
- •Введение
- •1. Научно-исследовательская часть.
- •1.1. Технические требования
- •1.2. Выбор метода регистрации магнитограмм
- •1.2.1. Метод Биттера
- •1.2.2. Магнитная силовая микроскопия
- •1.2.3. Магнитооптические методы
- •1.2.3.1 Магнитооптический эффект Керра
- •1.2.3.2. Магнитооптический эффект Фарадея.
- •1.2.4. Сравнение выбранного магнитооптического метода с другими методами визуализации.
- •1.3. Математическое описание оэурм
- •1.3.1 Поляризатор.
- •1.3.2 Магнитооптический кристалл
- •1.3.3 Анализатор.
- •Материалы для магнитооптических устройств и их основные характеристики
- •1.4.1 Феррит-гранаты
- •1.4.1.1 Кристаллическая структура и параметры решетки.
- •1.4.1.2 Оптическое поглощение.
- •1.4.1.3 Фарадеевское вращение.
- •1.4.1.4 Магнитооптическая добротность.
- •1.4.1.5 Намагниченность насыщения.
- •1.4.1.6 Магнитная анизотропия.
- •1.4.2 Ортоферриты.
- •1.4.3 Металлические аморфные пленки
- •1.4.3.1 Природа магнитного упорядочения и структура.
- •1.4.3.2 Одноосная анизотропия.
- •1.4.3.3 Магнитооптические свойства.
- •2. Конструкторская часть.
- •2.1 Выбор и обоснование конструкции оптико-электронного устройства регистрации магнитограмм
- •2.2 Крепление оптических элементов.
- •2.3 Крепление светодиода.
- •2.4 Крепление фпзс-матрицы.
- •2.5 Крепление магнитооптического кристалла и постоянного магнита.
- •2.6 Сборка осветительной ветви.
- •2.7 Сборка измерительной ветви.
- •2.9 Установка в общий корпус.
- •4. Технологическая часть
- •4.1 Требования к монокристаллической пленке феррит-граната
- •4.2 Изготовление магнитооптического кристалла.
- •2. Ориентация кристалла
- •4.4 Ориентация кристалла
- •4.5 Механообработка подложки
- •4.5.1 Резка подложки на заготовки
- •4.5.2 Шлифование подложки
- •4.5.3 Полирование подложки
- •4.6 Эпитаксиальное выращивание Bi-содержащих мпфг
- •4.7 Нанесение покрытий
- •4.7.1 Нанесение зеркального покрытия термическим испарением в вакууме
- •Установка вакуумная модели ву-1а
- •4.7.2 Нанесение просветляющего покрытия
- •4.8 Разрезание на заготовки 10x10 мм
- •4.8.1 Лазерное скрайбирование
- •4.8.2 Разламывание пластин на кристаллы
- •4.9 Контроль магнитооптических параметров
- •Анализ технологичности изготовления магнитооптического кристалла.
- •4.11 Вывод.
- •5.2 Определение стоимости проектно-конструкторских работ
- •Расчёт простого срока окупаемости инвестиций
- •Расчёт дисконтированного срока окупаемости инвестиций
- •Охрана труда и экология
- •6.1. Анализ вредных и опасных факторов при производстве магнитооптического кристалла
- •6.2 Микроклимат
- •6.4 Освещение
- •6.5 Требования пожарной безопасности
- •6.6 Рентгеновское излучение.
- •6.7 Защита от травмирования
- •6.8 Вентиляция
- •6.9 Химические факторы
- •6.10 Утилизация производственного брака
- •Заключение.
- •Список литературы
- •Приложение 1. Паспорт на фпзс-матрицу.
- •Приложение 2.
4.5 Механообработка подложки
4.5.1 Резка подложки на заготовки
Распиловочные станки предназначены для резки блоков оптических материалов дисковыми пилами с алмазной режущей кромкой. Выберем станок, обрабатывающий заготовку размером менее 200мм. При резке заготовок из кристаллических материалов необходимо учитывать их малую механическую прочность и использовать при резке мягкие режимы. В данном случае предпочтителен станок универсальный отрезной АОС-200М с характеристиками, представленными в таблице 4.1.
Таблица 4.1. Характеристики станка АОС-200М
Размеры разрезаемой заготовки плиты, (мм):
|
- Длина: 50-200; - Ширина: 50-200; - Толщина: 10-70; |
Штабики и дроты, (мм): |
- Диаметр или сторона заготовки: 10-70; - Наибольшая длина: 200; |
Диаметр алмазного круга по ГОСТ 10110-78, (мм): |
200, 320; |
Наибольшее перемещение стола, (мм):
|
- Поперечное: 200; - Продольное: 80; |
Наибольший угол поворота поворотного стола вокруг вертикальной оси, (град): |
360; |
Наибольший угол наклона поворотного стола относительно горизонтальной плоскости, (град): |
15; |
Пределы поперечной подачи стола, (мм/мин): |
29-285; |
Пределы подачи инструмента, (мм/мин):
|
5-200; |
Частота вращения шпинделя, (об/мин): |
1450, 2850; |
Суммарная установленная мощность, (кВт): |
5,64; |
Габаритные размеры, (мм): |
1100х1050х1600; |
Масса, (кг): |
1200. |
Распиливание заготовок в виде кусков и пластин выполняют алмазными отрезными кругами формы АОК по ГОСТ 10110-87. Стандарт предусматривает 12 типоразмеров кругов. Они различаются диаметром, шириной и толщиной алмазосодержащего слоя. Круги представляют собой диски из холоднокатаной стали марки 08кп по ГОСТ 1050-88, по периферии которых способом порошковой металлургии закреплен алмазосодержащий слой. Диаметр кругов от 50 до 500 мм, толщина от 0,15 до 2,4 мм. Профиль алмазосодержащего слоя прямоугольный и трапецеидальный. Марки применяемых алмазных порошков: А2, АС15, АС20, АС50. Зернистость от 50/40 до 630/500. Концентрация находится в пределах от 2 до 100% с увеличением зернистости, которая находится в зависимости от диаметра круга.
Рис. 4.6. Чертеж алмазного отрезного круга
Выберем круг 2726-0234. Его параметры представлены в таблице 4.2.
Таблица 4.2. Параметры круга 2726-0234
Обозначение круга |
D |
H H7 |
T |
E |
X | ||||
Номин. |
Пред. Откл. |
Номин. |
Пред. Откл. | ||||||
2726-0234 |
200 |
±0,40 |
32 |
0,8 |
±0,05 |
0,6 |
5,0 |
Зернистость 160/125.
При распиливании используется смазочно-охлаждающая жидкость (СОЖ). Применим в качестве СОЖ эмульсию. Эмульсия имеет следующий состав, %: эмульсол от 2 до 8, керосин – от 0 до 8, вода – от 85 до 98. Представляет собой отходы масляного производства, содержит малое количество поверхностно активных веществ.
Блокирование:
Вспомогательный инструмент: Планшайба цеховая ГОСТ4784-74
1. Нагреть планшайбу, стеклянную пластину и заготовку до температуры наклеечной смолы. Оборудование – плита электрическая.
2. Смазать планшайбу, стеклянную пластину и заготовки наклеечной смолой.
3. Положить на планшайбу стеклянную пластину
4. Положить на пластину заготовки
5. Охладить блок заготовок
Распиловка на станке АОС-200М
Инструмент – АОК.
Вспомогательный инструмент: Планшайба цеховая ГОСТ4784-74
Измерительный инструмент: линейка металлическая
1. Закрепить блок заготовок в тиски на поворотном столе станка
2. Выставить блок так, чтобы плоскость распила совпадала с плоскостью вращения пилы.
3. Включить станок
4. Отрезать заготовки толщиной 1,2мм
Разблокирование:
1. Выключить станок
2. Снять блок заготовок со станка
3. Нагреть блок на плите до температуры плавления наклеечного состава
4. Снять заготовки
5. Протереть планшайбу ватой с бензином
Промывка:
1. Протереть заготовки ватой с бензином.
2. Промыть заготовки горячей водой и протереть салфеткой