Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Общая электротехника и электроника. Физические свойства и элементная

.pdf
Скачиваний:
16
Добавлен:
15.11.2022
Размер:
4.91 Mб
Скачать

Министерство образования и науки Российской Федерации

Пермский государственный технический университет

Э.С. Заневский

ОБЩАЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИКА И ЭЛЕКТРОНИКА. ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ И ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА ЭЛЕКТРОНИКИ

Утверждено Редакционно-издательским советом университета

в качестве конспекта лекций

Пермь 2004

УДК 621.382 327

Рецензенты:

Президент Пермского регионального общественного отделения «Западно-Уральская академия информациологии» общественной организации «Международная академия информатизации» академик В.В. Белоусов;

доцент кафедры автоматики и телемеханики Пермского государственного технического университета, кандидат технических наук Г.В. Кропачев

Заневский Э.С.

327 Общая электротехника и электроника. Физические основы и эле­ ментная база электроники: Конспект лекций / Перм. гос. техн. ун-т. - Пермь, 2004. - 114 с.

Рассмотрены вопросы, связанные с физическими основами и процессами, происходящими в полупроводниковых материалах, а также на границе двух сред: полупроводник - полупроводник, полупроводник - металл, полупровод­ ник - диэлектрик. Описаны физические процессы, связанные с фотоэффектом и эффектом электрического поля в полупроводнике. Рассмотрены вопросы эле­ ментной базы электроники и микроэлектроники, принцип действия, вольтамперные характеристики параметров и области применения электронных прибо­ ров. Дано описание полупроводниковых приборов, принцип действия которых основан на преобразовании световой энергии в электрическую и на обратном пре­ образовании.

Конспект лекций предназначен для студентов специальностей «Управление и информатика в технических системах», «Сети связи и системы коммутации» при изучении курса «Физические основы электроники».

УДК 621.382 О Пермский государственный

технический университет

Введение........................................................................................................

5

1. ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

6

Лекция 1

 

1.1. Общие сведения о полупроводниках

6

1.2. Структура полупроводника

6

1.3. Носители зарядов в полупроводниковых материалах

8

1.4. Зонная теория твердого тела..............................................................

10

1.5. Зонные диаграммы собственных и примесных полупроводни­

 

ков, характерные потенциальные уровни

12

Лекция 2

 

1.6. Распределение носителей в зонах....................................................

13

1.7. Количественная оценка уровня Ферми в примесных и собст­

 

венных полупроводниках

17

Лекция 3

 

1.8. Дрейфовые и диффузионные токи в полупроводнике

18

1.9. Электронно-дырочный переход

21

1.9.1. Общие сведения о л-р-переходе

21

1.9.2. Физика работы л-р-перехода

21

Лекция 4

 

1.9.3. Анализ неравновесного состояния р-л-перехода

24

1.9.4. Количественная оценка изменения концентрации неосновных

 

носителей в обедненной зоне

25

1.9.5. Вольт-амперная характеристика идеального п-р-перехода......

27

1.9.6. Реальная ВАХ

29

1.9.7. Виды пробоевр-л-перехода

30

1.9.8. Емкость р-л-перехода

32

Лекция 5

 

1.9.9. Электронно-дырочный переход с туннельным эффектом

33

1.9.10. Электронно-дырочный переход с различной шириной за­

 

прещенной зоны

34

1.10. Контакт металл - полупроводник

35

1.11. Контакт полупроводник - диэлектрик

38

Лекция 6

 

1.12. Фотоэффект в полупроводниках

39

1.13. Эффект электрического поля..........................................................

41

2. ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

43

Лекция 7

 

2.1. Полупроводниковые диоды

43

2.1.1. Выпрямительные диоды

44

2.1.2. Кремниевый стабилитрон

45

2.1.3. Туннельный диод

46

Лекция 8

 

2.1.4. Точечные диоды

50

2.1.5. Импульсные диоды

51

2.1.6. Диоды Шоттки

53

2.1.7. Варикапы

54

Лекция 9

 

2.2.

Биполярные транзисторы

55

2.2.1. Устройство, технология изготовления

55

2.2.2. Принцип действия биполярного транзистора

56

2.2.3. Схемы включения транзистора

59

2.2.4. Сравнительный анализ трех схем включения

61

Лекция 10

 

2.2.5. Статические вольт-амперные характеристики биполярного

 

транзистора

62

2.2.6. Эквивалентная схема замещения транзистора

69

Лекция 11

 

2.2.7. Представление транзистора в виде четырехполюсника

71

2.2.8. Переходные характеристики и частотные свойства транзи­

 

стора

 

74

2.2.9. Влияние паразитных емкостей на инерционность транзистора

76

2.2.10. Составные транзисторы................................................................

77

3. РАЗНОВИДНОСТЬ ТРАНЗИСТОРОВ

81

Лекция 12

 

3.1. Дрейфовый транзистор

81

3.2. Однопереходный транзистор

82

3.3. Полевые транзисторы

83

3.3.1. Полевой транзистор с управляемым /?-л-переходом

84

3.3.2. Полевые транзисторы М Д П ............................................................

87

4. ТИРИСТОРЫ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ДАТЧИКИ

92

Лекция 13

 

4.1. Структура, принцип действия и ВАХ тиристоров

92

4.2. Полупроводниковые терморезисторы (термисторы)

97

4.3. Полупроводниковые тензорезисторы

99

4.4. Полупроводниковые датчики с гальваномагнитным эффектом

100

5. ФОТОПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

101

Лекция 14

 

5.1. Фоторезисторы.......................................................................................

102

5.1.1. Основные характеристики и параметры фоторезистора

102

5.2.

Фотоэлектрические приборы с /^-«-переходом

104

5.2.1. Фотодиоды и вентильные фотоэлементы

104

5.2.2. Фототранзисторы

106

5.2.3. Фототиристоры и фотодинисторы

107

5.3. Светоизлучающие приборы

108

5.3.1. Светоизлучающие диоды

108

5.3.2. Лазеры

111

Список литературы

112

1. ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

Ле к ц и я 1

1.1. Общие сведения о полупроводниках

При создании электронных приборов в дискретном и интегральном исполнении используют полупроводниковые материалы. К ним относятся такие вещества, у которых удельное сопротивление лежит в пределах КГ3 - 109 Омсм. Однако такое количественное разделение всех веществ на полупроводники, диэлектрики и металлы чисто условное, так как отли­ чие их более глубокое. Эти отличия будут более подробно рассмотрены в этой главе.

В качестве полупроводникового материала в микроэлектронике чаще всего используются кремний (Si), германий (Ge), арсенид галия (GaAs), реже антимониды, карбиды, окислы, сульфиды.

1.2. Структура полупроводника

Для полупроводников характерно кристаллическое строение с регу­ лярной структурой. Каждый кристалл можно разбить на повторяющиеся однотипные элементарные ячейки. Такой элементарной ячейкой для Si и Ge является правильный тетраэдр. Тетраэдр подобен молекуле, состоящей из четырех атомов, связанных между собой прочной ковалентной связью (рис. 1.1). Несколько таких тетраэдров образуют простую ячейку кристал­ л а - куб с размером ребра 5А (рис. 1.2). Несколько таких кубов создают

кристалл, а несколько кристаллов - полупроводниковый материал. При рассмотрении кристаллической решетки удобнее пользоваться не объем­ ной, а эквивалентной плоской решеткой, представленной на рис. 1.3. В уз­ лах этой решетки находятся атомы полупроводникового материала, а две линии отражают ковалентную связь соседних валентных электронов, кото­ рых в полупроводнике четыре. Ковалентная связь возникает в результате попарного объединения валентных электронов, то есть один и тот же ва­ лентный электрон принадлежит двум соседним атомам.

1.3. Носители зарядов в полупроводниковых материалах

Плоская кристаллическая решетка (см. рис. 1.3) возможна только при температуре абсолютного нуля. Уже при комнатной температуре под дей­ ствием тепловых колебаний атомов в решетке часть валентных связей раз­ рывается. Количество разрушенных связей зависит от температуры. В ре­ зультате этого процесса образуется свободный электрон и незаполненная (оборванная) связь между атомами кристаллической решетки (рис. 1.4). Эта незаполненная связь получила название дырки. Дырка, как и электрон, подвижна и совершает хаотическое или направленное движение внутри кристаллической решетки после своего появления, а затем рекомбинирует­ ся с одним из свободных электронов. Время существования дырки называ­ ется временем жизни.

Рис. 1.4

Следовательно, в полупроводнике имеются два вида носителей - электрон и дырка, которые движутся в противоположном направлении, но так как заряд у них разный, то полный ток (полная проводимость) опреде­ ляется перемещением электронов и дырок.

Рассмотренная кристаллическая решетка относится к абсолютно чис­ тому или однородному полупроводнику, который носит название собст­

венного. В полупроводниковой электронной технологии наибольшее при­ менение получили примесные полупроводники, имеющие по отношению к собственному полупроводнику несравнимо большую проводимость. В ка­ честве примеси используются трех- и пятивалентные материалы.

Для примера добавим в кремний пятивалентный мышьяк в количестве примерно 10 % от атомов кремния. В этом случае атом мышьяка займет один из узлов кристаллической решетки, четырьмя валентными электро­ нами соединится с соседними атомами, образовав при этом устойчивую кристаллическую решетку, а пятый электрон, слабо связанный с ядром, уже при комнатной температуре станет свободным (рис. 1.5).

Следовательно, в таком полупроводнике появляется большое количе­ ство свободных электронов (проводимость возрастает в сотни раз). Эти полупроводники получили название «-полупроводников, а примесь - до­ норной. Основными носителями в «-проводниках являются элеюроны, а неосновными - дырки, концентрация которых значительно меньше кон­ центрации электронов. В качестве донорной примеси кроме мышьяка час­ то используются фосфор (Р), висмут (В), сурьма (Sb). Если электрон поки­ нет атом донора, то внутри кристаллической решетки образуется непод­ вижный положительный ион донора (рис. 1.6).

Если в чистый полупроводник добавить трехвалентную примесь (на­ пример, индий (In), бор (В), галий (Ga) и др.) в той же пропорции, что и донорная примесь, то атом примеси займет один из узлов в кристалличе­ ской решетке, тремя валентными электронами соединится с тремя сосед­ ними атомами, а одна валентная связь останется незаполненной (рис. 1.7). Такие полупроводники получили название /7-полупроводников, а при­ месь - акцепторной. Основные носители в /7-полупроводнике - дырки, не­ основные - электроны, так как концентрация дырок несравнимо больше

Рис. 1.7

р ис. 1.8

концентрации электронов. Если дырка, образованная акцепторной приме­ сью, рекомбинируется с электроном, то внутри кристаллической решетки образуется неподвижный отрицательный ион акцептора (рис. 1.8).

1.4. Зонная теория твердого тела

Атом любого вещества состоит из ядра и вращающихся вокруг него по определенным пространственным орбитам электронов. Электрон может

проявлять себя как частица и как волна. О том, что электрон - частица,

го­

ворят

его масса (те = 9,1

ИГ29 г в вакууме), размер (диаметр

de =

= 210—13 см) и заряд (ge = 1,6 • 10—19 кл), а о том, что электрон -

это волна,

говорят его волновые свойства - свойства дифракции.

 

 

W ^

ел = w/e

При количественном анализе по­

лупроводниковых материалов и полу­

 

у

 

 

—Q-Q-0- 0-

 

проводниковых приборов использует­

 

- 0- 0-

 

ся не пространственное представление

 

 

атома, а энергетическая, или зонная,

 

 

 

 

 

 

диаграмма полупроводника. Для того

 

 

 

чтобы

перейти от пространственной

 

Ядро

 

орбиты

к энергетическому

уровню,

 

Рис. 1.9

 

воспользуемся исследованиями фран­

 

 

 

 

 

 

цузского физика де-Бройля, который установил, что каждой пространственной орбите соответствует строго своя длина волны, а длина волны определяется энергией электрона: X = 2hlJlmW, где W - энергия электрона, W = mv1/2. Поэтому можно гово­ рить не о пространственных орбитах, а об энергетических, или потенци­ альных, уровнях, так как W = (ре, где ср - потенциал. Чем больше энергия электрона, тем на более высоком энергетическом уровне он находится. Ис­ ходя из сказанного, энергетическая диаграмма изолированного атома вы­ глядит так, как показано на рис. 1.9.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]