Лекция_8
.pdf
Технология производства микроэлектронных устройств
Лекция 8. Резка, прошивка отверстий. Герметизация. Испытания МЭУ
План лекции:
1.Резка пластин и подложек
2.Герметизация МЭУ
3.Испытания МЭУ
2
План лекции:
1.Резка пластин и подложек
2.Герметизация МЭУ
3.Испытания МЭУ
3
Абразивная резка
Режущие диски
Диски с внутренней |
Диски с внешней режущей |
режущей кромкой |
кромкой |
4
Резка диском с внутренней режущей кромкой применяется в основном для резки слитков на пластины или бруски. Резка отличается высокой производительностью (60-80 мм/мин для кремния) и обеспечивает хорошее качество обработки. Ширина реза кремния не превышает 0.25 мм, при толщине основы диска 0.1мм. Диск растягивается в радиальном направлении и закрепляется периферийной частью на головке шпинделя режущего В зону резания подается струя жидкости, которая служит для отвода выделяемого при резке тепла, для удаления частиц разрезаемого материала и разрушенных зерен алмаза, для уменьшения трения. станка.
5
Резка диском с внешней режущей кромкой. Механизм резания аналогичен механизму резания диском со внутренней режущей кромкой. Диск с внешней режущей кромкой закрепляется на шпинделе станка своей центральной частью. Диски с внешней режущей кромкой применяются для нарезания подложек нужного размера из листовых заготовок стекла, ситалла.
6
Скрайбирование
Скрайбирование проводится в два этапа:
1 – нанесение сетки рисок. Вдоль риски в толще материала появляются механические напряжения и возникают деформации и микротрещины, ослабляющие прочность пластины или подложки; 2 - разделение подложек путем
разламывания по ослабленным рисками местам выполняется вручную, либо с помощью подпружиненного ролика (резинового).
7
• 1) малая ширина риски и |
• 1) невысокая точность |
отсутствие пропила, что |
геометрических размеров |
экономит расход материала и |
получаемых кристаллов |
увеличивает эффективность |
• 2) зависимость качества |
использования площади |
разделения от соотношения |
подложек |
размеров кристаллов и |
• 2) отсутствие абразивной |
толщины разделяемой |
суспензии и клеящих веществ; |
пластины |
простота и высокая |
|
производительность процесса |
|
Достоинства Недостатки
8
Минимальный размер кристалла
a k h
a – минимальные размеры кристалла, h – толщина пластины,
k – коэффициент, для кремния k=4, для германия k=32.
9
Лазерное разделение пластин и подложек
Разделение с помощью лазерного излучения относится к бесконтактным способам, при которых отсутствует механическое воздействие на обрабатываемый материал. Разделение можно проводить либо с предварительным получением рисок (лазерное скрайбирование), либо путем сквозного прохода всей толщи материала (лазерная резка). Образование рисок происходит в результате испарения материала сфокусированным лазерным лучом большой мощности. При сквозной резке и прошивке отверстий имеет
место также оплавление |
краев |
реза и конусность отверстий. |
10 |