
- •ВВЕДЕНИЕ
- •1. ОСНОВНЫЕ СВЕДЕНИЯ О РАЗРАБОТКЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
- •1.2. Подготовка печатной платы к выпуску в производство
- •Требования к безопасности произведенной печатной платы
- •Выпуск печатной платы в производство
- •2.1. Основы работы в программе Altium Designer
- •Подготовка схемы в редакторе схем
- •Подготовка печатной платы
- •2.2. Использование программного обеспечения CST Studio
- •Использование PCB studio для моделирования печатной платы
- •2D TL моделирование
- •Моделирование целостности питания (PI Analysis)
- •Моделирование падений напряжения в цепях питания (IR Drop)
- •Использование Microwaves studio для моделирования печатной платы
- •Дополнительные возможности CST Studio
- •3. ЛАБОРАТОРНЫЙ ПРАКТИКУМ
- •1. Краткие теоретические сведения
- •2. Задание № 1
- •3. Задание № 2
- •4. Задание № 3
- •3.2. Лабораторная работа № 2. Исследование целостности сигналов на печатной плате с использованием инструмента SI-TD, SI-FD
- •для цифровых устройств
- •1. Краткие теоретические сведения
- •2. Задание № 1
- •4. Задание № 3
- •5. Выполнение SI-TD и SI-FD моделирования
- •5.1. Инструкция по настройке моделирования для нечетных вариантов
- •5.2. Инструкция по настройке моделирования для четных вариантов
- •5.3. Задания для моделирования
- •3.3. Лабораторная работа № 3. Исследование целостности линий питания на печатной плате (PI)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •3. Задание № 2
- •4. Задание № 3
- •5. Выполнение PI моделирования с использованием CST PCB Studio
- •5.1. Пример выполнения моделирования и анализа результатов
- •3.4. Лабораторная работа № 4. Исследование падений напряжения
- •1. Краткие теоретические сведения
- •2. Задание № 1
- •3. Задание № 2
- •4. Пример выполнения моделирования IR-Drop
- •1. Краткие теоретические сведения
- •3. Лабораторные задания и рекомендации по их выполнению
- •3.6. Лабораторная работа № 6. Исследование влияния расстояния между дорожками на излучаемые поля
- •1. Краткие теоретические сведения
- •2. Моделирование излучения поля для различных типов расположения проводников
- •3. Задания для выполнения моделирования
- •1. Краткие теоретические сведения
- •3. Задания для выполнения моделирования
- •1. Краткие теоретические сведения
- •2. Пример выполнения моделирования эффективности экранирования
- •3. Задания для выполнения моделирования
- •4. Общие рекомендации по улучшению электромагнитной совместимости печатных плат
- •ЗАКЛЮЧЕНИЕ
- •БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
- •3.1. Лабораторная работа № 1. Исследование времени задержки

Вышеупомянутая теория по экранированию не должна восприниматься слишком буквально, так для упрощения рекомендуется предполагать, что экран является идеальным, а также что барьер находится в дальней зоне относительно источника поля и/или плоской падающей волны. Особо внимание стоит обращать лишь на размеры отверстий и на расстояние между ними. Ввиду трудности расчетов значительно проще произвести моделирование, чтобы определить основные характеристики экранирования на печатной плате.
2. Пример выполнения моделирования эффективности экранирования
Для изучения эффективности экранирования необходимо подготовить и произвести моделирование печатной платы до установки экрана и после. В CST Studio мы можем оценить эффективность экранирования путем использования пробников поля, которые формируют вокруг исследуемой платы сферу (рис. 149). После моделирования необходимо определить максимальные значения пробников для E и H полей.
Рис. 149. Сфера из пробников вокруг неэкранированной платы
Для определения пиковых значений, которые записаны в пробниках поля можно воспользоваться: Macros -> Results -> EMC -> Peak Field Values from Probes. После чего необходимо произвести сравнение результатов моделирования для экранированной и неэкранированной печатной палаты. Если мы будем сразу сравнивать значения в дБ, тогда эффективность экранирования будет определяться разностью напряженности полей до и после экранирования, а если напряженности поля представлены в В/м (для E-поля) или в А/м (для H-поля), тогда необходимо воспользоваться формулой:
118

где |
|
– эффективность |
( ) = 20 lg |
, |
|
|
|
|
|
|
|
(27) |
|
|
|
экранирования, дБ; |
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
( ) |
|
– напряженность поля до экранирования, В/м или А/м; |
|
– напряженность поля после экранирования, В/м или А/м.
Так, по результатам обработки, эффективность экранирования для E-поля приведена на рис. 150, причем минимальные уровни на частотах 3,288 ГГц и 4,084 ГГц вызваны наличием вентиляционных отверстий, через которые излучается E-поле.
Для магнитного поля (H) – рис. 151 можно увидеть высокую эффективность экранирования, намного превышающую 20 дБ, за исключением частот 3,288 ГГц и 4,084 ГГц, вызванных вентиляционными отверстиями в экране.
В качестве экрана применялся алюминиевый лист толщиной 0,1 мм; пробники поля располагались на сфере радиусом 60 мм.
Рис. 150. Эффективность экранирования для E-поля в дБ
Рис. 151. Эффективность экранирования для H-поля в дБ
119

Благодаря просмотру картины полей мы можем увидеть утечку E-поля через отверстие охлаждения (рис. 152), чтобы этого избежать необходимо уменьшить отверстия охлаждения> 2 или заменить их сеткой с периодически чередующими отверстиями .
Рис. 152. Утечка E-поля через отверстие охлаждение
Таким образом, специализированное программное обеспечение позволяет рассчитать эффективность экранирования электромагнитных волн, а также увидеть место, где происходит утечка волн, что приводит к резкому ухудшению эффективности экранирования.
3. Задания для выполнения моделирования
Для каждого варианта подготовлены печатные платы для моделирования, для которых уже установлены пробники поля и настроены параметры моделирования, требуется произвести моделирование и определить эффективность экранирования. Варианты моделирования приведены в табл. 21.
|
|
|
|
Таблица 21 |
|
|
Варианты для выполнения моделирования |
|
|
||
Вариант |
Диапазон частот, ГГц |
Радиус сферы пробни- |
|
Порт питания |
|
ков поля, мм |
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
1 |
1…5 |
30 |
|
P1(J1-1) |
|
2 |
3…7 |
40 |
|
P8 (IC1-2) |
|
3 |
2…6 |
32 |
|
P6 (IC1-7) |
|
4 |
8…11 |
30 |
|
P5 (IC1-13) |
|
5 |
10…13 |
29 |
|
P4 (J2-2) |
|
6 |
6…10 |
30 |
|
P7 (IC1-1) |
|
7 |
1…4 |
33 |
|
P2 (J1-2) |
|
8 |
15…20 |
30 |
|
P1(J1-1) |
|
9 |
7…11 |
29 |
|
P8 (IC1-2) |
|
10 |
5…11 |
30 |
|
P1(J1-1) |
|
120