Добавил:
MagnuM
Закончил бакалавриат по специальности 11.03.01 Радиотехника в МИЭТе. Могу помочь с выполнением курсовых и БДЗ по проектированию приемо-передающих устройств и проектированию печатных плат.
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Лекции ТРЭС.pdf
X
- •Лекция 1
- •Цели и задачи курса
- •Контрольные вопросы к лекции 1.
- •Лекция 4.
- •Конструкторско-технологические разновидности ПП.
- •Конструкционные материалы для изготовления ПП
- •Основные конструкционные материалы для производства ПП
- •Основные составляющие слоистых пластиков для изготовления ПП
- •Лекция 5
- •Основные этапы изготовления ПП
- •Ручная химическая и электрохимическая подготовка поверхности проводится в ваннах с различными растворами при покачивании заготовок и последующей их промывкой, а механизированная – на автооператорных линиях модульного типа по заданной программе.
- •Увеличение шероховатости диэлектрических поверхностей и клеевых композиций (слоев адгезива, например, в виде акрилбутадиенстирольного каучука) достигается механической (гидроабразивной) или химической обработкой.
- •Продолжение табл.5.1.
- •Окончание табл.5.1.
- •Для придания диэлектрику способности к металлизации (то есть каталитических свойств) и обеспечения адгезии химически осаждаемого металла на диэлектрик, производят сенсибилизацию и активацию его поверхности.
- •Таблица 5.2.
- •Сравнительные характеристики пленок химически осажденной
- •и гальванической меди
- •* По отношению к фольге, получаемой прокаткой, и соответствует 2-м перегибам на 180
- •Однако, гальваническое осаждение возможно только на электропроводящие поверхности и разброс по толщине осаждаемых пленок заметно больший, чем при химическом осаждении.
- •Офсетная печать состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя (рис. 5.1).
- •Рис.5.1. Схема установки офсетной печати: 1 – диэлектрик; 2 – медная фольга; 3 – основание установки; 4 – печатная форма; 5 – офсетный цилиндр; 6 – валик для нанесения краски; 7 – краска; 8 – прижимной валик.
- •Рис.5.2. Принцип трафаретной печати: 1 – рама; 2 – фиксатор подложки; 3 – фольгированный диэлектрик; 4 – основание; 5 – трафаретная краска; 6 – трафарет;7 – напечатанный рисунок; 8 – ракель.
- •Проявление, окрашивание и задубливание жидких фоторезистов проводят в конвейерных струйных установках модульного типа, оснащенных устройствами подачи растворов с их фильтрацией и регулировкой давления; роликовым конвейером, соединяющим все модули.
- •Контроль качества изготовленной ПП осуществляют визуально и с помощью специальных контрольно-измерительных средств, при этом определяют:
- •Основные технологии изготовления печатных плат.
- •В зависимости от технологий формирования слоев металлизации и получения рисунка коммутирующих элементов различают следующие технологии изготовления ПП:
- •Лекция 6
- •Общие сведения о сборке и монтаже электронных устройств
- •Подготовка конструктивов к сборке и монтажу ячеек ЭВС
- •Лекция 9
- •Контактолы в виде ненаполненных полимеров.
- •Лекция 10
- •Лекция 11
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Герметизирующие конструкции и методы их герметизации. Технологические требования, предъявляемые к качеству герметизации.
- •Герметизирующие конструкции с учетом методов герметизации можно условно разделить на две группы:
- •Вне зависимости от метода герметизации для обеспечения качества и эффективности защиты электронных устройств (ЭУ) необходимо выполнять следующие условия:
- •- процессы приготовления герметизирующих смесей не должны загрязнять исходные материалы. Растворители в составе защитных лаков и эмалей следует удалять полностью при полимеризации полученных покрытий.
- •Выбор оптимального технологического процесса (ТП) герметизации ЭВС зависит от степени устойчивости изделия к влиянию климатических факторов, от условий эксплуатации изделия и от экономических факторов.
- •Общая структурная схема реализации ТП герметизации ЭРК, сборочных единиц и ЭУ приведена на рис.14.1. Важно рассмотреть входящие в состав ТП основные его этапы.
- •При входном контроле оцениваются технологические и другие характеристики и (или) параметры используемых материалов и конструктивов герметизируемых изделий.
- •Удаление влаги из герметизируемых изделий происходит путем их нагрева выше температуры кипения воды. В этом случае влага перемещается от зоны с большей влажностью к менее увлажненной и от зоны с большей температурой к менее нагретой.
- •В зависимости от способа нагрева герметизируемых изделий различают: конвекционную, радиационную и индукционную сушки.
- •Защиту изделий органическими материалами также осуществляют разными методами, например, пропиткой и обволакиванием, заливкой, опрессовыванием, переносом капли и др.
- •Рис. 14.4. Схема установки для вакуумной пропитки
- •Рис. 14.5. Схема установки для нанесения полимерных покрытий в электростатическом поле.
- •Рис. 14.6. Примеры герметизации с использованием капсул и жидкого компаунда (а); прессованной таблетки (б): 1 - капсула; 2 – основание платы микросборки; 3 - герметизирующий компаунд; 4 - выводы
- •Основные этапы ТП изготовления вакуумплотного корпуса, общая сборка и монтаж, а также герметизация конструктивов МЭА в корпусе приведены на рис.14.8.
- •Рис. 14.8. Основные этапы изготовления деталей вакуумплотных корпусов, сборка, монтаж и герметизация в них.
- •Рис. 14.9. Методы получения герметичных выводов в герметичных корпусах: а - сваркой; б - пайкой; в - спеканием.
- •Стабилизация параметров внутрикорпусной среды.
- •- испытание диэлектрика на пробивное напряжение проводится до и после термоциклов и циклов пребывания во влажной атмосфере. На тестовые образцы подается синусоидальное напряжение 1500 В частотой 50 Гц в течение 60 с;
- •После испытаний изделия проверяют на наличие: обрывов и коротких замыканий токопроводящих элементов; следов коррозии; различных дефектов в полимерных покрытиях.
- •Контрольные вопросы к лекциям 14 и 16.
- •1. Какие критерии используют при выборе материалов для герметизации?
- •2. Составьте типовую структуру ТП герметизации ЭВС и их конструктивов.
- •3. Приведите примеры и дайте технологическую характеристику органическим материалам, укажите методы герметизации с их применением.
- •4. Охарактеризуйте неорганические материалы и приведите примеры их использования для герметизации изделий электронной техники.
- •5. Какие и с какой целью осуществляют подготовительные операции перед герметизацией с использованием органических и неорганических материалов?
- •6. Какие методы пропитки применяют в производстве МЭА? Каким образом они реализуются?
- •7. Как производят заливку и обволакивание изделий?
- •8. Перечислите основные виды изделий, опрессовываемых пластмассой. Изложите суть изготовления монолитных пластмассовых корпусов.
- •9. В каких случаях используют и как осуществляют герметизацию изделий в металлополимерных корпусах?
- •10. Назовите методы герметизации изделий в вакуумплотных корпусах и кратко их охарактеризуйте.
- •11. Изобразите схему основных этапов герметизации МЭА в вакуумплотных корпусах с учетом изготовления корпусов, сборки и монтажа конструктивов в корпусе и контроля герметичности.
- •12. С какой целью и какими средствами обеспечивают стабилизацию параметров внутрикорпусной среды?
- •13. Как контролируют качество герметизации?
- •15. Составьте последовательность разных видов испытаний герметизирующих полимерных покрытий на ПП ответственных конструкций.
- •Лекция 15
19
Контрольные вопросы к лекциям 14 и 16.
1.Какие критерии используют при выборе материалов для герметизации?
2.Составьте типовую структуру ТП герметизации ЭВС и их конструктивов.
3.Приведите примеры и дайте технологическую характеристику органическим материалам, укажите методы герметизации с их применением.
4.Охарактеризуйте неорганические материалы и приведите примеры их использования для герметизации изделий электронной техники.
5.Какие и с какой целью осуществляют подготовительные операции перед герметизацией с использованием органических и неорганических материалов?
6.Какие методы пропитки применяют в производстве МЭА? Каким образом они реализуются?
7.Как производят заливку и обволакивание изделий?
8.Перечислите основные виды изделий, опрессовываемых пластмассой. Изложите суть изготовления монолитных пластмассовых корпусов.
9.В каких случаях используют и как осуществляют герметизацию изделий в металлополимерных корпусах?
10.Назовите методы герметизации изделий в вакуумплотных корпусах и кратко их охарактеризуйте.
11.Изобразите схему основных этапов герметизации МЭА в вакуумплотных корпусах с учетом изготовления корпусов, сборки и монтажа конструктивов в корпусе и контроля герметичности.
12.С какой целью и какими средствами обеспечивают стабилизацию параметров внутрикорпусной среды?
13.Как контролируют качество герметизации?
14.Охарактеризуйте жидкостной и масс-спектрометрический методы определения течей.
15.Составьте последовательность разных видов испытаний герметизирующих полимерных покрытий на ПП ответственных конструкций.
Соседние файлы в предмете Технология радиоэлектронных средств