Лекция_6
.pdf
Технология производства микроэлектронных устройств
Лекция 6. Фотолитография
План лекции:
1.Введение. Суть фотолитографии
2.Фоторезисты
3.Технология оптической фотолитографии
4.Формирование фоторезистивн го слоя
5.Изготовление фотошаблонов. Мультиплицирование
2
План лекции:
1.Введение. Суть фотолитографии
2.Фоторезисты
3.Технология оптической фотолитографии
4.Формирование фоторезистивн го слоя
5.Изготовление фотошаблонов. Мультиплицирование
3
Суть процесса ф отолитографии
Суть фотолитографии заключается в создании на поверхности подложки защитного рельефа требуемой конфигурации. Для этой цели на подложку наносят слой светочувствительного и стойкого к агрессивным факторам вещества, называемого фоторезистом. Затем слой подвергается воздействию определенной дозы излучения, чаще всего
ультрафиолетового. Между источником излучения и слоем помещают
фотошаблон с изображением элементов. В результате локального действия излучения свойства резиста изменяются в нужных участках.
Последующая операция проявления превращает скрытое изображение в
рельефное за счет удаления части резиста. Образовавшийся рельеф используется как защитная маска при травлении подложки (либо
осажденных на ней слоев) или локальном нанесении на нее каких-либо
веществ (чаще всего металлов).  | 
	4  | 
Суть процесса ф отолитографии
Сначала делают фотошаблон, для чего освещают лучом лазера стеклянную пластинку, покрытую слоем хрома и фоторезиста, а потом удаляют освещённые части фоторезиста вместе с хромом. Шаблон помещают в параллельном пучке ультрафиолетового света, который фокусируется линзой и падает на поверхность кремниевой пластинки,
покрытой тонким слоем окиси кремния и фоторезиста. Последующие
термическая и химическая обработка позволяют создать сложную двумерную
5
картину бороздок, необходимую для сборки электронной схемы.
Фотолитография
Оптическая  | 
	Рентгеновская  | 
	Электронная  | 
= 300 – 400 нм  | 
	= 0,1 – 10 нм  | 
	= 0,1 нм  | 
Контактная  | 
	Бесконтактна я  | 
|
(проекционная)  | 
||
  | 
6
План лекции:
1.Введение. Суть фотолитографии
2.Фоторезисты
3.Технология оптической фотолитографии
4.Формирование фоторезистивн го слоя
5.Изготовление фотошаблонов. Мультиплицирование
7
Определение
Фоторезист – это сложные полимерно-мономерные системы, в
которых под действием излучения определенного спектрального состава протекают фотохимические процессы. Полезным результатом этих процессов является локальное изменение растворимости полимерной системы.
8
Фото резисты
Позитивные  | 
	Негативные  | 
(кислостойкие)  | 
|
ФП - 383,  | 
	(щелочестойкие)  | 
ФП - РН - 7  | 
	ФН - 11  | 
  | 
9
Основные характеристики фоторезистов
•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);
10
