Лекция_6
.pdfОсновные характеристики фоторезистов
•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);
•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;
11
Фоточувствительность
S 1 1 ,
H E t
где S – фоточувствительность, H – экспозиция,
Е – освещенность,
t – время экспонирования
12
Основные характеристики фоторезистов
•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);
•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;
•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;
13
Основные характеристики фоторезистов
•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);
•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;
•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;
•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.
Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления
в секундах;
14
Основные характеристики фоторезистов
•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);
•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;
•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;
•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.
Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления
в секундах;
•Кинематическая вязкость. Существенно влияет на условия нанесения фоторезиста и форм ирования слоя требуемой толщины. Она сильно зависит от температур ы и быстро меняется во времени.
15
Основные характеристики фоторезистов
•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);
•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;
•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;
•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.
Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления
в секундах;
•Кинематическая вязкость. Существенно влияет на условия нанесения фоторезиста и форм ирования слоя требуемой толщины. Она сильно зависит от температур ы и быстро меняется во времени.
•Поверхностное натяжение фото резиста определяет смачивание им поверхности подложек и существ енно влияет на адгезию фоторезиста к подложке;
16
Основные характеристики фоторезистов
•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);
•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;
•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;
•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.
Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления
в секундах;
•Кинематическая вязкость. Существенно влияет на условия нанесения фоторезиста и форм ирования слоя требуемой толщины. Она сильно зависит от температур ы и быстро меняется во времени.
•Поверхностное натяжение фото резиста определяет смачивание им поверхности подложек и существ енно влияет на адгезию фоторезиста к подложке;
•Стабильность эксплутационны х свойств фоторезистов во времени
выражается сроком службы при определенных условиях хранения и
использования. |
17 |
План лекции:
1.Введение. Суть фотолитографии
2.Фоторезисты
3.Технология оптической фотолитографии
4.Формирование фоторезистивн го слоя
5.Изготовление фотошаблонов. Мультиплицирование
18
Характерен фотолиз светочувствительных соединенийс
Позитивная образованием растворимых участков
Фотолиторграфия
Характерны
фотополимерезация Негативная и образование
нерастворимых участков под действием излучения
19
20