теория кулоновской блокады
- •11.3. "Кулоновская лестница"
- •11.5. Квантовые размерные эффекты
- •11.6. Классификация одноэлектронных приборов
- •11.7. Одноэлектронный прибор на основе сканирующего туннельного микроскопа
- •11.8. Субмикронный вертикальный одноэлектронный транзистор (транзистор Остина)
- •11.9. Применение одноэлектронных приборов
- •Глава 12. Наночастицы и нанокластеры
- •12.1. Свойства наночастиц и их характеристики
- •12.2. Теоретическое моделирование наночастиц (модель ″желе″)
- •12.3. Геометрическая и электронная структуры нанокластеров
- •12.4. Реакционная способность наночастиц
- •12.5. Флуктуационные наноструктуры
- •12.6. Магнитные кластеры
- •12.7. Переход от макро- к нано-
- •12.8. Полупроводниковые наночастицы
- •12.9. Кулоновский взрыв
- •12.10. Молекулярные кластеры
- •12.11. Методы синтеза наночастиц
- •12.12. Химические методы синтеза наночастиц
- •12.13. Термолиз
- •12.14. Импульсные лазерные методы
- •Глава 13.Углеродные наноструктуры
- •13. 1. Природа углеродной связи
- •13.2. Малые углеродные кластеры – с60.
- •13.3. Неуглеродная шарообразная молекула
- •13.4. Углеродные нанотрубки
- •13.4.1. Методы получения нанотрубок
- •13.4.2. Электрические свойства нанотрубок
- •13.4.3. Колебательные свойства нанотрубок
- •13.4.4. Механические свойства нанотрубок
- •13.5. Применение углеродных нанотрубок
- •13.5.1. Полевая эмиссия и экранирование
- •13.5.2. Информационные технологии, электроника
- •13.5.3. Топливные элементы
- •13.5.4. Химические сенсоры
- •13.5.5. Катализ
- •13.5.6. Механическое упрочнение материалов
- •Глава 14.Объемные наноструктурированные материалы: разупорядоченные и кристаллизованные
- •14.1. Методы синтеза разупорядоченных структур
- •14.2. Механизмы разрушения традиционных материалов
- •14.3. Механические свойства наноструктурированных материалов
- •14.4. Многослойные наноструктурированные материалы
- •14.5. Электрические свойства наноструктурированных материалов
- •14.6. Нанокластеры в оптическом материаловедении
- •14.7. Пористый кремний
- •14.8. Упорядоченные наноструктуры
- •14.8.1. Упорядоченные структуры в цеолитах
- •14.8.2. Кристаллы из металлических наночастиц
- •14.8.3. Нанокристаллы для фотоники
- •Глава 15.Наноприборы и наномашины
- •15.1. Микроэлектромеханические устройства (mems)
- •15.2. Наноэлектромеханические системы (nems)
- •15.3. Наноактуаторы
- •15.4. Молекулярные и супрамолекулярные переключатели
- •Библиографический список Основной
- •Физические основы технологии микро- и наноэлектроники
- •620002, Екатеринбург, Мира, 19
- •620002, Екатеринбург, Мира, 19
11.2. Базовая теория кулоновской блокады
Теория одноэлектронного туннелирования впервые была предложена К.К.Лихаревым в 1986 г. Суть её заключается в следующем. Допустим, что есть система из двух металлических контактов, между которыми происходит туннельный переход, и ёмкость такой системы есть С. Тогда энергия данной системы (т.е. по сути обычного конденсатора) составляет
,
(11.1)
где Q – заряд на обкладках конденсатора.
Поскольку заряд электрона является дискретной величиной, то минимальная величина изменения энергии Е составит
,
(11.2)
где e – элементарный заряд электрона.
Для наблюдения эффектов туннелирования необходимо, чтобы минимальное изменение энергии было больше температурных флуктуаций:
,
(11.3)
где k – константа Больцмана, Т – температура.
Кроме того, необходимо чтобы данное изменение превышало квантовые флуктуации
,
(11.4)
где
;
– проводимость
туннельного перехода. Исходя из (11.4),
можно записать, что
где
кОм
–квантовое
сопротивление.
Одним из важнейших положений теории одноэлектронного туннелирования является то, что начальный заряд Q0 на туннельном переходе может быть отличен от нуля и, более того, может принимать значения, не кратные целому числу электронов. Данный факт объясняется тем, что начальный заряд может создаваться поляризацией близлежащих электродов, заряженных примесей и т.п. и, таким образом, иметь любые значения.
Тогда заряд в
будет иметь вид Q=Q0
–e.
Очевидно, что если заряд Q
лежит в пределах от –е/2 до +е/2, то
добавление или вычитание целого числа
электронов будет увеличивать энергию
,
т.е. такое состояние является энергетически
невыгодным (см. рис. 11.1)
Рис. 11.1. Условие туннельного перехода
Если заряд хотя бы немного меньше значения е/2, то добавление или вычитание одного электрона (пунктирные стрелки) приводит к увеличению значения общей энергии системы. Если же заряд превышает значение е/2, то выгодным становится туннелирование электрона через диэлектрик. Так как напряжение на конденсаторе U=Q/C, то при –е/2С ≤ U ≤ +е/2С ток через туннельный переход протекать не должен. Иначе говоря, для того чтобы обеспечить туннелирование через переход, необходимо преодолеть силу кулоновского отталкивания электронов. Данный эффект отсутствия тока при приложении напряжения в указанных пределах и был назван эффектом кулоновской блокады.
Кулоновская блокада
– явление отсутствия тока при приложении
напряжения к туннельному переходу из-за
невозможности туннелирования электронов
вследствие электростатического
отталкивания. Напряжение, которое
необходимо приложить к переходу для
преодоления кулоновской блокады, есть
– (напряжение отсечки).
Рассмотрим процесс протекания тока через одиночный туннельный переход. Так как ток является величиной непрерывной, то заряд на одной стороне перехода будет накапливаться постепенно. При достижении величины е/2 происходит туннелирование одного электрона через переход, а затем процесс вновь повторяется.
Вообще данный эффект аналогичен падению капель из неплотно закрытого крана: при достижении некоторой критической массы капля отрывается от крана и начинается образование следующей (такая аналогия была предложена Лихаревым). Заряд одного электрона е накапливается при токе I за некоторое время t: е = It, затем электрон туннелирует через переход. Нетрудно понять, что процесс будет повторяться периодически с частотой:
(11.5)
где I – ток через переход.
Такие осцилляции
были названы SET-осцилляциями
(Single
Electron
Tunneling)
или одноэлектронными туннельными.
Заметим, что выполнение кулоновской
блокады возможно лишь при
(температурное условие) и
.Данные условия,
особенно температурное, накладывают
довольно жёсткие ограничения на
конструкции одноэлектронных приборов.
Из температурного
условияи
следует условие
для емкости,необходимое
для наблюдения кулоновской блокады при
данной температуре Т:
(11.6)
Если подставить численные значения е и k, то получим:
Таблица 11.1
T~ 4,2 K |
C<<210−16Ф |
Т = 77 К |
С << 10−17Ф |
Т=300 К |
С<<310−18Ф |
В реальных приборах не удается получить значение емкости менее 10−15 Ф, что как минимум на два порядка больше требуемой для наблюдения одноэлектронного туннелирования даже при температурах жидкого гелия. Таким образом, реализация одноэлектронного туннелирования в системе с одним переходом при сегодняшнем развитии технологии является пока проблематичным.
Для разрешения данной проблемы была предложена конструкция из двух туннельных переходов, включенных последовательно. Общую электростатическую энергию такой системы можно представить в виде
,(11.7)
где 1, 2 – индексы переходов. Физически такая конструкция представляет собой малую проводящую частицу, отделенную туннельными переходами от контактов, поэтому Q1=Q2=Q, т.е. заряду, находящемуся на самой частице. Тогда (11.7) можно переписать в виде
СΣ=С1+С2
.
(11.8)
Заметим, что все ранее написанные формулы остаются справедливыми, только в формулах для G необходимо заменить G на max (G1,G2).