2556

52.Автоматизация проектирования и производства микросборок и электронных модулей / Н.П. Меткин, М.С. Лапин, Б.Н. Деньдобренко, И.А. Доморацкий; Под ред. Н.П. Меткина. М.: Радио и связь, 1986. 280 с.

53.Муратов А.В., Макаров О.Ю. Автоматизированное теплофизическое проектирование микроэлектронных устройств: Учеб. пособ. Воронеж: ВГТУ, 1997. 92 с.

54.Ганн Л. Инструментальные средства автоматизации проектирования, обеспечивающие параллельную работу над проектами // Электроника. 1990. N 7. С. 58-61.

55.Малиньяк Л. Бригадный метод - ключ к параллельному проектированию // Электроника. 1991. N 1. С. 30-39.

56.Кастро Х., Хугерхьюс П. Средства автоматизации обеспечивают практическую реализацию принципа параллельного проектирования // Элек-

троника. 1991. N 1. С. 39-48.

57.Берардинис Л. Новый этап в области сборки // Электроника. 1991. N

8.С. 45-53.

58.Обеспечение тепловых режимов изделий электронной техники / А.А. Чернышев, В.И. Иванов, А.И. Аксенов, Д.Н. Глушкова. М.: Энергия, 1980.

216с.

59.Pease R. F., Kwon O.-K. Physical limits to the useful packaging dencity of electronic systems // IBM J. Res. and Dev. 1988. V. 32, N 5. P. 636-646.

60.Файзулаев Б.Н., Первов А.С. Взаимосвязь предельного быстродействия и степени интеграции БИС // Микроэлектроника и полупроводниковые приборы. М.: Сов. радио, 1979. Вып. 4. С. 149-157.

61.Валиев К.А. Проблемы создания элементной базы сверхвысокой степени интеграции для ЭВМ / Микроэлектроника. 1980. Т. 9, Вып. 7. С. 483-

62.Физические ограничения минимальных размеров элементов современной микроэлектроники / Ю.В. Гуляев, В.Б. Сандомирский, А.А. Суханов, Ю.Я. Ткач // Успехи физических наук. 1984. Т. 144, Вып. 3. С. 475-495.

63.Баулби Р. Перспективы развития технологии сборки ИС // Электро-

ника. 1990. N 2. С. 70-71.

64.Самсонов Н.С. Высокоскоростные сверхбольшие интегральные схемы - элементная база высокопроизводительных ЭВМ // Электронная техника.

Сер. 3. 1987. Вып. 4. С. 24-33.

65.Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. М.: Радио и связь, 1989. 400 с.

66.Парфенов О.Д. Технология микросхем. М.: Высш. шк., 1986. 320 с.

67.Малиньяк Л. Технология производства микромодулей. Новый этап в области конструирования и сборки // Электроника. 1993. N 17. С. 5-7.

68.Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС / В.Ф.

Борисов, Ю.И. Боченков, Б.Ф. Высоцкий и др.; Под ред. Б.Ф.Высоцкого и В.Н.Сретенского. М.: Радио и связь,

1989. 272 с.

69. Компоновка и конструкции микроэлектронной аппаратуры / П.И. Овсищер, И.И. Лившиц, А.К. Орчинский и др.; Под ред. Б.Ф. Высоцкого, В.Б. Пестрякова, О.А. Пятлина. М.: Радио и связь, 1982. 208 с.

70. Пронин Е.Г., Шохат В.С. Проектирование технических средств ЭВА. М.: Радио и связь, 1986. 192 с.

71. Автоматизация конструирования больших интегральных микросхем / А. И. Петренко, П.П. Сыпчук, А.Я. Тетельбаум, В.А. Саватьев. Киев: Вища шк., 1983. 312 с.

72. Конструирование и расчет больших гибридных интегральных схем, микросборок и аппаратуры на их основе / Г.В. Алексеев, В.Ф. Борисов, Т.Л. Воробьева и др.; Под ред. Б.Ф. Высоцкого. М.: Радио и связь, 1981. 216 с.

73. Проектирование СБИС: Пер. с яп. / М.Ватанабэ, К.Асада, К.Кани,

Т.Оцуки. М.: Мир, 1988. 304 с.

74. Wolfe E.R. A Cautious Look at Packaging Trends in the 1990s // Electronic Design. 1991. N 1. P. 140.

75.Зенцов В.А., Игнатьев М.Б., Комора Я. Третье измерение в интегральных схемах // Зарубежная радиоэлектроника. 1991. N 6. С. 67-71.

76.Чернышев А.А., Стадник А.А., Тюхин А.А. Корпуса для больших интегральных схем и перспективы их совершенствования // Зарубежная радиоэлектроника. 1984. N 9. С. 83-95.

77.Аксенов А.И., Гребенников Г.И., Савченко А.М. Состояние и перспективы развития микроэлектроники по программам вооружения // Зарубежная электронная техника. 1990. N 4. С. 53-67.

78.Blodgett A.J. A Multilayer. Ceramic Multichip Module // IEEE Trans. 1980. Vol. CHMT-3. P. 643-657.

79.Яшин А.А. Конструирование микроблоков с общей герметизацией. М.: Радио и связь, 1985. 100 с.

80.Лаймен Дж. Монтаж на поверхность меняет облик печатных плат // Электроника. 1984. N 3. С. 22-59.

81.Новиков А.А. Состояние и основные направления развития технической базы суперЭВМ // ЭВТ: Сб. ст.. 1989. Вып. 3. С. 66-89.

82.Сверхбольшие интегральные микросхемы оперативных запоминающих устройств / В.В. Баринов, А.С. Бберезин, В.Д. Вернер и др. М.: Радио и связь, 1991.

83.Корнеев В.В., Киселев А.В. Современные микропроцессоры. М.: Нолидж, 1998. 240 с.

84.Теплопроводные подложки для мощных гибридных интегральных схем / З.Ю. Готра, Л.М. Смеркло, И.И. Бойко и др. // Зарубежная радиоэлек-

троника. 1990. N 12. С. 3-23.

85.Агаханян Т.М. Интегральные микросхемы. М.: Энергоатомиздат, 1983. 357 с.

86.Макаров О.Ю. Средства теплового проектирования в интегрированных САПР МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 119-123.

87.Дульнев Г.Н., Сергеев А.О. Размещение теплонагруженных элементов в радиоэлектронном устройстве // Инженернофизический журнал. 1987.

Т.52, N 3. С. 491-495.

88.Макаров О.Ю. Разработка подсистемы теплофизического проектирования в САПР БИС // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВПИ, 1993. С. 42-46.

89.Фролов В.Н., Макаров О.Ю. Моделирование и оптимизация теплофизических характеристик в процессе автоматизированного проектирования БИС // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВПИ, 1992. С.112-117.

90.Антиликаторов А.Б., Макаров О.Ю., Муратов А.В. Процесс оптимального теплофизического проектирования микросборок и микромодулей // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1996. С. 59-63.

91.Макаров О.Ю. Моделирование тепловых характеристик активных компонентов на этапе схемотехнического проектирования // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воро-

неж: ВГТУ, 1998. С. 183-187.

92.Макаров О.Ю., Муратов А.В., Андреков И.К. Задачи оптимизации тепловых характеристик МЭУ на этапе схемотехнического проектирования // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 62-66.

93.Макаров О.Ю., Савинков О.В. Выбор тепловых критериев для формирования оптимизационных моделей конструкторского проектирования МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1996. С. 159-166.

94.Андреков И.К., Макаров О.Ю., Муратов А.В. Повышение эффективности систем схемотехнического проектирования на основе применения средств моделирования и оптимизации тепловых характеристик МЭУ // Проблемы обеспечения надежности и качества приборов, устройств и систем: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1999. С. 53-57.

95.Усвяцов Л.М., Чернышев А.А. Проблемы унификации конструкций корпусов типа ТО-3 // Электронная техника. Сер. 2. 1990. Вып.1. С. 55-62.

96.Ермолаев Ю.П., Пономарев М.Ф., Крюков Ю.Г. Конструкции и технология микросхем. М.: Сов. радио, 1980. 256 с.

97.Пономарев М.Ф. Конструкции и расчет микросхем и микроэлементов. М.: Радио и связь, 1982. 288 с.

98.Коздоба Л.А. Математическое моделирование теплового режима интегральных полупроводниковых микросхем // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1982. Вып. 1 С. 3-16.

99.Архангельский А.Я., Савинова Т.А. Электротепловые модели компонентов и модель теплового взаимодействия для расчета интегральных схем // Радиоэлектроника. 1986. N 12. С. 45-50 (Изв. высш. учебн. заведений).

100.Мертуза М. Тепловой анализ собранных в корпус СБИС, основанный на компьютерных моделях//Электроника. 1982. N 3. С. 55-60.

101.Andrews J.A. Pakage Thermal Resistance Model: Dependency on Equipment Design // IEEE Trans. Compon., Hybrids and Manuf. Technol. 1988. V. 11, N 4. P.528-537.

102.Design And Perfomance of a system for VLSI packaging thermal modeling and characterization / Z.J. Staszak, J.L. Prince,

B.J. Cooke, D.A. Shope // IEEE Trans. Comp., Hybrids, and Manuf. Technol. 1987. V.10, N 4. P. 628-636.

103.Bar-Gadda R. The Thermal Modeling of integrated-circuit device Packages // IEEE Transactions of electron devices. 1987. V.ED-34, N 9. P. 1934-1938.

104.Беляков Ю.И., Курмаев Ф.А., Баталов Б.В. Методы статистических расчетов микросхем на ЭВМ. М.: Радио и связь, 1985. 232 с.

105.Sharma A. Statistical thermal modeling of multichip modules // Proceedings of the 36th Electronic Components Conference, Seattle, May 5-7, 1986. Seatle, 1986. P. 138-142.

106.Программный комплекс статистического моделирования температурных полей в учебно-проектной САПР МЭУ / Макаров О.Ю., Воробьев Э.И., Андреищев С.Н. и др. // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1999.

107.Абрамов И.И., Харитонов В.В. Численный анализ функциональноинтегрированных элементов СБИС с учетом тепловых эффектов // Инженер- но-физический журнал. 1988. Т.54, N 2. С. 309-314.

108.Очеповская Т.И., Шаранок В.И. Метод расчета стационарного температурного поля микроэлектронного модуля или ячейки // Электронная тех-

ника. Сер. 10. 1990. Вып. 3. С. 55-57.

109.Park K.-A., Bergles A.E. Natural Convection Heat Trasnfer Characteristics of Simulated Microelectronic Chips // Transactions of the ASME. 1987. V.109, N 2. P. 90-96.

110.Расчет внешней тепловой проводимости плоских корпусов интегральных микросхем с планарными выводами / В. И. Киселев, В. Ф. Чукин, И. Г. Дубровская и др. // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1983. Вып.

2.С. 17-27.

111.Лыков А.В. Теория теплопроводности. М.: Высш.шк., 1967. 328 с.

112.Карташов Э.М. Аналитические методы в теории теплопроводности твердых тел. М.: Высш. шк., 1985. 480 с.

113.Ши Д. Численные методы в задачах теплообмена : Пер. с англ. М.:

Мир, 1988. 544 с.

114.Математика и САПР: В 2-х кн. Пер. с франц.- М.: Мир. - 1988-1989.

2кн.

115.Петросянц К.О., Рябов Н.И. Моделирование электрических и тепловых режимов элементов БИС с малыми размерами // Радиоэлектроника. 1986. N 1. С.93-95 (Изв. высш. учебн. заведений).

116.Абрамов И.И., Харитонов В.В. Численное моделирование элементов интегральных схем с учетом тепловых эффектов // Радиоэлектроника. 1988. N 12. С.41-45 (Изв. высш. учебн. заведений).

117.Пакет программ теплового расчета схемных плат с визуализацией температурных градиентов // Электроника. 1990. N 3. С.94.

118.Программное обеспечение для моделирования элементов БИС / К.О. Петросянц, А.И. Гуров, А.А. Мишин и др. // Радиоэлектроника. N 6. С. 16-31 (Изв. высш. учебн. заведений).

119.Новое поколение систем моделирования тепловых режимов МЭА семейства "xPant" / А.В Лисицын, В.А. Сидоров, Ф.П. Абрамцев, Г.А. Докучаев // Разработка и эксплуатацияия САПР в радиоэлектронике: Тез. докл. всесоюз. шк.-сем. мол. ученых, Челябинск, 10-12 сент. 1991. Челябинск, 1991. С. 31-32.

120.Шэндл Дж. Система оперативного теплового анализа плат и корпусов ИС // Электроника. 1988. N 5. С. 84.

121.Малиньяк Д. Программы термического анализа, предсказывающие неожиданные отказы ИС // Электроника. 1990. N 3. С. 4-5.

122.Горохов С.М., Бодарев А.Д., Притулин Г.А. Система моделирования тепловых режимов РЭА автоматизированными методами ПРАМ - 9 // Вопр. радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1984. вып. 3. С. 94-95.

123.Володин Ю. Г., Гасанова В.В., Егоров В.И., Лайне В.А. Расчет и анализ теплового режима РЭА и ЭВА на основе комплекса программ "ТЕРМ"

//Автоматизация конструкторского проектирования РЭА и ЭВА. Тез. док. к

зон. конф., Пенза, 15-16 окт. 1987. Пенза, 1987. С. 81 - 82.

124.Инструмент термоанализа, обнаруживающий горячие точки в проектируемых электронных устройствах // Электроника. 1990. N 5. С. 128.

125.Батищев Д.И., Львович Я.Е., Фролов В.Н. Оптимизация в САПР. Воронеж: Изд-во Воронеж. гос. ун-та, 1997. 416 с.

126.Корн Г., Корн Т. Справочник по математике для научных работников и инженеров: Пер. с англ. М.: Наука, 1977. 832 с.

127. Расчет электронных схем / Т.И. Изъюрова, Т.В. Королев, В.А. Терехов и др. М.: Высш. шк., 1987. 335 с.

128.Антиликаторов А.Б., Макаров О.Ю., Муратов А.В. Математические модели элементов БИС для задачи размещения по тепловым критериям // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1996. С. 192-196.

129.Макаров О.Ю. Параллельное тепловое проектирование в САПР МЭУ // Интеллектуальные информационные системы: Сб. тр. всерос. конф., Воронеж, 23-25 июня 1999. Воронеж: ВГТУ, 1999. С. 27.

130.Антиликаторов А.Б., Макаров О.Ю., Муратов А.В. Оптимизация температурного поля на этапе топологического проектирования МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 95-100.

131.Макаров О.Ю., Муратов А.В., Чепелев М.Ю. Формирование моделей эквивалентных тепловых источников в активных компонентах МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 2. Воронеж: ВГТУ, 1999. С. 150-153.

132.Разевиг В.Д. Система схемотехнического моделирования и проектирования печатных плат Designer Center (PSpice). М.: СК Пресс, 1996. 272 с.

133.Разевиг В.Д., Блохнин С.М. Система P-CAD 8.5. Руководство пользователя. М.: ДМК, ЗНАК. 1997. 288 с.

134.Разевиг В.Д. Система проектирования печатных плат ACCEL EDA

12.1(P-CAD для Windows). М.: "СК Пресс", 1997. 368 с.

135.Дербетаки Дж. Годится ли ПК на роль базовой инструментальной машины САПР электроники ? // Электроника. 1991. N 87 С. 62-66.

136.Макаров О.Ю., Савинков О.В. Тепловое проектирование при разработке плат в системе "Design Center" // Интеллектуальные информационные системы: Сб. тр. всерос. конф., Воронеж, 23-25 июня 1999. Воронеж: ВГТУ, 1999. С. 68.

137.Беляев Н.М., Рядно А.А. Методы теории теплопроводно-

сти. М.: Высш. шк., 1982. 327 с.

138.Тепло- и массообмен. Теплотехнический эксперимент: Справочник / Е.В. Аметистов, В.А. Григорьев, Б.Т. Емцев и др.; Под общ. ред. В.А. Григорьева и В.М. Зорина. М.: Энергоиздат,

1982. 512 с.

139.Савинков О.В. Программно-методический комплекс автоматизированного формирования теплофизических моделей МЭУ // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах:

Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1997. С. 15-19.

140.Самарский А.А. Теория разностных схем. М.: Наука, 1983.

656 с.

2.2.Интеграция подсистемы комплексного моделирования

иоптимизации тепловых режимов в рамках САПР МЭУ при реа-