5.2. Инструкция по настройке моделирования для четных вариантов

Процесс подготовки и настройки моделирования для четных и нечетных вариантов отличается лишь типом активного компонента, для четных вариантов таким компонентом является мультиплексор, который обладает высокими качественными характеристиками. Печатные платы, которые подготовлены для четных вариантов имеют определенную шину питания (можно использовать Auto trapping), слои печатной платы можно не модифицировать. BT1, аналогично нечетным вариантам не изменять, J1-J3 – аналогично. GRM0332C1E100JD01D – керамический конденсатор, который настраивается в соответствии с таблицей вариантов (табл. 8), L1 и L2 – катушки индуктивности, номиналы которых указаны в соответствующем столбце табл. 8; ERA2AEB123X – СМД резистор, настройка компонентов приведена на рис. 84.

Для подключения IBIS модели к U1 и U2 необходимо выбрать Edit->I/O Device->Assign Model->AHCT157_DB (для всех четных вариантов).

Для моделирования необходимо выбрать следующие типы дорожек (вторая и третья добавятся автоматически!):

1. U1-4 (NETR1_1) -> U2-2 (NETL1_2) -> U2-3 (NETL1_2); 2. U1-7 (NETR2_1) -> U2-5 (NETR2_2) -> U2-6 (NETR2_2);

3. U1-9 (NETU1_9) -> U2-10 (NETU1_9) -> U2-11 (NETU1_9); 4. U1-12 (NETL2_1) -> U2-13 (NETC2_2) -> U2-14(NETC2_2).

Итоговая настройка SI-FD должна выглядеть аналогично рис. 91.

Рис. 91. Настройка SI-FD анализа для четных вариантов

67

По результатам моделирования будут получены S-параметры рассматриваемой печатной платы.

Для моделирования SI-TD необходимо выбрать те же точки подключения, что и в списке выше. Для выходов (слева в списке) необходимо выбрать тип возбуждения (Stimulus) в соответствии с вариантом. Во вкладке Specials -> Results выбрать FD токи и напряжения. Пример вида окна данного типа моделирования приведен на рис. 92.

Рис. 92. Настройки моделирования SI-TD

Результаты рекомендуется отсортировать по группам, которые соответствуют выбранным линиям (рис. 93).

Рис. 93. Потери сигнала от перехода на второй слой печатной платы

68

По картинам сигналов можно предположить, какие модификации печатной платы можно совершить для улучшения картины целостности сигналов на выходе.

5.3. Задания для моделирования

Для всех вариантов требуется провести SI-FD и SI-TD моделирование, компоненты настраиваются в соответствии с табл. 8. Также в настройках SI-TD необходимо включить глазковую диаграмму, для этого время моделирования рекомендуется для вариантов с типом сигнала Clock – 10 периодов, для DDR сигналов вычисляется в виде длительности периода (Period) умноженное на число импульсов (вся битовая последовательность), число бит 3, задержка должна соответствовать половине длительности импульса.

По результатам моделирования сделать выводы о влиянии паразитных характеристик элемента, пассивных компонентов на картину сигнала (сравнивая сигнал на выходе порта, микросхемы, итогового сигнала на входе следующей схемы).

Отчет должен содержать расчетную часть, результаты моделирования, глазковые диаграммы.

69